JPH0252496A - プリント配線基板間の高周波配線接続方法 - Google Patents
プリント配線基板間の高周波配線接続方法Info
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- JPH0252496A JPH0252496A JP63202700A JP20270088A JPH0252496A JP H0252496 A JPH0252496 A JP H0252496A JP 63202700 A JP63202700 A JP 63202700A JP 20270088 A JP20270088 A JP 20270088A JP H0252496 A JPH0252496 A JP H0252496A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- microstrip
- wiring board
- ground
- exposed
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の目的
［産業上の利用分野］
本発明は、マイクロストリップ構造の信呂配線を有する
プリント配線基板間の配線接続方法に係り、特に周波数
特性の劣化を抑え、かつ高密度実装に適したプリント配
線基板間の高周波配線接続方法に関する。
プリント配線基板間の配線接続方法に係り、特に周波数
特性の劣化を抑え、かつ高密度実装に適したプリント配
線基板間の高周波配線接続方法に関する。
［従来の技術］
プリント配線基板にお【ノる高周波信号線の形成にはマ
イクロストリップ構造が多用されている。異なるプリン
ト配線基板間のマイクロストリップ線同志の接続にはイ
ンピーダンス整合を図る必要から、通常同軸コネクタと
同軸ケーブルを介して接続するのが一般的である。しか
しながら、当該接続方式では被接続線数とともに、必要
となる同軸コネクタと同軸ケーブルの数が増し、多くの
実装スペースが必要となるため、高密度実装化が図れな
かった。
イクロストリップ構造が多用されている。異なるプリン
ト配線基板間のマイクロストリップ線同志の接続にはイ
ンピーダンス整合を図る必要から、通常同軸コネクタと
同軸ケーブルを介して接続するのが一般的である。しか
しながら、当該接続方式では被接続線数とともに、必要
となる同軸コネクタと同軸ケーブルの数が増し、多くの
実装スペースが必要となるため、高密度実装化が図れな
かった。
同軸ケーブルを用いない方法どして、第５図のようにプ
リント配ＭＷ板ａ、ｂ同志の突合Ｖ端に被接続マイクロ
ストリップ線ｃ、ｄ端相Ｈが向い合うように並べて形成
し、マイクロストリップ線ｃ、ｄ同志裏面のグランド面
り、ｒ喘同志を各々導電性ラバー〇、ｉによって接続し
た例がある。当該従来方式では高密度実装化は図れるム
のの、マイクロストリップ線ｃ、ｄの接続（１１置に制
約があるため、限られた用途にしか適用できす、接続用
に余分な配線の引き延ばしが必要といった問題点を有し
ていた。
リント配ＭＷ板ａ、ｂ同志の突合Ｖ端に被接続マイクロ
ストリップ線ｃ、ｄ端相Ｈが向い合うように並べて形成
し、マイクロストリップ線ｃ、ｄ同志裏面のグランド面
り、ｒ喘同志を各々導電性ラバー〇、ｉによって接続し
た例がある。当該従来方式では高密度実装化は図れるム
のの、マイクロストリップ線ｃ、ｄの接続（１１置に制
約があるため、限られた用途にしか適用できす、接続用
に余分な配線の引き延ばしが必要といった問題点を有し
ていた。
なお図中Ｊ、には押え板、Ｉ、ｍは誘電体基板、ｎ、ｏ
は貫通ネジどプツトである。
は貫通ネジどプツトである。
このように従来技術では、高密度実装が困難にして汎用
性に乏しいといった問題を有していた。
性に乏しいといった問題を有していた。
［発明が解決しようとづ−る問題点］
本発明は、従来の問題を解決し、汎用性のある高密度実
装化に適したプリント配線基板間の高周波配線接続方法
を提供せんとする乙のである。
装化に適したプリント配線基板間の高周波配線接続方法
を提供せんとする乙のである。
（２）発明の構成
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線基板間の高周波配線１と読方法は
、マイクロストリップ構造の信号配線を有するプリント
配線基板間の接続にＪ′３いて、第１のプリント配線基
板では誘電体基板面側にグランド面の一部を露出させ、
対向り−る第２のプリント配線基板では前記グランド面
露出部分と対応するプリント配線基板面上にグランドバ
タンもしくはグランドパッドを形成し、かつ前記第１の
プリント配線基板のマイクロスｌヘリツブ腺の端点もし
くは該端点と導通したパッドに対応する対向位置に、前
記第２のプリント配線基（反の接続すべぎマイクロスト
リップ線の端点もしくは該端点と導通したパッドを形成
し、前記グランド対向面間には金属性のスペーサを介在
するととしに＋ｉｆｆ記マイクロストリップ線の０４記
対向位置間には弾力性を有し圧力方向にのみ導電性を有
する物質を介在して圧着接続することを特徴どする。
、マイクロストリップ構造の信号配線を有するプリント
配線基板間の接続にＪ′３いて、第１のプリント配線基
板では誘電体基板面側にグランド面の一部を露出させ、
対向り−る第２のプリント配線基板では前記グランド面
露出部分と対応するプリント配線基板面上にグランドバ
タンもしくはグランドパッドを形成し、かつ前記第１の
プリント配線基板のマイクロスｌヘリツブ腺の端点もし
くは該端点と導通したパッドに対応する対向位置に、前
記第２のプリント配線基（反の接続すべぎマイクロスト
リップ線の端点もしくは該端点と導通したパッドを形成
し、前記グランド対向面間には金属性のスペーサを介在
するととしに＋ｉｆｆ記マイクロストリップ線の０４記
対向位置間には弾力性を有し圧力方向にのみ導電性を有
する物質を介在して圧着接続することを特徴どする。
［作 用］
本発明ではプリント配’ＪＱ’Ｊｌ＝板面上のマイクロ
ストリップ線同志を、弾力性を有し圧力方向にのみ導電
性を有する物質を介在して圧着接続し、かつグランド面
の一部をマイクロストリップ線側に露出さじ、金属性ス
ペーサを介在して圧着接続する。当該金属性スペーサの
厚みで前記マイクロストリップ線相互接続用の導電性物
質の圧接率を制御できる。また前記グランド−マイクロ
ストリップ線の接続位置の調整でインピーダンス整合を
保つことが可能である。従って高密度実装が可能で高周
波特性に優れた接続が実現できる。
ストリップ線同志を、弾力性を有し圧力方向にのみ導電
性を有する物質を介在して圧着接続し、かつグランド面
の一部をマイクロストリップ線側に露出さじ、金属性ス
ペーサを介在して圧着接続する。当該金属性スペーサの
厚みで前記マイクロストリップ線相互接続用の導電性物
質の圧接率を制御できる。また前記グランド−マイクロ
ストリップ線の接続位置の調整でインピーダンス整合を
保つことが可能である。従って高密度実装が可能で高周
波特性に優れた接続が実現できる。
［実 施 例１］
本発明の第１実施例を第１図について説明する。同図は
本発明におけるプリン１−配線基板間接続方法の配線接
続断面図である。
本発明におけるプリン１−配線基板間接続方法の配線接
続断面図である。
同図中筒１のプリント配線基板１は多層配線（８造であ
り、内部配線苦に、第２のプリン１へ配ｐ２基板２上の
マイクロストリップ線４と接続したいマイクロストリッ
プ線３が形成されている。
り、内部配線苦に、第２のプリン１へ配ｐ２基板２上の
マイクロストリップ線４と接続したいマイクロストリッ
プ線３が形成されている。
マイクロストリップ線３はマイクロストリップ線４の端
点と重なるように、バイアホール５を介してコンタクト
パッド６へ引き出されている。
点と重なるように、バイアホール５を介してコンタクト
パッド６へ引き出されている。
マイクロストリップ線４の端点とコンタクトパッド６の
間には圧力方向にのみ導電性を発する弾性体（以下エラ
スヂックコネクタと呼ぶ）７が挿入されている。一方策
２のプリント配線基板２のグランド面は一定の厚みを有
する金属板８で形成されており、その一部分を誘電体基
板９の外周部分に露出させている。露出部分の上面には
金属性のスペーサ１０が設置されている。
間には圧力方向にのみ導電性を発する弾性体（以下エラ
スヂックコネクタと呼ぶ）７が挿入されている。一方策
２のプリント配線基板２のグランド面は一定の厚みを有
する金属板８で形成されており、その一部分を誘電体基
板９の外周部分に露出させている。露出部分の上面には
金属性のスペーサ１０が設置されている。
第１のプリント配線ＪＪ板１対向表面にはスペーサ１０
の上面と重なる部分にグランド用のバッド１１が形成さ
れている。そして例えば山道ネジ１２によって両プリン
ト配線基板１，２を貫通してナツト１２ａにて緊締圧接
することにより、スペーサ１０によって金属板８，８の
グランド同志が、エラスチックコネクタ７によってマイ
クロス１〜リップ線３．４同志がそれぞれ接続され、電
気的に導通する。
の上面と重なる部分にグランド用のバッド１１が形成さ
れている。そして例えば山道ネジ１２によって両プリン
ト配線基板１，２を貫通してナツト１２ａにて緊締圧接
することにより、スペーサ１０によって金属板８，８の
グランド同志が、エラスチックコネクタ７によってマイ
クロス１〜リップ線３．４同志がそれぞれ接続され、電
気的に導通する。
［実 施 例２］
本発明の第２実施例を第２図について説明する。同図は
本発明におけるプリント配線基板接続方法の配線接続断
面図であって第１図に示した第２のプリント配線基板２
と同一構造のプリント配線１１ｆ２．２’同志の接続例
を示している。なお第１実施例と同一部材は同一符号を
付した。
本発明におけるプリント配線基板接続方法の配線接続断
面図であって第１図に示した第２のプリント配線基板２
と同一構造のプリント配線１１ｆ２．２’同志の接続例
を示している。なお第１実施例と同一部材は同一符号を
付した。
両プリント配線基板２．２′の接続すべきマイフロスミ
ルリップ線１３．１４の端点位置、およびグランド露出
部分１５．１６の位置を各々第１図と同様に一致させ、
例えば貫通ネジ１２にＪ−って両プリンｌ−配線基数２
，２′を貫通してナツト１２ａにて緊締圧接することに
より、スペーサ１０によって金属板８，８のグランド同
志が、エラスチック」ネクタ７ににってマイクロストリ
ップ線１３．１４同志がそれぞれ接続され、電気的に導
通する。
ルリップ線１３．１４の端点位置、およびグランド露出
部分１５．１６の位置を各々第１図と同様に一致させ、
例えば貫通ネジ１２にＪ−って両プリンｌ−配線基数２
，２′を貫通してナツト１２ａにて緊締圧接することに
より、スペーサ１０によって金属板８，８のグランド同
志が、エラスチック」ネクタ７ににってマイクロストリ
ップ線１３．１４同志がそれぞれ接続され、電気的に導
通する。
［実 施 例３］
本発明の第３実施例を第３図について説明づ−る。同図
はプリント配ＦＡ基板の中央口近での１＆続形態を示し
た実施例である。なおｉ）？ｉ記第１実施例と同一部材
は同一符号をイ」シた。
はプリント配ＦＡ基板の中央口近での１＆続形態を示し
た実施例である。なおｉ）？ｉ記第１実施例と同一部材
は同一符号をイ」シた。
両プリント配線基板１７．１７’ の接続すべきマイク
ロス１〜リップ線１８．１９の端点位置を一致させ、ゲ
ランドパクン２０，２１はスルーホール２２．２３を介
して接続面上のグランドパッド２４．２５に引き出して
いる。そして第１図と同様に、例えばｎ通ネジ１２によ
って両プリント配線基板１７．１７’を貫通してナツト
１２ａにて緊締圧接することにより、スペーサ１０によ
ってグランドパターン２０．２１同志が、エラスチック
コネクタ７によってマイクロストリップ１９１８．１９
同志がそれぞれ接続され、電気的に導通する しかして首記第１乃至第３実施例においてエラスチック
コネクタ７が安定した導電性を保つためには圧接率を最
適化する必要がある。予め金属スペー１す１０の厚みを
調整することにより、常に一定した最適な圧接率を得る
ことができ、Ω通ネジ１２のナツト１２ａ締め付はトル
ク等で圧接力を細かく調整する必要が無い。
ロス１〜リップ線１８．１９の端点位置を一致させ、ゲ
ランドパクン２０，２１はスルーホール２２．２３を介
して接続面上のグランドパッド２４．２５に引き出して
いる。そして第１図と同様に、例えばｎ通ネジ１２によ
って両プリント配線基板１７．１７’を貫通してナツト
１２ａにて緊締圧接することにより、スペーサ１０によ
ってグランドパターン２０．２１同志が、エラスチック
コネクタ７によってマイクロストリップ１９１８．１９
同志がそれぞれ接続され、電気的に導通する しかして首記第１乃至第３実施例においてエラスチック
コネクタ７が安定した導電性を保つためには圧接率を最
適化する必要がある。予め金属スペー１す１０の厚みを
調整することにより、常に一定した最適な圧接率を得る
ことができ、Ω通ネジ１２のナツト１２ａ締め付はトル
ク等で圧接力を細かく調整する必要が無い。
また金属スペーサ１０とエラスチックコネクタ７の設置
距離を例えば次のように注意することにより、接続部分
でもマイクロストリップ線３と４，１３と１４．１８と
１９の特性インピーダンスを維持した整合のとれた接続
が実現できる。第１図の第１実施例を上面から透視して
みた場合、例えば第４図に示すようにコンタクトバッド
６、エラスチックコネクタ７、及びマイクロストリップ
線４が導通している部分が円柱状で接地用の金属スペー
サ１０がエラスチックコネクタ７の円柱部分の半径ｒに
比べて十分長く直線状に形成されているとすると、エラ
スチックコネクタ７の円柱部分の中心から該金属スペー
サ１０までの間隔をｈ、その空間部分の誘電率と透磁率
を各々ε、μとすると、例えば電子通信学会編、“′電
子通信ハンドブック′°ｐ７９、 （１９７９）に記載
されているようにエラスチック」ネクタ７の円柱部分の
特性インピーダンス従って上式より得られるＺθがマイ
クロストリップ線４の特性インピーダンスと等しくなる
ように、該空間部分の材質に応じてエラスチックコネク
タ７の円柱部分の半径ｒ、該金属スペーサ１０までの間
隔りを選定すればよい。第４図以外の複雑な形状におい
ても上記１長続部分の特性インピーダンスＺ。は数値解
析的に求めることができるので、Ｚθがマイクロストリ
ップｔｌＡ４の特性インピーダンスと等しくなるように
、金属スペーサ１０とエラスティックコネクタ７の設置
距離等のパラメータを設定すれば、接続部分でもマイク
ロス１−リップ線４の特性インピーダンスを維持した整
合のとれた接続が実現できる。
距離を例えば次のように注意することにより、接続部分
でもマイクロストリップ線３と４，１３と１４．１８と
１９の特性インピーダンスを維持した整合のとれた接続
が実現できる。第１図の第１実施例を上面から透視して
みた場合、例えば第４図に示すようにコンタクトバッド
６、エラスチックコネクタ７、及びマイクロストリップ
線４が導通している部分が円柱状で接地用の金属スペー
サ１０がエラスチックコネクタ７の円柱部分の半径ｒに
比べて十分長く直線状に形成されているとすると、エラ
スチックコネクタ７の円柱部分の中心から該金属スペー
サ１０までの間隔をｈ、その空間部分の誘電率と透磁率
を各々ε、μとすると、例えば電子通信学会編、“′電
子通信ハンドブック′°ｐ７９、 （１９７９）に記載
されているようにエラスチック」ネクタ７の円柱部分の
特性インピーダンス従って上式より得られるＺθがマイ
クロストリップ線４の特性インピーダンスと等しくなる
ように、該空間部分の材質に応じてエラスチックコネク
タ７の円柱部分の半径ｒ、該金属スペーサ１０までの間
隔りを選定すればよい。第４図以外の複雑な形状におい
ても上記１長続部分の特性インピーダンスＺ。は数値解
析的に求めることができるので、Ｚθがマイクロストリ
ップｔｌＡ４の特性インピーダンスと等しくなるように
、金属スペーサ１０とエラスティックコネクタ７の設置
距離等のパラメータを設定すれば、接続部分でもマイク
ロス１−リップ線４の特性インピーダンスを維持した整
合のとれた接続が実現できる。
エラスチックコネクタ７としては例えば厚さ０．５ｍｍ
程度で炭素針埋め込み型の安価なしのが市販されており
、これを本発明に適用すれば接触抵抗１００ｍΩ以下、
周波数帯域３０Ｈ７以上の接続特性が容易に１ｑられる
。
程度で炭素針埋め込み型の安価なしのが市販されており
、これを本発明に適用すれば接触抵抗１００ｍΩ以下、
周波数帯域３０Ｈ７以上の接続特性が容易に１ｑられる
。
また本発明による接続方法によれば、接続に要する実装
スペースはグランドコンタクト用のスペーサ１０の厚さ
のみ（第３実施例の場合）、もしくは厚さと平面積のみ
（第１乃゛至第２実施例の場合）によって決まり、マイ
クロストリップ線の接続本数にはよらない。従って接続
本数が増すほど本発明による高密度実装化の効果は顕茗
となる。
スペースはグランドコンタクト用のスペーサ１０の厚さ
のみ（第３実施例の場合）、もしくは厚さと平面積のみ
（第１乃゛至第２実施例の場合）によって決まり、マイ
クロストリップ線の接続本数にはよらない。従って接続
本数が増すほど本発明による高密度実装化の効果は顕茗
となる。
（３）発明の効果
かくして、本発明によれば、構成部品点数が少なく構成
が単純で、かつ低コストな、汎用性のある高密度実装化
に適したプリント配線基板間の高周波配線接続方法を実
現することができる等優れた効果を秦する。
が単純で、かつ低コストな、汎用性のある高密度実装化
に適したプリント配線基板間の高周波配線接続方法を実
現することができる等優れた効果を秦する。
第１図は本発明にお（）るプリント配線基板間１ａ続方
法の第１実施例を示す配線接続断面図、第２図乃至第３
図は本発明におけるプリント配線基板間線接続方法の第
２乃至第３実施例を示した配線接続断面図、第４図は第
１図においてマイクロストリップ線相互の接続部と金属
スペーυとを上面から児た透視図、第５図は従来方式を
示す配線接続図である。 ａ、ｂ、１．２．２’ 、１７．１７’ −・・プリン
ト配線基板 ｃ、ｄ、３，４．１３，１４．１８．１９・・・マイク
ロス１−リップ線 ５・・・バイアホール ６・・・コンタク１〜パツド ７・・・エラスチックコネクタ ８・・・グランド用金属板 、ｒｎ、９・・・誘電体基板 １０・・・金属スペーリ− １１，２４，２５・・・グランド用パッドｎ、１２・・
・倉通ネジ ０．１２ａ・・・ナツト ｅ、ｆ、１５．１６−・・グランド面 ２０．２１・・・グランドパターン ２２．２３・・・スルーホール 第１図 第２図 第３図
法の第１実施例を示す配線接続断面図、第２図乃至第３
図は本発明におけるプリント配線基板間線接続方法の第
２乃至第３実施例を示した配線接続断面図、第４図は第
１図においてマイクロストリップ線相互の接続部と金属
スペーυとを上面から児た透視図、第５図は従来方式を
示す配線接続図である。 ａ、ｂ、１．２．２’ 、１７．１７’ −・・プリン
ト配線基板 ｃ、ｄ、３，４．１３，１４．１８．１９・・・マイク
ロス１−リップ線 ５・・・バイアホール ６・・・コンタク１〜パツド ７・・・エラスチックコネクタ ８・・・グランド用金属板 、ｒｎ、９・・・誘電体基板 １０・・・金属スペーリ− １１，２４，２５・・・グランド用パッドｎ、１２・・
・倉通ネジ ０．１２ａ・・・ナツト ｅ、ｆ、１５．１６−・・グランド面 ２０．２１・・・グランドパターン ２２．２３・・・スルーホール 第１図 第２図 第３図
Claims (2)
- １．マイクロストリップ構造の信号配線を有するプリン
ト配線基板間の接続において、第１のプリント配線基板
では誘電体基板面側にグランド面の一部を露出させ、対
向する第２のプリント配線基板では前記グランド面露出
部分と対向する誘電体基板面側にグランド面の一部を露
出させ、かつ前記第１のプリント配線基板のマイクロス
トリップ線の端点もしくは該端点と導通したパッドに対
応する対向位置に、前記第２のプリント配線基板の接続
すべきマイクロストリップ線の端点もしくは該端点と導
通したパッドを形成し、前記グランド対向面間には金属
性のスペーサを介在するとともに前記マイクロストリッ
プ線の前記対向位置間に導電性を有する物質を介在して
圧着接続することを特徴とするプリント配線基板間の高
周波配線接続方法 - ２．金属性スペーサと導電性物質を介在して圧着接続す
るに当り、接続部分の特性インピーダンスがそれらによ
って接続されるマイクロストリップ線の特性インピーダ
ンスと等しくなるように前記金属性スペーサと前記導電
性物質間の設置位置を調整したことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のプリント配線基板間の高周波配線
接続方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202700A JP2599182B2 (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | プリント配線基板間の高周波配線接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202700A JP2599182B2 (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | プリント配線基板間の高周波配線接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252496A true JPH0252496A (ja) | 1990-02-22 |
| JP2599182B2 JP2599182B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=16461712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63202700A Expired - Lifetime JP2599182B2 (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | プリント配線基板間の高周波配線接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2599182B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001189609A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロストリップ線路接続体 |
| JP2007266449A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 高周波モジュール |
| US7544897B2 (en) | 2004-08-05 | 2009-06-09 | Seiko Epson Corporation | Connecting substrate, connecting structure. connection method and electronic apparatus |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5768760B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2015-08-26 | 日立金属株式会社 | 接続構造 |
-
1988
- 1988-08-16 JP JP63202700A patent/JP2599182B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001189609A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロストリップ線路接続体 |
| US7544897B2 (en) | 2004-08-05 | 2009-06-09 | Seiko Epson Corporation | Connecting substrate, connecting structure. connection method and electronic apparatus |
| JP2007266449A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Toshiba Corp | 高周波モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2599182B2 (ja) | 1997-04-09 |
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