JPH0112648B2 - - Google Patents
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- JPH0112648B2 JPH0112648B2 JP58241741A JP24174183A JPH0112648B2 JP H0112648 B2 JPH0112648 B2 JP H0112648B2 JP 58241741 A JP58241741 A JP 58241741A JP 24174183 A JP24174183 A JP 24174183A JP H0112648 B2 JPH0112648 B2 JP H0112648B2
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/88—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced
- B29C70/882—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts characterised primarily by possessing specific properties, e.g. electrically conductive or locally reinforced partly or totally electrically conductive, e.g. for EMI shielding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1615—The materials being injected at different moulding stations
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/03—Injection moulding apparatus
- B29C45/04—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
- B29C45/0408—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving at least a linear movement
- B29C45/0416—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving at least a linear movement co-operating with fixed mould halves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2995/00—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds
- B29K2995/0003—Properties of moulding materials, reinforcements, fillers, preformed parts or moulds having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B29K2995/0005—Conductive
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は射出成型による電磁波シールドケース
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
［発明の技術的背景］
近年、デイジタル電子機器の発展に伴ない、こ
れらの電子機器から発生する電磁波が周辺のテレ
ビ等の他の機器へ妨害を与えたり、あるいは他の
機器からの電磁波によつて誤動作を起こしたりす
るという問題が大きくクローズアツプされてきて
いる。
れらの電子機器から発生する電磁波が周辺のテレ
ビ等の他の機器へ妨害を与えたり、あるいは他の
機器からの電磁波によつて誤動作を起こしたりす
るという問題が大きくクローズアツプされてきて
いる。
これらの問題は電子回路を包囲するケースに電
磁波シールド効果を持たせることにより解決する
ことができる。
磁波シールド効果を持たせることにより解決する
ことができる。
しかして、このようなケースとしては、量産
性、経済性、軽量性等の観点から合成樹脂製のも
のが多く用いられている。
性、経済性、軽量性等の観点から合成樹脂製のも
のが多く用いられている。
このようなケースに電磁波シールド性を付与す
る方法としては、以下に記載するような種々の方
法がとられていた。
る方法としては、以下に記載するような種々の方
法がとられていた。
(イ) めつき、塗装、溶射、箔接着等の方法で合成
樹脂製ケースの外表面あるいは内表面に金属質
の電磁波シールド層を設ける。
樹脂製ケースの外表面あるいは内表面に金属質
の電磁波シールド層を設ける。
(ロ) 金属粉、カーボン粉、金属箔、金属繊維、カ
ーボン繊維等の導電性フイラーを混和した熱可
塑性樹脂によりケースを成型する。
ーボン繊維等の導電性フイラーを混和した熱可
塑性樹脂によりケースを成型する。
［背景技術の問題点］
しかしながら、これらの方法のうち(イ)の方法に
おいては、落下による衝撃や熱サイクル等により
電磁波シールド層が剥離したり脱落したりするお
それがあり、その剥離片が万一電子回路上に落下
した場合には、短絡や発火等の重大事故につなが
り易いという問題があつた。
おいては、落下による衝撃や熱サイクル等により
電磁波シールド層が剥離したり脱落したりするお
それがあり、その剥離片が万一電子回路上に落下
した場合には、短絡や発火等の重大事故につなが
り易いという問題があつた。
また(ロ)の方法においては、多量の導電性フイラ
ーの配合による外観の平滑性の喪失や、露出した
導電性フイラーから電荷が供給されてケースが帯
電するのを防止するため、金型のキヤビテイ側の
表面温度をできるだけ高く（熱可塑性樹脂の種類
にもよるが、通常60℃以上）し導電性フイラーが
表面から露出しないようにして成型が行なわれて
いるが、この方法では蓋と本体からなる電磁波シ
ールドケースの嵌合部や、ケースを金属シヤーシ
に当接させて接地をとる場合の当接部等における
導電性フイラー相互間あるいは導電性フイラーと
金属シヤーシ間の接触が失われて導電性がなくな
り、電磁波シールド効果が低下するという問題が
あつた。したがつてこの方法でシールドケースを
製造した場合には、嵌合部や当接部の表面を導電
性フイラーが均一に露出するまで削除しなければ
ならず、２次加工に手間がかかるという欠点があ
つた。
ーの配合による外観の平滑性の喪失や、露出した
導電性フイラーから電荷が供給されてケースが帯
電するのを防止するため、金型のキヤビテイ側の
表面温度をできるだけ高く（熱可塑性樹脂の種類
にもよるが、通常60℃以上）し導電性フイラーが
表面から露出しないようにして成型が行なわれて
いるが、この方法では蓋と本体からなる電磁波シ
ールドケースの嵌合部や、ケースを金属シヤーシ
に当接させて接地をとる場合の当接部等における
導電性フイラー相互間あるいは導電性フイラーと
金属シヤーシ間の接触が失われて導電性がなくな
り、電磁波シールド効果が低下するという問題が
あつた。したがつてこの方法でシールドケースを
製造した場合には、嵌合部や当接部の表面を導電
性フイラーが均一に露出するまで削除しなければ
ならず、２次加工に手間がかかるという欠点があ
つた。
［発明の目的］
本発明はこのような点に対処してなされたもの
で、上述のような二次加工を必要とすることな
く、優れた電磁波シールド効果を有する電磁波シ
ールドケースの製造方法を提供することを目的と
する。
で、上述のような二次加工を必要とすることな
く、優れた電磁波シールド効果を有する電磁波シ
ールドケースの製造方法を提供することを目的と
する。
［発明の概要］
すなわち本発明の電磁波シールドケースの製造
方法は、導電性フイラーを含有する導電性熱可塑
性組成物からなる電磁波シールド層の外側表面に
非導電性熱可塑性組成物からなる非導電層を設け
るとともに、前記電磁波シールド層の一部にのみ
前記導電性フイラーを露出させて導電面を形成
し、この導電面を他の導電体に当接させて電気的
に導通させる電磁波シールドケースを製造するに
あたり、前記電磁波シールド層に対応する金型キ
ヤビテイの導電面を形成すべき部分が他の部分を
形成すべき部分よりも低温になるよう冷却しなが
ら、加熱可塑化させた前記導電性熱可塑性組成物
を充填して導電面を有する電磁波シールド層を成
型し、次いでこの電磁波シールド層を、非導電層
に対応する金型内に装填し、この金型内へ加熱可
塑化させた前記非導電性熱可塑性組成物を充填し
て非導電層を成型することを特徴としている。
方法は、導電性フイラーを含有する導電性熱可塑
性組成物からなる電磁波シールド層の外側表面に
非導電性熱可塑性組成物からなる非導電層を設け
るとともに、前記電磁波シールド層の一部にのみ
前記導電性フイラーを露出させて導電面を形成
し、この導電面を他の導電体に当接させて電気的
に導通させる電磁波シールドケースを製造するに
あたり、前記電磁波シールド層に対応する金型キ
ヤビテイの導電面を形成すべき部分が他の部分を
形成すべき部分よりも低温になるよう冷却しなが
ら、加熱可塑化させた前記導電性熱可塑性組成物
を充填して導電面を有する電磁波シールド層を成
型し、次いでこの電磁波シールド層を、非導電層
に対応する金型内に装填し、この金型内へ加熱可
塑化させた前記非導電性熱可塑性組成物を充填し
て非導電層を成型することを特徴としている。
本発明において、非導電層の形成に使用される
熱可塑性組成物としては、熱可塑性エラストマー
やポリスチレン、ABS樹脂、ポリプロピレン、
変性ポリフエニレンオキサイド等の熱可塑性樹脂
があげられる。
熱可塑性組成物としては、熱可塑性エラストマー
やポリスチレン、ABS樹脂、ポリプロピレン、
変性ポリフエニレンオキサイド等の熱可塑性樹脂
があげられる。
また、電磁波シールド層を形成する導電性熱可
塑性組成物としては、上述の組成物からなるベー
スポリマーに粉末状、繊維状あるいはフレーク状
のカーボン、鉄、銅、銅合金、アルミニウム、ニ
ツケル等の導電性フイラーを混和したものがあげ
られる。特にこの導電性熱可塑性組成物のベース
ポリマーとしては、熱可塑性エラストマーが好適
している。
塑性組成物としては、上述の組成物からなるベー
スポリマーに粉末状、繊維状あるいはフレーク状
のカーボン、鉄、銅、銅合金、アルミニウム、ニ
ツケル等の導電性フイラーを混和したものがあげ
られる。特にこの導電性熱可塑性組成物のベース
ポリマーとしては、熱可塑性エラストマーが好適
している。
熱可塑性エラストマーを用いた場合には、例え
ば成型品を２つ以上嵌合させて電磁波シールドケ
ースを構成する際に、互いに当接する電磁波シー
ルド層表面がゴム弾性により完全に圧接され、嵌
合部において優れた導通を得ることができる。
ば成型品を２つ以上嵌合させて電磁波シールドケ
ースを構成する際に、互いに当接する電磁波シー
ルド層表面がゴム弾性により完全に圧接され、嵌
合部において優れた導通を得ることができる。
［発明の実施例］
次に本発明方法を図面を用いて説明する。
第１図は本発明方法の一実施例に使用する射出
成型機の金型および射出シリンダの縦断面図を示
している。
成型機の金型および射出シリンダの縦断面図を示
している。
同図において、符号１は、移動側型板２、この
移動側型板２と組合わされて成型すべき電磁波シ
ールドケースの内層の電磁波シールド層の形状に
対応するキヤビテイ３ａを形成する電磁波シール
ド層成型用固定側型板４ａ、および移動側型板２
上に成型嵌合された電磁波シールド層５と組合わ
されて、この上に成型すべき電磁波シールドケー
スの非導電層に対応するキヤビテイ３ｂを成型す
る非導電層成型用固定側型板４ｂとから成る二色
成型用割り金型を示している。
移動側型板２と組合わされて成型すべき電磁波シ
ールドケースの内層の電磁波シールド層の形状に
対応するキヤビテイ３ａを形成する電磁波シール
ド層成型用固定側型板４ａ、および移動側型板２
上に成型嵌合された電磁波シールド層５と組合わ
されて、この上に成型すべき電磁波シールドケー
スの非導電層に対応するキヤビテイ３ｂを成型す
る非導電層成型用固定側型板４ｂとから成る二色
成型用割り金型を示している。
この二色成型用割り金型１の各固定側型板４
ａ，４ｂには、射出シリンダ６ａ，６ｂの各ノズ
ル７ａ，７ｂが当接するノズルタツチ部８ａ，８
ｂが設けられている。二色成型用金型１の各キヤ
ビテイ３ａ，３ｂ内には、これらのノズル７ａ，
７ｂおよびノズルタツチ部８ａ，８ｂを介して、
射出シリンダ６ａ，６ｂ内で回転するスクリユー
９ａ，９ｂの推進力によりそれぞれ可塑化した導
電性熱可塑性組成物あるいは非導電性熱可塑性組
成物が充填される。
ａ，４ｂには、射出シリンダ６ａ，６ｂの各ノズ
ル７ａ，７ｂが当接するノズルタツチ部８ａ，８
ｂが設けられている。二色成型用金型１の各キヤ
ビテイ３ａ，３ｂ内には、これらのノズル７ａ，
７ｂおよびノズルタツチ部８ａ，８ｂを介して、
射出シリンダ６ａ，６ｂ内で回転するスクリユー
９ａ，９ｂの推進力によりそれぞれ可塑化した導
電性熱可塑性組成物あるいは非導電性熱可塑性組
成物が充填される。
また、電磁波シールド層成型用固定側型板４ａ
の電磁波シールド層端部に対応する位置には冷媒
通路１０が周設されており、この冷媒通路１０に
冷媒、例えば水を通すことにより、冷媒通路１０
に近接したキヤビテイ側の金型表面の温度を常温
近傍、例えば30℃以下にまで冷却できるようにな
つている。
の電磁波シールド層端部に対応する位置には冷媒
通路１０が周設されており、この冷媒通路１０に
冷媒、例えば水を通すことにより、冷媒通路１０
に近接したキヤビテイ側の金型表面の温度を常温
近傍、例えば30℃以下にまで冷却できるようにな
つている。
第２図は第１図の−線に沿う断面図であ
り、電磁波シールド層成型用固定側型板４ａの冷
媒通路１０の配設状況を示している。この実施例
では、電磁波シールド成型用固定側型板４ａの接
合部内側寄りに、４条の独立した冷媒通路１０を
設け、これらの冷媒通路にそれぞれ水を通すこと
により、各冷媒通路に近接したキヤビテイ３ａ側
の金型表面を効率よく冷却できるようにしてい
る。
り、電磁波シールド層成型用固定側型板４ａの冷
媒通路１０の配設状況を示している。この実施例
では、電磁波シールド成型用固定側型板４ａの接
合部内側寄りに、４条の独立した冷媒通路１０を
設け、これらの冷媒通路にそれぞれ水を通すこと
により、各冷媒通路に近接したキヤビテイ３ａ側
の金型表面を効率よく冷却できるようにしてい
る。
次にこの割り金型を使用して、嵌合構造の電磁
波シールドケースを製造する実施例について説明
する。
波シールドケースを製造する実施例について説明
する。
すなわち、まず第１図に示すように、移動側型
板２と電磁波シールド層成型用固定側型板４ａと
を組合わせた状態で射出シリンダ６ａのノズル７
ａが電磁波シールド層成型用固定側型板４ａのノ
ズルタツチ部８ａに当接され電磁波シールド層成
型用固定型板４ａの冷媒通路１０に通水して同図
で左端の電磁波シールド層の導電面を形成すべき
部分の近傍が30℃以下（他の部分は60℃以上）に
なるよう冷却しながら、キヤビテイ３ａ内に可塑
化した導電性熱可塑性組成物、例えばアルミニウ
ム繊維を含むABS樹脂が圧入されて電磁波シー
ルド層が成型される。このとき冷媒通路１０近傍
の金型温度が30℃以下の部分に圧入された導電性
熱可塑性組成物は急冷され、ベースポリマーが急
速に収縮し導電性フイラーを表面から露出させた
状態で固化し、一方、他の60℃以上の金型部分に
圧入された導電性熱可塑性組成物は、導電性フイ
ラーが表面下に埋入されて熱可塑性組成物が平滑
で非導電性の面を形成する。
板２と電磁波シールド層成型用固定側型板４ａと
を組合わせた状態で射出シリンダ６ａのノズル７
ａが電磁波シールド層成型用固定側型板４ａのノ
ズルタツチ部８ａに当接され電磁波シールド層成
型用固定型板４ａの冷媒通路１０に通水して同図
で左端の電磁波シールド層の導電面を形成すべき
部分の近傍が30℃以下（他の部分は60℃以上）に
なるよう冷却しながら、キヤビテイ３ａ内に可塑
化した導電性熱可塑性組成物、例えばアルミニウ
ム繊維を含むABS樹脂が圧入されて電磁波シー
ルド層が成型される。このとき冷媒通路１０近傍
の金型温度が30℃以下の部分に圧入された導電性
熱可塑性組成物は急冷され、ベースポリマーが急
速に収縮し導電性フイラーを表面から露出させた
状態で固化し、一方、他の60℃以上の金型部分に
圧入された導電性熱可塑性組成物は、導電性フイ
ラーが表面下に埋入されて熱可塑性組成物が平滑
で非導電性の面を形成する。
次いで移動側型板２が電磁波シールド層成型用
固定側型板４ａから抜き取られ、成型された電磁
波シールド層５を嵌合させたまま、矢印で示すよ
うに移動され、点線で示すようにキヤビテイ３ｂ
にセツトされる。
固定側型板４ａから抜き取られ、成型された電磁
波シールド層５を嵌合させたまま、矢印で示すよ
うに移動され、点線で示すようにキヤビテイ３ｂ
にセツトされる。
しかる後、射出シリンダ６ｂ内で可塑化された
非導電性の熱可塑性組成物、例えばABS樹脂が、
ノズル７ｂ、ノズルタツチ部８ｂを介してキヤビ
テイ３ｂ内に圧入され、先に形成された電磁波シ
ールド層５と一体化して固化される。
非導電性の熱可塑性組成物、例えばABS樹脂が、
ノズル７ｂ、ノズルタツチ部８ｂを介してキヤビ
テイ３ｂ内に圧入され、先に形成された電磁波シ
ールド層５と一体化して固化される。
第３図は、このようにして成型された、嵌合構
造の電磁波シールドケース１１を示しており、こ
の電磁波シールドケース１１は、本体部１２と蓋
部１３とから構成されている。
造の電磁波シールドケース１１を示しており、こ
の電磁波シールドケース１１は、本体部１２と蓋
部１３とから構成されている。
しかして本体部１２および蓋部１３は、それぞ
れ内層の電磁波シールド層１２ａ，１３ａとこれ
らの上に一体に成形された非導電層１２ｂ，１３
ｂとからなつている。また各電磁波シールド層１
２ａ，１３ａと非導電層１２ｂ，１３ｂとは嵌合
部において段違いとされ、かつ電磁波シールド層
１２ａ，１３ａの突出部ａのほうが非導電層１２
ｂ，１３ｂの突出部ｂよりやや長くされている。
れ内層の電磁波シールド層１２ａ，１３ａとこれ
らの上に一体に成形された非導電層１２ｂ，１３
ｂとからなつている。また各電磁波シールド層１
２ａ，１３ａと非導電層１２ｂ，１３ｂとは嵌合
部において段違いとされ、かつ電磁波シールド層
１２ａ，１３ａの突出部ａのほうが非導電層１２
ｂ，１３ｂの突出部ｂよりやや長くされている。
第４図は本体部１２と蓋部１３とを嵌合した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
この図に示すように、この実施例の電磁波シー
ルドケースでは、嵌合部において電磁波シールド
層１２ａ，１３ａの導電性フイラーの露出した面
がゴム状弾性により互いに圧接されるので接触部
の完全な導通が得られる。なお図においてｆは導
電性フイラー、ｃは電磁波シールド層の縁部が弾
性変形した膨出部を示している。
ルドケースでは、嵌合部において電磁波シールド
層１２ａ，１３ａの導電性フイラーの露出した面
がゴム状弾性により互いに圧接されるので接触部
の完全な導通が得られる。なお図においてｆは導
電性フイラー、ｃは電磁波シールド層の縁部が弾
性変形した膨出部を示している。
さらに、電磁波シールド層１２ａ，１３ａ上に
は熱可塑性組成物からなる非導電層１２ｂ，１３
ｂが設けられているので、外観不良や外部から電
荷が供給されて帯電するおそれもなく、かつ電磁
波シールド層を熱可塑性エラストマーで形成して
も非導電層の熱可塑性組成物の種類、配合等を適
当に選択することにより強度を向上させ、さらに
任意の色彩を有する電磁波シールドケースを得る
ことができる。
は熱可塑性組成物からなる非導電層１２ｂ，１３
ｂが設けられているので、外観不良や外部から電
荷が供給されて帯電するおそれもなく、かつ電磁
波シールド層を熱可塑性エラストマーで形成して
も非導電層の熱可塑性組成物の種類、配合等を適
当に選択することにより強度を向上させ、さらに
任意の色彩を有する電磁波シールドケースを得る
ことができる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明方法によれば、二色
射出成型機による電磁波シールド層と非導電層の
連続成型としたので、二次加工を要することなく
極めて容易に電磁波シールド効果に優れた電磁波
シールドケースが得られる。
射出成型機による電磁波シールド層と非導電層の
連続成型としたので、二次加工を要することなく
極めて容易に電磁波シールド効果に優れた電磁波
シールドケースが得られる。
第１図は本発明方法に使用する射出成型機の縦
断面図、第２図は第１図の−線に沿う断面
図、第３図は本発明方法により得られた電磁波シ
ールドケースの断面図、第４図はその組立状態を
示す断面図である。 １……二色成型用割り金型、２……移動側型
板、３ａ，３ｂ……キヤビテイ、４ａ……電磁波
シールド層成型用固定側型板、４ｂ……電磁波シ
ールドケース成型用固定側型板、５……電磁波シ
ールド層、６ａ，６ｂ……射出シリンダ、７ａ，
７ｂ……ノズル、８ａ，８ｂ……ノズルタツチ
部、１０……冷媒通路、１１……電磁波シールド
ケース、１２ａ，１３ａ……電磁波シールド層、
１２ｂ，１３ｂ……非導電層、ｆ……導電性フイ
ラー。
断面図、第２図は第１図の−線に沿う断面
図、第３図は本発明方法により得られた電磁波シ
ールドケースの断面図、第４図はその組立状態を
示す断面図である。 １……二色成型用割り金型、２……移動側型
板、３ａ，３ｂ……キヤビテイ、４ａ……電磁波
シールド層成型用固定側型板、４ｂ……電磁波シ
ールドケース成型用固定側型板、５……電磁波シ
ールド層、６ａ，６ｂ……射出シリンダ、７ａ，
７ｂ……ノズル、８ａ，８ｂ……ノズルタツチ
部、１０……冷媒通路、１１……電磁波シールド
ケース、１２ａ，１３ａ……電磁波シールド層、
１２ｂ，１３ｂ……非導電層、ｆ……導電性フイ
ラー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導電性フイラーを含有する導電性熱可塑性組
成物からなる電磁波シールド層の外側表面に非導
電性熱可塑性組成物からなる非導電層を設けると
ともに、前記電磁波シールド層の一部にのみ前記
導電性フイラーを露出させて導電面を形成し、こ
の導電面を他の導電体に当接させて電気的に導通
させる電磁波シールドケースを製造するにあた
り、前記電磁波シールド層に対応する金型キヤビ
テイの導電面を形成すべき部分が他の部分を形成
すべき部分よりも低温になるよう冷却しながら、
加熱可塑化させた前記導電性熱可塑性組成物を充
填して導電面を有する電磁波シールド層を成型
し、次いでこの電磁波シールド層を、非導電層に
対応する金型内に装填し、この金型内へ加熱可塑
化させた前記非導電性熱可塑性組成物を充填して
非導電層を成型することを特徴とする電磁波シー
ルドケースの製造方法。 ２ 電磁波シールド層の成型工程において、金型
の導電面を形成すべき部分の温度を30℃以下に保
持しつつ金型内へ加熱溶融された導電性熱可塑性
組成物を充填する特許請求の範囲第１項記載の電
磁波シールドケースの製造方法。 ３ 導電性熱可塑性組成物は、熱可塑性エラスト
マーをベースとする特許請求の範囲第１項または
第２項記載の電磁波シールドケースの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58241741A JPS60132717A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 電磁波シ−ルドケ−スの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58241741A JPS60132717A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 電磁波シ−ルドケ−スの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60132717A JPS60132717A (ja) | 1985-07-15 |
| JPH0112648B2 true JPH0112648B2 (ja) | 1989-03-01 |
Family
ID=17078849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58241741A Granted JPS60132717A (ja) | 1983-12-21 | 1983-12-21 | 電磁波シ−ルドケ−スの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60132717A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0180383A3 (en) * | 1984-10-26 | 1987-06-03 | Aronkasei Co., Limited | A manufacturing method for housings with a two-layer structure |
| GB2318758A (en) * | 1996-10-31 | 1998-05-06 | Motorola Inc | Metod for applying conductive shielding to a non-conductive part |
| FR3076975B1 (fr) * | 2018-01-16 | 2020-02-07 | Amphenol - Air Lb | Procede d'isolation d'un boitier de dispositif de connexion electrique vis-a-vis des ondes electromagnetiques et boitier obtenu par la mise en oeuvre de ce procede |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5257502U (ja) * | 1975-09-29 | 1977-04-26 | ||
| JPS541534U (ja) * | 1977-06-03 | 1979-01-08 | ||
| JPS5915057B2 (ja) * | 1980-04-21 | 1984-04-07 | 吉田工業株式会社 | 異種材料による二重成形用金型 |
| JPH0225280Y2 (ja) * | 1980-10-01 | 1990-07-11 |
-
1983
- 1983-12-21 JP JP58241741A patent/JPS60132717A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60132717A (ja) | 1985-07-15 |
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