JPH0254773A - 無電解金合金めっき浴 - Google Patents
無電解金合金めっき浴Info
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- JPH0254773A JPH0254773A JP20411488A JP20411488A JPH0254773A JP H0254773 A JPH0254773 A JP H0254773A JP 20411488 A JP20411488 A JP 20411488A JP 20411488 A JP20411488 A JP 20411488A JP H0254773 A JPH0254773 A JP H0254773A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 17
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 title claims abstract description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 22
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- SIGUVTURIMRFDD-UHFFFAOYSA-M sodium dioxidophosphanium Chemical compound [Na+].[O-][PH2]=O SIGUVTURIMRFDD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 9
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N potassium cyanide Chemical compound [K+].N#[C-] NNFCIKHAZHQZJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 5
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 5
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 5
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nickel Chemical compound [Ni].CC(O)=O.CC(O)=O MQRWBMAEBQOWAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 229940078494 nickel acetate Drugs 0.000 claims abstract description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M potassium acetate Chemical compound [K+].CC([O-])=O SCVFZCLFOSHCOH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N chembl1408157 Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=C(O)C=C1 KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BTAAXEFROUUDIL-UHFFFAOYSA-M potassium;sulfamate Chemical compound [K+].NS([O-])(=O)=O BTAAXEFROUUDIL-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 claims description 4
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 4
- QDWYPRSFEZRKDK-UHFFFAOYSA-M sodium;sulfamate Chemical compound [Na+].NS([O-])(=O)=O QDWYPRSFEZRKDK-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M Sodium acetate Chemical compound [Na+].CC([O-])=O VMHLLURERBWHNL-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- IRXRGVFLQOSHOH-UHFFFAOYSA-L dipotassium;oxalate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C(=O)C([O-])=O IRXRGVFLQOSHOH-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000011056 potassium acetate Nutrition 0.000 claims description 3
- 229960004109 potassium acetate Drugs 0.000 claims description 3
- 239000001508 potassium citrate Substances 0.000 claims description 3
- 229960002635 potassium citrate Drugs 0.000 claims description 3
- QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K potassium citrate (anhydrous) Chemical compound [K+].[K+].[K+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O QEEAPRPFLLJWCF-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 3
- 235000011082 potassium citrates Nutrition 0.000 claims description 3
- 229940093932 potassium hydroxide Drugs 0.000 claims description 3
- 239000001632 sodium acetate Substances 0.000 claims description 3
- 235000017281 sodium acetate Nutrition 0.000 claims description 3
- 229960004249 sodium acetate Drugs 0.000 claims description 3
- 229960001790 sodium citrate Drugs 0.000 claims description 3
- 229940083608 sodium hydroxide Drugs 0.000 claims description 3
- ZNCPFRVNHGOPAG-UHFFFAOYSA-L sodium oxalate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)C([O-])=O ZNCPFRVNHGOPAG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 229940039790 sodium oxalate Drugs 0.000 claims description 3
- -1 50-3 00g Substances 0.000 claims 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N gold(1+);cyanide Chemical compound [Au+].N#[C-] IZLAVFWQHMDDGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 claims 1
- 229960003975 potassium Drugs 0.000 claims 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims 1
- OBITVHZFHDIQGH-UHFFFAOYSA-N [Au].[K]C#N Chemical compound [Au].[K]C#N OBITVHZFHDIQGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 3
- 244000175448 Citrus madurensis Species 0.000 description 3
- 235000017317 Fortunella Nutrition 0.000 description 3
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N potassium;gold(1+);dicyanide Chemical compound [K+].[Au+].N#[C-].N#[C-] XTFKWYDMKGAZKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- MXZVHYUSLJAVOE-UHFFFAOYSA-N gold(3+);tricyanide Chemical compound [Au+3].N#[C-].N#[C-].N#[C-] MXZVHYUSLJAVOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M phosphinate Chemical compound [O-][PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、無電解金合金めっき浴に関する。
本発明は、還元剤を用いて化学的に金属を析出させる無
電解めっき浴において、めっき浴１ｌにつき、シアン化
金（Ｉ）カリウムとして金を１〜１０ｇ、硫酸ニッケル
、塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケル、酢酸ニッケ
ルのうちの１種としてニッケルを５〜２０ｇ１金の錯化
剤をシアン化カリウム、シアン化ナトリウムのうちの１
種として０．１〜１０ｇ、ニッケルの錯化剤をクエン酸
、スルファミン酸、シュウ酸、酢酸のうちの１種として
５０〜３００ｇ、ｐＨ調整剤を水酸化カリウム、水酸化
ナトリウム、クエン酸カリウム、クエン酸ナトリウム、
スルファミン酸カリウム、スルフアミン酸ナトリウム、
シュウ酸カリウム、シュウ酸ナトリウム、酢酸カリウム
、酢酸ナトリウムのうちの１種として５０〜３００ｇ、
還元剤をホスフィン酸ナトリウムとして０．５〜３０ｇ
の割合で含み、ｐＨを３〜５とすることにより、光沢の
ある、１８〜２２カラツトのめっき皮膜を得ることが可
能な、装飾用の無電解金合金めっき浴を提（共するよう
にしたものである。
電解めっき浴において、めっき浴１ｌにつき、シアン化
金（Ｉ）カリウムとして金を１〜１０ｇ、硫酸ニッケル
、塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケル、酢酸ニッケ
ルのうちの１種としてニッケルを５〜２０ｇ１金の錯化
剤をシアン化カリウム、シアン化ナトリウムのうちの１
種として０．１〜１０ｇ、ニッケルの錯化剤をクエン酸
、スルファミン酸、シュウ酸、酢酸のうちの１種として
５０〜３００ｇ、ｐＨ調整剤を水酸化カリウム、水酸化
ナトリウム、クエン酸カリウム、クエン酸ナトリウム、
スルファミン酸カリウム、スルフアミン酸ナトリウム、
シュウ酸カリウム、シュウ酸ナトリウム、酢酸カリウム
、酢酸ナトリウムのうちの１種として５０〜３００ｇ、
還元剤をホスフィン酸ナトリウムとして０．５〜３０ｇ
の割合で含み、ｐＨを３〜５とすることにより、光沢の
ある、１８〜２２カラツトのめっき皮膜を得ることが可
能な、装飾用の無電解金合金めっき浴を提（共するよう
にしたものである。
従来、無電解金合金めっき浴としては、電子部品や回路
基板等に適用されている無電解金合金めっき浴があった
。
基板等に適用されている無電解金合金めっき浴があった
。
上記の無電解金合金めっき浴は、電子工業の発展に伴い
、電子部品や独立した回路基板等に適用するために開発
されたもので、はぼ純金に近い組成のめっき皮膜が得ら
れる。しかし、当該めっき浴は１８〜２２カラツトの金
柑の金合金めっき皮膜が得られず、しかも得られためつ
き皮膜の外観表面が無光沢であるという欠点を有してい
たため、装飾用として適用することができなかった。
、電子部品や独立した回路基板等に適用するために開発
されたもので、はぼ純金に近い組成のめっき皮膜が得ら
れる。しかし、当該めっき浴は１８〜２２カラツトの金
柑の金合金めっき皮膜が得られず、しかも得られためつ
き皮膜の外観表面が無光沢であるという欠点を有してい
たため、装飾用として適用することができなかった。
上記課題を解決するために、本発明においては、めっき
浴１ｌにつき、シアン化金（Ｉ）カリウムとして金を好
ましくは３〜１０ｇであるが１〜１０ｇ１硫酸ニツケル
、塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケル、酢酸ニッケ
ルのうちの１種としてニッケルを５〜２０ｇ、金の錯化
剤をシアン化カリウム、シアン化ナトリウムのうちの１
種として０．１〜１０ｇ、ニッケルの錯化剤をクエン酸
、スルファミン酸、シュウ酸、酢酸のうちの１種として
５０〜３００ｇ、ｐＨ調整剤を水酸化カリウム、水酸化
ナトリウム、クエン酸カリウム、クエン酸ナトリウム、
スルファミン酸カリウム、スルファミン酸すトリウム、
シュウ酸カリウム、シュウ酸ナトリウム、酢酸カリウム
、酢酸ナトリウムのうちの１種として５０〜３００ｇ、
還元剤をホスフィン酸ナトリウムとして好ましくは約１
０ｇであるが０．５〜３０ｇの割合で含み、ｐＨを３〜
５とすることにより、光沢のある、１８〜２２カラツト
のめっき皮膜を得ることが可能な、装飾用の無電解金合
金めっき浴を提供するようにした。
浴１ｌにつき、シアン化金（Ｉ）カリウムとして金を好
ましくは３〜１０ｇであるが１〜１０ｇ１硫酸ニツケル
、塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケル、酢酸ニッケ
ルのうちの１種としてニッケルを５〜２０ｇ、金の錯化
剤をシアン化カリウム、シアン化ナトリウムのうちの１
種として０．１〜１０ｇ、ニッケルの錯化剤をクエン酸
、スルファミン酸、シュウ酸、酢酸のうちの１種として
５０〜３００ｇ、ｐＨ調整剤を水酸化カリウム、水酸化
ナトリウム、クエン酸カリウム、クエン酸ナトリウム、
スルファミン酸カリウム、スルファミン酸すトリウム、
シュウ酸カリウム、シュウ酸ナトリウム、酢酸カリウム
、酢酸ナトリウムのうちの１種として５０〜３００ｇ、
還元剤をホスフィン酸ナトリウムとして好ましくは約１
０ｇであるが０．５〜３０ｇの割合で含み、ｐＨを３〜
５とすることにより、光沢のある、１８〜２２カラツト
のめっき皮膜を得ることが可能な、装飾用の無電解金合
金めっき浴を提供するようにした。
無電解めっきは、置換析出型と自己触媒型があり、析出
反応の点で、置換析出型のめっき浴は、被めっき体をめ
っき金属が一様に覆ってしまうと、それ以上置換反応が
進まず、厚付けが困難であるという欠点があるのに対し
て、自己触媒型のめっき浴は、めっき金属か存在する場
所でさらに同じ金属が析出し続けるという特徴を有して
いる。本発明の基本となるめっき浴は、酸性シアン化金
めっき浴であり、当該めっき浴にホスフィン酸ナトリウ
ムを添加することにより、自己触媒型無電解金合金めっ
き浴を得ることが可能となった。特に、本発明の特徴と
なる、ホスフィン酸ナトリウムの添加量については、０
．５ｇ／Ｎ以下の添加量では析出反応を進行させること
が困難であり゛、３０ｇ／Ｄを越える添加量ではめっき
浴が不安定になるとの理由により、０．５〜３０ｇ／Ω
の添加範囲が選択されるものである。金とニッケルの添
加量については、１」的とする金柑を１１７るために選
択されるものである。すなわち、ニッケルの添加量を５
ｇ／Ωから２０ｇ／ｌまで順次添加することにより、金
柑を２２カラツトから１８カラツトまで変化させること
が可能である。さらに、各金属の錯化剤およびｐＨ調整
剤の添加量範囲は、金およびニッケルが安定な錯体を形
成し、光沢のある外観表面を１′−するために選択され
るものである。
反応の点で、置換析出型のめっき浴は、被めっき体をめ
っき金属が一様に覆ってしまうと、それ以上置換反応が
進まず、厚付けが困難であるという欠点があるのに対し
て、自己触媒型のめっき浴は、めっき金属か存在する場
所でさらに同じ金属が析出し続けるという特徴を有して
いる。本発明の基本となるめっき浴は、酸性シアン化金
めっき浴であり、当該めっき浴にホスフィン酸ナトリウ
ムを添加することにより、自己触媒型無電解金合金めっ
き浴を得ることが可能となった。特に、本発明の特徴と
なる、ホスフィン酸ナトリウムの添加量については、０
．５ｇ／Ｎ以下の添加量では析出反応を進行させること
が困難であり゛、３０ｇ／Ｄを越える添加量ではめっき
浴が不安定になるとの理由により、０．５〜３０ｇ／Ω
の添加範囲が選択されるものである。金とニッケルの添
加量については、１」的とする金柑を１１７るために選
択されるものである。すなわち、ニッケルの添加量を５
ｇ／Ωから２０ｇ／ｌまで順次添加することにより、金
柑を２２カラツトから１８カラツトまで変化させること
が可能である。さらに、各金属の錯化剤およびｐＨ調整
剤の添加量範囲は、金およびニッケルが安定な錯体を形
成し、光沢のある外観表面を１′−するために選択され
るものである。
（実施例１）
下記の組成のめっき浴を用い、黄銅板にめっきを施し、
２２カラツトの光沢のある金合金めっき皮膜を得た。
２２カラツトの光沢のある金合金めっき皮膜を得た。
シアン化金（Ｉ）カリウム ９ ｇ／（Ｉスル
フアミン酸ニツケル ７ ｇ／Ωシアン化カ
ジカリウム ３ ｇ／Ｒスルファミン酸
１５０ ｇ／Ωスルファミン酸カリウ
ム １３０ ｇ／Ｒホスフィン酸ナトリウム
１０ ｇｅｌｐＨ３，８ （実施例２） 下記の組成のめっき浴を用い、黄銅板にめっきを施し、
２０カラツトの光沢のある金合金めっき皮膜を得た。
フアミン酸ニツケル ７ ｇ／Ωシアン化カ
ジカリウム ３ ｇ／Ｒスルファミン酸
１５０ ｇ／Ωスルファミン酸カリウ
ム １３０ ｇ／Ｒホスフィン酸ナトリウム
１０ ｇｅｌｐＨ３，８ （実施例２） 下記の組成のめっき浴を用い、黄銅板にめっきを施し、
２０カラツトの光沢のある金合金めっき皮膜を得た。
シアン化金（Ｉ）カリウム ９ ｇ／ｇ硫酸ニ
ッケル １５ ｇ／Ωシアン化ナトナ
トリウム １ ｇ／ＩＩクエン酸
１８０ ｇ／ＩＩクエン酸ナトリウム
１５０ ｇ／Ｎホスフィン酸ナトリウム
１３ ｇ／ＪＪｐＨ４，３ （実施例３） 下記の組成のめっき浴を用い、黄銅板にめっきを施し、
１８カラツトの光沢のある金合金めっき皮膜を得た。
ッケル １５ ｇ／Ωシアン化ナトナ
トリウム １ ｇ／ＩＩクエン酸
１８０ ｇ／ＩＩクエン酸ナトリウム
１５０ ｇ／Ｎホスフィン酸ナトリウム
１３ ｇ／ＪＪｐＨ４，３ （実施例３） 下記の組成のめっき浴を用い、黄銅板にめっきを施し、
１８カラツトの光沢のある金合金めっき皮膜を得た。
シアン化金（Ｉ）カリウム ４ ｇ／Ω塩化ニ
ッケル ２０ ｇ／（Ｉシアン化カ
リウム １ ｇ／ＩＩスルファミン
酸 １７０ ｇ／Ωスルファミン酸ナト
リウム １６０ ｇ／ｌホスフィン酸すトリウム
１３ ｇ／Ωｒ＋Ｈ３，３ 〔発明の効果〕 本発明のめっき浴を用いることにより、光沢のある、１
８〜２２カラツトの金相の金合金めっき皮膜を得ること
が可能となり、しかも、電機めっきに比べ、電機設備が
不要となりコストダウンが＋ｉＪ能となった。さらに、
めっき皮膜の均−電芒性が向上し、めっき皮膜の品質を
向上させることができた。
ッケル ２０ ｇ／（Ｉシアン化カ
リウム １ ｇ／ＩＩスルファミン
酸 １７０ ｇ／Ωスルファミン酸ナト
リウム １６０ ｇ／ｌホスフィン酸すトリウム
１３ ｇ／Ωｒ＋Ｈ３，３ 〔発明の効果〕 本発明のめっき浴を用いることにより、光沢のある、１
８〜２２カラツトの金相の金合金めっき皮膜を得ること
が可能となり、しかも、電機めっきに比べ、電機設備が
不要となりコストダウンが＋ｉＪ能となった。さらに、
めっき皮膜の均−電芒性が向上し、めっき皮膜の品質を
向上させることができた。
以上
出願人 セイコー電子工業株式会ンＬ
Claims (1)
- 還元剤を用いて化学的に金属を析出させる無電解めっき
浴において、めっき浴１ｌにつき、シアン化金（ I ）
カリウムとして金を１〜１０ｇ、硫酸ニッケル、塩化ニ
ッケル、スルファミン酸ニッケル、酢酸ニッケルのうち
の１種としてニッケルを５〜２０ｇ、金の錯化剤をシア
ン化カリウム、シアン化ナトリウムのうちの１種として
０．１〜１０ｇ、ニッケルの錯化剤をクエン酸、スルフ
ァミン酸、シュウ酸、酢酸のうちの１種として５０〜３
００ｇ、ｐＨ調整剤を水酸化カリウム、水酸化ナトリウ
ム、クエン酸カリウム、クエン酸ナトリウム、スルファ
ミン酸カリウム、スルファミン酸ナトリウム、シュウ酸
カリウム、シュウ酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸ナ
トリウムのうちの１種として５０〜３００ｇ、還元剤を
ホスフィン酸ナトリウムとして０．５〜３０ｇの割合で
含み、ｐＨが３〜５であることを特徴とする無電解金合
金めっき浴。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20411488A JPH0254773A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 無電解金合金めっき浴 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20411488A JPH0254773A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 無電解金合金めっき浴 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254773A true JPH0254773A (ja) | 1990-02-23 |
| JPH0341550B2 JPH0341550B2 (ja) | 1991-06-24 |
Family
ID=16485043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20411488A Granted JPH0254773A (ja) | 1988-08-17 | 1988-08-17 | 無電解金合金めっき浴 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0254773A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115667589A (zh) * | 2020-05-28 | 2023-01-31 | 宏维科技有限公司 | 电解镀镍表面改性剂和包含其的电解镀镍溶液 |
| JP2025535792A (ja) * | 2023-01-09 | 2025-10-28 | 西安熱工研究院有限公司 | 高導電性の耐高温酸化性コーティング、およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-08-17 JP JP20411488A patent/JPH0254773A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2025535792A (ja) * | 2023-01-09 | 2025-10-28 | 西安熱工研究院有限公司 | 高導電性の耐高温酸化性コーティング、およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0341550B2 (ja) | 1991-06-24 |
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