JPH0254970A - 半導体不揮発性メモリ - Google Patents
半導体不揮発性メモリInfo
- Publication number
- JPH0254970A JPH0254970A JP20690088A JP20690088A JPH0254970A JP H0254970 A JPH0254970 A JP H0254970A JP 20690088 A JP20690088 A JP 20690088A JP 20690088 A JP20690088 A JP 20690088A JP H0254970 A JPH0254970 A JP H0254970A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type
- gate electrode
- floating gate
- transistor
- substrate
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、コンピュータなどの電子機器に沢山用いら
れている半導体不揮発性メモリに関する。
れている半導体不揮発性メモリに関する。
この発明は、浮遊ゲート型半導体不揮発性メモリにおい
て、浮遊ゲート電極をともにゲート電極とする相補型の
半導体不揮発性メモリトランジスタで構成することによ
り、低消費力及び低電圧読み出しを実現するようにした
ものである。
て、浮遊ゲート電極をともにゲート電極とする相補型の
半導体不揮発性メモリトランジスタで構成することによ
り、低消費力及び低電圧読み出しを実現するようにした
ものである。
従来、第2図に示すように、P型シリコン基板lの表面
にゲート酸化膜5を介して浮遊ゲート電極6が設けられ
、さらに、浮遊ゲート電極6の上に制御ゲート酸化膜7
1を介して制御ゲート電極91が設けられ、浮遊ゲート
電極6に対して自己整合的に基板1の表面にN3型のソ
ース及びドレイン領域3,4が設けられている半導体不
揮発性メモリが知られている。例えばM、Wada e
tal″Limiting Factors for
Programming EPROM of Redu
ccdDimensions” IεBE IEDM
DigesLof Technicalpapers
PP38〜41 (1980)〔発明が解決しようとす
る課題〕 しかし、従来の半導体不揮発性メモリは、一定の負荷を
介して情報を読み出す方法が用いられている。すなわち
、浮遊ゲート型の半導体不揮発性メモリに直列に負荷ト
ランジスタを接続し、負荷トランジスタの負荷に対して
不揮発性メモリのコンダクタンスの大小を読み出す方法
が用いられている。従って、メモリトランジスタがON
状態の場合は、負荷で決まる電流がメモリに流れてしま
い低消費電力化が困難であった。また、メモリトランジ
スタが非選択の場合は、メモリに電流が流れない特性に
せざるを得ないために、低電圧化読み出しも困難であっ
た。
にゲート酸化膜5を介して浮遊ゲート電極6が設けられ
、さらに、浮遊ゲート電極6の上に制御ゲート酸化膜7
1を介して制御ゲート電極91が設けられ、浮遊ゲート
電極6に対して自己整合的に基板1の表面にN3型のソ
ース及びドレイン領域3,4が設けられている半導体不
揮発性メモリが知られている。例えばM、Wada e
tal″Limiting Factors for
Programming EPROM of Redu
ccdDimensions” IεBE IEDM
DigesLof Technicalpapers
PP38〜41 (1980)〔発明が解決しようとす
る課題〕 しかし、従来の半導体不揮発性メモリは、一定の負荷を
介して情報を読み出す方法が用いられている。すなわち
、浮遊ゲート型の半導体不揮発性メモリに直列に負荷ト
ランジスタを接続し、負荷トランジスタの負荷に対して
不揮発性メモリのコンダクタンスの大小を読み出す方法
が用いられている。従って、メモリトランジスタがON
状態の場合は、負荷で決まる電流がメモリに流れてしま
い低消費電力化が困難であった。また、メモリトランジ
スタが非選択の場合は、メモリに電流が流れない特性に
せざるを得ないために、低電圧化読み出しも困難であっ
た。
そこで、この発明は、従来のこのような欠点を解決する
ために、低消費電力をさらに、低電圧読み出しが実現で
きる半導体不揮発性メモリを得ることを目的としている
。
ために、低消費電力をさらに、低電圧読み出しが実現で
きる半導体不揮発性メモリを得ることを目的としている
。
上記問題点を解決するために、この発明は、半導体不揮
発性メモリの浮遊ゲート電極を、負荷トランジスタのゲ
ート電橋を兼ねることにより、負荷トランジスタの負荷
が浮遊ゲート電極によって変化する構成にして、低消費
電力及び低電圧読み出し可能にした。
発性メモリの浮遊ゲート電極を、負荷トランジスタのゲ
ート電橋を兼ねることにより、負荷トランジスタの負荷
が浮遊ゲート電極によって変化する構成にして、低消費
電力及び低電圧読み出し可能にした。
以下に、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図において、P型シリコン基板1の表面にN型の深
い半導体領域2を形成する。基板1の表面には、さらに
、N6型のソース・ドレイン領域3.4を設け、ソース
・ドレイン領域間の基板上にゲート酸化膜5を介して浮
遊ゲート電極6を設ける。基板1とソース・ドレイン領
域34と、ゲート酸化膜5と浮遊ゲート電極6とにより
N型メモリトランジスタが構成される。相補型トランジ
スタを構成するための一方のP型トランジスタは、N型
の深い半導体領域2の表面に形成される。即ち、半導体
領域2の表面に形成されたP°型のソース・ドレイン領
域8.9と、その間の半導体領域2の表面に形成された
ゲート酸化膜7を介して浮遊ゲート電極6が形成され、
P型の負荷トランジスタを形成している。この負荷トラ
ンジスタのゲート1罹は、浮遊ゲート電極6で形成され
るので、浮遊ゲート電極内の電子量に依存して、負荷の
大きさが変化する。従って、浮遊ゲート1穫6にある程
度以上電子が入っている場合は、N型メモリトランジス
タはOFFイ犬態で、方のP型の負荷トランジスタは充
分ON状態になる。逆に、浮遊ゲート電極6に電子があ
まり入っていない場合は、N型トランジスタは充分ON
状態になり、一方のP型の負荷トランジスタはOFF状
態になる。即ち、相補型の構成となっているために、両
方のトランジスタが共にON状態にならないために消費
電流はほとんど流れない。
い半導体領域2を形成する。基板1の表面には、さらに
、N6型のソース・ドレイン領域3.4を設け、ソース
・ドレイン領域間の基板上にゲート酸化膜5を介して浮
遊ゲート電極6を設ける。基板1とソース・ドレイン領
域34と、ゲート酸化膜5と浮遊ゲート電極6とにより
N型メモリトランジスタが構成される。相補型トランジ
スタを構成するための一方のP型トランジスタは、N型
の深い半導体領域2の表面に形成される。即ち、半導体
領域2の表面に形成されたP°型のソース・ドレイン領
域8.9と、その間の半導体領域2の表面に形成された
ゲート酸化膜7を介して浮遊ゲート電極6が形成され、
P型の負荷トランジスタを形成している。この負荷トラ
ンジスタのゲート1罹は、浮遊ゲート電極6で形成され
るので、浮遊ゲート電極内の電子量に依存して、負荷の
大きさが変化する。従って、浮遊ゲート1穫6にある程
度以上電子が入っている場合は、N型メモリトランジス
タはOFFイ犬態で、方のP型の負荷トランジスタは充
分ON状態になる。逆に、浮遊ゲート電極6に電子があ
まり入っていない場合は、N型トランジスタは充分ON
状態になり、一方のP型の負荷トランジスタはOFF状
態になる。即ち、相補型の構成となっているために、両
方のトランジスタが共にON状態にならないために消費
電流はほとんど流れない。
第1図に示した本発明の半導体不揮発性メモリの動作方
法について説明する。書込み及び読み出し時の各電極へ
の印加電圧を表1に示す。
法について説明する。書込み及び読み出し時の各電極へ
の印加電圧を表1に示す。
印加電圧
まず、書込みは、N型のトランジスタのソース領域3へ
の印加電圧VSNを基板1と同電位のVSSへ接地して
、ドレイン領域4へは、ホットエレクトロンを発生する
には充分な3■以上の電圧■1をドレイン電圧v08と
して印加する。負荷であるP型トランジスタへは、半導
体領域2を制御ゲート電極として機能させるために、半
導体領域2及びソース領域8に高い電圧■8□を印加す
る。
の印加電圧VSNを基板1と同電位のVSSへ接地して
、ドレイン領域4へは、ホットエレクトロンを発生する
には充分な3■以上の電圧■1をドレイン電圧v08と
して印加する。負荷であるP型トランジスタへは、半導
体領域2を制御ゲート電極として機能させるために、半
導体領域2及びソース領域8に高い電圧■8□を印加す
る。
ドレイン領域9への印加電圧■。、へは■。2あるいは
VWIを印加する。負荷トランジスタであるP型トラン
ジスタのチャネル表面電位は、■、、2になるので、P
型のチャネル電位V。2によって、ゲート酸化膜7を介
して浮遊ゲート電極6を高電位に容量結合により引っ張
ることができる。即ち、P型トランジスタにより、浮遊
ゲート電極6の電位を制御することができる。浮遊ゲー
ト電極6及びドレイン領域I域4に高電圧を印加するこ
とにより、ホットエレクトロンを浮遊ゲート電極6へ注
入できる。電子が注入されると、さらに容量結合は強く
なり、効果的に電子を注入できる。また、ゲート絶縁膜
5を薄くしてトンネル絶縁膜とすることにより、トンネ
ル注入により、浮遊ゲート電極6へ電子を注入すること
ができる。この場合も同様に、P型負荷トランジスタの
チャネル電位により、浮遊ゲート電極6の電位を制御す
ることができる。
VWIを印加する。負荷トランジスタであるP型トラン
ジスタのチャネル表面電位は、■、、2になるので、P
型のチャネル電位V。2によって、ゲート酸化膜7を介
して浮遊ゲート電極6を高電位に容量結合により引っ張
ることができる。即ち、P型トランジスタにより、浮遊
ゲート電極6の電位を制御することができる。浮遊ゲー
ト電極6及びドレイン領域I域4に高電圧を印加するこ
とにより、ホットエレクトロンを浮遊ゲート電極6へ注
入できる。電子が注入されると、さらに容量結合は強く
なり、効果的に電子を注入できる。また、ゲート絶縁膜
5を薄くしてトンネル絶縁膜とすることにより、トンネ
ル注入により、浮遊ゲート電極6へ電子を注入すること
ができる。この場合も同様に、P型負荷トランジスタの
チャネル電位により、浮遊ゲート電極6の電位を制御す
ることができる。
即ち、制御ゲート電極としての機能を兼ねることができ
る。書き込まれた電子は、紫外線を照射することにより
、浮遊ゲート電PfA6から基板1へ逃がして消去でき
る。また、ゲート酸化膜5を薄くして、トンふル酸化膜
にすることにより、ソース領域3あるいはドレイン領域
4に高電圧を印加して、浮遊ゲート電pi16より電気
的に消去できる。
る。書き込まれた電子は、紫外線を照射することにより
、浮遊ゲート電PfA6から基板1へ逃がして消去でき
る。また、ゲート酸化膜5を薄くして、トンふル酸化膜
にすることにより、ソース領域3あるいはドレイン領域
4に高電圧を印加して、浮遊ゲート電pi16より電気
的に消去できる。
次に、読み出しは、表1に示すように、N型トランジス
タのソース領域3とP型トランジスタのソース領域8の
電位をそれぞれ”Si v、 (読み出し印加電圧
、■。0の場合も含む)に印加し、N型トランジスタ及
びP型トランジスタのドレイン領域4及び9の接続状態
での電位VOLITを検出することにより読み出すこと
ができる。Sち、浮遊ゲート電極6中に電子が沢山入っ
ている場合は、N型トランジスタはOFF状態で、P型
トランジスタは充分ON状態になるため、V(ILIT
は■えになる。逆に、浮遊ゲーヒ電極6に電子があまり
入っていない場合は、N型トランジスタはON、P型ト
ランジスタはOFFになるため、V 0LITはVSS
になる。浮遊ゲート電極6の電位によって、読み出し出
力VOLITがVS2とV7の値に変化する。
タのソース領域3とP型トランジスタのソース領域8の
電位をそれぞれ”Si v、 (読み出し印加電圧
、■。0の場合も含む)に印加し、N型トランジスタ及
びP型トランジスタのドレイン領域4及び9の接続状態
での電位VOLITを検出することにより読み出すこと
ができる。Sち、浮遊ゲート電極6中に電子が沢山入っ
ている場合は、N型トランジスタはOFF状態で、P型
トランジスタは充分ON状態になるため、V(ILIT
は■えになる。逆に、浮遊ゲーヒ電極6に電子があまり
入っていない場合は、N型トランジスタはON、P型ト
ランジスタはOFFになるため、V 0LITはVSS
になる。浮遊ゲート電極6の電位によって、読み出し出
力VOLITがVS2とV7の値に変化する。
この場合、N型トランジスタあるいはP型トランジスタ
のいずれか一方は常にOFF状態であるため、消費電流
はほとんど流れないで読み出すことができる。また、N
型トランジスタとP型トランジスタの闇値電圧をリーク
電流が流れない程度の約・0.3■まで低くすることに
より、読み出し電圧■8として約0.3■まで低くでき
る。
のいずれか一方は常にOFF状態であるため、消費電流
はほとんど流れないで読み出すことができる。また、N
型トランジスタとP型トランジスタの闇値電圧をリーク
電流が流れない程度の約・0.3■まで低くすることに
より、読み出し電圧■8として約0.3■まで低くでき
る。
以上説明したように、本発明の半導体不揮発性メモリは
、低消費電流でしかも、低電圧で読み出しが可能である
。
、低消費電流でしかも、低電圧で読み出しが可能である
。
第3図は、負荷トランジスタの浮遊ゲート電極の上に薄
膜トランジスタとして形成した本発明の半導体不揮発性
メモリの実施例の断面図である。
膜トランジスタとして形成した本発明の半導体不揮発性
メモリの実施例の断面図である。
P型ソリコン基板lの表面に、ゲート酸化膜5を介して
浮遊ゲート1π撞6の上に絶縁膜72を介して負荷トラ
ンジスタの基板21.ソース領域81. ドレイン領
域91が形成されている。この負荷トランジスタの基板
21は、一般に多結晶)IJコンで形成されている。相
補型にするためにN型の多結晶シリコン膜で形成されて
いる。ソース・ドレイン領域81、91はP°型で形成
されており、P型トランジスタとして機能する。N型ト
ランジスタのN゛型ソース・ドし・イン頭載3.4は浮
遊ゲート電極6に対して自己整合的に形成できるので、
メモリセルのサイズを小さくできる。各電極への印加電
圧は、第1図の半導体不揮発性メモリと同じ方法により
、書込み及び読み出しができる。さらに、この構造にお
いては、P型トランジスタのドレイン耐圧を高くできる
効果もある。
浮遊ゲート1π撞6の上に絶縁膜72を介して負荷トラ
ンジスタの基板21.ソース領域81. ドレイン領
域91が形成されている。この負荷トランジスタの基板
21は、一般に多結晶)IJコンで形成されている。相
補型にするためにN型の多結晶シリコン膜で形成されて
いる。ソース・ドレイン領域81、91はP°型で形成
されており、P型トランジスタとして機能する。N型ト
ランジスタのN゛型ソース・ドし・イン頭載3.4は浮
遊ゲート電極6に対して自己整合的に形成できるので、
メモリセルのサイズを小さくできる。各電極への印加電
圧は、第1図の半導体不揮発性メモリと同じ方法により
、書込み及び読み出しができる。さらに、この構造にお
いては、P型トランジスタのドレイン耐圧を高くできる
効果もある。
この発明は、以上説明したように負荷トランジスタのゲ
ート1掻を浮遊ゲート1掻とすることにより、書込み時
には、負荷トランジスタのチャネル領域を制御ゲート電
極として機能させることができ、読み出し時には1.相
補型のトランジスタ構成にすることにより、低消費電流
、低電圧読み出しを容易にする効果がある。
ート1掻を浮遊ゲート1掻とすることにより、書込み時
には、負荷トランジスタのチャネル領域を制御ゲート電
極として機能させることができ、読み出し時には1.相
補型のトランジスタ構成にすることにより、低消費電流
、低電圧読み出しを容易にする効果がある。
第1図はこの発明にかかる半導体不揮発性メモリの断面
図、第2図は従来の半導体不運発性メモリの断面図、第
3図はこの発明にかかる半導体不揮発性メモリの他の実
施例の断面図である。 l・・・基板 6・・・浮遊ゲート電極 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 牛導杯王揮光性メ七りの網゛面図 第1図 省0靴の半導体不問値メ七1ノの鱒ヤ面図14 2
図 牛導オ本千1Y夛じ性メモリのdな面図蔦3図
図、第2図は従来の半導体不運発性メモリの断面図、第
3図はこの発明にかかる半導体不揮発性メモリの他の実
施例の断面図である。 l・・・基板 6・・・浮遊ゲート電極 出願人 セイコー電子工業株式会社 代理人 弁理士 林 敬 之 助 牛導杯王揮光性メ七りの網゛面図 第1図 省0靴の半導体不問値メ七1ノの鱒ヤ面図14 2
図 牛導オ本千1Y夛じ性メモリのdな面図蔦3図
Claims (1)
- 第1の導電型の半導体基板内に設けられ、かつゲート電
極としても動作する浮遊ゲート電極を有する第2の導電
型の電界効果トランジスタと、第2の導電型の半導体基
板内に設けられ、前記浮遊ゲート電極をゲート電極とす
る第1の導電型の電界効果トランジスタとから構成され
ており、書込み時には、前記第2の導電型の半導体基板
を制御ゲート電極とするとともに、読み出し時には、前
記第1導電型の電界効果トランジスタを前記第2の導電
型の電界効果トランジスタの負荷トランジスタとするこ
とを特徴とする半導体不揮発性メモリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20690088A JPH0254970A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 半導体不揮発性メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20690088A JPH0254970A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 半導体不揮発性メモリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254970A true JPH0254970A (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=16530924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20690088A Pending JPH0254970A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | 半導体不揮発性メモリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0254970A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06334190A (ja) * | 1993-05-07 | 1994-12-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Eepromおよびかかるeepromを含む論理lsiチップ |
| US10428814B2 (en) | 2012-12-20 | 2019-10-01 | Robert Bosch Gmbh | Piston fuel pump for an internal combustion engine |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP20690088A patent/JPH0254970A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06334190A (ja) * | 1993-05-07 | 1994-12-02 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Eepromおよびかかるeepromを含む論理lsiチップ |
| US10428814B2 (en) | 2012-12-20 | 2019-10-01 | Robert Bosch Gmbh | Piston fuel pump for an internal combustion engine |
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