JPH025545Y2 - - Google Patents
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- JPH025545Y2 JPH025545Y2 JP20183283U JP20183283U JPH025545Y2 JP H025545 Y2 JPH025545 Y2 JP H025545Y2 JP 20183283 U JP20183283 U JP 20183283U JP 20183283 U JP20183283 U JP 20183283U JP H025545 Y2 JPH025545 Y2 JP H025545Y2
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 考案の分野
この考案は、光電スイツチに関し、特に、発光
素子及び受光素子の取付構造に係るものである。
素子及び受光素子の取付構造に係るものである。
(ロ) 従来技術とその問題点
一般に、光電スイツチには透過形や反射形のも
のがある。これら何れの光電スイツチも発光素子
と受光素子とを内蔵している。
のがある。これら何れの光電スイツチも発光素子
と受光素子とを内蔵している。
この光電スイツチにおいて、例えば透過形のも
のは、第1図に示すように、ケースa内に発光素
子b、受光素子c及びプリント基板d等が収納さ
れて構成されている。このケースaは、長方形本
体部eの上面中央部に一対の収納凸部f,fが上
方に突出形成されて成り、この凸部f間が検出溝
部gとなつている。そして、本体部eにプリント
基板dが設置される一方、発光素子b及び受光素
子cはプリント基板dに立設されて収納凸部fに
設けられている。
のは、第1図に示すように、ケースa内に発光素
子b、受光素子c及びプリント基板d等が収納さ
れて構成されている。このケースaは、長方形本
体部eの上面中央部に一対の収納凸部f,fが上
方に突出形成されて成り、この凸部f間が検出溝
部gとなつている。そして、本体部eにプリント
基板dが設置される一方、発光素子b及び受光素
子cはプリント基板dに立設されて収納凸部fに
設けられている。
従つて、発光素子bから発せられた光は溝部g
を通つて受光素子cが受けることになり、この溝
部gに検出物体が位置すると、その光が遮断され
ることになり、検出されることになる。
を通つて受光素子cが受けることになり、この溝
部gに検出物体が位置すると、その光が遮断され
ることになり、検出されることになる。
この光電センサにおける発光素子b及び受光素
子cは、素子本体h,iより端子j,kが下方に
延長されて成り、この素子本体h,iはリードフ
レームにダイボンデイングやワイヤボンデイング
された後に光透過性のエポキシ樹脂等で被覆して
形成されていた。
子cは、素子本体h,iより端子j,kが下方に
延長されて成り、この素子本体h,iはリードフ
レームにダイボンデイングやワイヤボンデイング
された後に光透過性のエポキシ樹脂等で被覆して
形成されていた。
しかし、この発光及び受光素子b,cにおいて
は、従来、単に端子j,kを延長しているのみで
プリント基板dに接続しており、高さが不揃いに
なるという問題があつた。特に、ケースaの溝部
gが所定の深さを有する必要があるので、端子
j,kが長くなつて所謂腰高実装となるため、高
さ調整が難しかつた。更に、発光素子bの投光面
と受光素子cの受光面とを対面させる必要がある
が、光軸が一致しないという問題があつた。その
上、ケースaを挿入する際、素子本体h,iが傾
斜していると、収納凸部fに挿入し難く、端子
j,kが座屈するなどの欠点があつた。
は、従来、単に端子j,kを延長しているのみで
プリント基板dに接続しており、高さが不揃いに
なるという問題があつた。特に、ケースaの溝部
gが所定の深さを有する必要があるので、端子
j,kが長くなつて所謂腰高実装となるため、高
さ調整が難しかつた。更に、発光素子bの投光面
と受光素子cの受光面とを対面させる必要がある
が、光軸が一致しないという問題があつた。その
上、ケースaを挿入する際、素子本体h,iが傾
斜していると、収納凸部fに挿入し難く、端子
j,kが座屈するなどの欠点があつた。
つまり、第2図に示すように、発光素子bの端
子jが座屈したり、第3図に示すように、素子本
体h,iが下向きと上向きとに傾いたり、更には
第4図に示すように、素子本体h,iが右側と左
側とに傾いたりし、何れも光軸l,mが一致しな
いという欠点があつた。
子jが座屈したり、第3図に示すように、素子本
体h,iが下向きと上向きとに傾いたり、更には
第4図に示すように、素子本体h,iが右側と左
側とに傾いたりし、何れも光軸l,mが一致しな
いという欠点があつた。
しかも、この光軸l,mのズレが生じると、ケ
ースに収納した後等では矯正できなかつた。そし
て、このズレ発生を防止する必要から、自動組立
化が困難で、手作業に頼らなければならないとい
う問題があつた。
ースに収納した後等では矯正できなかつた。そし
て、このズレ発生を防止する必要から、自動組立
化が困難で、手作業に頼らなければならないとい
う問題があつた。
(ハ) 考案の目的
この考案は、斯かる点に鑑みてなされたもの
で、発光素子及び受光素子の端子が貫通するサブ
ケースを設けることにより、光軸が常に合致する
ようにした光電センサを提供することを目的とす
るものである。
で、発光素子及び受光素子の端子が貫通するサブ
ケースを設けることにより、光軸が常に合致する
ようにした光電センサを提供することを目的とす
るものである。
(ニ) 考案の構成と効果
この考案は、上述した目的を達成するために、
ケース内にサブケースがプリント基板に設置して
設けられ、このサブケースに前記収納凸部に嵌合
自在なガイド凸部が形成され、このガイド凸部上
面には前記発光素子及び受光素子の素子本体を位
置決めする位置決め部が形成されると共に、前記
発光素子及び受光素子の端子が貫通するガイド孔
がガイド凸部の上面から下面に亘つて形成され、
前記発光素子及び受光素子を所定箇所に位置させ
るように構成されている。
ケース内にサブケースがプリント基板に設置して
設けられ、このサブケースに前記収納凸部に嵌合
自在なガイド凸部が形成され、このガイド凸部上
面には前記発光素子及び受光素子の素子本体を位
置決めする位置決め部が形成されると共に、前記
発光素子及び受光素子の端子が貫通するガイド孔
がガイド凸部の上面から下面に亘つて形成され、
前記発光素子及び受光素子を所定箇所に位置させ
るように構成されている。
したがつて、この考案の光電センサによれば、
サブケースの位置決め部に位置決めされることに
よつて発光素子と受光素子との高さが常に一定に
なると同時に、素子本体が上下左右等に傾くこと
がないので、光軸を正確に合致させることができ
る。
サブケースの位置決め部に位置決めされることに
よつて発光素子と受光素子との高さが常に一定に
なると同時に、素子本体が上下左右等に傾くこと
がないので、光軸を正確に合致させることができ
る。
また、端子はサブケースで被われるので座屈等
も確実に防止することができ、その上、端子をプ
リント基板に挿入接続するのみで、光軸を合致さ
せることができる。
も確実に防止することができ、その上、端子をプ
リント基板に挿入接続するのみで、光軸を合致さ
せることができる。
また、ケースの挿入も簡易となるから、組立の
自動化を促進することができる。そして、商品の
特性も安定して確保することができるので、信頼
性を向上させることができる。
自動化を促進することができる。そして、商品の
特性も安定して確保することができるので、信頼
性を向上させることができる。
(ホ) 実施例の説明
以下、この考案の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
第5図及び第6図に示すように、1は透過形の
光電スイツチであつて、発光素子2と受光素子3
とを対峙して設け、両素子2,3間に物体等が位
置するとその物体を検知するようになつている。
光電スイツチであつて、発光素子2と受光素子3
とを対峙して設け、両素子2,3間に物体等が位
置するとその物体を検知するようになつている。
この発光素子2及び受光素子3はケース4に収
納されると共に、プリント基板5に接続されてい
る。このケース4は、ほぼ長方形の本体部4aの
上面中央部に2つの収納凸部4b,4bが上方に
突出形成されて成り、両凸部4b,4bの相対向
面には透過窓4c,4cが形成され、かつ凸部4
b間が検出溝部4dとなつている。尚、4eはパ
ネル等への取付孔、4fは裏蓋4gのカシメ用ボ
スである。
納されると共に、プリント基板5に接続されてい
る。このケース4は、ほぼ長方形の本体部4aの
上面中央部に2つの収納凸部4b,4bが上方に
突出形成されて成り、両凸部4b,4bの相対向
面には透過窓4c,4cが形成され、かつ凸部4
b間が検出溝部4dとなつている。尚、4eはパ
ネル等への取付孔、4fは裏蓋4gのカシメ用ボ
スである。
前記プリント基板5はケース本体部4aに収納
され、各種電子部品6が実装されると共に、外部
端子7が接続されている。
され、各種電子部品6が実装されると共に、外部
端子7が接続されている。
前記発光素子2及び受光素子3は、素子本体2
a,3aより端子2b,3bが下方に延長されて
構成されている。この素子本体2a,3aは、図
示しないが、リードフレームにチツプがダイボン
デイング及びワイヤボンデイングされると共に、
光透過性のエポキシ樹脂等で被覆されて構成され
ている。この素子本体2a,3aはケース収納凸
部4b内の頂部に設置され、各端子2b,3bの
下端はプリント基板5に挿入接続されている。
a,3aより端子2b,3bが下方に延長されて
構成されている。この素子本体2a,3aは、図
示しないが、リードフレームにチツプがダイボン
デイング及びワイヤボンデイングされると共に、
光透過性のエポキシ樹脂等で被覆されて構成され
ている。この素子本体2a,3aはケース収納凸
部4b内の頂部に設置され、各端子2b,3bの
下端はプリント基板5に挿入接続されている。
前記ケース4にはサブケース8が収納されてお
り、このサブケース8は2つのガイド凸部8a,
8aと両凸部8a,8aを下端部で連結する連結
部8bとが樹脂で一体成形されて構成されてい
る。このサブケース8はプリント基板5上に設置
されるようになつており、連結部8bには電子部
品6の収納凹部8cが形成されている。
り、このサブケース8は2つのガイド凸部8a,
8aと両凸部8a,8aを下端部で連結する連結
部8bとが樹脂で一体成形されて構成されてい
る。このサブケース8はプリント基板5上に設置
されるようになつており、連結部8bには電子部
品6の収納凹部8cが形成されている。
前記ガイド凸部8aは収納凸部4bに嵌合自在
に形成され、前面上部は先細に傾斜する傾斜ガイ
ド面8dが形成され、下部は収納凸部4bの水平
断面とほぼ同形状に形成されている。このガイド
面8dは収納凸部4bの下端隅角部が接してガイ
ド凸部8aを収納凸部4bに案内する一方、ガイ
ド凸部8aの背面と前面下部とが収納凸部4bに
嵌合して位置決め部となつている。
に形成され、前面上部は先細に傾斜する傾斜ガイ
ド面8dが形成され、下部は収納凸部4bの水平
断面とほぼ同形状に形成されている。このガイド
面8dは収納凸部4bの下端隅角部が接してガイ
ド凸部8aを収納凸部4bに案内する一方、ガイ
ド凸部8aの背面と前面下部とが収納凸部4bに
嵌合して位置決め部となつている。
更に、ガイド凸部8aには上面から下面に亘る
端子2b,3bのガイド孔8eが穿設されてい
る。このガイド孔8eは、上端より素子本体2
a,3aが挿入される位置決め部8f、下端に向
つて断面が細くなる傾斜部8g及び端子2b,3
bとほぼ同形断面の嵌挿部8hが順に形成されて
成り、各端子2b,3bの下端が若干突出するよ
うになつている。
端子2b,3bのガイド孔8eが穿設されてい
る。このガイド孔8eは、上端より素子本体2
a,3aが挿入される位置決め部8f、下端に向
つて断面が細くなる傾斜部8g及び端子2b,3
bとほぼ同形断面の嵌挿部8hが順に形成されて
成り、各端子2b,3bの下端が若干突出するよ
うになつている。
次に、この光電センサ1の組立動作について説
明する。
明する。
先ず、発光素子2及び受光素子3の他、ケース
4、プリント基板5及びサブケース8が別個に形
成される。
4、プリント基板5及びサブケース8が別個に形
成される。
この発光及び受光素子2,3の各端子2b,3
bをサブケース8のガイド孔8eに挿入し、下端
部を若干突出する。その際、素子本体2a,3b
は位置決め部8fに嵌合する。
bをサブケース8のガイド孔8eに挿入し、下端
部を若干突出する。その際、素子本体2a,3b
は位置決め部8fに嵌合する。
そして、このサブケース8をプリント基板5上
に設置すると同時に、突出した端子2b,3bの
下端をプリント基板5に挿入し、裏面よりハンダ
付けされる。これによつて、両素子2,3は高さ
が一致して対面し、両者の光軸が合致する。
に設置すると同時に、突出した端子2b,3bの
下端をプリント基板5に挿入し、裏面よりハンダ
付けされる。これによつて、両素子2,3は高さ
が一致して対面し、両者の光軸が合致する。
続いて、このプリント基板5をケース4に挿入
すると、収納凸部4bの下端隅角部がガイド面8
dに接してガイド凸部8aが収納凸部4bに案内
される。その際、素子本体2a,3bは位置決め
部8fで位置決めされているので、傾き等の発生
が防止される。
すると、収納凸部4bの下端隅角部がガイド面8
dに接してガイド凸部8aが収納凸部4bに案内
される。その際、素子本体2a,3bは位置決め
部8fで位置決めされているので、傾き等の発生
が防止される。
そして、ケース4にプリント基板5を完全に挿
入すると、ガイド凸部8aが収納凸部4bに嵌合
して発光素子2と受光素子3とが収納凸部4b内
の所定位置に設置される。
入すると、ガイド凸部8aが収納凸部4bに嵌合
して発光素子2と受光素子3とが収納凸部4b内
の所定位置に設置される。
最後に、裏蓋4fが取付けられて組立てが完了
する。
する。
尚、この実施例は発光素子2と受光素子3とを
対峙させた透過形光電センサ1について説明した
が、両素子2,3を共に前方に向けて並設する反
射形光電センサにこの考案を適用してもよい。
対峙させた透過形光電センサ1について説明した
が、両素子2,3を共に前方に向けて並設する反
射形光電センサにこの考案を適用してもよい。
第1図は従来の光電センサの縦断面図、第2図
乃至第4図は従来の発光素子及び受光素子の設置
状態を示し、第2図及び第3図は両素子の概略側
面図、第4図は同概略平面図、第5図及び第6図
はこの考案の実施例を示し、第5図は光電センサ
の縦断面図、第6図は一部断面にして示す同分解
側面図である。 1……光電センサ、2……発光素子、3……受
光素子、2a,3a……素子本体、2b,3b…
…端子、4……ケース、4a……本体部、4b…
…収納凸部、5……プリント基板、8……サブケ
ース、8a……ガイド凸部、8d……ガイド面、
8e……ガイド孔。
乃至第4図は従来の発光素子及び受光素子の設置
状態を示し、第2図及び第3図は両素子の概略側
面図、第4図は同概略平面図、第5図及び第6図
はこの考案の実施例を示し、第5図は光電センサ
の縦断面図、第6図は一部断面にして示す同分解
側面図である。 1……光電センサ、2……発光素子、3……受
光素子、2a,3a……素子本体、2b,3b…
…端子、4……ケース、4a……本体部、4b…
…収納凸部、5……プリント基板、8……サブケ
ース、8a……ガイド凸部、8d……ガイド面、
8e……ガイド孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ケース内に発光素子並びに受光素子及びプリ
ント基板が収納され、この発光素子及び受光素
子が素子本体より端子を延長して構成され、こ
の素子本体が前記ケースの収納凸部に設置され
る一方、各端子が前記プリント基板に接続され
て成る光電センサにおいて、 前記ケース内にサブケースがプリント基板に
設置して設けられ、このサブケースに前記収納
凸部に嵌合自在なガイド凸部が形成され、この
ガイド凸部上面には、前記発光素子及び受光素
子の素子本体を位置決めする位置決め部が形成
されると共に、前記発光素子及び受光素子の端
子が貫通するガイド孔がガイド凸部の上面から
下面に亘つて形成され、前記発光素子及び受光
素子を所定箇所に位置させることを特徴とする
光電センサ。 (2) 前記ガイド凸部は、傾斜ガイド面が形成され
ており、このガイド面にケースにおける収納凸
部の隅角部が接する実用新案登録請求の範囲第
1項記載の光電センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20183283U JPS60109069U (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 光電センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20183283U JPS60109069U (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 光電センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60109069U JPS60109069U (ja) | 1985-07-24 |
| JPH025545Y2 true JPH025545Y2 (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=30763981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20183283U Granted JPS60109069U (ja) | 1983-12-28 | 1983-12-28 | 光電センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60109069U (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0541425Y2 (ja) * | 1986-01-10 | 1993-10-20 | ||
| JP4664531B2 (ja) * | 2001-06-06 | 2011-04-06 | 株式会社東芝 | 光結合装置の製造方法 |
| JP5177100B2 (ja) * | 2009-09-10 | 2013-04-03 | パナソニック株式会社 | 機器の透過度検知装置 |
-
1983
- 1983-12-28 JP JP20183283U patent/JPS60109069U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60109069U (ja) | 1985-07-24 |
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