JPH05235151A - 基板保持盤 - Google Patents
基板保持盤Info
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- JPH05235151A JPH05235151A JP7033992A JP7033992A JPH05235151A JP H05235151 A JPH05235151 A JP H05235151A JP 7033992 A JP7033992 A JP 7033992A JP 7033992 A JP7033992 A JP 7033992A JP H05235151 A JPH05235151 A JP H05235151A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板との間に異物を挟みこむ危険性が少いう
えに吸着力の不均一によって基板の平坦度を損なうこと
のない基板保持盤を実現する。 【構成】 本体１はその外周に沿って互に間隔をおいて
配設された３個のリング状支持面２〜４からなる第１の
支持面を有し、該第１の支持面の内側の凹所１ａには点
在する複数の斑状支持面５からなる第２の支持面が設け
られる。前記リング状支持面２〜４の間の各環状溝７，
８および第１の支持面の内側の凹所１ａは、それぞれ貫
通孔７ａ，８ａおよび５ａを介して公知の排気手段に接
続され、本体１に載置されたウエハ（図示せず）を吸着
する。リング状支持面２〜４はウエハの外周部分の平坦
度を損なうことなくこれを支持し、各斑状支持面５は小
面積であるためにウエハとの間に異物を挟みこむ可能性
が少い。
えに吸着力の不均一によって基板の平坦度を損なうこと
のない基板保持盤を実現する。 【構成】 本体１はその外周に沿って互に間隔をおいて
配設された３個のリング状支持面２〜４からなる第１の
支持面を有し、該第１の支持面の内側の凹所１ａには点
在する複数の斑状支持面５からなる第２の支持面が設け
られる。前記リング状支持面２〜４の間の各環状溝７，
８および第１の支持面の内側の凹所１ａは、それぞれ貫
通孔７ａ，８ａおよび５ａを介して公知の排気手段に接
続され、本体１に載置されたウエハ（図示せず）を吸着
する。リング状支持面２〜４はウエハの外周部分の平坦
度を損なうことなくこれを支持し、各斑状支持面５は小
面積であるためにウエハとの間に異物を挟みこむ可能性
が少い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子製造装置等
の基板保持盤に関し、特にウエハ等基板を支持面に吸着
することによって平坦度の矯正を行う基板保持盤に関す
る。
の基板保持盤に関し、特にウエハ等基板を支持面に吸着
することによって平坦度の矯正を行う基板保持盤に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体素子製造装置のウエハ等基
板（以下、「基板」という。）を保持する基板保持盤は
図４に示すものが多く用いられている。すなわち平板状
の本体５１には同心円状に配置された複数の環状溝５３
が設けられており、前記本体５１に載置された基板（図
示せず）は、各環状溝５３の間のリング状支持面５２に
よって支持される。各環状溝５３は、本体５１を貫通す
る貫通孔５４を経て排気され、これによる真空吸着力に
よって前記基板が前記リング状支持面５２に吸着され
る。その結果、基板が本体５１に堅固に保持され、かつ
その平坦度が矯正される。
板（以下、「基板」という。）を保持する基板保持盤は
図４に示すものが多く用いられている。すなわち平板状
の本体５１には同心円状に配置された複数の環状溝５３
が設けられており、前記本体５１に載置された基板（図
示せず）は、各環状溝５３の間のリング状支持面５２に
よって支持される。各環状溝５３は、本体５１を貫通す
る貫通孔５４を経て排気され、これによる真空吸着力に
よって前記基板が前記リング状支持面５２に吸着され
る。その結果、基板が本体５１に堅固に保持され、かつ
その平坦度が矯正される。
【０００３】また、図５に示すような基板保持盤が開発
されている。すなわち、平板状の本体６１はその外周縁
に沿って１個のリング状支持面６２を有し、該リング状
支持面６２の内側の凹部６１ａに、それぞれ小面積の斑
状支持面６３を頂部とする多数の突起６４を備えてい
る。本体６１に載置された基板（図示せず）は、前記リ
ング状支持面６２および斑状支持面６３によって支持さ
れる。本体６１を貫通する貫通孔６５を介して前記凹部
６１ａが排気されると、前記基板は真空吸着力によって
本体６１に堅固に保持され、かつその平坦度が矯正され
る。
されている。すなわち、平板状の本体６１はその外周縁
に沿って１個のリング状支持面６２を有し、該リング状
支持面６２の内側の凹部６１ａに、それぞれ小面積の斑
状支持面６３を頂部とする多数の突起６４を備えてい
る。本体６１に載置された基板（図示せず）は、前記リ
ング状支持面６２および斑状支持面６３によって支持さ
れる。本体６１を貫通する貫通孔６５を介して前記凹部
６１ａが排気されると、前記基板は真空吸着力によって
本体６１に堅固に保持され、かつその平坦度が矯正され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術は以下に述べるような未解決の課題がある。
来の技術は以下に述べるような未解決の課題がある。
【０００５】図４の従来例は、接触面積が図５に比べて
数倍あるため基板の裏面と各リング状支持面の間に異物
を挟みやすく、これによって基板の平坦度の矯正が妨げ
られる。
数倍あるため基板の裏面と各リング状支持面の間に異物
を挟みやすく、これによって基板の平坦度の矯正が妨げ
られる。
【０００６】図５の従来例は、主に小面積の斑状支持面
によって基板を支持するため異物を挟む可能性は少い
が、図６の（ａ），（ｂ）に示すように基板の周縁部分
を支持するリング状支持面とこれに隣接する斑状支持面
との距離が均一でないために基板の外周部分に作用する
吸着力が不均一となり、特に図６の（ｂ）に示すように
リング状支持面とこれに隣接する斑状支持面の距離が大
きい部分では、リング状支持面の内側に作用する真空吸
引力によって基板Ｗが大きく変形し、さらに該リング状
支持面の外側に作用する大気圧によってその変形量が増
大するため、前記基板Ｗの外周部分の平坦度が著しく損
なわれる。
によって基板を支持するため異物を挟む可能性は少い
が、図６の（ａ），（ｂ）に示すように基板の周縁部分
を支持するリング状支持面とこれに隣接する斑状支持面
との距離が均一でないために基板の外周部分に作用する
吸着力が不均一となり、特に図６の（ｂ）に示すように
リング状支持面とこれに隣接する斑状支持面の距離が大
きい部分では、リング状支持面の内側に作用する真空吸
引力によって基板Ｗが大きく変形し、さらに該リング状
支持面の外側に作用する大気圧によってその変形量が増
大するため、前記基板Ｗの外周部分の平坦度が著しく損
なわれる。
【０００７】さらに図７の（ａ），（ｂ）に示すように
本体にハンドＨから基板Ｗを受取る受取板Ｒのための中
央開口Ｏが設けられている場合には、該中央開口Ｏの周
縁に設けられたリング状支持面とこれに隣接する斑状支
持面の間の距離の不均一によって基板Ｗに作用する吸着
力が不均一となり、前述と同様の理由で基板Ｗの中央部
分の平坦度も著しく損なわれる。
本体にハンドＨから基板Ｗを受取る受取板Ｒのための中
央開口Ｏが設けられている場合には、該中央開口Ｏの周
縁に設けられたリング状支持面とこれに隣接する斑状支
持面の間の距離の不均一によって基板Ｗに作用する吸着
力が不均一となり、前述と同様の理由で基板Ｗの中央部
分の平坦度も著しく損なわれる。
【０００８】本発明は、上記従来の技術の有する未解決
の課題に鑑みてなされたものであり、基板とこれを支持
する支持面の間に異物を挟みこむ危険性が少ないうえ
に、基板を吸着したときに吸着力の不均一によって該基
板の平坦度が損なわれることのない基板保持盤を提供す
ることを目的とする。
の課題に鑑みてなされたものであり、基板とこれを支持
する支持面の間に異物を挟みこむ危険性が少ないうえ
に、基板を吸着したときに吸着力の不均一によって該基
板の平坦度が損なわれることのない基板保持盤を提供す
ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の基板保持盤は、平板状の本体と、前記本
体の外周縁に沿って互に間隔をおいて配設された少くと
も２個のリング状支持面からなる第１の支持面と、前記
第１の支持面の内側の凹所に点在する小面積の複数の斑
状支持面からなる第２の支持面からなり、各リング状支
持面の間の環状溝および前記第１の支持面の内側の凹所
に吸着力を作用させるように構成したことを特徴とす
る。
めに、本発明の基板保持盤は、平板状の本体と、前記本
体の外周縁に沿って互に間隔をおいて配設された少くと
も２個のリング状支持面からなる第１の支持面と、前記
第１の支持面の内側の凹所に点在する小面積の複数の斑
状支持面からなる第２の支持面からなり、各リング状支
持面の間の環状溝および前記第１の支持面の内側の凹所
に吸着力を作用させるように構成したことを特徴とす
る。
【００１０】また、第１の支持面が少くとも３個のリン
グ状支持面からなり、各リング状支持面の間の環状溝が
斑状支持面に近いもの程等しいか、あるいは、それより
大きい幅をもっていてもよい。
グ状支持面からなり、各リング状支持面の間の環状溝が
斑状支持面に近いもの程等しいか、あるいは、それより
大きい幅をもっていてもよい。
【００１１】
【作用】本発明の装置によれば、基板の外周部分はリン
グ状支持面に当接されるため吸着力の不均一によって前
記基板を変形させることがなく、また、斑状支持面は小
面積であるために、基板との間に異物を挟みこむ可能性
が少い。
グ状支持面に当接されるため吸着力の不均一によって前
記基板を変形させることがなく、また、斑状支持面は小
面積であるために、基板との間に異物を挟みこむ可能性
が少い。
【００１２】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１３】図１は第１実施例を示すもので、（ａ）は
その平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ1−Ａ1 線に沿ってと
った断面図である。
その平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ1−Ａ1 線に沿ってと
った断面図である。
【００１４】円形の外形をもつ平板状の本体１は、その
外周縁に沿って互に間隔をおいて同心円状に配置された
３個のリング状支持面２〜４からなる第１の支持面を有
し、最内側のリング状支持面４の内側の凹所１ａには、
第２の支持面である小面積の斑状支持面５を構成する複
数の頂部が平坦な突起６が点在する。互に隣接するリン
グ状支持面２と３および同じく互に隣接するリング状支
持面３と４の間にはそれぞれ同じ幅をもつ環状溝７，８
が形成され、各環状溝７，８および前記凹所１ａの各突
起６のまわりの空間は、吸着力を発生させるための手段
とし、それぞれ貫通孔７ａ，８ａおよび５ａを介して公
知の排気手段に接続される。
外周縁に沿って互に間隔をおいて同心円状に配置された
３個のリング状支持面２〜４からなる第１の支持面を有
し、最内側のリング状支持面４の内側の凹所１ａには、
第２の支持面である小面積の斑状支持面５を構成する複
数の頂部が平坦な突起６が点在する。互に隣接するリン
グ状支持面２と３および同じく互に隣接するリング状支
持面３と４の間にはそれぞれ同じ幅をもつ環状溝７，８
が形成され、各環状溝７，８および前記凹所１ａの各突
起６のまわりの空間は、吸着力を発生させるための手段
とし、それぞれ貫通孔７ａ，８ａおよび５ａを介して公
知の排気手段に接続される。
【００１５】本体１に基板であるウエハ（図示せず）を
載置して、前記排気手段によって前記環状溝７，８およ
び凹所１ａを排気すると、前記ウエハは真空吸着力によ
って前記リング状支持面２〜４および斑状支持面５に吸
着され、その結果これらに堅固に保持されるとともに、
平坦度の矯正が行われる。前記ウエハの外周部分は前記
リング状支持面２〜４に均一に当接されるため、真空吸
着力の不均一によって前記ウエハの平坦度を損なうこと
はない。他方、前記ウエハの残りの部分は最内側のリン
グ状支持面４の内側の凹所１ａに点在する小面積の斑状
支持面５によって支持されるため、ウエハと本体１の接
触面積を従来の図４と比較して１／２以上減少させるこ
とができる。従って、ウエハと本体１の間に異物が挟ま
れる可能性は少い。特に大径のウエハであれば前記接触
面積の割合をさらに減少させることができる。
載置して、前記排気手段によって前記環状溝７，８およ
び凹所１ａを排気すると、前記ウエハは真空吸着力によ
って前記リング状支持面２〜４および斑状支持面５に吸
着され、その結果これらに堅固に保持されるとともに、
平坦度の矯正が行われる。前記ウエハの外周部分は前記
リング状支持面２〜４に均一に当接されるため、真空吸
着力の不均一によって前記ウエハの平坦度を損なうこと
はない。他方、前記ウエハの残りの部分は最内側のリン
グ状支持面４の内側の凹所１ａに点在する小面積の斑状
支持面５によって支持されるため、ウエハと本体１の接
触面積を従来の図４と比較して１／２以上減少させるこ
とができる。従って、ウエハと本体１の間に異物が挟ま
れる可能性は少い。特に大径のウエハであれば前記接触
面積の割合をさらに減少させることができる。
【００１６】ちなみに、最外側のリング状支持面２の幅
は必要な強度を確保するために０．１ｍｍ以上、異物が
挟まれるのを防ぐために１ｍｍ以下であることが望まし
い。また、各環状溝７，８の幅は充分な吸着力を確保す
るために０．１ｍｍ以上、ウエハの変形を防ぐために
１．５ｍｍ以下であることが望ましい。
は必要な強度を確保するために０．１ｍｍ以上、異物が
挟まれるのを防ぐために１ｍｍ以下であることが望まし
い。また、各環状溝７，８の幅は充分な吸着力を確保す
るために０．１ｍｍ以上、ウエハの変形を防ぐために
１．５ｍｍ以下であることが望ましい。
【００１７】さらに、各斑状支持面５を構成する各突起
６の直径は強度の点から０．１ｍｍ以上、異物が挟まれ
るのを防ぐために１ｍｍ以下であるのが望ましい。ま
た、各突起６の高さは強度の点から斑状支持面５の直径
とほぼ同じであるのが望ましい。
６の直径は強度の点から０．１ｍｍ以上、異物が挟まれ
るのを防ぐために１ｍｍ以下であるのが望ましい。ま
た、各突起６の高さは強度の点から斑状支持面５の直径
とほぼ同じであるのが望ましい。
【００１８】なお、本体１の材料は、セラミックス、ア
ルミニウム、ステンレス等が用いられるが、突起を加工
しやすいという点からセラミックスが最適である。
ルミニウム、ステンレス等が用いられるが、突起を加工
しやすいという点からセラミックスが最適である。
【００１９】図２は第２実施例を示すもので、（ａ）は
その平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ2−Ａ2 線に沿ってと
った断面図である。本実施例の本体１１は同心的に配置
された４個のリング状支持面１２〜１５からなる第１の
支持面を有し、互に隣接するリング状支持面の間の３個
の環状溝１７〜１９のそれぞれの幅は、第２の支持面で
ある斑状支持面１６に近いほど等差あるいは等比級数的
に大となっている。ただし、前記環状溝の最大幅は本体
１１に載置される基板であるウエハ（図示せず）の変形
を避けるために５ｍｍ以下であるのが望ましい。
その平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ2−Ａ2 線に沿ってと
った断面図である。本実施例の本体１１は同心的に配置
された４個のリング状支持面１２〜１５からなる第１の
支持面を有し、互に隣接するリング状支持面の間の３個
の環状溝１７〜１９のそれぞれの幅は、第２の支持面で
ある斑状支持面１６に近いほど等差あるいは等比級数的
に大となっている。ただし、前記環状溝の最大幅は本体
１１に載置される基板であるウエハ（図示せず）の変形
を避けるために５ｍｍ以下であるのが望ましい。
【００２０】各環状溝１７〜１９のそれぞれに連通する
貫通孔１７ａ〜１９ａおよび本体１１の凹所１１ａに連
通する貫通孔１５ａについては第１実施例と同様である
ので説明は省略する。
貫通孔１７ａ〜１９ａおよび本体１１の凹所１１ａに連
通する貫通孔１５ａについては第１実施例と同様である
ので説明は省略する。
【００２１】図３は第３実施例を示すもので、（ａ）は
その平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ3−Ａ3 線に沿ってと
った断面図である。
その平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ3−Ａ3 線に沿ってと
った断面図である。
【００２２】本実施例の本体２１は、基板であるウエハ
（図示せず）をハンドから受取る受取板３３のための開
口である中央開口２１ｂを備えている。前記本体２１は
その外周縁に沿って互に間隔をおいて同心円状に配置さ
れた３個のリング状支持面２２〜２４からなる第１の支
持面、前記中央開口２１ｂの周囲に互に間隔をおいて同
心円状に配置された３個のリング状支持面２５〜２７か
らなる第２の支持面、および第１の支持面の最内側のリ
ング状支持面２４と第２の支持面の最外側のリング状支
持面２５の間の凹所に点在する斑状支持面２８からなる
第３の支持面を有する。前記受取板３３は、本体２１の
裏側から前記中央開口２１ｂを貫通し、前記第１および
第２の支持面を越える位置まで突出する。
（図示せず）をハンドから受取る受取板３３のための開
口である中央開口２１ｂを備えている。前記本体２１は
その外周縁に沿って互に間隔をおいて同心円状に配置さ
れた３個のリング状支持面２２〜２４からなる第１の支
持面、前記中央開口２１ｂの周囲に互に間隔をおいて同
心円状に配置された３個のリング状支持面２５〜２７か
らなる第２の支持面、および第１の支持面の最内側のリ
ング状支持面２４と第２の支持面の最外側のリング状支
持面２５の間の凹所に点在する斑状支持面２８からなる
第３の支持面を有する。前記受取板３３は、本体２１の
裏側から前記中央開口２１ｂを貫通し、前記第１および
第２の支持面を越える位置まで突出する。
【００２３】前記第１の支持面のリング状支持面２２〜
２４の間の各環状溝２９，３０にそれぞれ連通する貫通
孔２９ａ，３０ａ、前記第２の支持面のリング状支持面
２５〜２７の間の各環状溝３１，３２にそれぞれ連通す
る貫通孔３１ａ，３２ａ、および前記凹所２１ａに連通
する貫通孔２８ａは公知の排気手段に接続される。
２４の間の各環状溝２９，３０にそれぞれ連通する貫通
孔２９ａ，３０ａ、前記第２の支持面のリング状支持面
２５〜２７の間の各環状溝３１，３２にそれぞれ連通す
る貫通孔３１ａ，３２ａ、および前記凹所２１ａに連通
する貫通孔２８ａは公知の排気手段に接続される。
【００２４】本実施例によれば中央開口をもつ本体の外
周部および内周部における吸着力の不均一によってウエ
ハの平坦度が損なわれるのを防ぐことができる。斑状支
持面による利点は第１の実施例と同様であるので説明は
省略する。
周部および内周部における吸着力の不均一によってウエ
ハの平坦度が損なわれるのを防ぐことができる。斑状支
持面による利点は第１の実施例と同様であるので説明は
省略する。
【００２５】なお、基板と本体の間に異物が挟まれるの
を防ぐために、本体の外周縁に沿って互に間隔をおいて
同心円状に配置されるリング状支持面の数は４個以内で
あるのが望ましい。 また、本体の外形は円形に限ら
ず、四角形あるいは多角形等でもよい。さらに、ウエハ
と同様にオリフラが付いている形状でも良い。
を防ぐために、本体の外周縁に沿って互に間隔をおいて
同心円状に配置されるリング状支持面の数は４個以内で
あるのが望ましい。 また、本体の外形は円形に限ら
ず、四角形あるいは多角形等でもよい。さらに、ウエハ
と同様にオリフラが付いている形状でも良い。
【００２６】
【発明の効果】本発明は上述のとおり構成されているの
で、以下に記載するような効果を奏する。
で、以下に記載するような効果を奏する。
【００２７】基板とこれを保持する基板保持盤の本体と
の間に異物を挟みこむ危険性が少いうえに、基板が吸着
されたとき、基板の平坦度が損なわれることがない。そ
の結果、基板を堅固に保持し、かつその平坦度を効果的
に矯正することができる。
の間に異物を挟みこむ危険性が少いうえに、基板が吸着
されたとき、基板の平坦度が損なわれることがない。そ
の結果、基板を堅固に保持し、かつその平坦度を効果的
に矯正することができる。
【図１】第１実施例を示すもので、（ａ）はその平面
図、（ｂ）は（ａ）のＡ1 −Ａ1線に沿ってとった断面
図である。
図、（ｂ）は（ａ）のＡ1 −Ａ1線に沿ってとった断面
図である。
【図２】第２実施例を示すもので、（ａ）はその平面
図、（ｂ）は（ａ）のＡ2 −Ａ2線に沿ってとった断面
図である。
図、（ｂ）は（ａ）のＡ2 −Ａ2線に沿ってとった断面
図である。
【図３】第３実施例を示すもので、（ａ）はその平面
図、（ｂ）は（ａ）のＡ3 −Ａ3線に沿ってとった断面
図である。
図、（ｂ）は（ａ）のＡ3 −Ａ3線に沿ってとった断面
図である。
【図４】一従来例を示すもので、（ａ）はその平面図、
（ｂ）は（ａ）のＢ1 −Ｂ1 線に沿ってとった断面図で
ある。
（ｂ）は（ａ）のＢ1 −Ｂ1 線に沿ってとった断面図で
ある。
【図５】他の従来例を示すもので、（ａ）はその平面
図、（ｂ）は（ａ）のＢ2 −Ｂ2線に沿ってとった断面
図である。
図、（ｂ）は（ａ）のＢ2 −Ｂ2線に沿ってとった断面
図である。
【図６】図５の従来例の外周部分を拡大して示すもの
で、（ａ）は図５のＣ−Ｃ線に沿ってとった拡大部分断
面図、（ｂ）は同図のＤ−Ｄ線に沿ってとった拡大部分
断面図である。
で、（ａ）は図５のＣ−Ｃ線に沿ってとった拡大部分断
面図、（ｂ）は同図のＤ−Ｄ線に沿ってとった拡大部分
断面図である。
【図７】図５の従来例に受取板のための中央開口が設け
られている場合の基板の変形を説明する説明図であっ
て、（ａ）は受取板がハンドから基板を受取った状態を
示す図、（ｂ）は基板が基板保持盤に吸着された状態を
示す図である。
られている場合の基板の変形を説明する説明図であっ
て、（ａ）は受取板がハンドから基板を受取った状態を
示す図、（ｂ）は基板が基板保持盤に吸着された状態を
示す図である。
１，１１，２１ 本体 １ａ，１１ａ，２１ａ 凹所 ２〜４，１２〜１５，２２〜２７ リング状支持面 ５，１６，２８ 斑状支持面 ７，８，１７〜１９，２９〜３２ 環状溝 ５ａ，７ａ，８ａ，１５ａ，１７ａ〜１９ａ，２８ａ〜
３２ａ 貫通孔 ２１ｂ 中央開口 ３３ ハンド
３２ａ 貫通孔 ２１ｂ 中央開口 ３３ ハンド
Claims (4)
- 【請求項１】 平板状の本体と、前記本体の外周縁に沿
って互に間隔をおいて配設された少くとも２個のリング
状支持面からなる第１の支持面と、前記第１の支持面の
内側の凹所に点在する小面積の複数の斑状支持面からな
る第２の支持面からなり、各リング状支持面の間の環状
溝および前記第１の支持面の内側の凹所に吸着力を作用
させるように構成したことを特徴とする基板保持盤。 - 【請求項２】 中央に開口をもつ本体と、前記本体の外
周縁に沿って互に間隔をおいて配設された少くとも２個
のリング状支持面からなる第１の支持面と、前記開口の
周囲に互に間隔をおいて配設された少くとも２個のリン
グ状支持面からなる第２の支持面と、前記第１および第
２の支持面の間の凹所に点在する小面積の複数の斑状支
持面からなる第３の支持面からなり、前記第１および第
２の支持面の各リング状支持面の間の環状溝および前記
第１の支持面と前記第２の支持面の間の凹所に吸着力を
作用させるように構成したことを特徴とする基板保持
盤。 - 【請求項３】 第１の支持面が少くとも３個のリング状
支持面からなり、前記第１の支持面の各リング状支持面
の間の環状溝が斑状支持面に近いもの程等しいか、ある
いは、それより大きい幅をもっていることを特徴とする
請求項１または２記載の基板保持盤。 - 【請求項４】 第２の支持面が少くとも３個のリング状
支持面からなり、前記第２の支持面の各リング状支持面
の間の環状溝が斑状支持面に近いもの程等しいか、ある
いは、それより大きい幅をもっていることを特徴とする
請求項２記載の基板保持盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7033992A JPH05235151A (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 基板保持盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7033992A JPH05235151A (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 基板保持盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235151A true JPH05235151A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=13428563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7033992A Pending JPH05235151A (ja) | 1992-02-20 | 1992-02-20 | 基板保持盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235151A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999064209A1 (fr) * | 1998-06-08 | 1999-12-16 | Kuraitekku Co., Ltd. | Coupelle de retenue et d'aspiration pour matiere lamellaire |
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| US7425238B2 (en) | 2002-10-16 | 2008-09-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate holding device |
| CN100429758C (zh) * | 2002-10-25 | 2008-10-29 | 东京毅力科创株式会社 | 基板校准装置,基板处理装置及基板搬运装置 |
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| JP2018018945A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空吸着部材 |
-
1992
- 1992-02-20 JP JP7033992A patent/JPH05235151A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10754262B2 (en) | 2016-06-01 | 2020-08-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Chuck, substrate-holding apparatus, pattern-forming apparatus, and method of manufacturing article |
| JP2018018945A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 真空吸着部材 |
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