JPH0256185B2 - - Google Patents

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JPH0256185B2
JPH0256185B2 JP62173725A JP17372587A JPH0256185B2 JP H0256185 B2 JPH0256185 B2 JP H0256185B2 JP 62173725 A JP62173725 A JP 62173725A JP 17372587 A JP17372587 A JP 17372587A JP H0256185 B2 JPH0256185 B2 JP H0256185B2
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JP
Japan
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support member
lower support
carrier
support members
legs
Prior art date
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JP62173725A
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English (en)
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JPS6418566A (en
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Aa Tee Shimu
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電気または電子部品を特に半田付け
の間保持するための装置に関する。本発明は特
に、集積回路パツケージをそれらのリード線が例
えば流動半田付け装置内において半田で被覆され
る間それらを保持する装置に関する。そのような
被覆はパツケージが回路板もしくは適当なホルダ
ーに挿入され、そして必要あれば所定位置に半田
付けされる前に施される。
ヨーロツパ特許出願第0171257号には、部品を
収容するための複数の平行軌道を備えたフレーム
を備え、該軌道は各自が下向き部分を有する一対
の平行な軸方向に延びる上方レールを形成する複
数の平行な横に間隔を置いた軸方向に延びる上方
支持部材と、上方支持部材と整列した複数の平行
な横に間隔を置いた軸方向に延びる下方支持部材
によつて形成され、該下方支持部材の各自は上向
き部分を有する一対の平行な軸方向に延びる下方
レールを備え、それにより各軌道は4本のレール
によつて形成され、そして二つの隣接する上方支
持部材とそしてそれらの整列した上方支持部材と
の間に配置される、特に上記のように使用するた
めの複数の電気もしくは電子部品のためのキヤリ
アが開示されている。
そのようなキヤリアは極めて効果的で、半田の
部品への容易なアクセスと、部品の容易な搭載お
よび取り外しと、そして使用中遭遇する温度変化
に耐える能力を提供することが判明した。
本発明は、特に、しかしそればかりではない
が、板上に表面搭載されて用いられるSOICパツ
クのような小サイズの集積回路パツケージを取扱
うために設計された、前記装置の改良に関する。
ここに開示するキヤリアの一面に従えば、本発
明は、各上方支持部材は実質上その脚が下方を向
いているU字形断面のものであり、そして各下方
支持部材は実質上その脚が下方へそしてその整列
した上方支持部材の脚の端をこえて突出するがし
かしその内側へ離れているU字断面のものであ
り、前記下方支持部材は一般に上方へ面する部分
を形成するように外側へ向いたその脚の端部を持
つていることを特徴とする。
以上のような構造により、その中に部品が収容
される各軌道の4本のレールは二つの隣接する上
方U字形支持部材の脚により、そして二つの隣接
する下方U字形支持部材の脚の外側へ向いた端部
によつて形成される。軌道の中心から見て、これ
ら端部区域は内側へ向いていることが認められる
であろう。
このため部品は下方支持部材の脚の上向き部分
に沿つて走行し、そして上方支持部材の下へ向つ
ている脚によつて上方への運動が制限されるであ
ろう。下方支持部材の脚は部品の側方運動を制限
するであろう。
このようなシステムにあつて、部品は一般に下
方支持部材の脚の上向き部分と係合するそれらの
リード線の上に安座するであろう。SOICの場合、
それらは該部品は板上に表面搭載されるように設
計されているから、リード線の横向き部分の上に
安座するであろう。
そのような配置は、リード線が軌道から離れて
いるヨーロツパ特許出願第0171257号に示したも
のとは異なる。しかしながら半田へのアクセス
は、部品はキヤリアが半田中に浸漬される時浮き
上がり、そのためリード線が適正に露出するか
ら、なお適切である。
記載した構造では、上方および下方支持部材を
垂直に大きな距離引き離す必要はなく、これは両
者は共に下方へ面するU字形部材であり、一方が
他方の内部にあるからである。実際それらは一方
を他方の直下に、そして好ましくはそれと接触し
て配置することができる。これは、それらは単一
搭載具上に一所に、すなわち単一の耳がそれらの
各自中のスロツト内に係合するように搭載するこ
とができるので、別の利益を提供する。ヨーロツ
パ特許出願第0171257号に開示されているように、
支持部材はそれらの熱膨張を許容するため耳/ス
ロツト構造によつて取り付けることが望ましい。
また、上方支持部材を穴あけすることにより、下
方支持部材が上方支持部材を通つて突出するよう
に下方支持部材を取り付けることも可能であろう
が、しかしこれは支持部材が位置する端部にいく
らかの改造を含むであろう。
ヨーロツパ特許出願第0171257号にさらに開示
されているように、支持部材はその材料の量を減
らすためそれらの長さ方向に沿つて穴を設けるこ
とができる。好ましい一具体例においては、支持
部材の一方または両方は今やその全長に沿つてス
ロツトを持つことができる。支持部材を補強し、
そして例えば熱変形に抵抗させるため、間隔を置
いてクロス部材を設けることができる。もし望む
ならば、支持部材はそのようなスロツトなしに設
けることもできる。
装置の一般的レイイアウトおよびその使用方法
はヨーロツパ特許出願第0171257号に開示された
ものと類似とすることができる。
上記のいくつかとそして他の広い局面を例示す
る装置の具体例を実施例として、そして添付図面
を参照して記載する。
第1図は上方支持部材の斜視図である。
第2図は下方支持部材の斜視図である。
第3図は支持部材を含むキヤリアの端面図であ
る。
第4図は部品が所定位置にあるキヤリアの一部
の拡大端面図である。
第5図はキヤリアの端部の拡大図である。
図面を参照すると、第1図には不適切な変形な
しに半田浸漬の熱に耐えそして耐摩耗性の鋼また
はチタンのような適当な材料の細長い上方支持部
材1が図示されている。部材1は、上側表面2
と、そして端部4を持つ下向きの脚3を備えた細
長い倒立U字形である。材料の量を減らすため上
側表面2に細長いスロツト5が形成される。上側
表面2の部材の両端には小さくした寸法の端部分
7を有する開口6が形成される。
第2図には、同様に鋼またはチタンのような適
当な材料の細長い下方部材8が図示されている。
部材8は、上側表面9と、そして上方に面する表
面12を形成するように外側へ曲げられた端部1
1を有する下方へ向いた脚10を持つた細長い倒
立U字形にある。上方支持部材1と同様に、上側
表面9に細長いスロツト13が設けられる。同様
に開口14が表面9の両端に設けられ、上方支持
部材1の開口6と同様に縮小した端部15を有す
る。上側表面9は上方支持部材1の表面より狭
く、そして脚10は脚3より長い。
第3図は5本の上方部材1と5本の下方部材8
を4本の軌道Tを形成するように使用した組立て
たキヤリア16の端面を図示する。一端のみを図
示し、記載するが、他端も同じである。キヤリア
は端部プレート17と、ハンドル部分19を備え
た2枚の側方プレート18を有する。端部プレー
ト17上には5個の取付け耳20が設けられる。
各耳には上方支持部材1と、そしてその直下にそ
してそれと接触して下方支持部材8とが取付けら
れ、下方支持部材8は上方支持部材の内部にある
が、しかし上方支持部材の脚の端部をこえて下方
に突出するその脚10を持つている。各耳20
は、上方および下方支持部材中の開口6および1
4の端部7および15をそれぞれ通過する小さく
した寸法の部分21によつて端部プレート17の
本体へ合体される。これは第4図および第5図に
もつと明瞭に示されている。組立ては耳20を開
口6および14の大寸法部分を通過させ、次に支
持部材をスライドさせることによつて実現され
る。軌道Tは整列した上方および下方支持部材1
および8の各対の間に形成される。
端部プレート17には垂直に可動なゲート22
が設けられ、該ゲートはゲートが下降する時軌道
をふさぐ下方へ面する突起23を有する。ゲート
を上昇する時部品を軌道中へ挿入することがで
き、そしてそれを下降するとき部品は軌道内に留
められるであろう。収容される部品の個数はそれ
らのサイズと軌道Tの長さに依存するであろう。
前述したように、キヤリアの端部は同じであ
り、そのため部品は軌道のどちらの端部からも出
し入れできる。
第4図の拡大図に示すように、SOIC集積回路
パツク24が軌道Tの一つへ挿入されている。該
パツクは本体25と、そして回路板上の表面搭載
を助けるため平らにされたリード線26とを有す
る。軌道T内にSOICパツクはそのリード線26
によつて上方へ面する表面12上に安座する。垂
直へ角度をなしたこれらの表面は、脚10の主要
部分と同様にパツク25の側方運動を制限する。
SOICパツクの上方運動は、上方支持部材の端部
4によつて制限されるが、しかし隙間が存在す
る。このためキヤリアが半田中に浸漬される時、
部品25はリード線26が表面から離れて半田の
適切なアクセスを確実にするように上昇すること
を許容するため短い距離を浮き上がることができ
る。
耳20の構造は、長四角形耳がどのようにして
小寸法部分21によつて端部プレート17の本体
へ合体されるかを示す第5図にもつと明瞭に示さ
れている。
キヤリアおよびその構造部品の多数の変形およ
び修飾がここに開示した新規な着想および構造
と、そして対応する利益の少なくとも一部をなお
保有しながら可能であることが認められるであろ
う。
使用時、このキヤリアは一般に、例えばヨーロ
ツパ特許出願第0171257号に開示されているよう
に取扱われるであろう。しかしながら、このキヤ
リアは違つた様にも取扱うことができ、そしてま
た半田付け以外の分野において使用し得ることが
認められるであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図は上方支持部材の斜視図、第2図は下方
支持部材の斜視図、第3図は支持部材を含むキヤ
リアの端面図、第4図は部品を挿入したキヤリア
の拡大端面図、第5図はキヤリアの端部の拡大図
である。 1は上方支持部材、3はその脚、8は下方支持
部材、10はその脚、16はキヤリア、17は端
部プレート、18は側方プレート、20は取付け
耳、Tは軌道である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 電気または電子部品を収容するための複数の
    平行軌道を備えたフレームを含んでいる複数の前
    記部品のためのキヤリアにして、前記軌道はめい
    めいが一対の平行な下向きの軸方向に延びるレー
    ルを有する複数の平行な横に間隔を置いた軸方向
    に延びる上方支持部材と、そしてめいめいが一対
    の平行な上向きの軸方向に延びるレールを有しか
    つ上方支持部材と整列しかつそれから垂直に離さ
    れている、複数の平行な横に間隔を置いた軸方向
    に延びる下方支持部材とによつて形成されてお
    り、それによつて各軌道は4本のレールによつて
    形成され、かつ2本の隣接する上方支持部材とそ
    れらに整列する下方支持部材との間に位置してお
    り、各上方支持部材はその脚が下方を向いている
    実質的にU字形断面のものであり、そして各下方
    支持部材はその脚が下方へそしてその整列した上
    方支持部材の脚の端部をこえてしかしその内側へ
    離れて突出している実質上U字形断面のものであ
    り、該下方支持部材は一般に上方へ面する部分を
    形成するように外側へ向いたその脚の端部区域を
    持つていることを特徴とする前記キヤリア。 2 上方および下方支持部材の各整列した対にお
    いて、前記部材は垂直方向に相互に隣接して配置
    されている第1項のキヤリア。 3 上方および下方支持部材のめいめいは取付け
    スロツトを備え、各整列した対の前記部材はそれ
    らの各自中のスロツトに係合する耳によつて取り
    付けられている第2項のキヤリア。 4 各上方および下方支持部材はその長さに沿つ
    てスロツトを備えている第1項のキヤリア。 5 上方および下方支持部材はフレームから下方
    に突出している第1項のキヤリア。
JP62173725A 1987-07-10 1987-07-10 Device for holding electrical or electronic part during soldering Granted JPS6418566A (en)

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JPS6418566A JPS6418566A (en) 1989-01-23
JPH0256185B2 true JPH0256185B2 (ja) 1990-11-29

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