JPH0254159U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0254159U JPH0254159U JP13335988U JP13335988U JPH0254159U JP H0254159 U JPH0254159 U JP H0254159U JP 13335988 U JP13335988 U JP 13335988U JP 13335988 U JP13335988 U JP 13335988U JP H0254159 U JPH0254159 U JP H0254159U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- external lead
- pin
- pair
- light bulb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
Description
第１図と第２図は請求項１記載の考案の実施例
の断面図、第３図はベースピンの説明図、第４図
は請求項２記載の考案の実施例の断面図、第５図
は円環部材の説明図、第６図は従来例の説明図で
ある。 １……封体、１１……圧着封止部、１２……モ
リブデン箔、１３……内部リード棒、１４……フ
イラメント、１５……外部リード、１６……外導
線、２……ベース、２１……底面、２２……貫通
孔、３……ベースピン、３１……フランジ、３３
……ネジ溝、４……伝熱板、５……接着剤、６…
…ナツト、７……円環部材。
の断面図、第３図はベースピンの説明図、第４図
は請求項２記載の考案の実施例の断面図、第５図
は円環部材の説明図、第６図は従来例の説明図で
ある。 １……封体、１１……圧着封止部、１２……モ
リブデン箔、１３……内部リード棒、１４……フ
イラメント、１５……外部リード、１６……外導
線、２……ベース、２１……底面、２２……貫通
孔、３……ベースピン、３１……フランジ、３３
……ネジ溝、４……伝熱板、５……接着剤、６…
…ナツト、７……円環部材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 封体の一端に形成された偏平な圧着封止部に
埋設された一対のモリブデン箔より外方に伸びる
外部リードと、外導線を介して該外部リードと電
気的に接続された一対のベースピンと、該圧着封
止部の幅広の面に接触して配置され、該ベースピ
ンに接合された伝熱板と、該圧着封止部を受容し
て接着剤で固定され、該ベースピンがその底面の
貫通孔から突出する略有底筒状のベースとよりな
る大出力白熱電球であつて、 前記ベースピンは、頂部にフランジが形成され
るとともに、該フランジの下方にネジ溝が刻設さ
れ、該フランジと該ネジ溝に螺着したナツトでベ
ースの底面を挟圧することにより固定されたこと
を特徴とする大出力白熱電球。 ２ 封体の一端に形成された偏平な圧着封止部に
埋設された一対のモリブデン箔より外方に伸びる
外部リードと、外導線を介して該外部リードと電
気的に接続された一対のベースピンと、該圧着封
止部の幅広の面に接触して配置され、該ベースピ
ンに接合された伝熱板と、該圧着封止部を受容し
て接着剤で固定され、該ベースピンがその底面の
貫通孔から突出する略有底筒状のベースとよりな
る大出力白熱電球であつて、 前記ベースピンは、ベースの貫通孔に取り付け
られた金属製円環部材に挿通されてろう付けによ
り固定されたことを特徴とする大出力白熱電球。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988133359U JPH076619Y2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 大出力白熱電球 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988133359U JPH076619Y2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 大出力白熱電球 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254159U true JPH0254159U (ja) | 1990-04-19 |
| JPH076619Y2 JPH076619Y2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=31391146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988133359U Expired - Lifetime JPH076619Y2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 大出力白熱電球 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH076619Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP1988133359U patent/JPH076619Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH076619Y2 (ja) | 1995-02-15 |
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