JPH0255694A - Ｔｉ用ろう材 - Google Patents
Ｔｉ用ろう材Info
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- JPH0255694A JPH0255694A JP20674788A JP20674788A JPH0255694A JP H0255694 A JPH0255694 A JP H0255694A JP 20674788 A JP20674788 A JP 20674788A JP 20674788 A JP20674788 A JP 20674788A JP H0255694 A JPH0255694 A JP H0255694A
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Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
利用産業分野
この発明は、Ｔｉ用ろう材、特に、Ｔｉ製メガネフレー
ムのろう付けに最適で作業性にすぐれ高い接着強度が得
られるＴｉ用ろう材に係り、Ｔｉ芯材にＮｉ合金外皮材
を設け、さらに最外層にＡｇめっき層を設けた複合線材
あるいは前記Ｎｉ合金を芯材として最外層にＡｇめっき
層を設けることにより、低温度で能率よく接合できるＴ
ｉ用ろう材に関する。
ムのろう付けに最適で作業性にすぐれ高い接着強度が得
られるＴｉ用ろう材に係り、Ｔｉ芯材にＮｉ合金外皮材
を設け、さらに最外層にＡｇめっき層を設けた複合線材
あるいは前記Ｎｉ合金を芯材として最外層にＡｇめっき
層を設けることにより、低温度で能率よく接合できるＴ
ｉ用ろう材に関する。
背景技術
一般に、メガネフレーム材には、すぐれた耐食性並びに
軽量でばね性に富み、さらに光沢性等の美観にすぐれて
いることが要望されている。
軽量でばね性に富み、さらに光沢性等の美観にすぐれて
いることが要望されている。
かかる要求を満足する材料として、近年、Ｔｉがメガネ
フレーム材として使用されるようになった。
フレーム材として使用されるようになった。
しカル、Ｔｉには多くの利点はあるが、ろう付は性に問
題があり、製造性が悪くコストが高し１問題があった。
題があり、製造性が悪くコストが高し１問題があった。
このためＴｉ用ろう材として、Ｔｉを用いた合金材が提
案されているが、充分なろう付は性が得られず、メガネ
フレーム材のコスト上昇を招来しており、コスト低減が
要望されている。
案されているが、充分なろう付は性が得られず、メガネ
フレーム材のコスト上昇を招来しており、コスト低減が
要望されている。
発明の目的
この発明は、Ｔｉメガネフレーム材へのろう付は性にす
ぐれ、ろう付は後の機械的強度の向上が得られるＴｉ用
ろう材の提供を目的としている。
ぐれ、ろう付は後の機械的強度の向上が得られるＴｉ用
ろう材の提供を目的としている。
発明の概要
発明者らは、Ｔｉメガネフレームのコスト低Ｍ化を計る
ため、Ｔｉメガネフレーム材へのろう付は性にすぐれた
ろう材を種々検討した結果、芯材にＴｉ材を、外皮材に
Ｎｉ材またはＮｉ合金を用い、さらに外皮材の外周面、
すなわち、最外層にＡｇめっき層を形成した複合線材が
、Ｔｉ材をメガネフレームに加工する際のろう材として
、すぐれたろう付は性を発揮すること、特に、最外層に
Ａｇめっき層を設けることにより、該ろう材の融点を低
下させ、短時間に効率よくろう付けを完了させることが
できるため、Ｔｉメガネフレーム本体のろう付は後の結
晶粒の粗大化が防止でき、機械的強度の向上を図ること
ができることを知見した。
ため、Ｔｉメガネフレーム材へのろう付は性にすぐれた
ろう材を種々検討した結果、芯材にＴｉ材を、外皮材に
Ｎｉ材またはＮｉ合金を用い、さらに外皮材の外周面、
すなわち、最外層にＡｇめっき層を形成した複合線材が
、Ｔｉ材をメガネフレームに加工する際のろう材として
、すぐれたろう付は性を発揮すること、特に、最外層に
Ａｇめっき層を設けることにより、該ろう材の融点を低
下させ、短時間に効率よくろう付けを完了させることが
できるため、Ｔｉメガネフレーム本体のろう付は後の結
晶粒の粗大化が防止でき、機械的強度の向上を図ること
ができることを知見した。
すなわち、この発明は、
Ｔｉ材を芯材とし、該芯材の外周面に外皮材としてＮｉ
またはＣｕ ８０％以下含有のＮｉ合金を被覆するとと
もに、さらに外皮材の外周面にＡｇめっき層を形成した
ことを特徴とするＴｉ用ろう材であり、さらに、 ＮｉまたはＣｕ ８０％以下含有のＮｉ合金を芯材とし
、該芯材の外周面にＡｇめっき層を形成したことを特徴
とするＴｉ用ろう材である。
またはＣｕ ８０％以下含有のＮｉ合金を被覆するとと
もに、さらに外皮材の外周面にＡｇめっき層を形成した
ことを特徴とするＴｉ用ろう材であり、さらに、 ＮｉまたはＣｕ ８０％以下含有のＮｉ合金を芯材とし
、該芯材の外周面にＡｇめっき層を形成したことを特徴
とするＴｉ用ろう材である。
発明の好ましい実施態様
この発明において、複合線材の芯材にＴｉを用いるのは
、ろう付は時の被溶接材たるＴｉの溶融量を極力低減さ
せ、機械的強度だけでなく、接合部形状等の点において
もすぐれたろう付けができるためであり、特に、接合部
における接着強度の向上とともに耐食性を付与するのに
有効である。
、ろう付は時の被溶接材たるＴｉの溶融量を極力低減さ
せ、機械的強度だけでなく、接合部形状等の点において
もすぐれたろう付けができるためであり、特に、接合部
における接着強度の向上とともに耐食性を付与するのに
有効である。
この発明のろう材において、外皮材のＮｉまたはＣｕ−
Ｎｉ合金は、Ｔｉの融点を低下させる効果を有するため
、Ｔｉメガネフレーム本体等の被溶接材のＴｉの接合部
でＴｉとすぐ反応し、特に、Ｃｕを含有するＮｉ合金は
、最外層のＡｇめっき層との反応によって一層融点が低
くなるため、被溶接材の結晶粒の粗大化を防止し、すぐ
れたろう付は性を発揮することができる。
Ｎｉ合金は、Ｔｉの融点を低下させる効果を有するため
、Ｔｉメガネフレーム本体等の被溶接材のＴｉの接合部
でＴｉとすぐ反応し、特に、Ｃｕを含有するＮｉ合金は
、最外層のＡｇめっき層との反応によって一層融点が低
くなるため、被溶接材の結晶粒の粗大化を防止し、すぐ
れたろう付は性を発揮することができる。
また、外皮材は、このろう材を製造する際に行なう熱処
理時に、芯材のＴｉへのガス雰囲気の影響を避ける効果
を有する。
理時に、芯材のＴｉへのガス雰囲気の影響を避ける効果
を有する。
この発明において、ろう材の最外層に形成するＡｇめっ
き層は、後述するいずれの構成のろう材においても、構
成組成と反応し、ろう材の融点を低下させる効果を有す
るため被着する。
き層は、後述するいずれの構成のろう材においても、構
成組成と反応し、ろう材の融点を低下させる効果を有す
るため被着する。
かかる効果を有するＡｇ層は、ろう材の製造効率、経済
性等を合せて考慮するに、めっきにより、１〜１０νｍ
の層厚さで各複合線材の最外層に設けることが望ましい
。
性等を合せて考慮するに、めっきにより、１〜１０νｍ
の層厚さで各複合線材の最外層に設けることが望ましい
。
この発明において、特に、Ｔｉ製メガネフレーム本体等
の被溶接材を少量のろう材にてろう付けをする場合、あ
るいは小面積での接合、さらに点接合する等の場合には
、芯材のＴｉ量を下記の断面積比より大幅に少なくして
も、すぐれたろう付は性を発揮することができ、さらに
は、Ｔｉを用いることなく、前記外皮材のＮｉまたはＣ
ｕ８０％以下含有のＮｉ合金を芯材として、外周面にＡ
ｇめっき層を設けた構成のろう材が、ろう付は作業性や
接合強度にすぐれている。
の被溶接材を少量のろう材にてろう付けをする場合、あ
るいは小面積での接合、さらに点接合する等の場合には
、芯材のＴｉ量を下記の断面積比より大幅に少なくして
も、すぐれたろう付は性を発揮することができ、さらに
は、Ｔｉを用いることなく、前記外皮材のＮｉまたはＣ
ｕ８０％以下含有のＮｉ合金を芯材として、外周面にＡ
ｇめっき層を設けた構成のろう材が、ろう付は作業性や
接合強度にすぐれている。
また、この発明のＣｕ−Ｎｉ合金において、Ｃｕが８０
ｗｔ％を超えると、Ｔｉの融点を低下させる効果がなく
、かつ耐食性を劣化させるので好ましくない。該合金の
好ましい組成範囲は、Ｃｕは３０〜７５ｗｔ％、Ｎｉは
２５〜７０ｗｔ％である。
ｗｔ％を超えると、Ｔｉの融点を低下させる効果がなく
、かつ耐食性を劣化させるので好ましくない。該合金の
好ましい組成範囲は、Ｃｕは３０〜７５ｗｔ％、Ｎｉは
２５〜７０ｗｔ％である。
さらに、この発明による複合線ろう材において、Ｔｉ芯
材と該複合線材の断面積比、すなわち、最外層に形成す
るＡｇめっき層を除く複合線材の断面積に占めるＴｉ芯
材の断面積比は６５％以下が好ましく、６５％を超える
場合は、外皮材のＮｉ量またはＣｕ８０ｗｔ％以下含有
のＮｉ合全全量少なくなって、Ｔｉの融点の低下に十分
な効果が得られないため、前記断面積比を６５％以下に
限定する。特に、Ｔｉの効果を得るためには、前記断面
積比を２５％以上にするのが好ましい。
材と該複合線材の断面積比、すなわち、最外層に形成す
るＡｇめっき層を除く複合線材の断面積に占めるＴｉ芯
材の断面積比は６５％以下が好ましく、６５％を超える
場合は、外皮材のＮｉ量またはＣｕ８０ｗｔ％以下含有
のＮｉ合全全量少なくなって、Ｔｉの融点の低下に十分
な効果が得られないため、前記断面積比を６５％以下に
限定する。特に、Ｔｉの効果を得るためには、前記断面
積比を２５％以上にするのが好ましい。
この発明によるろう材は、例えば、以下の製造方法にて
得られる。
得られる。
Ｔｉ芯材を用いる場合は、種々の製造方法が考えられる
が、特に、造管ミルを用いた製造方法が工業的規模にお
いて、生産性良くこの発明のろう材を得ることができる
。
が、特に、造管ミルを用いた製造方法が工業的規模にお
いて、生産性良くこの発明のろう材を得ることができる
。
コイル状Ｎｉ板またはＣｕ８０ｗｔ％以下含有のＮｉ合
金板を巻戻し、これを成形ロールにて走行中に管状に成
形するが、外皮材の上方より同走行方向にコイル状Ｔｉ
線を巻戻しながら、管状への成形途上の外皮材中に挿入
しながら成形し、管状体の突合せ端部をプラズマアーク
等により溶接する。この際、Ｔｉ芯材と該複合線材の直
径比を４１５以下にすると、前記の断面積比となる。
金板を巻戻し、これを成形ロールにて走行中に管状に成
形するが、外皮材の上方より同走行方向にコイル状Ｔｉ
線を巻戻しながら、管状への成形途上の外皮材中に挿入
しながら成形し、管状体の突合せ端部をプラズマアーク
等により溶接する。この際、Ｔｉ芯材と該複合線材の直
径比を４１５以下にすると、前記の断面積比となる。
さらに、伸管加工して、芯材のＴｉ材と外皮材のＮｉ材
またはＣｕ８０ｗｔ％以下含有のＮｉ合金材を圧着し、
所要線径に線引加工し、例えば、その断面形状が平角状
になる如く、平角圧延して、連続Ａｇめっきを施すこと
によって、所要形状、寸法のろう材を得ることができる
。
またはＣｕ８０ｗｔ％以下含有のＮｉ合金材を圧着し、
所要線径に線引加工し、例えば、その断面形状が平角状
になる如く、平角圧延して、連続Ａｇめっきを施すこと
によって、所要形状、寸法のろう材を得ることができる
。
また、Ｔｉ芯材を用いない場合は、芯材となるＮｉまた
はＣｕ−Ｎｉ合金からなり断面形状が円形、長方形等か
らなる線材に、連続Ａｇめっきを施すことによって容易
に製造することができる。
はＣｕ−Ｎｉ合金からなり断面形状が円形、長方形等か
らなる線材に、連続Ａｇめっきを施すことによって容易
に製造することができる。
実施例
実施例１
板厚０．２ｍｍ、板幅１２．８ｍｍの３０％Ｎｉ−７０
％Ｃｕ合金帯を巻戻しながら、走行中に成形ロールによ
り管状に成形するに際し、前記Ｎｉ−Ｃｕ合金帯材上方
より、径１．２ｍｍのＴｉ線を巻戻しながら、前記Ｎｉ
−Ｃｕ合金帯の成形途上の管状体中に挿入し、さらに、
前記Ｎｉ−Ｃｕ管状体の突合せ端部を、溶接電流５０Ａ
、速度ＩＵｍ／ｍｉｎの条件のプラズマアークにて溶接
して複合材となした。
％Ｃｕ合金帯を巻戻しながら、走行中に成形ロールによ
り管状に成形するに際し、前記Ｎｉ−Ｃｕ合金帯材上方
より、径１．２ｍｍのＴｉ線を巻戻しながら、前記Ｎｉ
−Ｃｕ合金帯の成形途上の管状体中に挿入し、さらに、
前記Ｎｉ−Ｃｕ管状体の突合せ端部を、溶接電流５０Ａ
、速度ＩＵｍ／ｍｉｎの条件のプラズマアークにて溶接
して複合材となした。
さらに、伸管加工して、芯材のＴｉ材と外皮材のＮｉ−
Ｃｕ合会合材圧着し、ついで伸線加工した後、連続Ａｇ
めっき処理を施し、第１図ａに示す如く、芯材（２〉の
Ｔｉが０．０８ｍｍ、外皮材（３）のＮｉ−Ｃｕ合合金
炉０．０１ｍｍ、最外層のＡｇめっき層（４）厚が５ｐ
ｍからなる厚み０．１１ｍｍの平角複合線材のろう材（
１）を得た。
Ｃｕ合会合材圧着し、ついで伸線加工した後、連続Ａｇ
めっき処理を施し、第１図ａに示す如く、芯材（２〉の
Ｔｉが０．０８ｍｍ、外皮材（３）のＮｉ−Ｃｕ合合金
炉０．０１ｍｍ、最外層のＡｇめっき層（４）厚が５ｐ
ｍからなる厚み０．１１ｍｍの平角複合線材のろう材（
１）を得た。
前記複合線材より面積２０ｍｍ２のろう材試験片（５）
を採取し、長さ１００皿×幅２０ｍｍ寸法の２枚のＴｉ
板（６）Ｃ６）を重ねてその間に、前記ろう材試験片（
５）を介在し、アルゴンガス雰囲気中にて、９３０℃、
ＩＨｒの加熱を施して接着した後、第２図に示す如く、
２枚のＴｉ板（６）（６）を各々反対方向に引っ張る条
件にて剪断強度試験を行った。その結果を第１表に表す
。
を採取し、長さ１００皿×幅２０ｍｍ寸法の２枚のＴｉ
板（６）Ｃ６）を重ねてその間に、前記ろう材試験片（
５）を介在し、アルゴンガス雰囲気中にて、９３０℃、
ＩＨｒの加熱を施して接着した後、第２図に示す如く、
２枚のＴｉ板（６）（６）を各々反対方向に引っ張る条
件にて剪断強度試験を行った。その結果を第１表に表す
。
また、比較のために、ろう材としてＡｇろうを用い、Ｔ
ｉ板同志を９８０”ＣにＩＨｒ加熱した場合と、ろう材
としてＡｇ−Ａ１合金を用いて、９００℃にＩＨｒ加熱
した場合の剪断強度試験を同一条件にて行った。その試
験結果を第１表に表す。
ｉ板同志を９８０”ＣにＩＨｒ加熱した場合と、ろう材
としてＡｇ−Ａ１合金を用いて、９００℃にＩＨｒ加熱
した場合の剪断強度試験を同一条件にて行った。その試
験結果を第１表に表す。
実施例２
径０．４ｍｍのＮｉ−Ｃｕ合金線を巻戻しながら、成形
ロールにより厚み０．１ｍｍの平角線材に成形し、さら
に、連続Ａｇめっき処理を施し、第１図すに示す如く、
芯材（１１）のＮｉ−Ｃｕ合金が０．１ｍｍ、最外層の
Ａｇめっき層（１２）厚が５ｐｍからなる厚み０．１１
ｍｍの平角複合線材のろう材（１ｏ）を得た。
ロールにより厚み０．１ｍｍの平角線材に成形し、さら
に、連続Ａｇめっき処理を施し、第１図すに示す如く、
芯材（１１）のＮｉ−Ｃｕ合金が０．１ｍｍ、最外層の
Ａｇめっき層（１２）厚が５ｐｍからなる厚み０．１１
ｍｍの平角複合線材のろう材（１ｏ）を得た。
前記複合線材より面積２０ｍｍ２のろう材試験片を採取
し、長さ１００ｍｍＸ幅２軸皿寸法の２枚のＴｉ平板を
重ねて、その間に前記ろう材試験片を介在し、アルゴン
ガス雰囲気中にて、９３０ ’Ｃ１ＩＨｒの加熱ヲ施し
て接着した後、実施例１と同様に２枚のＴｉ平板を各々
反対方向に引っ張る条件にて剪断強度試験を行った。そ
の結果を第１表に表す。
し、長さ１００ｍｍＸ幅２軸皿寸法の２枚のＴｉ平板を
重ねて、その間に前記ろう材試験片を介在し、アルゴン
ガス雰囲気中にて、９３０ ’Ｃ１ＩＨｒの加熱ヲ施し
て接着した後、実施例１と同様に２枚のＴｉ平板を各々
反対方向に引っ張る条件にて剪断強度試験を行った。そ
の結果を第１表に表す。
第１表
発明の効果
実施例より明らかな如く、加熱温度が９５０″Ｃ以下と
低く、ろう付は作業性にすぐれ、高い接着強度が得られ
、Ｔｉ製メガネフレームのろう付けに最適なＴｉ用ろう
材であることが分かる。
低く、ろう付は作業性にすぐれ、高い接着強度が得られ
、Ｔｉ製メガネフレームのろう付けに最適なＴｉ用ろう
材であることが分かる。
説明図である。
第２図は剪断強度試験条件を示すＴｉ板の説明図である
１、１０・・・ろう材、２，１１・・・芯材、３・・・
外皮材、４．１２・・・Ａｇめっき層、５・・・ろう材
試験片、６・・・Ｔｉ板。
外皮材、４．１２・・・Ａｇめっき層、５・・・ろう材
試験片、６・・・Ｔｉ板。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ｔｉ材を芯材とし、該芯材の外周面に外皮材としてＮｉ
またはＣｕ８０％以下含有のＮｉ合金を被覆するととも
に、さらに外皮材の外周面にＡｇめっき層を形成したこ
とを特徴とするＴｉ用ろう材。 ２ ＮｉまたはＣｕ８０％以下含有のＮｉ合金を芯材とし、
該芯材の外周面にＡｇめっき層を形成したことを特徴と
するＴｉ用ろう材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20674788A JPH0255694A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | Ｔｉ用ろう材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20674788A JPH0255694A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | Ｔｉ用ろう材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0255694A true JPH0255694A (ja) | 1990-02-26 |
Family
ID=16528430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20674788A Pending JPH0255694A (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | Ｔｉ用ろう材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0255694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003092325A1 (fr) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Tayca Corporation | Vibrateur piezoelectrique composite |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61269997A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-11-29 | Nippon Gakki Seizo Kk | チタン材用ろう付け材 |
| JPS62187592A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-15 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | クラツドろう |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP20674788A patent/JPH0255694A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61269997A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-11-29 | Nippon Gakki Seizo Kk | チタン材用ろう付け材 |
| JPS62187592A (ja) * | 1986-02-12 | 1987-08-15 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | クラツドろう |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003092325A1 (fr) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Tayca Corporation | Vibrateur piezoelectrique composite |
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