JPH0252458A - 半導体装置用リードフレームのめっき方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームのめっき方法Info
- Publication number
- JPH0252458A JPH0252458A JP20534688A JP20534688A JPH0252458A JP H0252458 A JPH0252458 A JP H0252458A JP 20534688 A JP20534688 A JP 20534688A JP 20534688 A JP20534688 A JP 20534688A JP H0252458 A JPH0252458 A JP H0252458A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- lead frame
- element mounting
- vacuum suction
- mounting part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームのめつき方法に関
する。
する。
従来、この種の半導体装置用リードフレーム（以下単に
リードフレームと称す）のめつき方法は、リードフレー
ムの裏面をマスク押えで覆い、リードフレーム表面の半
導体素子搭載部とインナーリードの先端部以外をめっき
マスクで覆って素子搭載部とインナーリードの先端部の
表側のみに金や銀のめっきを施していた。
リードフレームと称す）のめつき方法は、リードフレー
ムの裏面をマスク押えで覆い、リードフレーム表面の半
導体素子搭載部とインナーリードの先端部以外をめっき
マスクで覆って素子搭載部とインナーリードの先端部の
表側のみに金や銀のめっきを施していた。
しかしながら上述した従来のリードフレームのめっき方
法では、最近の様な大型化した半導体素子に伴い、大き
くなった素子搭載部をめっきマスクが支えきれなくなり
、リードフレームの素子搭載部の裏面へめっき液が回り
込み、素子搭載部の裏面へめっき付着が発生していた。
法では、最近の様な大型化した半導体素子に伴い、大き
くなった素子搭載部をめっきマスクが支えきれなくなり
、リードフレームの素子搭載部の裏面へめっき液が回り
込み、素子搭載部の裏面へめっき付着が発生していた。
この素子搭載部裏面へのめっき付着は、素子及びワイヤ
ーのボンディング時に、リードフレームがホンディング
装置のヒーターブロックに固着され易くなり、送りトラ
ブル、ワイヤー切れ等の原因となって、半導体装置組立
時の歩留９品質及び装置の稼働率を著しく低下させると
いう欠点があった。
ーのボンディング時に、リードフレームがホンディング
装置のヒーターブロックに固着され易くなり、送りトラ
ブル、ワイヤー切れ等の原因となって、半導体装置組立
時の歩留９品質及び装置の稼働率を著しく低下させると
いう欠点があった。
本発明の半導体用リードフレームめっき方法は、リード
フレームの裏面を真空吸着によりめっきマスク押えに密
着させながら、リードフレームの表面の所定部分にめき
を施すものである。
フレームの裏面を真空吸着によりめっきマスク押えに密
着させながら、リードフレームの表面の所定部分にめき
を施すものである。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのリードフレ
ームとめっきマスク押えの断面図である。
ームとめっきマスク押えの断面図である。
リードフレーム１表面のインナーリードの先端部ＩＡ及
び素子搭載部１Ｂ以外は、めっき槽に固定された支持板
（図示せず）に支持されためっきマスク４で覆われる。
び素子搭載部１Ｂ以外は、めっき槽に固定された支持板
（図示せず）に支持されためっきマスク４で覆われる。
さらにリードフレーム１の裏面は、めっきマスク押え５
により密着されるが、特にリードフレームの素子搭載部
ＩＢの部分には真空吸着用の孔４が設けられており、真
空吸着により素子搭載部ＩＢとめっきマスク押え５との
密着を確実にできるようにしである。この状態でめっき
液噴流ノズル５から放出されためっき液６により素子搭
載部１Ｂ及びインナーリードの先端部ＩＡにめっきが施
される。
により密着されるが、特にリードフレームの素子搭載部
ＩＢの部分には真空吸着用の孔４が設けられており、真
空吸着により素子搭載部ＩＢとめっきマスク押え５との
密着を確実にできるようにしである。この状態でめっき
液噴流ノズル５から放出されためっき液６により素子搭
載部１Ｂ及びインナーリードの先端部ＩＡにめっきが施
される。
このように本実施例によれば、素子搭載部ＩＢが大きく
なったとしても、真空吸着によりめっきマスク押え３に
密着されるので、従来のように、素子搭載部の裏面への
めっき付着を生じることはない。
なったとしても、真空吸着によりめっきマスク押え３に
密着されるので、従来のように、素子搭載部の裏面への
めっき付着を生じることはない。
尚、上記実施例においては、素子搭載部ＩＢに密着する
部分のめっきマスク押えに真空吸着用の孔４を設けた場
合について説明したが、インナーリードの先端部ＩＡに
密着する部分のめっきマスク押えにも真空吸着用の孔を
設けてもよい。
部分のめっきマスク押えに真空吸着用の孔４を設けた場
合について説明したが、インナーリードの先端部ＩＡに
密着する部分のめっきマスク押えにも真空吸着用の孔を
設けてもよい。
以上説明したように本発明は、リードフレームの裏面を
真空吸着によりめっきマスク押えに密着させながら、リ
ードフレームの表面の所定部分にめっきを施すことによ
り、リードフレーム裏面、特に素子搭載部裏面へのめっ
き付着をなくすことができるため、素子やワイヤーのボ
ンディング時に、リードフレームが装置のヒーターブロ
ックに固着されることがなくなり、装置の稼働率が向上
すると共に、半導体装置の歩留り及び品質を向上させる
ことができるという効果がある。
真空吸着によりめっきマスク押えに密着させながら、リ
ードフレームの表面の所定部分にめっきを施すことによ
り、リードフレーム裏面、特に素子搭載部裏面へのめっ
き付着をなくすことができるため、素子やワイヤーのボ
ンディング時に、リードフレームが装置のヒーターブロ
ックに固着されることがなくなり、装置の稼働率が向上
すると共に、半導体装置の歩留り及び品質を向上させる
ことができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのリードフレ
ームとめっきマスク押えの断面図である。 １・・・リードフレーム、ＩＡ・・・インナーリードの
先端部、ＩＢ・・・素子搭載部、２・・・めっきマスク
、３・・・めっきマスク押え、４・・・真空吸着用の孔
、５・・・めっき液噴流ノズル、６・・・めっき液。
ームとめっきマスク押えの断面図である。 １・・・リードフレーム、ＩＡ・・・インナーリードの
先端部、ＩＢ・・・素子搭載部、２・・・めっきマスク
、３・・・めっきマスク押え、４・・・真空吸着用の孔
、５・・・めっき液噴流ノズル、６・・・めっき液。
Claims (1)
- リードフレームの裏面を真空吸着によりめっきマスク押
えに密着させながら、リードフレームの表面の所定部分
にめっきを施すことを特徴とする半導体装置用リードフ
レームのめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20534688A JPH0252458A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 半導体装置用リードフレームのめっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20534688A JPH0252458A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 半導体装置用リードフレームのめっき方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252458A true JPH0252458A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16505368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20534688A Pending JPH0252458A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 半導体装置用リードフレームのめっき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252458A (ja) |
-
1988
- 1988-08-17 JP JP20534688A patent/JPH0252458A/ja active Pending
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