JPH0252499A - 透明電磁波シールド板の製造方法 - Google Patents
透明電磁波シールド板の製造方法Info
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- JPH0252499A JPH0252499A JP20274988A JP20274988A JPH0252499A JP H0252499 A JPH0252499 A JP H0252499A JP 20274988 A JP20274988 A JP 20274988A JP 20274988 A JP20274988 A JP 20274988A JP H0252499 A JPH0252499 A JP H0252499A
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
この発明は表面抵抗が小さく電磁波シールド特性に優れ
た透明Ｎ、醇１波シールド板の製造方法に関するもので
ある。
た透明Ｎ、醇１波シールド板の製造方法に関するもので
ある。
Ｂ０発明の概要
この発明は透明基板表面上に塗料用樹脂中に導電性粉末
を混練して成る導電性塗料を網目状に塗布し、真空中で
焼縫付けて導電性塗料中の導電性粉末の酸化を防止し、
電磁波シールド特性を向上Ｃ１従来の技術 ］ンピュータあるいは電子機器部品の筐体等には透明な
電け１波シールド板が使用されている。この透明な電磁
波シールド板は、例えばポリエステルフィルムなどの透
明基板に導電性塗料を格子状に印刷し、空気中で焼き１
寸けることによって製造することができる。ここで、導
電性塗料としては塗料用樹脂中に導電性粉末を所定量加
えたものが使用されている。塗料用樹脂は樹脂に必要に
応じて、適当な顔料、硬化剤、可塑剤などが配合された
熱硬化性樹脂であり、例えば脂肪酸変性アルキッド樹脂
、エポキシ樹脂、フェノール樹脂変性アルキッドアクリ
ル樹脂などが使用されている。導電性わ）末としては金
属粉末やカーボンわ３末が使用されている。
を混練して成る導電性塗料を網目状に塗布し、真空中で
焼縫付けて導電性塗料中の導電性粉末の酸化を防止し、
電磁波シールド特性を向上Ｃ１従来の技術 ］ンピュータあるいは電子機器部品の筐体等には透明な
電け１波シールド板が使用されている。この透明な電磁
波シールド板は、例えばポリエステルフィルムなどの透
明基板に導電性塗料を格子状に印刷し、空気中で焼き１
寸けることによって製造することができる。ここで、導
電性塗料としては塗料用樹脂中に導電性粉末を所定量加
えたものが使用されている。塗料用樹脂は樹脂に必要に
応じて、適当な顔料、硬化剤、可塑剤などが配合された
熱硬化性樹脂であり、例えば脂肪酸変性アルキッド樹脂
、エポキシ樹脂、フェノール樹脂変性アルキッドアクリ
ル樹脂などが使用されている。導電性わ）末としては金
属粉末やカーボンわ３末が使用されている。
Ｄ３発明が解決しようとする問題点
しかし、上記従来の透明電磁波シールド板の製遣方法に
おいては、空気中で導電性塗料を焼き付けるので、焼き
付けの際に導電性塗料中の導電性粉末の表面が酸化され
て酸化膜が形成されるので、、そのため電磁波シールド
特性が低下してし輿うという問題点があった。
おいては、空気中で導電性塗料を焼き付けるので、焼き
付けの際に導電性塗料中の導電性粉末の表面が酸化され
て酸化膜が形成されるので、、そのため電磁波シールド
特性が低下してし輿うという問題点があった。
Ｅ９問題点を解決するための手段
この発明に係る透明電磁波シールド板の製造方法は透明
基板表面上に塗料用樹脂に導電性粉末を混練して成る導
電性塗料を網目状に印刷し、真空中で焼ぎ付けてなるこ
とにより上記問題点を解決したものである。
基板表面上に塗料用樹脂に導電性粉末を混練して成る導
電性塗料を網目状に印刷し、真空中で焼ぎ付けてなるこ
とにより上記問題点を解決したものである。
１６作用
透明基板は、ポリエステルフィルムのほか、ボリエヂレ
ン、テフロン、ポリスチレンフィルムを使用することが
できる。これらは、透明による光の透過性、および導電
性塗料との相溶性がよいからである。
ン、テフロン、ポリスチレンフィルムを使用することが
できる。これらは、透明による光の透過性、および導電
性塗料との相溶性がよいからである。
導電性塗料に混練される導電性粉末は、八ｇ、Ｃｕ。
Ｎｉなどを使用することができ、透明基板上への印１’
１ｉｌＪ、たとえは、スクリーン印刷が容易となるよう
に５０〜４０ｗｔ％混練されている。
１ｉｌＪ、たとえは、スクリーン印刷が容易となるよう
に５０〜４０ｗｔ％混練されている。
この発明においては、真空中で透明基板表面上に、導電
性塗料を焼き付けるから、焼き付けの際に導電性塗料中
の導電性粉末表面が酸化しない。
性塗料を焼き付けるから、焼き付けの際に導電性塗料中
の導電性粉末表面が酸化しない。
従って、表面抵抗が低く、しかも電磁波シールド特性は
、一般に要求される５０〇九ｌ１ｌｚで４０ｄＢ以上を
得ることかできる。
、一般に要求される５０〇九ｌ１ｌｚで４０ｄＢ以上を
得ることかできる。
Ｇ、実施例
実施例１
フェノール樹脂変性アルキッド樹脂（不揮発分５ｇ）に
平均粒径０．１μｍの銀粉５０ｇを添加した導電性塗料
を厚さ５０μｍのポリエステルフィルムに約１ｍｍ間隔
の格子状になるように印刷し、真空中にて焼き付けた。
平均粒径０．１μｍの銀粉５０ｇを添加した導電性塗料
を厚さ５０μｍのポリエステルフィルムに約１ｍｍ間隔
の格子状になるように印刷し、真空中にて焼き付けた。
焼き付は後、表面抵抗と電６五ｌ波シールド特性を測定
した。表面抵抗はｏ、ｔΩ／ ｓｑ、電ｒｌｉ１波シー
ルド特性は第１図（ａ）に示すようになった。第１図（
ａ）より、８００ Ｍｌ＋７゜以下で、４０ｄＢ以上の
減衰率が得られたなお、抵抗値は、電磁波シールド板を
正方形とし、向いあった両辺に電極を取り付けた探針法
により測定した。電磁波シールド特性は、タケダ埋研工
業■のＴ１１１７３０１法を使用して測定した。
した。表面抵抗はｏ、ｔΩ／ ｓｑ、電ｒｌｉ１波シー
ルド特性は第１図（ａ）に示すようになった。第１図（
ａ）より、８００ Ｍｌ＋７゜以下で、４０ｄＢ以上の
減衰率が得られたなお、抵抗値は、電磁波シールド板を
正方形とし、向いあった両辺に電極を取り付けた探針法
により測定した。電磁波シールド特性は、タケダ埋研工
業■のＴ１１１７３０１法を使用して測定した。
比較例１
導電性塗料の焼きイリけを空気中で行なった他は実施例
１と同様とし、表面抵抗とＴＬｒｌｊ、１波シールド特
性を測定した。表面抵抗は １．０Ω／ ｓｑ、 Ｎ＆
ｉｌ波シールド特性は第１図（ｂ） に示すようにな
った。
１と同様とし、表面抵抗とＴＬｒｌｊ、１波シールド特
性を測定した。表面抵抗は １．０Ω／ ｓｑ、 Ｎ＆
ｉｌ波シールド特性は第１図（ｂ） に示すようにな
った。
５００ＭＩＩＺで減衰率が最高値を示すか、４０ｄＢ以
上の減衰率は得られない。
上の減衰率は得られない。
実施例２
同上の樹脂（不揮発分５ｇ）に平均粒径０．１μｍ （
７）銀粉５０ｇ添加した導電性塗料と同上の樹脂（不揮
発分１００ｇ）に０．０５μｍのカーボン粉末を３０ｇ
添加した導電性塗料を１＝１で混合した導電性塗料を厚
さ５０μｍのポリエステルフィルムに約１ｍｍ間隔の格
子状に印刷し、真空中にて焼き付けた。焼き付は後、表
面抵抗と電磁波シールド特性を測定した。表面抵抗値は
１１Ω／ｓｑ、″准ｎｌ波シールド特性は第２図（ａ）
に示すようになった。４００ Ｍｌｌｚで減衰率のピ
ーク値は、４５ｄ［ｌであった。
７）銀粉５０ｇ添加した導電性塗料と同上の樹脂（不揮
発分１００ｇ）に０．０５μｍのカーボン粉末を３０ｇ
添加した導電性塗料を１＝１で混合した導電性塗料を厚
さ５０μｍのポリエステルフィルムに約１ｍｍ間隔の格
子状に印刷し、真空中にて焼き付けた。焼き付は後、表
面抵抗と電磁波シールド特性を測定した。表面抵抗値は
１１Ω／ｓｑ、″准ｎｌ波シールド特性は第２図（ａ）
に示すようになった。４００ Ｍｌｌｚで減衰率のピ
ーク値は、４５ｄ［ｌであった。
比較例２
導電性塗料の焼き付けを空気中で行なった他は実施例２
と同様とし、表面抵抗と電磁波シールド特性を測定した
。表面抵抗は１５Ω／ ｓｑ、電碌１波シールド特性は
第２図（ｂ）に示すようになった。
と同様とし、表面抵抗と電磁波シールド特性を測定した
。表面抵抗は１５Ω／ ｓｑ、電碌１波シールド特性は
第２図（ｂ）に示すようになった。
このとき、減衰率のピーク値は、４００ Ｍｌ＋７．で
３５ｄＢである。
３５ｄＢである。
実施例３
同上の樹脂（不揮発分１００ｇ）に平均粒径０．１ μ
ｍの銀粉を６０ｇ添加した塗料を同上のフィルムに約１
ｍｍ間隔の格子状に印刷し、真空中にて焼き（ｚＪけた
。焼ぎ付は後、表面抵抗と電磁波シールド特性を測定し
た。表面抵抗は３Ｘ１０’Ω／ｓｑ、電醸１波シールド
特性は第３図（ａ）に示すようになった。
ｍの銀粉を６０ｇ添加した塗料を同上のフィルムに約１
ｍｍ間隔の格子状に印刷し、真空中にて焼き（ｚＪけた
。焼ぎ付は後、表面抵抗と電磁波シールド特性を測定し
た。表面抵抗は３Ｘ１０’Ω／ｓｑ、電醸１波シールド
特性は第３図（ａ）に示すようになった。
比較例３
導電性塗料の焼き付けを空気中で行なった他は実施例３
と同様とし、表面抵抗と電Ｉｉｎ波シールド特性を測定
した。表面抵抗は＋４Ｘ１０５Ω／ｓｑ電磁波シールド
特性は第３図（ｂｌ に示すようになった。
と同様とし、表面抵抗と電Ｉｉｎ波シールド特性を測定
した。表面抵抗は＋４Ｘ１０５Ω／ｓｑ電磁波シールド
特性は第３図（ｂｌ に示すようになった。
なお、上記電磁波シールド透明フィルムはガラス板に張
り付けて使用することもできるが、ガラス板に上記導電
性塗料を格子状に直接印刷して使用してもよい。
り付けて使用することもできるが、ガラス板に上記導電
性塗料を格子状に直接印刷して使用してもよい。
第１図〜第３図は電磁波の周波数と減衰量との関係を示
すグラフである。
すグラフである。
Claims (1)
- 透明基板表面上に塗料用樹脂中に導電性粉末を混練し
てなる導電性塗料を網目状に印刷し、真空中で焼き付け
てなることを特徴とする透明電磁波シールド板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20274988A JPH0252499A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | 透明電磁波シールド板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20274988A JPH0252499A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | 透明電磁波シールド板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252499A true JPH0252499A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16462528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20274988A Pending JPH0252499A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | 透明電磁波シールド板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252499A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440734U (ja) * | 1990-08-03 | 1992-04-07 | ||
| US6086979A (en) * | 1997-11-11 | 2000-07-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electromagnetically shielding bonding film, and shielding assembly and display device using such film |
| US6207266B1 (en) | 1997-06-03 | 2001-03-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electromagnetically shielding bonding film |
| US6399879B1 (en) | 1998-10-30 | 2002-06-04 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Electromagnetic shield plate |
| WO2005115070A1 (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-01 | Gunze Limited | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| JP2008034651A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Takenaka Komuten Co Ltd | 電磁波吸収体 |
| JP2011164418A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Sharp Corp | 表示装置 |
| DE10393020B4 (de) * | 2002-08-08 | 2011-11-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung und Verfahren zu dessen Herstellung |
-
1988
- 1988-08-16 JP JP20274988A patent/JPH0252499A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0440734U (ja) * | 1990-08-03 | 1992-04-07 | ||
| US6207266B1 (en) | 1997-06-03 | 2001-03-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electromagnetically shielding bonding film |
| US6086979A (en) * | 1997-11-11 | 2000-07-11 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electromagnetically shielding bonding film, and shielding assembly and display device using such film |
| US6399879B1 (en) | 1998-10-30 | 2002-06-04 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Electromagnetic shield plate |
| DE10393020B4 (de) * | 2002-08-08 | 2011-11-17 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Blatt zur elektromagnetischen Abschirmung und Verfahren zu dessen Herstellung |
| WO2005115070A1 (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-01 | Gunze Limited | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| JPWO2005115070A1 (ja) * | 2004-05-24 | 2008-03-27 | グンゼ株式会社 | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| KR100868294B1 (ko) * | 2004-05-24 | 2008-11-11 | 군제 가부시키가이샤 | 전자파 차폐재 및 그 제조 방법 |
| JP4538690B2 (ja) * | 2004-05-24 | 2010-09-08 | グンゼ株式会社 | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| US8168252B2 (en) | 2004-05-24 | 2012-05-01 | Gunze Limited | Electromagnetic wave shielding material and process for producing the same |
| JP2008034651A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Takenaka Komuten Co Ltd | 電磁波吸収体 |
| JP2011164418A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Sharp Corp | 表示装置 |
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