JPH0252334U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0252334U JPH0252334U JP13051488U JP13051488U JPH0252334U JP H0252334 U JPH0252334 U JP H0252334U JP 13051488 U JP13051488 U JP 13051488U JP 13051488 U JP13051488 U JP 13051488U JP H0252334 U JPH0252334 U JP H0252334U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- heat block
- heating device
- heating
- ribs
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 9
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
図は本考案の実施例を示すものであつて、第１
図はボンデイング装置の平面図、第２図は加熱装
置の側面図、第３図はヒートブロツクの斜視図、
第４図は要部断面図である。 ２……セラミツク基板、３……予備加熱装置、
４……メイン加熱装置、５……アフター加熱装置
、１５，１７，２６……ヒートブロツク、１５ａ
，１７ａ，２６ａ……ヒータ、３１……リブ、３
２……吹出孔。
図はボンデイング装置の平面図、第２図は加熱装
置の側面図、第３図はヒートブロツクの斜視図、
第４図は要部断面図である。 ２……セラミツク基板、３……予備加熱装置、
４……メイン加熱装置、５……アフター加熱装置
、１５，１７，２６……ヒートブロツク、１５ａ
，１７ａ，２６ａ……ヒータ、３１……リブ、３
２……吹出孔。
Claims (1)
- 予備加熱装置と、メイン加熱装置と、アフター
加熱装置を並設し、これらの各加熱装置に、セラ
ミツク基板を載置して加熱するヒートブロツクを
設けて成るセラミツク基板の加熱装置において、
上記予備加熱装置とアフター加熱装置に設けられ
た上記ヒートブロツクの上面に、セラミツク基板
を支持する複数個のリブを突設するとともに、こ
のヒートブロツクの上面に、このヒートブロツク
の内部に送られて、このヒートブロツクに内蔵さ
れたヒータにより暖められた還元ガスの吹出孔を
形成したことを特徴とするセラミツク基板の共晶
加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988130514U JP2531024Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988130514U JP2531024Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252334U true JPH0252334U (ja) | 1990-04-16 |
| JP2531024Y2 JP2531024Y2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=31385749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988130514U Expired - Lifetime JP2531024Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531024Y2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07307353A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キュア装置 |
| WO2019026916A1 (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | 株式会社新川 | フレームフィーダ |
| JP2019140205A (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-22 | Tdk株式会社 | 実装装置および実装方法 |
| JP2020115528A (ja) * | 2019-01-18 | 2020-07-30 | 株式会社新川 | ボンディング装置、フレームフィーダ及びヒータユニット |
| JPWO2021176739A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 |
Citations (5)
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| JPS51114739A (en) * | 1975-04-02 | 1976-10-08 | Hitachi Ltd | Heating table |
| JPS56108238A (en) * | 1980-01-31 | 1981-08-27 | Toshiba Corp | Assembling apparatus for semiconductor |
| JPS59208734A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-27 | Hitachi Ltd | ペレツトボンデイング装置 |
| JPS605125U (ja) * | 1983-05-31 | 1985-01-14 | ロ−ム株式会社 | 半導体装置組み立て用ヒ−タブロツク |
| JPS60167336A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-30 | Hitachi Ltd | 加熱装置 |
-
1988
- 1988-10-05 JP JP1988130514U patent/JP2531024Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
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| JPWO2019026916A1 (ja) * | 2017-08-01 | 2020-04-09 | 株式会社新川 | フレームフィーダ |
| CN111108584A (zh) * | 2017-08-01 | 2020-05-05 | 株式会社新川 | 框架馈入器 |
| JP2019140205A (ja) * | 2018-02-08 | 2019-08-22 | Tdk株式会社 | 実装装置および実装方法 |
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| JPWO2021176739A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | ||
| WO2021176739A1 (ja) * | 2020-03-06 | 2021-09-10 | 株式会社新川 | ボンディング装置、フレームフィーダ及びヒータユニット |
| CN113785385A (zh) * | 2020-03-06 | 2021-12-10 | 株式会社新川 | 接合装置、导线架馈入器以及加热单元 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2531024Y2 (ja) | 1997-04-02 |