JPH025455B2 - - Google Patents

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JPH025455B2
JPH025455B2 JP57093711A JP9371182A JPH025455B2 JP H025455 B2 JPH025455 B2 JP H025455B2 JP 57093711 A JP57093711 A JP 57093711A JP 9371182 A JP9371182 A JP 9371182A JP H025455 B2 JPH025455 B2 JP H025455B2
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JP
Japan
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fabric
plasma
reactor
electrode
electrodes
Prior art date
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JP57093711A
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English (en)
Other versions
JPS58210845A (ja
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Yoshikazu Santo
Tokuki Goto
Itsuo Tanaka
Hiroshi Ishidoshiro
Matsuo Namikata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SANDO TETSUKOSHO KK
YUNICHIKA KK
Original Assignee
SANDO TETSUKOSHO KK
YUNICHIKA KK
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Publication of JPH025455B2 publication Critical patent/JPH025455B2/ja
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/14Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by plasma treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/14Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by plasma treatment
    • B29C2059/147Low pressure plasma; Glow discharge plasma
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29KINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2313/00Use of textile products or fabrics as reinforcement

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Treatment Of Fiber Materials (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、布帛を低温プラズマ処理する装置に
おけるプラズマ密度を変化させることができるよ
うにしたプラズマ密度調整装置に関するものであ
る。
従来、工業的に織物、編物、不織布などの布帛
を連続的に、例えば染色前の工程では、その布帛
繊維に付着されている撥水性夾雑物を除去、ある
いは親水化し布帛に染料液が容易に浸透せしめる
ための精練工程および染色後柔軟、撥水、静電防
止、防汚、吸水などの特性を付与する仕上工程が
あるが、いずれの工程も水系で処理を行つてい
た。
たとえば精練工程では、木綿を含む布帛の場合
カセイソーダ、ソーダ灰などのアルカリ精練助剤
を付与し、100℃前後で20分以上スチーミングあ
るいはアルカリ、精練助剤を含む水溶液で煮沸し
て、撥水性夾雑物を水溶化せしめ次いで処理布帛
に付着している薬剤および可溶化された夾雑物等
の付着物を除去するための手段として水洗を繰り
返し行い更には、水洗後乾燥する工程が必要であ
つた。
また仕上工程においては、水に溶解あるいは分
散させた仕上加工剤を付与した後乾燥機を通して
水分を蒸発除去させる工程が必要であり加工目的
によつてはさらに高温熱処理により仕上剤を反応
固着せしめる工程が必要であつた。
ところがかかる処理手段では処理用の薬剤がコ
スト高になること、薬剤を布帛に反応せしめるた
めに多量の熱量を必要とすること、さらには、精
練工程の場合処理された布帛に含まれる残液、あ
るいは夾雑物及び又は付着物を除去せしめるため
の多数の水洗機、及びこれらの各水洗機内に供給
すべき多量の水資源が必要であること、更に水洗
された排液を廃棄処理するための装置が必要であ
る等のことから、布帛を処理するには多量の水資
源、熱エネルギー設備費等がかさんでいるのが現
状である。更には水洗機より排出される廃液中に
は必然的にも薬剤が含まれることから、排液公害
等の問題も生じ該廃液の処理にも多大なる設備
費、人件費等が嵩んでいるもので、特に繊維加工
業界においては、経済性に欠けるものであつた。
このようなことから、最近では、布帛等の繊維
製品に低温プラズマ雰囲気で処理して、例えば布
帛の糊抜、精練効果あるいは仕上加工効果を得る
ことが提案されているが、この布帛の低温プラズ
マ(以下これを単にプラズマと称す)処理時にお
いて、その反応器内の布帛移送路におけるプラズ
マ雰囲気、即ちプラズマ密度が不均一であると布
帛に対するプラズマ処理が不均一となることは当
然のことであるが、例えばプラズマ雰囲気が布帛
移送面に対して均一であつた場合には、その移送
布帛の幅方向中央部のプラズマ反応度がその両側
辺縁部に対して弱められる中希現象の発生があ
り、幅向布帛の連続プラズマ処理時においてはそ
の幅方向にプラズマの反応むらを生じる問題点が
あつた。
本発明は、かかる問題点を解消するためになさ
れたもので、プラズマ反応器内におけるプラズマ
雰囲気、即ちその反応器内を移送する布帛の幅方
向中央部のプラズマ密度を、その布帛の両側辺縁
部に作用するプラズマ密度よりも高くなるように
調整することが容易にできるようにしたプラズマ
密度調整装置を提供することを目的とするもので
ある。
以下に本発明を図面に示す実施例に基いて詳細
に説明する。
1は連続処理が可能な反応器であつて、この反
応器1には低温プラズマ処理すべき布帛2のこの
反応器1内に連続的に導入するための導入口3
と、反応器1内の布帛を連続的に導出させるため
の導出口4が設けられている。またこの導入口3
及び導出口4の夫々には、布帛を連続的に挿通す
ることはできるが、反応器1内を真空(0.1〜
10Torr、望ましくは0.5〜2Torr)に保つことが
できるシール機構5及び6が設けられているが、
かかるシール機構5,6は、本発明者らが開発し
ている公知のシール機構を利用することによつて
反応器1の導入口及び導出口をシールすることが
できる。更にこの反応器1の内部には、低温プラ
ズマ処理機構が設けられているが、この低温プラ
ズマ処理機構は移行する布帛2の移送路を境とし
て上方に設置された高周波発生電極7と、その下
方に設置されたアース電極8とを有し、この一方
の高周波発生電極7には反応器1外に設備された
発振器(図示せず)からの高周波が供給されてい
るものであり、他方のアース電極8はアースされ
ている。上記の高周波発生電極7は金網あるいは
多孔性の金属板等で平面的に形成されており、ま
たアース電極8は第2図に示す如き構成である
(尚上記高周波発生電極7とアース電極8の形状
はその逆形状であつてもよい)。
上記アース電極8は基枠81を有しており、こ
の基枠81は布帛の移行方向と平行する支軸82
よつて回動自在に支持されている。そしてこの基
枠81には略弓形に湾曲形成されている多数本の
電極棒83が布帛の移送方向に一定間隔で配列さ
れているものである。これらの各電極棒83の両
端は基枠81によつて回動自在に支持されており、
更にその一端には、ねじ杆84と噛合されるギヤ
5が取付けられており、そのねじ杆84とパルス
モータ86によつて駆動されることにより、各電
極棒83は一斉に回動されるものである。87は基
枠83を、支軸82を軸として回動させることがで
きるねじ杆であつて、このねじ杆87はパルスモ
ータ88によつて回転することができるようにな
つている。9は高周波発生電極7の全面に向けて
ガスを吹き出すための絶縁材料からなるガスノズ
ル、10はアース電極8を囲むようにして形成さ
れている絶縁性材料からなる吸気ダクトであつ
て、この吸気ダクト10は図示しない真空ポンプ
に接続されている。11は反応器1内に配設され
た布帛のガイドロールであつて、このガイドロー
ル11により上下対の電極7と8との間に形成さ
れる布帛通路12内に布帛を移送することができ
る。
以上が本実施例の構成であるが、次にその作用
について述べると、先ず真空ポンプ(図示せず)
を駆動して反応器1内の真空度が0.5〜5Torrと
なるように減圧した後、ガスノズル9より空気又
は酸素あるいはその他のガスを反応器1内に供給
して、この反応器1内の真空度が約1Torrとなる
ように調整する。そこで高周波電源(図示せず)
より高周波、例えば3.56MHzを高周波発生電極に
給電してプラズマを発生させる。かくして発生す
るプラズマ及びこのプラズマにより励起されたガ
スの雰囲気中、即ち両電極7,8間の布帛通路1
2内に布帛2を移行せしめることにより、該布帛
2に低温プラズマが作用し、布帛の親水化が達成
されるものであるが、上記の両電極7と8との間
で発生するプラズマ密度は、電極7と8との間隔
で決まることから、例えば、その布帛2の中央部
に作用されるプラズマ密度を高めたい場合には、
パルスモータ86を駆動して弓形の電極棒83を回
動し、その中央部を他の電極7方向へ接近せしめ
れば、移送される布帛の幅方向中央部のプラズマ
反応度が高く先きに述べた中希処理問題が解消で
きる。また電極8の基枠81をパルスモータ88
よつて回動すれば、布帛幅方向の両側端縁部のプ
ラズマ密度を調整することができ、布帛の全面に
対して均一なプラズマ処理が達成できるものであ
る。尚本実施例の図面において電極棒83は顕著
な弓形に形成しているが、実際には、この弓形の
湾曲度は1〜数mm程度偏心する僅少なものであ
る。
以上のように本発明は、反応器内に隔設された
一対の電極を内装せしめた低温プラズマ処理装置
において、少なくとも一方の電極を、弓形に形成
された多数本の電極棒を平面的に配設して構成
し、更に各電極棒は、該棒軸を中心として回動可
能に保持せしめたプラズマ密度調整装置であるか
ら、その電極棒の回動操作によつてプラズマ処理
すべき布帛の幅方向中央部のプラズマ密度を変化
させることができ、これにより、布帛へ対するプ
ラズマ処理の中希現象を解消することができる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
図面はいずれも本発明よりなる装置の実施例を
示し、第1図はその装置全体の説明断面図、第2
図は電極の斜視図である。 1……反応器、2……布帛、3……導入口、4
……導出口、5,6……シール機構、7,8……
電極、81……基枠、82……支軸、83……電極
棒、84……ねじ杆、85……ギヤ、86,88……
パルスモータ、87……ねじ杆、9……ガスノズ
ル、10……吸気ダクト、11……ガイドロー
ル、12……布帛通路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 反応器内に隔設された一対の電極を内装せし
    めた低温プラズマ処理装置において、少なくとも
    一方の電極を、弓形に形成された多数本の電極棒
    を平面的に配設して構成し、更に各電極棒は、該
    棒軸を中心として回動可能に保持されていること
    を特徴とするプラズマ密度の調整装置。
JP57093711A 1982-06-01 1982-06-01 プラズマ密度の調整装置 Granted JPS58210845A (ja)

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JP57093711A JPS58210845A (ja) 1982-06-01 1982-06-01 プラズマ密度の調整装置

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JP57093711A JPS58210845A (ja) 1982-06-01 1982-06-01 プラズマ密度の調整装置

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Publication Number Publication Date
JPS58210845A JPS58210845A (ja) 1983-12-08
JPH025455B2 true JPH025455B2 (ja) 1990-02-02

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JP57093711A Granted JPS58210845A (ja) 1982-06-01 1982-06-01 プラズマ密度の調整装置

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6119343A (ja) * 1984-07-05 1986-01-28 Shin Etsu Chem Co Ltd タイヤコ−ド平織状物の低温プラズマ処理方法

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Publication number Publication date
JPS58210845A (ja) 1983-12-08

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