JPH10284818A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPH10284818A JPH10284818A JP9086391A JP8639197A JPH10284818A JP H10284818 A JPH10284818 A JP H10284818A JP 9086391 A JP9086391 A JP 9086391A JP 8639197 A JP8639197 A JP 8639197A JP H10284818 A JPH10284818 A JP H10284818A
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- wiring
- wiring board
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/30—Die-attach connectors
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- H10W72/325—Die-attach connectors having a filler embedded in a matrix
-
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- H10W72/351—Materials of die-attach connectors
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器に使用される配線基板に関し、
電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を提供
することを目的とする。 【解決手段】 下面に接続部３を有する配線パターンが
形成され接続部３に異方導電性接着剤９が塗布された上
配線基板１と、上面に接続部６を有する配線パターンが
形成された下配線基板４の、いずれか一方の接続部の上
面に所定の長さの導電パターン１２を形成し、この導電
パターン１２を介して上下の配線パターンの接続部３と
６を接続する構成により、確実な電気的接続が得られる
ことにより接続抵抗の安定化を図ることができる。
電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を提供
することを目的とする。 【解決手段】 下面に接続部３を有する配線パターンが
形成され接続部３に異方導電性接着剤９が塗布された上
配線基板１と、上面に接続部６を有する配線パターンが
形成された下配線基板４の、いずれか一方の接続部の上
面に所定の長さの導電パターン１２を形成し、この導電
パターン１２を介して上下の配線パターンの接続部３と
６を接続する構成により、確実な電気的接続が得られる
ことにより接続抵抗の安定化を図ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される配線基板に関するものである。
用される配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の配線基板について、図７及び図８
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【０００３】図７は従来の配線基板の断面図、図８は同
分解斜視図であり、同図において、１は絶縁フィルムの
下面に銀やカーボン等の導電粉と樹脂からなる複数の配
線パターン２が形成され、端部が接続部３となった上配
線基板、４は絶縁基板の上面に銅等からなる複数の配線
パターン５が形成され、端部が接続部６となった下配線
基板であり、上配線基板１の接続部３には導電性の導電
粒子７と絶縁性の樹脂８から形成された異方導電性接着
剤９が塗布されている。
分解斜視図であり、同図において、１は絶縁フィルムの
下面に銀やカーボン等の導電粉と樹脂からなる複数の配
線パターン２が形成され、端部が接続部３となった上配
線基板、４は絶縁基板の上面に銅等からなる複数の配線
パターン５が形成され、端部が接続部６となった下配線
基板であり、上配線基板１の接続部３には導電性の導電
粒子７と絶縁性の樹脂８から形成された異方導電性接着
剤９が塗布されている。
【０００４】この従来の配線基板の接続方法について説
明すると、図９に示すように、先ず、固定型１０に上配
線基板１と下配線基板４を、配線パターン２の接続部３
と配線パターン５の接続部６を対向させて載置し、次に
ヒータを有する可動型１１が下降して、上配線基板１を
介して異方導電性接着剤９を加熱加圧し、異方導電性接
着剤９の樹脂８を溶融させた後、可動型１１が離れる
と、異方導電性接着剤９が冷却されて硬化する。
明すると、図９に示すように、先ず、固定型１０に上配
線基板１と下配線基板４を、配線パターン２の接続部３
と配線パターン５の接続部６を対向させて載置し、次に
ヒータを有する可動型１１が下降して、上配線基板１を
介して異方導電性接着剤９を加熱加圧し、異方導電性接
着剤９の樹脂８を溶融させた後、可動型１１が離れる
と、異方導電性接着剤９が冷却されて硬化する。
【０００５】この結果、図７に示すように、溶融硬化し
た異方導電性接着剤９の樹脂８によって、上配線基板１
と下配線基板４が機械的に接着されると共に、導電粒子
７によって配線パターン２の接続部３と配線パターン５
の接続部６が電気的に接続されるものであった。
た異方導電性接着剤９の樹脂８によって、上配線基板１
と下配線基板４が機械的に接着されると共に、導電粒子
７によって配線パターン２の接続部３と配線パターン５
の接続部６が電気的に接続されるものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の配線基板においては、上配線基板１と下配線基板４の
電気的接続が、粒子の大きさにばらつきのある導電粒子
７によって行われているため、小さな導電粒子７Ａの周
囲には樹脂８が介在して接続部３や接続部６との電気的
な接続が行われず、接続部３と接続部６に接した大きな
導電粒子７Ｂによってのみ電気的接続が行われており、
配線パターン２の接続部３と配線パターン５の接続部６
の電気的接続が不安定で、接続抵抗が大きくなることが
あるという課題があった。
の配線基板においては、上配線基板１と下配線基板４の
電気的接続が、粒子の大きさにばらつきのある導電粒子
７によって行われているため、小さな導電粒子７Ａの周
囲には樹脂８が介在して接続部３や接続部６との電気的
な接続が行われず、接続部３と接続部６に接した大きな
導電粒子７Ｂによってのみ電気的接続が行われており、
配線パターン２の接続部３と配線パターン５の接続部６
の電気的接続が不安定で、接続抵抗が大きくなることが
あるという課題があった。
【０００７】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配
線基板を提供することを目的とするものである。
ものであり、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配
線基板を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の配線基板は、下面に接続部を有する配線パタ
ーンが形成され接続部に異方導電性接着剤が塗布された
上配線基板と、上面に接続部を有する配線パターンが形
成された下配線基板の、いずれか一方の接続部の上面に
所定の長さの導電パターンを形成し、この導電パターン
を介して上下の配線パターンの接続部を接続するように
構成したものである。
に本発明の配線基板は、下面に接続部を有する配線パタ
ーンが形成され接続部に異方導電性接着剤が塗布された
上配線基板と、上面に接続部を有する配線パターンが形
成された下配線基板の、いずれか一方の接続部の上面に
所定の長さの導電パターンを形成し、この導電パターン
を介して上下の配線パターンの接続部を接続するように
構成したものである。
【０００９】この本発明により、電気的接続が確実で接
続抵抗の安定した配線基板を得ることができる。
続抵抗の安定した配線基板を得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、下面に接続部を有する複数の配線パターンが形成さ
れ接続部に異方導電性接着剤が塗布された上配線基板
と、上面に接続部を有する複数の配線パターンが形成さ
れた下配線基板の、いずれか一方の接続部の上面に所定
の長さの導電パターンを形成すると共に、上下配線基板
の接続部を加熱加圧によって接続した構成の配線基板と
したもので、導電パターンを介して異方導電性接着剤の
導電粒子と上下配線パターンの接続部の接続が行われる
ため、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板
を得ることができるという作用を有する。
は、下面に接続部を有する複数の配線パターンが形成さ
れ接続部に異方導電性接着剤が塗布された上配線基板
と、上面に接続部を有する複数の配線パターンが形成さ
れた下配線基板の、いずれか一方の接続部の上面に所定
の長さの導電パターンを形成すると共に、上下配線基板
の接続部を加熱加圧によって接続した構成の配線基板と
したもので、導電パターンを介して異方導電性接着剤の
導電粒子と上下配線パターンの接続部の接続が行われる
ため、電気的接続が確実で接続抵抗の安定した配線基板
を得ることができるという作用を有する。
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、導電パターンの巾を配線パターンの接続
部の巾よりも細くした構成のもので、配線パターンの接
続部の上面に導電パターンを形成する際に多少の位置ず
れが生じても、配線パターンの接続部の端部から導電パ
ターンの端部がはみ出すことがないため、隣接する配線
パターンの接続部との間隔が確保でき、配線パターンの
接続部間の充分な絶縁を保つことができると共に、配線
パターンの接続部への導電パターンの形成が容易となる
という作用を有する。
発明において、導電パターンの巾を配線パターンの接続
部の巾よりも細くした構成のもので、配線パターンの接
続部の上面に導電パターンを形成する際に多少の位置ず
れが生じても、配線パターンの接続部の端部から導電パ
ターンの端部がはみ出すことがないため、隣接する配線
パターンの接続部との間隔が確保でき、配線パターンの
接続部間の充分な絶縁を保つことができると共に、配線
パターンの接続部への導電パターンの形成が容易となる
という作用を有する。
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、上下配線基板の配線パターンの
接続部の巾を、一方を他方よりも細くした構成のもの
で、上配線基板と下配線基板を接続する際に上下の配線
パターンの接続部が多少ずれた状態で接続されても、一
方の配線パターンの接続部の端部から他方の配線パター
ンの接続部の端部がはみ出すことがないため、隣接する
配線パターンの接続部との間隔が確保でき、配線パター
ンの接続部間の充分な絶縁を保つことができると共に、
上配線基板と下配線基板の接続組立が容易となるという
作用を有する。
２記載の発明において、上下配線基板の配線パターンの
接続部の巾を、一方を他方よりも細くした構成のもの
で、上配線基板と下配線基板を接続する際に上下の配線
パターンの接続部が多少ずれた状態で接続されても、一
方の配線パターンの接続部の端部から他方の配線パター
ンの接続部の端部がはみ出すことがないため、隣接する
配線パターンの接続部との間隔が確保でき、配線パター
ンの接続部間の充分な絶縁を保つことができると共に、
上配線基板と下配線基板の接続組立が容易となるという
作用を有する。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について、図１
〜図６を用いて説明する。なお、従来の技術の項で説明
した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細
な説明を省略する。
〜図６を用いて説明する。なお、従来の技術の項で説明
した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細
な説明を省略する。
【００１４】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態による配線基板の断面図、図２は同分解斜視図
であり、同図において、上配線基板１の下面には複数の
配線パターン２が形成され、下配線基板４の上面には複
数の配線パターン５が形成されると共に、上配線基板１
の接続部３には異方導電性接着剤９が塗布されているこ
とは従来の技術と同様であるが、下配線基板４の配線パ
ターン５の接続部６上面には、銀やカーボン等の導電粉
と樹脂からなる導電パターン１２が設けられている。
施の形態による配線基板の断面図、図２は同分解斜視図
であり、同図において、上配線基板１の下面には複数の
配線パターン２が形成され、下配線基板４の上面には複
数の配線パターン５が形成されると共に、上配線基板１
の接続部３には異方導電性接着剤９が塗布されているこ
とは従来の技術と同様であるが、下配線基板４の配線パ
ターン５の接続部６上面には、銀やカーボン等の導電粉
と樹脂からなる導電パターン１２が設けられている。
【００１５】また、異方導電性接着剤９を加熱加圧し溶
融硬化させることによって、上配線基板１と下配線基板
４の機械的接着と、配線パターン２の接続部３と配線パ
ターン５の接続部６の電気的接続を行うことも従来の技
術と同様であるが、加熱加圧によって異方導電性接着剤
９が溶融硬化すると同時に、下配線基板４の接続部６の
上面に設けた導電パターン１２も溶融硬化を行う。
融硬化させることによって、上配線基板１と下配線基板
４の機械的接着と、配線パターン２の接続部３と配線パ
ターン５の接続部６の電気的接続を行うことも従来の技
術と同様であるが、加熱加圧によって異方導電性接着剤
９が溶融硬化すると同時に、下配線基板４の接続部６の
上面に設けた導電パターン１２も溶融硬化を行う。
【００１６】この結果、図１に示すように、上配線基板
１と下配線基板４が溶融硬化した樹脂８によって機械的
に接着されると共に、配線パターン２の接続部３と配線
パターン５の接続部６との電気的接続が、大きな導電粒
子７Ｂばかりでなく、溶融硬化した導電パターン１２を
介して小さな導電粒子７Ａによっても行われる。
１と下配線基板４が溶融硬化した樹脂８によって機械的
に接着されると共に、配線パターン２の接続部３と配線
パターン５の接続部６との電気的接続が、大きな導電粒
子７Ｂばかりでなく、溶融硬化した導電パターン１２を
介して小さな導電粒子７Ａによっても行われる。
【００１７】このように本実施の形態によれば、配線パ
ターン５の接続部６の上面に設けた導電パターン１２に
よって、大きな導電粒子７Ｂばかりでなく、小さな導電
粒子７Ａも導電パターン１２を介して配線パターン２の
接続部３と配線パターン５の接続部６との電気的接続を
行い、より多くの導電粒子によって接続部３と６が電気
的に接続されるため、電気的接続が確実で接続抵抗の安
定した配線基板を得ることができる。
ターン５の接続部６の上面に設けた導電パターン１２に
よって、大きな導電粒子７Ｂばかりでなく、小さな導電
粒子７Ａも導電パターン１２を介して配線パターン２の
接続部３と配線パターン５の接続部６との電気的接続を
行い、より多くの導電粒子によって接続部３と６が電気
的に接続されるため、電気的接続が確実で接続抵抗の安
定した配線基板を得ることができる。
【００１８】なお、上記の説明では、導電パターン１２
を下配線基板４の接続部６の上面に設けた構成とした
が、図３に示すように、上配線基板１の接続部３を覆う
異方導電性接着剤９の上面に導電パターン１２を設けた
構成としても同様の効果が得られることは勿論である。
を下配線基板４の接続部６の上面に設けた構成とした
が、図３に示すように、上配線基板１の接続部３を覆う
異方導電性接着剤９の上面に導電パターン１２を設けた
構成としても同様の効果が得られることは勿論である。
【００１９】また、上配線基板１と下配線基板４の異方
導電性接着剤９によって接続する前の部品の状態で、搬
送や保管時の湿気やガス等から保護するため、配線パタ
ーン５の接続部６上面にカーボン層を形成することが一
般的に行われているが、この場合にも、配線パターン５
の接続部６を覆うカーボン層の上面に導電パターン１２
を設けることによって、配線パターン２の接続部３と配
線パターン５の接続部６との確実な電気的接続と安定し
た接続抵抗を得ることができる。
導電性接着剤９によって接続する前の部品の状態で、搬
送や保管時の湿気やガス等から保護するため、配線パタ
ーン５の接続部６上面にカーボン層を形成することが一
般的に行われているが、この場合にも、配線パターン５
の接続部６を覆うカーボン層の上面に導電パターン１２
を設けることによって、配線パターン２の接続部３と配
線パターン５の接続部６との確実な電気的接続と安定し
た接続抵抗を得ることができる。
【００２０】（実施の形態２）図４は本発明の第２の実
施の形態による配線基板の断面図であり、同図におい
て、下配線基板４の配線パターンの接続部６Ａ上面に設
けられた導電パターン１２Ａは、接続部６Ａよりも細い
巾に形成されている。
施の形態による配線基板の断面図であり、同図におい
て、下配線基板４の配線パターンの接続部６Ａ上面に設
けられた導電パターン１２Ａは、接続部６Ａよりも細い
巾に形成されている。
【００２１】この図４（ａ）のように、配線パターンの
接続部６Ａよりも導電パターン１２Ａを細い巾に形成す
ることによって、配線パターンの接続部６Ａの上面に導
電パターン１２Ａを形成する際に、図４（ｂ）のように
接続部６Ａと導電パターン１２Ａに多少の位置ずれが生
じても、接続部６Ａの端部から導電パターン１２Ａの端
部がはみ出すことがないため、隣接する接続部６Ｂとの
間隔が確保でき、配線パターンの接続部間の充分な絶縁
を保つことができると共に、配線パターンの接続部６Ａ
への導電パターン１２Ａの形成が容易なものとなる。
接続部６Ａよりも導電パターン１２Ａを細い巾に形成す
ることによって、配線パターンの接続部６Ａの上面に導
電パターン１２Ａを形成する際に、図４（ｂ）のように
接続部６Ａと導電パターン１２Ａに多少の位置ずれが生
じても、接続部６Ａの端部から導電パターン１２Ａの端
部がはみ出すことがないため、隣接する接続部６Ｂとの
間隔が確保でき、配線パターンの接続部間の充分な絶縁
を保つことができると共に、配線パターンの接続部６Ａ
への導電パターン１２Ａの形成が容易なものとなる。
【００２２】また、図５（ａ）に示すように、下配線基
板４の接続部６Ａ，６Ｂよりも上配線基板１の接続部３
Ａ，３Ｂを細い巾に形成することで、上配線基板１と下
配線基板４を接続する際に、図５（ｂ）のように接続部
３Ａ，３Ｂと接続部６Ａ，６Ｂが多少ずれた状態で接続
されても、接続部６Ａの端部から接続部３Ａの端部がは
み出すことがないため、隣接する接続部６Ｂとの間隔が
確保でき、配線パターンの接続部間の充分な絶縁を保つ
ことができると共に、上配線基板１と下配線基板４の接
続組立が容易なものとなる。
板４の接続部６Ａ，６Ｂよりも上配線基板１の接続部３
Ａ，３Ｂを細い巾に形成することで、上配線基板１と下
配線基板４を接続する際に、図５（ｂ）のように接続部
３Ａ，３Ｂと接続部６Ａ，６Ｂが多少ずれた状態で接続
されても、接続部６Ａの端部から接続部３Ａの端部がは
み出すことがないため、隣接する接続部６Ｂとの間隔が
確保でき、配線パターンの接続部間の充分な絶縁を保つ
ことができると共に、上配線基板１と下配線基板４の接
続組立が容易なものとなる。
【００２３】なお、配線パターンの接続部の巾や間隔に
応じて、図６（ａ）に示すように導電パターン１２Ｂを
接続部６に対して斜めに設けたり、或いは図６（ｂ）の
ように複数の導電パターン１２Ｃを設けたり、さらには
図６（ｃ）のように導電パターン１２Ｄを交差する形状
とすることによって、より電気的接続を確実にし接続抵
抗を安定させる導電パターンの形状の選択が可能とな
る。
応じて、図６（ａ）に示すように導電パターン１２Ｂを
接続部６に対して斜めに設けたり、或いは図６（ｂ）の
ように複数の導電パターン１２Ｃを設けたり、さらには
図６（ｃ）のように導電パターン１２Ｄを交差する形状
とすることによって、より電気的接続を確実にし接続抵
抗を安定させる導電パターンの形状の選択が可能とな
る。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電気的接
続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を得ることがで
きるという有利な効果が得られる。
続が確実で接続抵抗の安定した配線基板を得ることがで
きるという有利な効果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施の形態による配線基板の断
面図
面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同接着前の断面図
【図４】本発明の第２の実施の形態による下配線基板の
断面図
断面図
【図５】同配線基板の断面図
【図６】同下配線基板の斜視図
【図７】従来の配線基板の断面図
【図８】同分解斜視図
【図９】同接着前の一部断面側面図
１ 上配線基板 ２ 配線パターン ３，３Ａ，３Ｂ 接続部 ４ 下配線基板 ５ 配線パターン ６，６Ａ，６Ｂ 接続部 ７，７Ａ，７Ｂ 導電粒子 ８ 樹脂 ９ 異方導電性接着剤 １２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ 導電パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 下面に接続部を有する複数の配線パター
ンが形成され接続部に異方導電性接着剤が塗布された上
配線基板と、上面に接続部を有する複数の配線パターン
が形成された下配線基板の、いずれか一方の接続部の上
面に所定の長さの導電パターンを形成すると共に、上下
配線基板の接続部を加熱加圧によって接続した配線基
板。 - 【請求項２】 導電パターンの巾を配線パターンの接続
部の巾よりも細くした請求項１記載の配線基板。 - 【請求項３】 上下配線基板の配線パターンの接続部の
巾を、一方を他方よりも細くした請求項１または２記載
の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08639197A JP3911759B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08639197A JP3911759B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284818A true JPH10284818A (ja) | 1998-10-23 |
| JP3911759B2 JP3911759B2 (ja) | 2007-05-09 |
Family
ID=13885585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08639197A Expired - Fee Related JP3911759B2 (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3911759B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002054843A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Production method of circuit board module |
| JP2011233609A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板の接続構造及びそれを備えた電子機器 |
| WO2016113971A1 (ja) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 接続部材を介して接続された複数の配線基板を備える複合配線基板、接続部材の製造方法および接続部材、並びに圧力センサ |
| JP2016136612A (ja) * | 2015-01-15 | 2016-07-28 | 大日本印刷株式会社 | 接続部材を介して接続された複数の配線基板を備える複合配線基板、接続部材の製造方法および接続部材、並びに圧力センサ |
-
1997
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002054843A1 (en) * | 2000-12-28 | 2002-07-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Production method of circuit board module |
| US6942745B2 (en) | 2000-12-28 | 2005-09-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Production method of circuit board module |
| JP2011233609A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-11-17 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板の接続構造及びそれを備えた電子機器 |
| WO2016113971A1 (ja) * | 2015-01-15 | 2016-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 接続部材を介して接続された複数の配線基板を備える複合配線基板、接続部材の製造方法および接続部材、並びに圧力センサ |
| JP2016136612A (ja) * | 2015-01-15 | 2016-07-28 | 大日本印刷株式会社 | 接続部材を介して接続された複数の配線基板を備える複合配線基板、接続部材の製造方法および接続部材、並びに圧力センサ |
| JP2016197751A (ja) * | 2015-01-15 | 2016-11-24 | 大日本印刷株式会社 | 接続部材を介して接続された複数の配線基板を備える複合配線基板および接続部材 |
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