JPS632359A - はんだ付け用フィクスチャ - Google Patents

はんだ付け用フィクスチャ

Info

Publication number
JPS632359A
JPS632359A JP14567086A JP14567086A JPS632359A JP S632359 A JPS632359 A JP S632359A JP 14567086 A JP14567086 A JP 14567086A JP 14567086 A JP14567086 A JP 14567086A JP S632359 A JPS632359 A JP S632359A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
integrated circuit
leads
soldering
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14567086A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH046103B2 (ja
Inventor
Yoshi Fukuhara
福原 由
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Corp filed Critical Tamura Corp
Priority to JP14567086A priority Critical patent/JPS632359A/ja
Publication of JPS632359A publication Critical patent/JPS632359A/ja
Publication of JPH046103B2 publication Critical patent/JPH046103B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、集積回路部品のリードにはんだ付けを行うフ
ィクスチャに関するものである。
(従来の技術) 従来、特公昭58−57269号公報に示されるように
多数の集積回路部品(以下この従来例ではICという)
のリードをはんだ付けする際にこの多数のICを整列支
持するはんだ付け用フィクスヂャが公知である。
この公知のフィクスチャは、同一の枠体内に下側支持線
部材と上側支持線部材とを設け、前記枠体に穿設した挿
入口から前記両支持線部材間に多数のICを連続的にス
ライドさせて挿入し、前記挿入口に設けたゲート体を閉
じてこのフィクスヂャをはんだ付けラインの搬送ホルダ
に係着するようにしている。
この公知のフィクスチャは、デュアルインラインパッケ
ージタイプのtCのようにICパッケージの2面にリー
ドを設けてなるICに適し、このICの両側のリードが
下側支持線部材を跨ぐようにして下側支持線部材上に載
りスライドする。
しかし、近年、プリント配線基板等に対する表面実装型
ICとして盛んに使用されるようになったフラットパッ
ケージタイプICのようにリードがICパッケージの4
面に設けられているタイプのICは、前記公知のフィク
スチャに装着することができない。前記挿入時に前後方
向に位置することになるリードが下側支持線部材と干渉
するからである。
そこで、この種の4面リードタイプICのリードをはん
だ付けするためのフイクスチャとして、特願昭60−2
8.9019号(出願中)の明細書および図面に記載さ
れているように、ICパッケージの4隅部を下側支持部
材の嵌着溝で受けるとともに、ICパッケージの上面を
上側係止部材によって係止するはんだ付け用フィクスチ
ャが開発された。
(発明が解決しようとする問題点) この出願中のフイクスチャは、ICパッケージの4隅部
に前記嵌着溝に嵌合できるだけの空所がある場合は有効
であるが、リードがその4隅部まで埋め尽くすように配
列されている場合は前記嵌着溝にICパッケージの4隅
部を嵌着できないため、この種のICは予めはんだ付け
することなく、そのまま使用せざるを得なかった。
本発明の目的は、パッケージの4問部をに台支持できな
いタイプの表面実装型集積回路部品をも、そのリードの
はんだ付けにあたって有効に保持できるフィクスチャを
提供することにある。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) 本発明は、集積回路部品WのリードLの表面にはんだ付
けを行う際にこの集積回路部品WのパッケージPを保持
するはんだ付け用フイクスチャであって、外枠11の内
部に受け部材12が架設され、この受け部材12の上側
に前記パッケージPの下面を支持する凸部13が一体成
形され、また前記外枠11の内部に上側から押え部材1
4が着脱自在に嵌合され、この押え部材14に前記凸部
13上に載せられた前記パッケージPの上部に嵌合する
凹部17が形成されたものである。
(作用) 本発明は、受け部材12の凸部13と押え部材14の凹
部17との間に集積回路部品WのパッケージPが保持さ
れ、前記部品WのリードLは前記押え部材14の下側で
あって前記凸部13の周囲に位置し、はんだ付けライン
の噴流はんだ等に浸漬され、はんだ付けされる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図乃至第7図に、また他
の実施例を第8図および第9図に基づいて説明する。
第1図乃至第3図に示されるように、外枠11の内部に
受け部材12が架設され、この受け部材12の上側に集
積回路部品Wを支持する4個で1組の凸部13が多数組
−体成形されている。また前記外枠11の内部に上側か
ら押え部材14が着脱自在に嵌合されている。この押え
部材14は、内枠15の内部に第2図に示されるような
格子状部16が設けられたものであり、この押え部材1
4の格子状部16の下面に、前記凸部13上に載せられ
た集積回路部品Wの上部に嵌合する凹部17が形成され
ている。
また、第1図乃至第3図に示されるように前記外枠11
の内部に前記押え部材14の内枠15を位置決めする一
対の位置決め部21と、前記受け部材12の下方への撓
みを防止する2本の梁部22と、前記押え部材14を係
止する係止部23とがそれぞれ設けられている。さらに
前記外枠11の左右部に搬送ボルダ51(第7図)に対
する係着部24が折曲形成され、この係着部24の上部
に把持部25が設けられている。
また、第2図に示されるように前記押え′部材14の内
枠15には前記−対の位置決め部21と嵌合する位置決
め凹部31が設けられ、さらに前記内枠15間に架設さ
れた支持部32によって押え部材14の取手33が設け
ら”れている。
第3図に示されるように、前記受け部材12の底部は所
定間隔毎に切欠かれ、切欠部34と連結部35とが交互
に形成されている。さらに前記受け部材12の左右両端
には固定用凸部36が一体に設けられ、左端の凸部36
が外枠11の下部取付穴に嵌着されるとともに、右端の
凸部3Bが前記外枠11に固定された取付板37の取付
穴に嵌着されている。
第4図に示されるように、前記格子状部16は1個の集
積回路部品Wに対し2本の縦板16aと1本の横板16
bとが嵌合されるように構成され、各板16a 、 1
6bの下面に形成された凹部17a 、 17bが前記
部品WのパッケージPと嵌合する。
第5図に示されるように、前記縦板16aおよび横板1
6bはそれぞれに形成された凹溝41.42を相互に嵌
合して組合わされている。
そうして、前記押え部材14が前記外枠11の外部に取
外された状態で、前記パッケージPを吸着保持する多数
の真空吸着ノズル等によって多数の集積回路部品Wが前
記各組の凸部13上に移載され、各組の4個の凸部13
によって前記パッケージPの下面が支持される。次に前
記押え部材14が前記位置決め部21に嵌合され、この
位置決め戸21の案内で外枠11の内部に嵌合され、前
記係止部23上に載せられると、第6図に示されるよう
に受け部材12の凸部13と格子状部16の凹部17と
の間に集積回路部品WのパッケージPが保持され、前記
部品Wのリードしは前記格子状部16の下側であって前
記凸部13の周囲に位置する。
このようにして多数の集積回路部品Wがこのフィクスチ
ャF内にセットされたら、第7図に示されるようにこの
フィクスチャFを自動はんだ付け装置の搬送ホルダ51
の内部に嵌合して、前記外枠11の係看部24をこのボ
ルダ51の中枠52に係着する。この搬送ホルダ51は
、転輪53を介して一対のレール54上に移動自在に載
支され、またホルダ51と一体の移送力伝達板55の係
合穴56に移送駆動チェノ57から突設されたビン58
が嵌合され、このチェノ57が移送されると、その移送
力が前記ピン58および伝達板55を介してホルダ51
に伝えられ、ホルダ51とともにフィクスチャFが図示
しない自動はんだ付けうイン(発泡式フラクサ、ブリヒ
ータ、噴流式はんだ槽、洗浄槽および乾燥室等からなる
)に沿って搬送される。
そうして、自動はんだ付けう・インのフラクサによって
集積回路部品Wのリードしにフラックス付けがなされ、
さらにブリヒータによって前記リードしに予加熱がなさ
れ、さらに噴流式はんだ槽のノズルから噴流される溶融
はんだ中に前記り一部Lの全体が浸漬され、このリード
Lの全面にはんだ付けがなされ、さらに洗浄槽で集積回
路部品WやフィクスチャF等に付着している残留フラッ
クスが洗い落され、最後に乾燥室で乾燥される。
なお、前記押え部材14は格子状に形成されているから
、前記洗浄槽における洗浄液の水切りがよく、このため
集積回路部品W等に付着した洗浄液が乾燥しやすく、ま
た加工が容易であるとともに、軽くて扱いが容易である
等の多くの利点を有する。前記受け部材12の切欠部3
4が大きく形成されていることからも水切りが良く、乾
燥しやすい利点がある。
次に、第8図および第9図は前記押え部材14の変形例
である押え部材61を示し、押え板本体62の下面に長
尺の凸部63と正方形状の凸部64とが形成され、この
凸部63と凸部64とによって囲まれた部分に、前記集
積回路部品WのパッケージPの上部に嵌合する凹部65
が形成されている。この凹部65の上側には角穴66が
穿設され、またこの各角穴66の間にも十形の穴67が
穿設されている。これらの穴66、67は洗浄液の水切
りおよび乾燥を良くするためのものである。68は前記
外枠11の位置決め部21と嵌合する位置決め凹部であ
り、69は取手である。
第9図において、受け部材12は前記実施例と同様であ
るから同一符号を付してその説明を省略する。なお、こ
の受け部材12の凸部13は、実施例の4個に限定され
るものではなく、例えば2個の凸部を11形に設けたも
のでもよい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、外枠の内部に受け部材が架設され、こ
の受け部材の上側に集積回路部品のパッケージの下面を
支持する凸部が一体成形され、また前記外枠の内部に上
側から押え部材が着脱自在に嵌合され、この押え部材に
前記凸部上に載せられた前記パッケージの上部に嵌合す
る凹部が形成されたから、パッケージの4隅部を嵌合支
持できないタイプの集積回路部品であっても、受け部材
の凸部と押え部材の凹部との間にそのパッケージを嵌合
保持して、はんだ付けライン上で搬送し、その集積回路
部品のリードにはんだ付けを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のはんだ付け用フィクスチャの一実施例
を示す断面図、第2図はその平面図、第3図は第2図の
■−■線断面図、第4図はそのその格子状部の下面図、
第5図はその格子状部を下側から見た斜視図、第6図は
前記フィクスチャの使用状態を示す要部の断面図、第7
図はそのフィクスチャの搬送ホルダへの係着状態を示す
平面図、第8図は押え部材の変形例を示す平面図、第9
図は変形例の使用状態を示す断面図である。 W・・集積回路部品、P・・パッケージ、L・・リード
、11・・外枠、12・・受け部材、13・・凸部、1
4・・押え部材、17・・凹部°。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)集積回路部品のリードの表面にはんだ付けを行う
    際にこの集積回路部品のパッケージを保持するはんだ付
    け用フィクスチャにおいて、外枠の内部に受け部材が架
    設され、この受け部材の上側に前記パッケージの下面を
    支持する凸部が一体成形され、前記外枠の内部に上側か
    ら押え部材が着脱自在に嵌合され、この押え部材に前記
    凸部上に載せられた前記パッケージの上部に嵌合する凹
    部が形成されたことを特徴とするはんだ付け用フィクス
    チャ。
  2. (2)押え部材は、内枠の内部に格子状部が設けられ、
    この格子状部の下面に凹部が設けられたことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載のはんだ付け用フィクスチ
    ャ。
JP14567086A 1986-06-21 1986-06-21 はんだ付け用フィクスチャ Granted JPS632359A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14567086A JPS632359A (ja) 1986-06-21 1986-06-21 はんだ付け用フィクスチャ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14567086A JPS632359A (ja) 1986-06-21 1986-06-21 はんだ付け用フィクスチャ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS632359A true JPS632359A (ja) 1988-01-07
JPH046103B2 JPH046103B2 (ja) 1992-02-04

Family

ID=15390368

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14567086A Granted JPS632359A (ja) 1986-06-21 1986-06-21 はんだ付け用フィクスチャ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS632359A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57128051A (en) * 1981-02-02 1982-08-09 Hitachi Ltd Soldering method and apparatus for semiconductor product
JPS59186394A (ja) * 1983-04-07 1984-10-23 近藤 権士 Ic用保持具

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57128051A (en) * 1981-02-02 1982-08-09 Hitachi Ltd Soldering method and apparatus for semiconductor product
JPS59186394A (ja) * 1983-04-07 1984-10-23 近藤 権士 Ic用保持具

Also Published As

Publication number Publication date
JPH046103B2 (ja) 1992-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0531188U (ja) コネクタの吸着用補助具および吸着対応型コネクタ
US4700935A (en) Fixture for wave soldering packaged integrated circuits
JPS632359A (ja) はんだ付け用フィクスチャ
KR100272805B1 (ko) 전자기기
KR102801000B1 (ko) 리플로우 및 디플럭스 세척을 위한 pcb 지그
CN220367894U (zh) 集成电路封装产品作业装置
KR101576806B1 (ko) 솔더볼 마운트 장비의 플럭스 툴
JP3057187U (ja) 電子部品の基板への固定構造
KR200242914Y1 (ko) 방열판 고정을 위한 레그 장치
JPH02253698A (ja) プリント基板用シールドケース
JPH0334919Y2 (ja)
KR101091891B1 (ko) 캐리어테이프 피이더용 프레임 구조
KR0147587B1 (ko) 인쇄회로기판의 휨 방지장치
KR200216754Y1 (ko) Bga반도체패키지제조용자재캐리어프레임
JPH01225194A (ja) 半田付・洗浄用保持装置
JPH0433284A (ja) Icソケット洗浄用治具並びにこれを利用したソケット洗浄方法
KR200441042Y1 (ko) 인쇄회로기판 탈거 보조용 지그 장치
JPH0157991B2 (ja)
JP2534172Y2 (ja) 回路基板
JPH0353517Y2 (ja)
JPH0346506Y2 (ja)
KR200321066Y1 (ko) 인쇄회로기판용 지그
KR100237655B1 (ko) Bga 반도체패키지용 자재이송트레이
JPH0621293U (ja) プリント基板用シールドケース
JP2003012026A (ja) 基板輸送用治具及びその製造方法