JPH0270438U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0270438U JPH0270438U JP1988150264U JP15026488U JPH0270438U JP H0270438 U JPH0270438 U JP H0270438U JP 1988150264 U JP1988150264 U JP 1988150264U JP 15026488 U JP15026488 U JP 15026488U JP H0270438 U JPH0270438 U JP H0270438U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- semiconductor device
- circuit board
- conductive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の混成集積回路を示す断面図、
第２図は本実施例で用いる導電性シートを示す斜
視図、第３図は他の実施例を示す断面図、第４図
、第５図、及び第６図は従来例を示す断面図であ
る。 １……混成集積回路基板、３……導電性シート
、４……半導体装置、５……挾持クリツプ。
第２図は本実施例で用いる導電性シートを示す斜
視図、第３図は他の実施例を示す断面図、第４図
、第５図、及び第６図は従来例を示す断面図であ
る。 １……混成集積回路基板、３……導電性シート
、４……半導体装置、５……挾持クリツプ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数の半導体素子が混成集積回路基板上に
固着された混成集積回路において、 前記混成集積回路基板の一側辺周端部に弾性力
を有する導電性シートを介して樹脂封止された半
導体装置が載置され、前記半導体装置と前記混成
集積回路基板とが挾持クリツプで挾持されてなる
ことを特徴とする混成集積回路。 (2) 前記半導体装置は書き込み、消去可能なＲ
ＯＭからなることを特徴とする請求項１記載の混
成集積回路。 (3) 前記導電性シートは絶縁性シートで形成さ
れ、その両面から多数の線状導体が突出されてい
ることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路
。 (4) 前記混成集積回路基板の両面周端部に前記
導電性シートを介して前記半導体装置が配置され
、前記挾持クリツプで前記両面に配置された前記
半導体装置を挾持することを特徴とする請求項１
記載の混成集積回路。 (5) 前記混成集積回路基板は絶縁処理された金
属基板であることを特徴とする請求項１記載の混
成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988150264U JPH0270438U (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988150264U JPH0270438U (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0270438U true JPH0270438U (ja) | 1990-05-29 |
Family
ID=31423253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988150264U Pending JPH0270438U (ja) | 1988-11-17 | 1988-11-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0270438U (ja) |
-
1988
- 1988-11-17 JP JP1988150264U patent/JPH0270438U/ja active Pending
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