JPH076619Y2 - 大出力白熱電球 - Google Patents
大出力白熱電球Info
- Publication number
- JPH076619Y2 JPH076619Y2 JP1988133359U JP13335988U JPH076619Y2 JP H076619 Y2 JPH076619 Y2 JP H076619Y2 JP 1988133359 U JP1988133359 U JP 1988133359U JP 13335988 U JP13335988 U JP 13335988U JP H076619 Y2 JPH076619 Y2 JP H076619Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- base pin
- hole
- pair
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、スタジオ照明用や一般照明用などに使用され
るベースピン付の大出力白熱電球に関するものである。
るベースピン付の大出力白熱電球に関するものである。
スタジオ照明用や一般照明用などに使用される大出力白
熱電球は、封体の一端に形成された圧着封止部にベース
が取り付けられ、このベースの底面から一対のベースピ
ンが突出したものが多い。
熱電球は、封体の一端に形成された圧着封止部にベース
が取り付けられ、このベースの底面から一対のベースピ
ンが突出したものが多い。
ところで、大出力白熱電球は、点灯時の発熱量が大き
く、圧着封止部も高温になるが、圧着封止部に埋設され
たモリブデン箔は、高温に曝されると酸化され易く、ラ
ンプ寿命が短くなる。このため、例えば熱伝導度の高い
銅板からなる伝熱板を圧着封止部の幅広の面に接触して
配置し、この伝熱板の一端をベースピンに接合して、圧
着封止部の熱を伝熱板およびベースピンを通じて外部に
放散させることが行われる。このとき、ベースピンに
は、剛体である伝熱板が直接接合されているので、ベー
スピンが予め固定されたベースを使用することができ
ず、伝熱板をベースピンに接合した後にベースピンをベ
ースに固定する必要がある。
く、圧着封止部も高温になるが、圧着封止部に埋設され
たモリブデン箔は、高温に曝されると酸化され易く、ラ
ンプ寿命が短くなる。このため、例えば熱伝導度の高い
銅板からなる伝熱板を圧着封止部の幅広の面に接触して
配置し、この伝熱板の一端をベースピンに接合して、圧
着封止部の熱を伝熱板およびベースピンを通じて外部に
放散させることが行われる。このとき、ベースピンに
は、剛体である伝熱板が直接接合されているので、ベー
スピンが予め固定されたベースを使用することができ
ず、伝熱板をベースピンに接合した後にベースピンをベ
ースに固定する必要がある。
第3図に基づいて従来のベースピンとベースの固定構造
の一例を説明すると、ベース2は、半割りタイプが使用
される。そして、ベースピン3には、図示しない伝熱板
と外導線が予め固着されており、ベース2の底面21に形
成された半割りの貫通孔22内にベースピン3を配置して
ベースピン3の半球状の凹部35を貫通孔22の同じく半球
状の凸部23に嵌め込み、ネジ孔24にボルトを通して一対
のベース2を固定している。なお、ベースピン3の凹部
35と貫通孔22の凸部23を同一方向に図示したが、実際
は、両者は対向している。また、ベースピン3に凸部を
形成するとともに、貫通孔22に凹部を形成してもよい
が、いずれにしても、凹凸嵌合によりベースピン3の抜
けと回転を防止するようにしているのて、ベース2は半
割りタイプになる。従って、組み立て作業が煩雑である
が、一対のベース2を合わせる時のいずれのためにベー
スピン3同志の間隔にバラツキが生じ易い。また、ベー
ス2の合わせ目に僅かな隙間ができるので、この隙間に
セメントを充填する必要があり、手間を要するととも
に、外観上も好ましくない。
の一例を説明すると、ベース2は、半割りタイプが使用
される。そして、ベースピン3には、図示しない伝熱板
と外導線が予め固着されており、ベース2の底面21に形
成された半割りの貫通孔22内にベースピン3を配置して
ベースピン3の半球状の凹部35を貫通孔22の同じく半球
状の凸部23に嵌め込み、ネジ孔24にボルトを通して一対
のベース2を固定している。なお、ベースピン3の凹部
35と貫通孔22の凸部23を同一方向に図示したが、実際
は、両者は対向している。また、ベースピン3に凸部を
形成するとともに、貫通孔22に凹部を形成してもよい
が、いずれにしても、凹凸嵌合によりベースピン3の抜
けと回転を防止するようにしているのて、ベース2は半
割りタイプになる。従って、組み立て作業が煩雑である
が、一対のベース2を合わせる時のいずれのためにベー
スピン3同志の間隔にバラツキが生じ易い。また、ベー
ス2の合わせ目に僅かな隙間ができるので、この隙間に
セメントを充填する必要があり、手間を要するととも
に、外観上も好ましくない。
そこで本考案は、ベースピンのベースへの固定作業が簡
単であるとともに、ベースピン同志の間隔にバラツキが
生じることがなく、外観上も問題のない大出力白熱電球
を提供することを目的とするものである。
単であるとともに、ベースピン同志の間隔にバラツキが
生じることがなく、外観上も問題のない大出力白熱電球
を提供することを目的とするものである。
本考案の構成は、封体の一端に形成された偏平な圧着封
止部に埋設された一対のモリブデン箔より外方に伸びる
外部リードと、外導線を介して該外部リードと電気的に
接続された一対のベースピンと、圧着封止部の幅広の面
に接触して配置され、ベースピンに接合された伝熱板
と、圧着封止部を受容して接着剤で固定され、ベースピ
ンがその底面の貫通孔から突出する略有底筒状のベース
とよりなる大出力白熱電球であって、前記ベースピン
は、ベースの貫通孔に取り付けられた金属製円環部材に
挿通されてろう付けにより固定されたことを特徴とする
ものである。
止部に埋設された一対のモリブデン箔より外方に伸びる
外部リードと、外導線を介して該外部リードと電気的に
接続された一対のベースピンと、圧着封止部の幅広の面
に接触して配置され、ベースピンに接合された伝熱板
と、圧着封止部を受容して接着剤で固定され、ベースピ
ンがその底面の貫通孔から突出する略有底筒状のベース
とよりなる大出力白熱電球であって、前記ベースピン
は、ベースの貫通孔に取り付けられた金属製円環部材に
挿通されてろう付けにより固定されたことを特徴とする
ものである。
すなわち、ベースの貫通孔に取り付けられた金属製円環
部材にベースピンを挿通し、ろう付けにより円環部材に
固定するようにしたもので、ベースは、半割り型でな
く、有底筒状の一体型を使用することができる。従っ
て、ベースピンの固定作業が簡単であり、ベースピン同
志の間隔のバラツキやセメントが合わせ目から露出する
外観上の問題点を解消することができる。
部材にベースピンを挿通し、ろう付けにより円環部材に
固定するようにしたもので、ベースは、半割り型でな
く、有底筒状の一体型を使用することができる。従っ
て、ベースピンの固定作業が簡単であり、ベースピン同
志の間隔のバラツキやセメントが合わせ目から露出する
外観上の問題点を解消することができる。
以下に図面に示す実施例に基いて本考案を具体的に説明
する。
する。
第1図は、スタジオ照明用に使用される定格消費電力が
2KWの大出力白熱電球である。石英ガラス製の封体1の
一端には偏平な圧着封止部11が形成され、この圧着封止
部11に一対のモリブデン箔が埋設されている。一端がモ
リブデン箔に溶接された内部リード棒13が封体1内に伸
び出し、平面状に架設されたフィラメント14の両端が内
部リード棒13に接続されている。また、一端がモリブデ
ン箔に溶接された外部リード15に撚り線からなる外導線
16が接続されている。
2KWの大出力白熱電球である。石英ガラス製の封体1の
一端には偏平な圧着封止部11が形成され、この圧着封止
部11に一対のモリブデン箔が埋設されている。一端がモ
リブデン箔に溶接された内部リード棒13が封体1内に伸
び出し、平面状に架設されたフィラメント14の両端が内
部リード棒13に接続されている。また、一端がモリブデ
ン箔に溶接された外部リード15に撚り線からなる外導線
16が接続されている。
ベースピン3は、頂部にフランジ31が形成され、フラン
ジ31の中央の孔に外導線16の一端が挿入されて固定され
ている。伝熱板4は、銅板からなり、熱伝導度の大きな
ものであるが、この伝熱板4が圧着封止部11の幅広の両
面に接触して、圧着封止部11に埋設されたモリブデン箔
を覆うように配置されている。そして、伝熱板4の一端
がそれぞれベースピン3のフランジ31に接合されてい
る。
ジ31の中央の孔に外導線16の一端が挿入されて固定され
ている。伝熱板4は、銅板からなり、熱伝導度の大きな
ものであるが、この伝熱板4が圧着封止部11の幅広の両
面に接触して、圧着封止部11に埋設されたモリブデン箔
を覆うように配置されている。そして、伝熱板4の一端
がそれぞれベースピン3のフランジ31に接合されてい
る。
セラミック製のベース2は、断面が長円状の有底筒状を
した一体型であり、その底面21に一対の貫通孔22が穿設
されている。そして、貫通孔22に予め金属製の円環部材
7が取り付けられている。この円環部材7は、第2図に
示すように、ベース2の底面21から突出した下面にろう
付け用の凹溝71が形成されている。そして、ベースピン
3には、ネジ溝は刻設されていない。このベースピン3
が円環部材7に挿通され、フランジ31が円環部材7の頂
面に衝合して位置決めされると、凹溝71の部分で円環部
材7とベースピン3がろう付けされ、固定されている。
した一体型であり、その底面21に一対の貫通孔22が穿設
されている。そして、貫通孔22に予め金属製の円環部材
7が取り付けられている。この円環部材7は、第2図に
示すように、ベース2の底面21から突出した下面にろう
付け用の凹溝71が形成されている。そして、ベースピン
3には、ネジ溝は刻設されていない。このベースピン3
が円環部材7に挿通され、フランジ31が円環部材7の頂
面に衝合して位置決めされると、凹溝71の部分で円環部
材7とベースピン3がろう付けされ、固定されている。
このように、ベース2の貫通孔22に取り付けられた円環
部材7とベースピン3をろう付けするので、ベース2と
して一体型を使用することができる。
部材7とベースピン3をろう付けするので、ベース2と
して一体型を使用することができる。
以上説明したように、本考案の大出力白熱電球は、ベー
スは、半割り型ではなく、一体型のものを使用すること
ができるので、組み立て作業が非常に簡単になる。そし
て、割型を重ね合わせる際の食違いがないので、一対の
ベースピン間のバラツキがほとんどなく、また、合わせ
目の隙間にセメントを充填する必要もなく、外観上の問
題点を解消できる。
スは、半割り型ではなく、一体型のものを使用すること
ができるので、組み立て作業が非常に簡単になる。そし
て、割型を重ね合わせる際の食違いがないので、一対の
ベースピン間のバラツキがほとんどなく、また、合わせ
目の隙間にセメントを充填する必要もなく、外観上の問
題点を解消できる。
第1図は本考案実施例の断面図、第2図は円環部材の説
明図、第3図は従来例の説明図である。 1……封体、11……圧着封止部 13……内部リード棒、14……フィラメント 15……外部リード、16……外導線 2……ベース、21……底面 22……貫通孔、3……ベースピン 31……フランジ、4……伝熱板 5……接着剤、7……円環部材
明図、第3図は従来例の説明図である。 1……封体、11……圧着封止部 13……内部リード棒、14……フィラメント 15……外部リード、16……外導線 2……ベース、21……底面 22……貫通孔、3……ベースピン 31……フランジ、4……伝熱板 5……接着剤、7……円環部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭53−42886(JP,U) 実開 昭49−79088(JP,U)
Claims (1)
- 【請求項1】封体の一端に形成された偏平な圧着封止部
に埋設された一対のモリブデン箔より外方に伸びる外部
リードと、外導線を介して該外部リードと電気的に接続
された一対のベースピンと、該圧着封止部の幅広の面に
接触して配置され、該ベースピンに接合された伝熱板
と、該圧着封止部を受容して接着剤で固定され、該ベー
スピンがその底面の貫通孔から突出する略有底筒状のベ
ースとよりなる大出力白熱電球であって、 前記ベースピンは、ベースの貫通孔に取り付けられた金
属製円環部材に挿通されてろう付けにより固定されたこ
とを特徴とする大出力白熱電球。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988133359U JPH076619Y2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 大出力白熱電球 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988133359U JPH076619Y2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 大出力白熱電球 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254159U JPH0254159U (ja) | 1990-04-19 |
| JPH076619Y2 true JPH076619Y2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=31391146
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988133359U Expired - Lifetime JPH076619Y2 (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 大出力白熱電球 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH076619Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP1988133359U patent/JPH076619Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0254159U (ja) | 1990-04-19 |
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