JPH0254264U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0254264U JPH0254264U JP13407788U JP13407788U JPH0254264U JP H0254264 U JPH0254264 U JP H0254264U JP 13407788 U JP13407788 U JP 13407788U JP 13407788 U JP13407788 U JP 13407788U JP H0254264 U JPH0254264 U JP H0254264U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- cutting
- wiring board
- printed
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す平面図
及びＸ−Ｘ′線断面拡大図、第２図は本考案の印
刷配線板の加工状態を示す断面図、第３図は従来
の印刷配線板の一例を示す平面図、第４図ａ，ｂ
は従来の印刷配線板の加工状態を示す平面図及び
Ｙ―Ｙ′線断面拡大図である。 １…絶縁基板、２…印刷配線領域、３…切削指
示線、４…切削溝。
及びＸ−Ｘ′線断面拡大図、第２図は本考案の印
刷配線板の加工状態を示す断面図、第３図は従来
の印刷配線板の一例を示す平面図、第４図ａ，ｂ
は従来の印刷配線板の加工状態を示す平面図及び
Ｙ―Ｙ′線断面拡大図である。 １…絶縁基板、２…印刷配線領域、３…切削指
示線、４…切削溝。
Claims (1)
- 絶縁基板上に複数の印刷配線領域を配列して形
成した印刷配線板において、前記印刷配線領域毎
に切断・分離するための切削溝形成位置の両側に
印刷して設けた切削指示線を備えたことを特徴と
する印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13407788U JPH0254264U (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13407788U JPH0254264U (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254264U true JPH0254264U (ja) | 1990-04-19 |
Family
ID=31392502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13407788U Pending JPH0254264U (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0254264U (ja) |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP13407788U patent/JPH0254264U/ja active Pending