JPH0256946A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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- JPH0256946A JPH0256946A JP63207648A JP20764888A JPH0256946A JP H0256946 A JPH0256946 A JP H0256946A JP 63207648 A JP63207648 A JP 63207648A JP 20764888 A JP20764888 A JP 20764888A JP H0256946 A JPH0256946 A JP H0256946A
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- Japan
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- chip
- bump forming
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- wafer
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品実装装置に係り、フリップチップを表
裏反転させて基板に実装するようにしたものである。
裏反転させて基板に実装するようにしたものである。
（従来の技術）
電子部品の一種として、ダイに半田などによりバンプ（
突出電極）を突設したフリップチップが知られている。
突出電極）を突設したフリップチップが知られている。
第８図はこの種フリップチップを基板に実装する従来手
段を示すものであって、ウェハー１０１の下面に、フリ
ップチップ１０２がバンプ１０３の形成面を表面にして
装備されており、作業者が突き棒１０４を手に保持し、
顕微鏡１０５により作業点を視認しながら、ピン１０６
でチップ１０２を下方に突き落して基板１０７に実装す
る。
段を示すものであって、ウェハー１０１の下面に、フリ
ップチップ１０２がバンプ１０３の形成面を表面にして
装備されており、作業者が突き棒１０４を手に保持し、
顕微鏡１０５により作業点を視認しながら、ピン１０６
でチップ１０２を下方に突き落して基板１０７に実装す
る。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記従来手段は手作業であるため、実装能
率や実装精度があがらない問題があった。
率や実装精度があがらない問題があった。
したがって本発明は、ウェハーなどにバンプ形成面を表
面にして装備されたフリップチップを、基板に精度よく
自動実装できる装置を提供することを目的とする。
面にして装備されたフリップチップを、基板に精度よく
自動実装できる装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、フリップチップをバンプ形成面を
表面にして装備するチップ供給部と、このフリップチッ
プのバンプ形成面に吸着し、これをティクアップして表
裏反転させるチップ吸着部を備えた表裏反転装置と、表
裏反転されたフリップチップのバンプ非形成面に吸着し
てこれをティクアップし、ＸＹ方向移動装置の駆動によ
り、このフリップチップを位置決め部に位置決めされた
基板に移送搭載する移送ヘッドから電子部品実装装置を
構成している。
表面にして装備するチップ供給部と、このフリップチッ
プのバンプ形成面に吸着し、これをティクアップして表
裏反転させるチップ吸着部を備えた表裏反転装置と、表
裏反転されたフリップチップのバンプ非形成面に吸着し
てこれをティクアップし、ＸＹ方向移動装置の駆動によ
り、このフリップチップを位置決め部に位置決めされた
基板に移送搭載する移送ヘッドから電子部品実装装置を
構成している。
（作用）
上記構成において、表裏反転装置のチップ吸着部が、ウ
ェハーなどのチップ供給部に装備されたフリップチップ
のバンプ形成面に吸着し、これをティクアップして表裏
反転させる。次に移送ヘッドが表裏反転されたこのフリ
、ブチツブに接近し、バンプ非形成面に吸着してこれを
上記チップ吸着部からティクアップし、ＸＹ方向移動装
置に駆動されて位置決め部に位置決めされた基板に移送
搭載する。
ェハーなどのチップ供給部に装備されたフリップチップ
のバンプ形成面に吸着し、これをティクアップして表裏
反転させる。次に移送ヘッドが表裏反転されたこのフリ
、ブチツブに接近し、バンプ非形成面に吸着してこれを
上記チップ吸着部からティクアップし、ＸＹ方向移動装
置に駆動されて位置決め部に位置決めされた基板に移送
搭載する。
（実施例１）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は電子部品実装装置を示すものであって、１はテ
ーブル、２はテーブル上に設置された本体ボックスであ
る。３は無端チェノから成る基板４の搬送路であって、
電子部品を実装する基板４をテーブル上に搬入し、また
ここから搬出する。１４は搬送路３に設けられた基板４
の位置決め部であって、クランプ板から成っている。５
はコンベヤ３の前方の台部１３に配置されたチップ供給
部としてのウェハーであって、その上面にはフリップチ
ップが多数装備されている。６は移送ヘッドであって、
フリップチップを吸着するノズル６ａが突出している。
ーブル、２はテーブル上に設置された本体ボックスであ
る。３は無端チェノから成る基板４の搬送路であって、
電子部品を実装する基板４をテーブル上に搬入し、また
ここから搬出する。１４は搬送路３に設けられた基板４
の位置決め部であって、クランプ板から成っている。５
はコンベヤ３の前方の台部１３に配置されたチップ供給
部としてのウェハーであって、その上面にはフリップチ
ップが多数装備されている。６は移送ヘッドであって、
フリップチップを吸着するノズル６ａが突出している。
８゜９は移送ヘッド６をＸＹ力方向移動させるためのＸ
Ｙ方向移動装置、１０．１１はその駆動用モータである
。１８は移送ヘッド６に装備されたθ方向駆動装置であ
って、モータ１８ａとベルト１８ｂから成っており、ノ
ズル６ａをその軸心を中心にθ方向に回転させる。１７
は移送ヘッド６に一体的に装備されたカメラであり、移
送ヘッド６と一体的に移動して、基板４の印刷パターン
の位置ずれなどを観察する。７はウェハー５の下方に配
設されたグイエジェクタ、７ａはそのピンであって、こ
のピン７ａにより、ウェハー５上のフリップチップを突
き上げる。
Ｙ方向移動装置、１０．１１はその駆動用モータである
。１８は移送ヘッド６に装備されたθ方向駆動装置であ
って、モータ１８ａとベルト１８ｂから成っており、ノ
ズル６ａをその軸心を中心にθ方向に回転させる。１７
は移送ヘッド６に一体的に装備されたカメラであり、移
送ヘッド６と一体的に移動して、基板４の印刷パターン
の位置ずれなどを観察する。７はウェハー５の下方に配
設されたグイエジェクタ、７ａはそのピンであって、こ
のピン７ａにより、ウェハー５上のフリップチップを突
き上げる。
２０はウェハー５の側方にあって、フリップチップの表
裏反転装置が収納されたボックス、２１は外観検査装置
であり、次に第２図を参照しながら、これらを詳細に説
明する。
裏反転装置が収納されたボックス、２１は外観検査装置
であり、次に第２図を参照しながら、これらを詳細に説
明する。
２２は上記ボックス２０の内部に配設された表裏反転装
置であって、２３は扇形のギヤ、２４はこのギヤ２３に
噛み合い、これに沿って回動するギヤ、２５は回動杆で
ある。２６はギヤ２４から延出するアームであって、そ
の先端部にチップ吸着部２７が装着されている。Ｆはウ
ェハー５上に装備されたフリップチップ、Ｂはそのバン
プであって、フリ・ノブチップＦはバンプ形成面を表面
にしてウェハー５上に並設されている。上記移送ヘッド
６のノズル６ａは、表裏反転装置２２により表裏反転さ
れたフリップチップＦに接近し、バンプ非形成面に吸着
してこれをティクアップする。
置であって、２３は扇形のギヤ、２４はこのギヤ２３に
噛み合い、これに沿って回動するギヤ、２５は回動杆で
ある。２６はギヤ２４から延出するアームであって、そ
の先端部にチップ吸着部２７が装着されている。Ｆはウ
ェハー５上に装備されたフリップチップ、Ｂはそのバン
プであって、フリ・ノブチップＦはバンプ形成面を表面
にしてウェハー５上に並設されている。上記移送ヘッド
６のノズル６ａは、表裏反転装置２２により表裏反転さ
れたフリップチップＦに接近し、バンプ非形成面に吸着
してこれをティクアップする。
上記外観検査装置２１は、カメラ２１ａと、反射鏡２１
１ｂを備えた接眼部２１ｂと、光源部２１Ｃから成って
いる。フリップチップＦをティクアップした移送ヘッド
６は、ＸＹ方向移動装置８．９に駆動されて接眼部２１
ｂ上に移動してそこで一旦停止し、カメラ２１ａにより
フリップチップＦを下方から観察してそのｘｙθ方向の
位置ずれを検出する。３０はコンピュータのような制御
装置であって、各カメラ１７゜２１３に接続されており
、その観察結果に基いて、フリップチップＦの位置ずれ
を補正するように位置ずれ補正装置としての上記各モー
タ１０．１１．１８ａを制御する。
１ｂを備えた接眼部２１ｂと、光源部２１Ｃから成って
いる。フリップチップＦをティクアップした移送ヘッド
６は、ＸＹ方向移動装置８．９に駆動されて接眼部２１
ｂ上に移動してそこで一旦停止し、カメラ２１ａにより
フリップチップＦを下方から観察してそのｘｙθ方向の
位置ずれを検出する。３０はコンピュータのような制御
装置であって、各カメラ１７゜２１３に接続されており
、その観察結果に基いて、フリップチップＦの位置ずれ
を補正するように位置ずれ補正装置としての上記各モー
タ１０．１１．１８ａを制御する。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作を説明す
る。
る。
まず、ＸＹ方向移動装Ｗ８，９を駆動して、カメラ１７
を位置決め部１４に位置決めされた基板４の上方に移動
させ、基板４に印刷された印刷パターンの位置ずれを検
出しておく。次に第２図において、モータＭの駆動によ
りアーム２６が時計方向に回動して、その先端部のチッ
プ吸着部２７がウェハー５に接近すると、下方のダイニ
ジエフタフのピン７ａが突出してウェハー５上のフリッ
プチップＦを突き上げ、吸着部２７はバンプ形成面に吸
着してこれをティクアップする（図中符号■）。次にア
ーム２６は反時計方向に回動し、フリップチップＦを表
裏反転する（符号■）。そこで移送ヘッド６のノズル６
ａがこれに接近し、このフリップチップＦをティクアッ
プする（符号■）。この場合、上記のようにしてフリッ
プチップＦは表裏反転しているので、バンプ形成面を下
側にしてノズル６ａに吸着される。
を位置決め部１４に位置決めされた基板４の上方に移動
させ、基板４に印刷された印刷パターンの位置ずれを検
出しておく。次に第２図において、モータＭの駆動によ
りアーム２６が時計方向に回動して、その先端部のチッ
プ吸着部２７がウェハー５に接近すると、下方のダイニ
ジエフタフのピン７ａが突出してウェハー５上のフリッ
プチップＦを突き上げ、吸着部２７はバンプ形成面に吸
着してこれをティクアップする（図中符号■）。次にア
ーム２６は反時計方向に回動し、フリップチップＦを表
裏反転する（符号■）。そこで移送ヘッド６のノズル６
ａがこれに接近し、このフリップチップＦをティクアッ
プする（符号■）。この場合、上記のようにしてフリッ
プチップＦは表裏反転しているので、バンプ形成面を下
側にしてノズル６ａに吸着される。
次に移送へラド６は外観検査装置２１へ移動して接眼部
２１ｂの上方で一旦停止し、その状態でノズル６ａに吸
着されたフリップチップＦのｘｙθ方向の位置ずれが観
察される（符号■。
２１ｂの上方で一旦停止し、その状態でノズル６ａに吸
着されたフリップチップＦのｘｙθ方向の位置ずれが観
察される（符号■。
■）。次に移送ヘッド６は位置決め部１４に位置決めさ
れた基板４上に移動し、フリップチップＦをこの基板４
に実装する（符号■）。この場合、上記のように外観検
査装置２１により検出されたフリップチップＦのｘｙθ
方向の位置ずれ、及び上記カメラ１７により予め検出さ
れた基板４の印刷パターンのｘｙθ方向の位置ずれを補
正するよう、ＸＹ方向移動装置８，９やθ方向駆動装置
１８のモータ１０，１１．１８ａを制御して、フリップ
チップＦを基板４に実装する。このように本手段によれ
ば、ウェハー５にバンプ形成面を表面にして装備された
フリップチップＦを表裏反転させて位置補正を加えたう
えで、精度よく基板４に自動実装することができる。な
おチップ供給部は、第３図に示すようにトレイ２８にフ
リップチップＦを装備したものでもよい。
れた基板４上に移動し、フリップチップＦをこの基板４
に実装する（符号■）。この場合、上記のように外観検
査装置２１により検出されたフリップチップＦのｘｙθ
方向の位置ずれ、及び上記カメラ１７により予め検出さ
れた基板４の印刷パターンのｘｙθ方向の位置ずれを補
正するよう、ＸＹ方向移動装置８，９やθ方向駆動装置
１８のモータ１０，１１．１８ａを制御して、フリップ
チップＦを基板４に実装する。このように本手段によれ
ば、ウェハー５にバンプ形成面を表面にして装備された
フリップチップＦを表裏反転させて位置補正を加えたう
えで、精度よく基板４に自動実装することができる。な
おチップ供給部は、第３図に示すようにトレイ２８にフ
リップチップＦを装備したものでもよい。
（実施例２）
第４図に示す装置は、上記外観検査装置２１に換えて、
反転状態のチップ吸着部２７の上方に、外観検査用カメ
ラ３５を設けている点において、第１実施例と異ってい
る。
反転状態のチップ吸着部２７の上方に、外観検査用カメ
ラ３５を設けている点において、第１実施例と異ってい
る。
次にその動作を説明すると、上述のようにして表裏反転
装置２２により、ウェハー５上のフリップチップＦがテ
ィクアップされて表裏反転された状態で、カメラ３５に
よりフリップチップＦのｘｙθ方向の位置ずれが観察さ
れる。第５図はその観察状態を示すものであって、ＦＡ
。
装置２２により、ウェハー５上のフリップチップＦがテ
ィクアップされて表裏反転された状態で、カメラ３５に
よりフリップチップＦのｘｙθ方向の位置ずれが観察さ
れる。第５図はその観察状態を示すものであって、ＦＡ
。
ＯＡはコンピュータに予め記憶された理想のフリップチ
ップの位置とそのセンター、Ｆ、Ｏは現実のフリップチ
ップの位置とそのセンター△Ｘ、△ｙ、Δθはｘｙθ方
向の位置ずれである。
ップの位置とそのセンター、Ｆ、Ｏは現実のフリップチ
ップの位置とそのセンター△Ｘ、△ｙ、Δθはｘｙθ方
向の位置ずれである。
このように位置ずれΔＸ、Δｙ、△θを検出したならば
、移送へラド６がカメラ３５とフリップチップＦの間に
移動し、チップ吸着部２７に保持されたフリップチップ
Ｆをティクアップする。この場合、ノズル６ａがフリッ
プチップＦのセンター０に着地するようＸＹ方向移動装
置８．９を駆動することにより、ｘｙ力方向位置ずれ△
Ｘ、△ｙを補正する。第５図において、符号６ａは、こ
のようにして補正されて、フリップチップＦのセンター
０に着地するノズルの着地位置を示している。第４図中
、符号■〜■は動作順を表している。
、移送へラド６がカメラ３５とフリップチップＦの間に
移動し、チップ吸着部２７に保持されたフリップチップ
Ｆをティクアップする。この場合、ノズル６ａがフリッ
プチップＦのセンター０に着地するようＸＹ方向移動装
置８．９を駆動することにより、ｘｙ力方向位置ずれ△
Ｘ、△ｙを補正する。第５図において、符号６ａは、こ
のようにして補正されて、フリップチップＦのセンター
０に着地するノズルの着地位置を示している。第４図中
、符号■〜■は動作順を表している。
フリップチップＦをティクアップした移送ヘッド６は、
基板４上に移動してこのフリップチップＦを基板４に搭
載するが、その途中においてθ方向駆動袋！１Ｂが駆動
してフリップチップＦ及び基板４の印刷パターンのθ方
向の位置ずれを補正するとともに、印刷パターンのｘｙ
力方向位置ずれを補正するようＸＹ方向移動装置８．９
を駆動して、フリップチップＦを基板４に実装する。
基板４上に移動してこのフリップチップＦを基板４に搭
載するが、その途中においてθ方向駆動袋！１Ｂが駆動
してフリップチップＦ及び基板４の印刷パターンのθ方
向の位置ずれを補正するとともに、印刷パターンのｘｙ
力方向位置ずれを補正するようＸＹ方向移動装置８．９
を駆動して、フリップチップＦを基板４に実装する。
なお移送ヘッド６に装備されるノズルが、第６図に示す
ように箱型吸着部を有するダイコレラ１−６ｂの場合は
、チップ吸着部２７に保持されたフリップチップＦをテ
ィクアップする際に、ｘｙ力方向位置ずれ△Ｘ、△ｙだ
けでなくθ方向の位置ずれΔθも同時に補正して、ダイ
コレラ１−６ｂをフリップチップＦに着地させれば、第
７図に示すように、ダイコレット６ｂの矩形吸着孔６１
ｂの四辺をフリップチップＦの四辺に完全に合致させて
ティクアップすることができる。
ように箱型吸着部を有するダイコレラ１−６ｂの場合は
、チップ吸着部２７に保持されたフリップチップＦをテ
ィクアップする際に、ｘｙ力方向位置ずれ△Ｘ、△ｙだ
けでなくθ方向の位置ずれΔθも同時に補正して、ダイ
コレラ１−６ｂをフリップチップＦに着地させれば、第
７図に示すように、ダイコレット６ｂの矩形吸着孔６１
ｂの四辺をフリップチップＦの四辺に完全に合致させて
ティクアップすることができる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、フリップチップをバンプ
形成面を表面にして装備するチップ供給部と、このフリ
ップチップのバンプ形成面に吸着し、これをティクアッ
プして表裏反転させるチップ吸着部を備えた表裏反転装
置と、表裏反転されたフリップチップのバンプ非形成面
に吸着してこれをティクアップし、ＸＹ方向移動装置の
駆動により、このフリップチップを位置決め部に位置決
めされた基板に移送搭載する移送ヘッドから成るので、
チップ供給部に、バンプ形成面を表面にして装備された
フリップチップを表裏反転して、基板に自動実装するこ
とができる。
形成面を表面にして装備するチップ供給部と、このフリ
ップチップのバンプ形成面に吸着し、これをティクアッ
プして表裏反転させるチップ吸着部を備えた表裏反転装
置と、表裏反転されたフリップチップのバンプ非形成面
に吸着してこれをティクアップし、ＸＹ方向移動装置の
駆動により、このフリップチップを位置決め部に位置決
めされた基板に移送搭載する移送ヘッドから成るので、
チップ供給部に、バンプ形成面を表面にして装備された
フリップチップを表裏反転して、基板に自動実装するこ
とができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の全体斜視図、第２図は作業状態を示す展
開図、第３図は供給部の他の実施例の側面図、第４図及
び第５図は他の実施例の作業状態を示す展開図と外観平
面図、第６図及び第７図は更に他の実施例の移送ヘッド
の正面図とティクアップ中の平面図、第８図は従来手段
の側面図である。 ４・・・基板 ５．２８・・・チップ供給部 ６・・・移送ヘッド ８．９・・・ｘｙ方向移動装置 １４・・・位置決め部 ２２・・・表裏反転装置 ２７・・・チップ吸着部 Ｂ・・・バンプ Ｆ・・・フリップチップ
部品実装装置の全体斜視図、第２図は作業状態を示す展
開図、第３図は供給部の他の実施例の側面図、第４図及
び第５図は他の実施例の作業状態を示す展開図と外観平
面図、第６図及び第７図は更に他の実施例の移送ヘッド
の正面図とティクアップ中の平面図、第８図は従来手段
の側面図である。 ４・・・基板 ５．２８・・・チップ供給部 ６・・・移送ヘッド ８．９・・・ｘｙ方向移動装置 １４・・・位置決め部 ２２・・・表裏反転装置 ２７・・・チップ吸着部 Ｂ・・・バンプ Ｆ・・・フリップチップ
Claims (1)
- フリップチップをバンプ形成面を表面にして装備する
チップ供給部と、このフリップチップのバンプ形成面に
吸着し、これをテイクアップして表裏反転させるチップ
吸着部を備えた表裏反転装置と、表裏反転されたフリッ
プチップのバンプ非形成面に吸着してこれをテイクアッ
プし、ＸＹ方向移動装置の駆動により、このフリップチ
ップを位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する
移送ヘッドから成ることを特徴とする電子部品実装装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207648A JP2725702B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207648A JP2725702B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256946A true JPH0256946A (ja) | 1990-02-26 |
| JP2725702B2 JP2725702B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=16543258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63207648A Expired - Lifetime JP2725702B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2725702B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04199800A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品のリード挿入装置 |
| KR100398272B1 (ko) * | 2001-12-15 | 2003-09-19 | 미래산업 주식회사 | 칩의 반전 및 탑재 장치 |
| JP2006073630A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
| WO2006041022A1 (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Popman Corporation | 電子部品供給装置及び電子部品供給方法 |
| WO2006079577A3 (de) * | 2005-01-25 | 2007-01-18 | Siemens Ag | Wafertisch zum bereitstellen von elektrischen bauelementen und vorrichtung zum bestücken von substraten mit den bauelementen |
| JP2008060137A (ja) * | 2006-08-29 | 2008-03-13 | Toray Eng Co Ltd | 実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置 |
| JP2010278126A (ja) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Hitachi High-Technologies Corp | 電子部品実装装置 |
| CN104849479A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-08-19 | 中山市智牛电子有限公司 | 一种输送电路板进行检测的移动装置 |
| CN105324027A (zh) * | 2015-11-03 | 2016-02-10 | 深圳市炫硕光电科技有限公司 | 插件机 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4111160B2 (ja) | 2004-03-26 | 2008-07-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
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| JPS59186334A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンデイング装置 |
| JPS6224635A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フリツプチツプボンダ− |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP63207648A patent/JP2725702B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2725702B2 (ja) | 1998-03-11 |
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