JPH0964263A - リードフレームのめっき装置およびリードフレームのめっき方法 - Google Patents

リードフレームのめっき装置およびリードフレームのめっき方法

Info

Publication number
JPH0964263A
JPH0964263A JP21614895A JP21614895A JPH0964263A JP H0964263 A JPH0964263 A JP H0964263A JP 21614895 A JP21614895 A JP 21614895A JP 21614895 A JP21614895 A JP 21614895A JP H0964263 A JPH0964263 A JP H0964263A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead frame
die pad
plating solution
hole
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP21614895A
Other languages
English (en)
Inventor
Keiichi Kotani
谷 圭 一 小
Kenji Nakamura
村 賢 二 中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP21614895A priority Critical patent/JPH0964263A/ja
Publication of JPH0964263A publication Critical patent/JPH0964263A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 噴射ノズルからリードフレームにめっき液を
噴射した場合、リードフレームのダイパッドの背面にめ
っき液が回り込むことのないリードフレームのめっき装
置およびめっき方法を提供する。 【解決手段】 透孔4aを有するマスク用治具4に設け
られた透孔3aを有するマスクゴム3と、プレスブロッ
ク1に設けられたシリコンゴム1aとの間でリードフレ
ーム2が挟持される。めっき液タンク10内のめっき液
が、供給ライン21によって噴射ノズル5まで導かれ、
マスク用治具4の透孔4aおよびマスクゴム3の透孔3
aからリードフレーム2に対して噴射される。この場
合、リードフレーム2はシリコンゴム1aに設けられた
ダイパッド吸着孔12により吸着されてシリコンゴム1
a側に密着する。このため、めっき液がリードフレーム
2の背面に回り込むことはない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
対してめっき液を噴射してめっきを施すリードフレーム
のめっき装置およびリードフレームのめっき方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来からリードフレームのめっき装置と
して、図5に示すめっき装置が知られている。図5に示
すように、このめっき装置は透孔4aを有するマスク用
治具4と、このマスク用治具4との間でリードフレーム
2を挟持するプレスブロック1とを備えており、マスク
用治具4の上面にはマスクゴム3が取付けられている。
【0003】このうちプレスブロック1は耐熱塩ビ製と
なっており、プレスブロック1の下面にはシリコンゴム
1aが取付けられている。またマスク用治具4に取付け
られたマスクゴム3にも、マスク用治具4の透孔4aに
対応する透孔3aが設けられている。これら透孔4a,
3aの形状は、後述するリードフレーム2のめっき部3
0に対応して定められている。
【0004】マスク用治具4は、めっき液を受ける外槽
15の上端開口に設置され、この外槽15内には、噴射
ノズル5が設けられた噴射タンク6が配設されている。
【0005】また外槽15の外方には、めっき液を貯え
るめっき液タンク10が配設され、このめっき液タンク
10と噴射タンク6とは、圧送ポンプ9が取付けられた
供給ライン21によって連結されている。さらに外槽1
5の底部とめっき液タンク10とは、戻りライン22に
よって連結されている。
【0006】このようなリードフレームのめっき装置に
おいて、まずリードフレーム2がマスク用治具4個のマ
スクゴム3とプレスブロック1側のシリコンゴム1aと
の間で挟持される。次にめっき液タンク10内のめっき
液が、圧送ポンプ9によって噴射タンク6内に供給ライ
ン21を通って供給される。さらに噴射タンク6内のめ
っき液は、噴射ノズル5からマスク用治具4の透孔4a
およびマスクゴム3の透孔3aを経てリードフレーム2
に対して噴射される。この場合、リードフレーム2を陰
極としてこのリードフレーム2に通電され、このように
してリードフレーム2に対してめっきが施される。
【0007】リードフレーム2に噴射されためっき液
は、その後外槽15内に溜まり、外槽15の底部から戻
りライン22を通ってめっき液タンク10内に戻され
る。
【0008】上述のようにしてリードフレーム2に対し
てめっきが施されると、リードフレーム2の下面に図6
に示すようなめっき部30が形成される。なお、図6に
おいて、リードフレーム2はダイパッド2aとリード部
2bとを有しており、めっき部30はダイパッド2aお
よびダイパッド2a周囲のリード部2b上に形成されて
いる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リードフレ
ーム2に対してめっき液を噴射する場合、リードフレー
ム2はマスク用治具4のマスクゴム3とプレスブロック
側のシリコンゴム1aとの間で挟持されるが、上述のよ
うにマスク用治具4およびマスクゴム3にはめっき部3
0に対応して透孔4a,3aが設けられている。従って
リードフレーム2をマスク用治具4側のマスクゴム3と
プレスブロック1側のシリコンゴム1aとの間で挟持し
た場合、リードフレーム2のダイパッド2a部分はマス
クゴム3側からは押圧されない状態となる。このような
状態でリードフレーム2に対してめっき液を噴射する
と、リードフレーム2のうち、とりわけダイパッド2a
の背面(上面)側にめっき液が回り込み、回り込んだめ
っき液によってリードフレーム2のダイパッド2aの上
面に追加めっき部31が形成されてしまう(図7参
照)。
【0010】このような状況を防ぐため、マスクゴム3
の厚さおよび硬度を変えたりしているが、リードフレー
ム2の背面側にめっき液が進入することを効果的に防止
することはできない。
【0011】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、リードフレームの背面にめっき液が回り込
むことを効果的に防止することができるリードフレーム
のめっき装置およびリードフレームのめっき方法を提供
することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、ダイパッドを
有するリードフレームを載置するとともに、前記ダイパ
ッドに対応して設けられた透孔を有するマスク用治具
と、このマスク用治具との間でリードフレームを挟持す
るプレスブロックと、マスク用治具の透孔近傍に配置さ
れ透孔を通してめっき液をリードフレームに対して噴射
する噴射ノズルとを備え、前記プレスブロックのうち、
ダイパッドに当接する面にダイパッド吸着孔を設けたこ
とを特徴とするリードフレームのめっき装置、および透
孔を有するマスク用治具の上に、ダイパッドを有するリ
ードフレームをダイパッドを前記透孔に対応させて載置
する工程と、マスク用治具上のリードフレームをプレス
ブロックとの間で挟持する工程と、リードフレームのダ
イパッドをプレスブロックに設けられたダイパッド吸着
孔により吸引する工程と、マスク用治具の透孔近傍に配
置された噴射ノズルから、めっき液を透孔を通してリー
ドフレームに対して噴射する工程と、を備えたことを特
徴とするリードフレームのめっき方法である。
【0013】本発明によれば、プレスブロックのダイパ
ッド吸着孔によってリードフレームのダイパッドを吸着
し、これによってダイパッドをプレスブロックに密着さ
せたので、リードフレームに対してめっき液を噴射した
場合、ダイパッドの背面にめっき液が回り込むことはな
い。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図1および図2は本発明に
よるリードフレームのめっき装置の第1の実施の形態を
示す図である。
【0015】図1に示す実施の形態において、図5に示
す従来技術と同一部分には同一符号を付して詳細な説明
は省略する。図1に示すように、めっき装置は透孔4a
を有するマスク用治具4と、このマスク用治具4との間
でリードフレーム2を挟持するプレスブロック1とを備
えており、マスク用治具4の上面にはマスクゴム3が取
付けられている。
【0016】プレスブロック1は耐熱塩ビ製となってお
り、プレスブロック1の下面にはシリコンゴム1aが取
付けられている。またマスク用治具4に取付けられたマ
スクゴム3にも、マスク用治具4の透孔4aに対応して
透孔3aが設けられている。これら透孔4a,3aの形
状は、リードフレーム2のめっき部30(図7参照)に
対応して定められている。
【0017】マスク用治具4は、めっき液を受ける外槽
15の上端開口に設置され、この外槽15内には、噴射
ノズル5が設けられた噴射タンク6が配設されている。
【0018】また外槽15の外方には、めっき液を貯え
るめっき液タンク10が配設され、このめっき液タンク
10と噴射タンク6とは、圧送ポンプ9が取付けられた
供給ライン21によって連結されている。さらに外槽1
5の底部とめっき液タンク10とは、戻りライン22に
よって連結されている。
【0019】次に各部の材質について説明する。外槽1
5、噴射タンク6、めっきタンク10、供給ライン21
および戻りライン22は耐熱塩ビまたは通常の塩ビから
なり、噴射ノズル5はSUS製で、めっき時の陽極を兼
ねている。
【0020】ところで、図1および図2(a)(b)に
示すように、プレスブロック1に設けられたシリコンゴ
ム1aの表面には、リードフレーム2のうちダイパッド
2aを吸着するためのダイパッド吸着孔12が複数設け
られている。ここで図2(a)はプレスブロック1の側
面図、図2(b)はプレスブロック1の底面図である。
【0021】図2(a)(b)に示すように、ダイパッ
ド吸着孔12は、シリコンゴム1aおよびプレスブロッ
ク1を貫通して延びる連通路13を介して真空ポンプ1
1に連絡されている。なお、真空ポンプ11の代わり
に、エジェクタまたはアスピレータ等を用いてもよい。
【0022】マスク用治具4側のマスクゴム3に上にリ
ードフレーム2を載置した場合、リードフレーム2のダ
イパッド2aはダイパッド吸着孔12に対応する位置に
くるようになっている。そして真空ポンプ11を作動す
ることによりダイパッド吸着孔12によってダイパッド
2aを吸着し、このダイパッド2aをシリコンゴム1a
側に密着させるようになっている。
【0023】次にこのような構成からなる本実施例の作
用について説明する。図1においてマスク用治具4のマ
スクゴム3上にリードフレーム2が載置され、このリー
ドフレーム2に対してプレスブロック1が降下し、マス
ク用治具4のマスクゴム3とプレスブロック1のシリコ
ンゴム1aとの間でリードフレーム2が挟持される。こ
の場合、マスク用治具4の透孔4aおよびマスクゴム3
の透孔3aはリードフレーム2のめっき部30(図6)
に対応し、またリードフレーム2のダイパッド2aはダ
イパッド吸着孔12を覆っている。
【0024】その後、真空ポンプ11が作動して、ダイ
パッド吸着孔12によってダイパッド2aが吸着され、
この結果としてダイパッド2aがシリコンゴム1a側に
密着する。次に、めっき液タンク10内に30℃〜50
℃の温度で貯えられためっき液が、圧送ポンプ9によっ
て供給ライン21を経て噴射タンク6に供給される。め
っき液は、更に噴射タンク6から噴射ノズル5を経て、
マスク用治具4の透孔4aおよびマスクゴム3の透孔3
aからリードフレーム2に対して噴射される。この場
合、リードフレーム2に対してリードフレーム2を陰極
として通電が行われる。
【0025】このようにリードフレーム2に対して通電
することにより、リードフレーム2に対してめっきが施
され、リードフレーム2の下面にめっき部30が形成さ
れる(図6参照)。この場合、ダイパッド吸着孔12に
よってリードフレーム2のダイパッド2aを吸着しダイ
パッド2aをシリコンゴム1aに密着させることができ
るので、めっき液がダイパッド2aの背面側に回り込む
ことはない。このため、ダイパッド2aの背面側に追加
めっき部31(図7参照)が形成されるおそれはない。
【0026】リードフレーム2に噴射されためっき液
は、その後、外槽15の底部まで自重で降下し、めっき
液は外槽15の底部から戻りライン22を経てめっき液
タンク10内に戻る。次にプレスブロック1が上昇し
て、マスクゴム3上からリードフレーム2が取り出され
る。
【0027】以上のように本実施例によれば、ダイパッ
ド吸着孔12によってリードフレーム2のダイパッド2
aを吸着し、ダイパッド2aをシリコンゴム1a側に密
着させた状態でリードフレーム2に対してめっき液を噴
射するので、めっき液がダイパッド2aの背面側に回り
込むことはなく、ダイパッド2aの背面側に追加めっき
部31が形成されることもない。
【0028】なお、上記実施例において、マスク用治具
4にマスクゴム3を設けるとともに、プレスブロック1
にシリコンゴム1aを設けた例を示したが、マスクゴム
3およびシリコンゴム1aは必ずしも設ける必要はな
い。マスクゴム3およびシリコンゴム1aを設けない場
合、ダイパッド吸着孔12はプレスブロック1に直接設
けられることになる。
【0029】次に図3により本発明の第2の実施の形態
について説明する。図3に示す第2の実施の形態は、シ
リコンゴム1aに設けたダイパッド吸着孔12の開口端
に比較的面積の大きな端部溝18を設けたものであり、
他は図1および図2に示す第1の実施の形態と略同一で
ある。
【0030】本実施例によれば、ダイパッド吸着孔12
からダイパッド2aを吸着した場合、ダイパッド2aは
その周縁部においてシリコンゴム1aにより密着する。
このためダイパッド2aの背面へめっき液が回り込むこ
とはない。
【0031】なお、図3において、プレスブロック1に
シリコンゴム1aを設け、このシリコンゴム1aにダイ
パッド吸着孔12および端部溝18を設けた例を示した
が、シリコンゴム1aを設けることなくプレスブロック
1に直接ダイパッド吸着孔12および端部溝18を設け
てもよい。
【0032】次に図4により本発明の第3の実施の形態
について説明する。図4に示す第3の実施の形態は、シ
リコンゴム1aに吸着孔12を1つのダイパットに対し
て複数個設けたものであり、他は図1および図2に示す
第1の実施の形態と略同一である。
【0033】本実施例によれば、複数のダイパット吸着
孔12からダイパット2aを吸着した場合、ダイパット
2aはより均等にシリコンゴム1aに吸着されるため、
ダイパット2aは変形することなくシリコンゴム1aに
より密着する。このためダイパット2aの背面へめっき
液が回り込むことはない。
【0034】なお図4において、プレスブロック1にシ
リコンゴム1aを設け、このシリコンゴム1aにダイパ
ット吸着孔12を設けた例を示したが、シリコンゴム1
aを設けることなくプレスブロックに直接ダイパット吸
着孔12を設けてもよい。
【0035】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ダイパ
ッドをプレスブロック側に確実に密着させることができ
るので、リードフレームに対してめっき液を噴射した場
合ダイパッドの背面にめっき液が回り込むことはない。
このため、ダイパッドの所定位置にのみ精度良くめっき
を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるリードフレームのめっき装置の第
1の実施の形態を示す説明図。
【図2】本発明によるリードフレームのめっき装置のプ
レスブロックを示す図。
【図3】本発明によるリードフレームのめっき装置の第
2の実施の形態を示す説明図。
【図4】本発明によるリードフレームのめっき装置の第
3の実施の形態を示す説明図。
【図5】従来のリードフレームのめっき装置を示す図。
【図6】めっきが施されたリードフレームを示す図。
【図7】めっき液がリードフレームの背面まだ回り込ん
だ状態を示す図。
【符号の説明】
1 プレスブロック 2 リードフレーム 4 マスク用治具 5 噴射ノズル 6 噴射タンク 9 圧送ポンプ 10 めっき液タンク 11 真空ポンプ 12 ダイパッド吸着孔 13 連通路 15 外槽 16 溝 18 端部溝 21 供給ライン 22 戻りライン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ダイパッドを有するリードフレームを載置
    するとともに、前記ダイパッドに対応して設けられた透
    孔を有するマスク用治具と、 このマスク用治具との間でリードフレームを挟持するプ
    レスブロックと、 マスク用治具の透孔近傍に配置され透孔を通してめっき
    液をリードフレームに対して噴射する噴射ノズルとを備
    え、 前記プレスブロックのうち、ダイパッドに当接する面に
    ダイパッド吸着孔を設けたことを特徴とするリードフレ
    ームのめっき装置。
  2. 【請求項2】透孔を有するマスク用治具の上に、ダイパ
    ッドを有するリードフレームをダイパッドを前記透孔に
    対応させて載置する工程と、 マスク用治具上のリードフレームをプレスブロックとの
    間で挟持する工程と、 リードフレームのダイパッドをプレスブロックに設けら
    れたダイパッド吸着孔により吸引する工程と、 マスク用治具の透孔近傍に配置された噴射ノズルから、
    めっき液を透孔を通してリードフレームに対して噴射す
    る工程と、を備えたことを特徴とするリードフレームの
    めっき方法。
JP21614895A 1995-08-24 1995-08-24 リードフレームのめっき装置およびリードフレームのめっき方法 Pending JPH0964263A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21614895A JPH0964263A (ja) 1995-08-24 1995-08-24 リードフレームのめっき装置およびリードフレームのめっき方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21614895A JPH0964263A (ja) 1995-08-24 1995-08-24 リードフレームのめっき装置およびリードフレームのめっき方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0964263A true JPH0964263A (ja) 1997-03-07

Family

ID=16684039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21614895A Pending JPH0964263A (ja) 1995-08-24 1995-08-24 リードフレームのめっき装置およびリードフレームのめっき方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0964263A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021115500A (ja) * 2020-01-23 2021-08-10 日本放送協会 ターンテーブル、アタッチメント、及び成膜方法
CN117747437A (zh) * 2023-11-20 2024-03-22 天水华洋电子科技股份有限公司 一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021115500A (ja) * 2020-01-23 2021-08-10 日本放送協会 ターンテーブル、アタッチメント、及び成膜方法
CN117747437A (zh) * 2023-11-20 2024-03-22 天水华洋电子科技股份有限公司 一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺
CN117747437B (zh) * 2023-11-20 2024-06-07 天水华洋电子科技股份有限公司 一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH08277486A (ja) リードフレームのめっき装置
US6336846B1 (en) Chemical-mechanical polishing apparatus and method
JP3778281B2 (ja) 基板ホルダ及びめっき装置
JPH0964263A (ja) リードフレームのめっき装置およびリードフレームのめっき方法
US6576500B2 (en) Method of plasma-processing a board, chip attachment to the board and resin encapsulation of the chip
KR100215120B1 (ko) 리이드 프레임 도금 장치 및 그에 의한 리이드 프레임 도금 방법
JP2004090580A (ja) 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置
JP2836917B2 (ja) 部品装着装置及び部品装着方法
JPH0883875A (ja) リードフレームの乾式めっき法
JP2000144485A (ja) リードフレームのめっき装置
CN210443529U (zh) 一体式减薄装置
JP2537762B2 (ja) 部分めつき装置
JPH11100691A (ja) リードフレームの部分めっき装置および部分めっき方法
JPS6245004Y2 (ja)
JPH06314708A (ja) 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
JP3417086B2 (ja) インクジェット記録ヘッドの撥液膜形成装置
JPH0936293A (ja) リードフレームのめっき装置
JPH0252458A (ja) 半導体装置用リードフレームのめっき方法
JPH09157888A (ja) リードフレームのメッキ装置及びメッキ方法
JPH075637Y2 (ja) 加熱式部品取り外し治具
JPH08167683A (ja) リードフレームのめっき装置
JPH052603Y2 (ja)
KR101181983B1 (ko) 인쇄회로기판 도금용 지그 및 이를 이용한 도금방법
KR200193444Y1 (ko) 와이어 본딩용 히터 블록
KR100235494B1 (ko) 접착제 분사장치 및 다이픽업 장치를 구비하는 다이본딩 시스템