JPH0254794A - 絶縁基材への金属メッキ層形成法 - Google Patents
絶縁基材への金属メッキ層形成法Info
- Publication number
- JPH0254794A JPH0254794A JP20579488A JP20579488A JPH0254794A JP H0254794 A JPH0254794 A JP H0254794A JP 20579488 A JP20579488 A JP 20579488A JP 20579488 A JP20579488 A JP 20579488A JP H0254794 A JPH0254794 A JP H0254794A
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- Japan
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- mold
- plating layer
- metal plating
- base material
- insulating base
- Prior art date
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、絶縁基材への金属メッキ層形成法に係り、特
に金型のキャビティー側内面に金属メッキ層を形成した
後、キャビティー内へ合成樹脂を注入し絶縁基材を成形
すると同時に金属メッキ層を基材に転写させ一体化する
絶縁基材への金属メッキ層形成法に関する。
に金型のキャビティー側内面に金属メッキ層を形成した
後、キャビティー内へ合成樹脂を注入し絶縁基材を成形
すると同時に金属メッキ層を基材に転写させ一体化する
絶縁基材への金属メッキ層形成法に関する。
（従来の技術およびその課題）
金型キャビティー側内面に金属メッキ層を形成した後、
キャビティー内に合成樹脂を注入し、絶縁基材を形成す
ると同時に上記金属メッキ層を基材上に転写する方法が
知られ、また上記金属キャビティー側内面に金属メッキ
層を形成する方法として、導電性を有する金型を電極（
通常陰極）として使用し、メッキ層を設けるキャビティ
ー側内面位置から一定距離だけ離して相対する極の電極
を設け、その間に電気メッキ液を循環させメッキ液中の
金属イオンをキャビティー側内面に析出させる方法が提
案されている。
キャビティー内に合成樹脂を注入し、絶縁基材を形成す
ると同時に上記金属メッキ層を基材上に転写する方法が
知られ、また上記金属キャビティー側内面に金属メッキ
層を形成する方法として、導電性を有する金型を電極（
通常陰極）として使用し、メッキ層を設けるキャビティ
ー側内面位置から一定距離だけ離して相対する極の電極
を設け、その間に電気メッキ液を循環させメッキ液中の
金属イオンをキャビティー側内面に析出させる方法が提
案されている。
上記方法における金型への給電方法としては種々の方法
が考えられるが、電気メッキ後、成形機側へ金型を移動
したり、生産性向上のなめに複数の金型を用いて次々に
電気メッキを行なう場合、給電方法によっては、その給
電用部品が邪魔になったり、金型との接触部分での発熱
等により接触面での焼けやこげ等の損傷が発生しやすい
という問題があった。
が考えられるが、電気メッキ後、成形機側へ金型を移動
したり、生産性向上のなめに複数の金型を用いて次々に
電気メッキを行なう場合、給電方法によっては、その給
電用部品が邪魔になったり、金型との接触部分での発熱
等により接触面での焼けやこげ等の損傷が発生しやすい
という問題があった。
本発明は、上記問題点を解消した絶縁基材への金属メッ
キ層形成法を提供することを目的としている。
キ層形成法を提供することを目的としている。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するなめに、本発明の金属メッキ層形成
法では、金型への給電方法としてカーボンブラシを金型
へ押圧して使用し、金属メッキ層を形成した後、そのカ
ーボンブラシを金型に押圧したまま移動させることで、
接触部分での焼けやこげを防止できるものである。
法では、金型への給電方法としてカーボンブラシを金型
へ押圧して使用し、金属メッキ層を形成した後、そのカ
ーボンブラシを金型に押圧したまま移動させることで、
接触部分での焼けやこげを防止できるものである。
以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
第１図乃至第３図は本発明方法の工程の一例を示したも
のであり、第１図は電気メッキ工程を示す断面概略図、
第２図は金属メッキ層が形成された後の状態を示す断面
概略図、第３図は、金型のキャビティー内へ合成樹脂を
注入した直後の状態を示す断面概略図である。 図面に
示した実施例は、金型を回転テーブル等により移動させ
て電気メッキ工程と成形工程をそれぞれ異なる位置で行
なう方法であり、複数の金型を使用すれば、より効率的
に絶縁基材ヘメッキ層を形成できるものである。
のであり、第１図は電気メッキ工程を示す断面概略図、
第２図は金属メッキ層が形成された後の状態を示す断面
概略図、第３図は、金型のキャビティー内へ合成樹脂を
注入した直後の状態を示す断面概略図である。 図面に
示した実施例は、金型を回転テーブル等により移動させ
て電気メッキ工程と成形工程をそれぞれ異なる位置で行
なう方法であり、複数の金型を使用すれば、より効率的
に絶縁基材ヘメッキ層を形成できるものである。
第１図は金型１のキャビティー側内面１１に近接して電
極部材５が設けである。金型１はキャビティーを形成す
るための金型であって、成形方法に応じた金型が使用で
き、図面には雄型の金属メッキ層側のみを示した。この
金型１は電導性を有する金属からなり、通常マイナスに
加電され、同様に電導性の金属からなる電極部材５はプ
ラスとされる。
極部材５が設けである。金型１はキャビティーを形成す
るための金型であって、成形方法に応じた金型が使用で
き、図面には雄型の金属メッキ層側のみを示した。この
金型１は電導性を有する金属からなり、通常マイナスに
加電され、同様に電導性の金属からなる電極部材５はプ
ラスとされる。
上記金型キャビティー側内面１１と電極部材５間で形成
される隙間には電気メッキ液Ｐ、例えは硫酸銅液が流入
され、電気化学的反応により、キャビティー側内面１１
へ金属イオンが析出され金属メッキ層が形成される。
される隙間には電気メッキ液Ｐ、例えは硫酸銅液が流入
され、電気化学的反応により、キャビティー側内面１１
へ金属イオンが析出され金属メッキ層が形成される。
本発明では上記金型への給電手段として金型１の平滑な
表面部分にカーボンブラシ２を押圧させて金型外から給
電する。カーボンブラシ２としては、通常、大電流用に
使用されている電動機用のカーボンブラシが好適に使用
できる。給電する位置は金型の平滑な表面部分であれば
いずれの位置でもよく、押圧の程度は電流値が変動しな
い程度に適宜調整すればよい。
表面部分にカーボンブラシ２を押圧させて金型外から給
電する。カーボンブラシ２としては、通常、大電流用に
使用されている電動機用のカーボンブラシが好適に使用
できる。給電する位置は金型の平滑な表面部分であれば
いずれの位置でもよく、押圧の程度は電流値が変動しな
い程度に適宜調整すればよい。
第２図は、キャビティー側内面１１に電気メッキにより
金属メッキ層３が形成されており、また上記電極部材５
は系外に後退している。第２図に示した金型１は電気メ
ッキ終了後、カーボンブラシ２を金型に押圧した状態で
一定距離Ｓだけ移動されている。この距離ｓは適宜法め
ることができ、２０ｍｍ程度でもよい、 この場合、金
型を固定したままカーボンブラシを移動させる方法も可
能である。カーボンブラシを金型に押圧した状態で移動
させるために、たとえ接触部分で焼けやこげが発生して
も移動により擦り取られるので、接触面が常に清浄な状
態に保持され、接触部分での焼き付けや、こげ付き等の
問題がなくなるという利点を有する。
金属メッキ層３が形成されており、また上記電極部材５
は系外に後退している。第２図に示した金型１は電気メ
ッキ終了後、カーボンブラシ２を金型に押圧した状態で
一定距離Ｓだけ移動されている。この距離ｓは適宜法め
ることができ、２０ｍｍ程度でもよい、 この場合、金
型を固定したままカーボンブラシを移動させる方法も可
能である。カーボンブラシを金型に押圧した状態で移動
させるために、たとえ接触部分で焼けやこげが発生して
も移動により擦り取られるので、接触面が常に清浄な状
態に保持され、接触部分での焼き付けや、こげ付き等の
問題がなくなるという利点を有する。
第２図に示した金属メッキ層３は、キャビティー側内面
のほぼ全面に設けであるが、赦終製品の用途等によって
は、メッキ層３とキャビティー側内面１１にパターン状
に設けてもよく、これはプリント基板として好適である
。
のほぼ全面に設けであるが、赦終製品の用途等によって
は、メッキ層３とキャビティー側内面１１にパターン状
に設けてもよく、これはプリント基板として好適である
。
つぎに第３図は、金型のキャビティー内へ合成樹脂４を
注入されており、上記合成樹脂４としては絶縁基材用と
して使用される通常の樹脂が使用でき、例えば、ポリ塩
化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＰＥ、ＰＰ等の通常の熱可
塑性樹脂やポリカーボネート、ポリエーテルサルフォン
、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、
ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱性熱可塑性樹脂、
及びエポキシ系、フェノール系等の熱硬化性樹脂でもよ
く、使用目的等によって適宜選択することができる。
注入されており、上記合成樹脂４としては絶縁基材用と
して使用される通常の樹脂が使用でき、例えば、ポリ塩
化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＰＥ、ＰＰ等の通常の熱可
塑性樹脂やポリカーボネート、ポリエーテルサルフォン
、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、
ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱性熱可塑性樹脂、
及びエポキシ系、フェノール系等の熱硬化性樹脂でもよ
く、使用目的等によって適宜選択することができる。
なお成形方法としては、例えば射出成形方法の場合、通
常の射出成形機によればよく、注入成形後、冷却、脱型
することにより・上記金属メッキ層が転写された絶縁基
材が得られる。
常の射出成形機によればよく、注入成形後、冷却、脱型
することにより・上記金属メッキ層が転写された絶縁基
材が得られる。
（発明の効果）
上述したように本発明によれば、絶縁基材表面に金属メ
ッキ層を連続的かつ容易に形成することができる。得ら
れた成形品はプリント配線板や電磁シールド材への利用
性が大である。
ッキ層を連続的かつ容易に形成することができる。得ら
れた成形品はプリント配線板や電磁シールド材への利用
性が大である。
第１図は電気メッキ工程を示す断面概略図、第２図は金
属メッキ層が形成された後の状態を示す断面概略図、第
３図は、金型のキャビティー内へ合成樹脂を注入した直
後の状態を示す断面概略図である。 １・・・・・・金型 １１・・・・・・キャビティ
ー側内面２・・・・・・カーボンブラシ ３・・・・・・金属メッキ層
属メッキ層が形成された後の状態を示す断面概略図、第
３図は、金型のキャビティー内へ合成樹脂を注入した直
後の状態を示す断面概略図である。 １・・・・・・金型 １１・・・・・・キャビティ
ー側内面２・・・・・・カーボンブラシ ３・・・・・・金属メッキ層
Claims (1)
- 金型のキャビティー側内面（１１）に金属メッキ層（３
）を形成した後、キャビティー内へ合成樹脂を注入して
、絶縁基材を成形するとともに、絶縁基材上へ上記電気
メッキ層（３）を転写させ一体化する絶縁基材への金属
メッキ層形成法において、電導性を有する金型（１）の
平滑な表面部分にカーボンブラシ（２）を押圧させて金
型外から給電し、キャビティー側内面（１１）に金属メ
ッキ層（３）を形成した後、上記カーボンブラシを金型
表面に押圧した状態でカーボンブラシ又は金型を移動さ
せ、ついでカーボンブラシを金型から離脱し、キャビテ
ィー内へ合成樹脂を注入することを特徴とする絶縁基材
への金属メッキ層形成法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20579488A JPH0254794A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 絶縁基材への金属メッキ層形成法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20579488A JPH0254794A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 絶縁基材への金属メッキ層形成法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254794A true JPH0254794A (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=16512792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20579488A Pending JPH0254794A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 絶縁基材への金属メッキ層形成法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0254794A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11124261B2 (en) | 2019-03-04 | 2021-09-21 | Toyo Denso Kabushiki Kaisha | Bar end mounting structure in handle of vehicle |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP20579488A patent/JPH0254794A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11124261B2 (en) | 2019-03-04 | 2021-09-21 | Toyo Denso Kabushiki Kaisha | Bar end mounting structure in handle of vehicle |
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