JPH0252383B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、ガス入り比例計数管全体を活性化温
度に加熱することなく、比例計数管内に配設され
ている気相安定化材料を活性化する方法に関す
る。

背景技術 ガス入り比例計数管の安定性には、気相の組成
が変化しないことが必要である。しかし気相の組
成は、種々の理由により変化しやい。たとえば、
比例計数管を形成している種々の物質は、それら
の表面に吸着されている気体を徐々に放出する。
それらの物質の気孔中にトラツプされている気体
も充填ガス中に絶えず放出される。さらに、比例
計数管の窓および（または）接合部からのわずか
な漏れによつて、気相の組成が変化する。このよ
うに、気相に不純物が混入すると、比例計数管全
体の特性が容易に変化する。

比例計数管の従来の製造方法は、充填前に長時
間、計数管すなわち検出器を排気すると同時に、
計数管を加熱することによつて、気相の定常的な
安定性を達成することを企図している。しかしこ
の方法は、生じ得るすべての汚染源を除くのに必
ずしも十分でなく、これらの汚染源によつて充填
ガスが経時的に汚染されることが多い。

従来技術では、常温で機能する気相安定化材料
が開発され、これは種々の真空管中に放出される
ガスを除去する。希ガスは化学的に完全に不活性
であり、したがつてこの気相安定化材料すなわち
ゲツタを用いて充填希ガスの純度を維持すること
ができる。

しかし、ガス安定化材料すなわちゲツタは、そ
れらが不純物と結合しないうちに活性化させる必
要がある。この活性化は通常、安定化材料を真空
中で500〜800℃の温度に加熱することによつて行
なわれるが、活性化の時間は必要な温度に依存す
る。

比例計数管の気相安定化材料を活性化する最も
通常の方法は、抵抗加熱と高周波加熱である。抵
抗加熱は、電気入力部を比例計数管内に余分に設
けることが必要であり、比例計数管の構造が複雑
化し、したがつて製造原価が増大する。高周波加
熱は、全金属製の計数管の内部で基本的に気相安
定化材料すなわちゲツタを調整しなければならな
い場合は、問題外である。さらに、安定化材料の
活性化のために計数管全体を加熱することは、計
数管の製造の際に用いられた接合箇所がこの加熱
に必要な高温に全体として耐えられないので、不
可能である。

目 的 本発明はこのような従来技術の欠点を解消し、
従来技術の方法より良好かつ確実に機能し、気相
安定化材料を加熱してこれを活性化し、充填ガス
中に放出される不純物の除去に後に使用すること
ができる比例計数管の気相安定化材料の活性化方
法を提供することを目的とする。

発明の開示 本発明の新規な主特徴は、特許請求の範囲第１
項に記載されている。

本発明によれば、安定化材料すなわちゲツタの
活性化温度への加熱は、導熱口より熱を導入する
ことによつて行なわれ、これにより計数管全体を
活性化温度に加熱する必要がなくなる。これを行
なうために、比例計数管の壁のうち導熱口の周囲
の部分は、熱的に負の材料、すなわち熱伝導性の
低い材料、たとえばステンレス鋼からなる。この
壁の部分には、熱的に正の材料（熱の良導体材
料）、たとえば銅製の導熱口が設けられ、この導
熱口は、本質的に管体であり、充填用ガスの充填
前に計数管を真空にするためにも使用することが
できる。この導熱口は、管体以外の形状を有して
もよく、たとえば板ないし棒状でもよい。さら
に、この壁を通して設けられる熱伝導体は、高融
点材料により計数管に接合されている。したがつ
て、この熱的に正の材料を加熱すると、熱伝導体
より計数管に熱が導入される。検出器本体への熱
の漏出は、導熱口の周囲の壁の部分が熱的に負の
材料からなつているので、比較的、緩やかに生ず
る。熱伝導体の計数管内部にある部分は、好まし
くは導熱口と同じ材料製の安定化材料支持体を備
えていてよく、その場合、安定化材料は、それに
対して最適な直接的熱交換接触におかれることに
なる。安定化材料を導熱口から離して配置し、両
者を間接的熱交換接触におくことも可能である。

比例計数管の気相安定化材料すなわちゲツタ
は、有利には、焼結ジルコニウムなどの比表面積
の大きな多孔質材料からなる。

実施例の説明 以下に添付図面を参照して本発明を説明する。

第１図において、本発明による活性化方法を実
現するために、比例計数管１の端部には導熱口３
が設けられている。導熱口３は、端部２の材料よ
り本質的に熱的に正な材料からなり、高融点材料
４を介して端部２に接合されている。導熱口３
は、充填気体の安定化材料５を支持するために、
有利には導熱口３と同じ材料の支持体６を備えて
いる。

本発明による安定化材料の活性化方法を実現す
るために、導熱口３は、それを加熱するためのエ
ネルギー源に接続されている。熱は、導熱口３か
ら比例計数管１の内部に、すなわち安定化材料支
持体６に伝達される。こうすると、安定化材料５
は加熱されて活性化される。導熱口３は高融点材
料４によつて端部２に接合され、端部２は導熱口
３に比べて本質的に熱的に負の材料からなるの
で、安定化材料５を比例計数管１の他の部材に対
して低いエネルギー損失で活性化することができ
る。

第１図および第２図には管状の導熱口３が示さ
れている。しかし本発明は、導熱口３が管状以外
の何らかの形状を有する場合にも適用できる。管
状以外の導熱口３を使用する場合には、比例計数
管１を真空にした後、比例計数管１に設けられて
いる別の何らかの入口から充填用ガスを比例計数
管１に充填する。さらに、第１図および第２図で
は、安定化材料５が導熱口３に接続されている
が、安定化材料５は、導熱口３に本質的に近い位
置にあるかぎり、本発明の思想を基本的に損なわ
ないで導熱口３から離して配置することもでき
る。この場合、導熱口３から安定化材料５への熱
は、ふく射によつて伝達される。

導熱口３は、当然、明らかなように、比例計数
管１の壁のうち第１図に示した端部２以外の部分
に配設することもできる。

効 果 本発明はこのように、ガス入り比例計数管１に
配設された気相安定化材料５を加熱する方法に関
する。本発明によれば、熱は、安定化材料５と熱
交換接触している導熱口３より比例計数管１に導
入される。導熱口３をガスの充填に用い、これを
活性化温度に安定化材料５を加熱するのにも有利
に使用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による活性化方法を実施する装
置の好ましい実施例を部分的切欠き断面にて示し
た概略側面図、第２図は、第１図の好ましい実施
例の端部、およびこの端部に適合された導熱口を
示す拡大縦断面図である。 主要部分の符号の説明、１……比例計数管、３
……導熱口、５……安定化材料。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 比例計数管全体を活性化温度に加熱すること
   なく、比例計数管内に配設されている気相安定化
   材料を活性化する方法において、該方法は、 前記気相安定化材料に対し熱交換接触にある導
   熱口によつて前記気相安定化材料の活性化に必要
   な熱を前記比例計数管に導入することを特徴とす
   る比例計数管の気相安定化材料の活性化方法。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の方法において、
   前記気相安定化材料および導熱口は、直接的熱交
   換接触にあることを特徴とする比例計数管の気相
   安定化材料の活性化方法。 ３ 特許請求の範囲第１項記載の方法において、
   前記導熱口はガスの充填に使用され、前記活性化
   に必要な熱は該導熱口より前記比例計数管に導入
   されることを特徴とする比例計数管の気相安定化
   材料の活性化方法。