JPH0256945A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH0256945A JPH0256945A JP63207647A JP20764788A JPH0256945A JP H0256945 A JPH0256945 A JP H0256945A JP 63207647 A JP63207647 A JP 63207647A JP 20764788 A JP20764788 A JP 20764788A JP H0256945 A JPH0256945 A JP H0256945A
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- Japan
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- flip chip
- chip
- board
- substrate
- transfer head
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品実装装置に係り、フリップチップを表
裏反転させ、その位置ずれを補正したうえで、基板に移
送搭載するようにしたものである。
裏反転させ、その位置ずれを補正したうえで、基板に移
送搭載するようにしたものである。
（従来の技術）
電子部品の一種として、ダイに半田などによりバンプ（
突出電極）を突設したフリップチップが知られている。
突出電極）を突設したフリップチップが知られている。
第４図はこの種フリップチップを基板に実装する従来手
段を示すものであって、ウェハー１０１の下面に、フリ
ップチップ１０２がバンプ１０３の形成面を表面にして
装備されており、作業者が突き棒１０４を手に保持し、
顕微鏡１０５により作業点を視認しながら、ピン１０６
でチップ１０２を下方に突き落して基板１０７に実装す
る。
段を示すものであって、ウェハー１０１の下面に、フリ
ップチップ１０２がバンプ１０３の形成面を表面にして
装備されており、作業者が突き棒１０４を手に保持し、
顕微鏡１０５により作業点を視認しながら、ピン１０６
でチップ１０２を下方に突き落して基板１０７に実装す
る。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら上記従来手段は手作業であるため、実装能
率や実装精度があがらない問題があった。
率や実装精度があがらない問題があった。
したがって本発明は、ウェハーなどにバンプ形成面を表
面にして装備されたフリップチップを、基板に精度よく
自動実装できる装置を提供することを目的とする。
面にして装備されたフリップチップを、基板に精度よく
自動実装できる装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、フリップチップをバンプ形成面を
表面にして装備するチップ供給部と、このフリップチッ
プをティクアップして表裏反転させる表裏反転装置と、
表裏反転されたフリップチップのバンプ非形成面に吸着
し、これをティクアップして基板に移送搭載する移送ヘ
ッドと、表裏反転装置からこの基板への移送路の途中に
あって、フリップチップの位置ずれを観察する外観検査
装置と、この観察結果に基いて、位置ずれ補正装置を制
御する制御装置とから電子部品実装装置を構成している
。
表面にして装備するチップ供給部と、このフリップチッ
プをティクアップして表裏反転させる表裏反転装置と、
表裏反転されたフリップチップのバンプ非形成面に吸着
し、これをティクアップして基板に移送搭載する移送ヘ
ッドと、表裏反転装置からこの基板への移送路の途中に
あって、フリップチップの位置ずれを観察する外観検査
装置と、この観察結果に基いて、位置ずれ補正装置を制
御する制御装置とから電子部品実装装置を構成している
。
（作用）
上記構成において、表裏反転装置が、ウェハーなどのチ
ップ供給部に装備されたフリップチップをティクアップ
して表裏反転させる。次に移送ヘッドが表裏反転された
このフリップチップに接近し、バンプ非形成面に吸着し
てこれをティクアップし、外観検査装置へ移送し、ここ
でフリップチップの位置ずれを検出する。次に位置ずれ
補正装置を駆動してこの位置ずれを補正したうえで、フ
リップチップを基板に搭載する。
ップ供給部に装備されたフリップチップをティクアップ
して表裏反転させる。次に移送ヘッドが表裏反転された
このフリップチップに接近し、バンプ非形成面に吸着し
てこれをティクアップし、外観検査装置へ移送し、ここ
でフリップチップの位置ずれを検出する。次に位置ずれ
補正装置を駆動してこの位置ずれを補正したうえで、フ
リップチップを基板に搭載する。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は電子部品実装装置を示すものであって、１はテ
ーブル、２はテーブル上に設置された本体ボックスであ
る。３は無端チェノから成る基板４の搬送路であって、
電子部品を実装する基板４をテーブル上に搬入し、また
ここから搬出する。１４は搬送路３に設けられた基板４
の位置決め部であって、クランプ板から成っている。５
はコンベヤ３の前方の台部１３に配置されたチップ供給
部としてのウェハーであって、その上面にはフリップチ
ップが多数装備されている。６は移送ヘッドであって、
フリップチップを吸着するノズル６ａが突出している。
ーブル、２はテーブル上に設置された本体ボックスであ
る。３は無端チェノから成る基板４の搬送路であって、
電子部品を実装する基板４をテーブル上に搬入し、また
ここから搬出する。１４は搬送路３に設けられた基板４
の位置決め部であって、クランプ板から成っている。５
はコンベヤ３の前方の台部１３に配置されたチップ供給
部としてのウェハーであって、その上面にはフリップチ
ップが多数装備されている。６は移送ヘッドであって、
フリップチップを吸着するノズル６ａが突出している。
８゜９は移送ヘッド６をＸＹ力方向移動させるためのＸ
Ｙ方向移動装置、１０．１１はその駆動用モータである
。１８は移送ヘッド６に装備されたθ方向駆動装置であ
って、モータ１８ａとベルｌ−１８ｂから成っており、
ノズル６ａをその軸心を中心にθ方向に回転させる。１
７は移送ヘッド６に一体的に装備されたカメラであり、
移送ヘッド６と一体的に移動して、基板４の印刷パター
ン゛の位置ずれなどを観察する。７はウェハー５の下方
に配設されたダイエジェクタ、７ａはそのビンであって
、このピン７ａにより、ウェハー５上のフリップチップ
を突き上げる。
Ｙ方向移動装置、１０．１１はその駆動用モータである
。１８は移送ヘッド６に装備されたθ方向駆動装置であ
って、モータ１８ａとベルｌ−１８ｂから成っており、
ノズル６ａをその軸心を中心にθ方向に回転させる。１
７は移送ヘッド６に一体的に装備されたカメラであり、
移送ヘッド６と一体的に移動して、基板４の印刷パター
ン゛の位置ずれなどを観察する。７はウェハー５の下方
に配設されたダイエジェクタ、７ａはそのビンであって
、このピン７ａにより、ウェハー５上のフリップチップ
を突き上げる。
２０はウェハー５の側方にあって、フリップチップの表
裏反転装置が収納されたボックス、２１は外観検査装置
であり、次に第２図を参照しながら、これらを詳細に説
明する。
裏反転装置が収納されたボックス、２１は外観検査装置
であり、次に第２図を参照しながら、これらを詳細に説
明する。
２２は上記ボックス２０の内部に配設された表裏反転装
置であって、２３は扇形のギヤ、２４はこのギヤ２３に
噛み合い、これに沿って回動するギヤ、２５は回動杆で
ある。２６はギヤ２４から延出するアームであって、そ
の先端部に吸着部２７が装着されている。Ｆはウェハー
５上に装備されたフリップチップ、Ｂはそのバンプであ
って、フリップチップＦはバンプ形成面を表面にしてウ
ェハー５上に並設されている。
置であって、２３は扇形のギヤ、２４はこのギヤ２３に
噛み合い、これに沿って回動するギヤ、２５は回動杆で
ある。２６はギヤ２４から延出するアームであって、そ
の先端部に吸着部２７が装着されている。Ｆはウェハー
５上に装備されたフリップチップ、Ｂはそのバンプであ
って、フリップチップＦはバンプ形成面を表面にしてウ
ェハー５上に並設されている。
上記移送ヘッド６のノズル６ａは、この表裏反転装置２
２により表裏反転されたフリップチップＦに接近し、バ
ンプ非形成面に吸着してティクアップする。
２により表裏反転されたフリップチップＦに接近し、バ
ンプ非形成面に吸着してティクアップする。
上記外観検査装置２１は、カメラ２１ａと接眼部２１ｂ
と光源部２１ｃから成っている。フリップチップＦをテ
ィクアップした移送ヘッド６は、ＸＹ方向移動装置８．
９に駆動されて接眼部２１ｂ上に移動してそこで一旦停
止し、フリップチップＦを下方から観察してそのｘｙθ
方向の位置ずれを検出する。３０はコンピュータのよう
な制御装置であって、カメラ１７，２１ａに接続されて
おり、その観察結果に基いて、フリップチップＦの位置
ずれ補正装置としての上記各モータ１０，１１．１８ａ
を制御する。
と光源部２１ｃから成っている。フリップチップＦをテ
ィクアップした移送ヘッド６は、ＸＹ方向移動装置８．
９に駆動されて接眼部２１ｂ上に移動してそこで一旦停
止し、フリップチップＦを下方から観察してそのｘｙθ
方向の位置ずれを検出する。３０はコンピュータのよう
な制御装置であって、カメラ１７，２１ａに接続されて
おり、その観察結果に基いて、フリップチップＦの位置
ずれ補正装置としての上記各モータ１０，１１．１８ａ
を制御する。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作を説明す
る。
る。
まずＸＹ方向移動装置８．９を駆動して、カメラ１７を
位置決め部１４に位置決めされた基板４の上方に移動さ
せ、基板４に印刷された印刷パターンの位置ずれを検出
しておく。さて、第２図において、モータＭの駆動によ
りアーム２６が時計方向に回動して、その先端部の吸着
部２７がウェハー５に接近すると、下方のグイニジエフ
タフのピン７ａが突出してウェハー５上のフリップチッ
プＦを突き上げ、吸着部２７はバンプ形成面に吸着して
このフリップチップＦをティクアップする（図中符号■
）。次にアーム２６は反時計方向に回動し、フリップチ
ップＦを表裏反転する（符号■）。そこで移送ヘッド６
のノズル６ａがこれに接近し、このフリップチップＦを
ティクアップする（符号■）。
位置決め部１４に位置決めされた基板４の上方に移動さ
せ、基板４に印刷された印刷パターンの位置ずれを検出
しておく。さて、第２図において、モータＭの駆動によ
りアーム２６が時計方向に回動して、その先端部の吸着
部２７がウェハー５に接近すると、下方のグイニジエフ
タフのピン７ａが突出してウェハー５上のフリップチッ
プＦを突き上げ、吸着部２７はバンプ形成面に吸着して
このフリップチップＦをティクアップする（図中符号■
）。次にアーム２６は反時計方向に回動し、フリップチ
ップＦを表裏反転する（符号■）。そこで移送ヘッド６
のノズル６ａがこれに接近し、このフリップチップＦを
ティクアップする（符号■）。
この場合、上記のようにしてフリップチップＦは表裏反
転しているので、バンプ形成面を下側にしてノズル６ａ
に吸着される。
転しているので、バンプ形成面を下側にしてノズル６ａ
に吸着される。
次に移送ヘッド６は外観検査装置２１へ移動して接眼部
２１ｂの上方で一旦停止し、その状態でノズル６ａに吸
着されたフリップチップＦのｘｙθ方向の位置ずれが観
察される（符号■。
２１ｂの上方で一旦停止し、その状態でノズル６ａに吸
着されたフリップチップＦのｘｙθ方向の位置ずれが観
察される（符号■。
■）。次に移送ヘッド６は位置決め部１４に位置決めさ
れた基板４上に移動し、フリップチップＦをこの基板４
に実装する（符号■）。この場合、上記のように外観検
査装置２１により検出されたｘｙθ方向の位置ずれ、及
び上記カメラ１７により予め検出された基板４の印刷パ
ターンのｘｙθ方向の位置ずれを補正するよう、ＸＹ方
向移動装置８，９やθ方向駆動装置１８のモータ１０，
１１，１８ａを制御して、フリップチップ６を基板４上
に実装する。このように本手段によれば、ウェハー５に
バンプ形成面を表面にして装備されたフリップチップＦ
を表裏反転させて位置補正を行ったうえで、精度よ（基
板４に実装することができる。なおフリップチップＦは
、第３図に示すようにトレイ２８に装備されたものでも
よい。
れた基板４上に移動し、フリップチップＦをこの基板４
に実装する（符号■）。この場合、上記のように外観検
査装置２１により検出されたｘｙθ方向の位置ずれ、及
び上記カメラ１７により予め検出された基板４の印刷パ
ターンのｘｙθ方向の位置ずれを補正するよう、ＸＹ方
向移動装置８，９やθ方向駆動装置１８のモータ１０，
１１，１８ａを制御して、フリップチップ６を基板４上
に実装する。このように本手段によれば、ウェハー５に
バンプ形成面を表面にして装備されたフリップチップＦ
を表裏反転させて位置補正を行ったうえで、精度よ（基
板４に実装することができる。なおフリップチップＦは
、第３図に示すようにトレイ２８に装備されたものでも
よい。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、フリップチップをバンプ
形成面を表面にして装備するチップ供給部と、このフリ
ップチップをティクアップして表裏反転させる表裏反転
装置と、表裏反転されたフリップチップのバンプ非形成
面に吸着し、これをティクアップして基板に移送搭載す
る移送ヘッドと、上記表裏反転装置からこの基板への移
送路の途中にあって、フリップチップの位置ずれを観察
する外観検査装置と、この観察結果に基いて、位置ずれ
補正装置を制御する制御装置とから電子部品実装装置を
構成しているので、バンプ形成面を表面にしてチップ供
給部に装備されたフリップチップを、表裏反転させて精
度よ（基板に実装することができる。
形成面を表面にして装備するチップ供給部と、このフリ
ップチップをティクアップして表裏反転させる表裏反転
装置と、表裏反転されたフリップチップのバンプ非形成
面に吸着し、これをティクアップして基板に移送搭載す
る移送ヘッドと、上記表裏反転装置からこの基板への移
送路の途中にあって、フリップチップの位置ずれを観察
する外観検査装置と、この観察結果に基いて、位置ずれ
補正装置を制御する制御装置とから電子部品実装装置を
構成しているので、バンプ形成面を表面にしてチップ供
給部に装備されたフリップチップを、表裏反転させて精
度よ（基板に実装することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は電子
部品実装装置の全体斜視図、第２図は作業状態を示す展
開図、第３図はチップ供給部の他の実施例の側面図、第
４図は従来手段の側面図である。 ４・・・基板 ５．２８・・・チップ供給部 ６・・・移送ヘッド １０．１１．１８ａ・・・位置ずれ補正装置２１・・・
外観検査装置 ２２・・・表裏反転装置 ３０・・・制御装置 Ｂ・・・ハ゛ンプ Ｆ・・・フリップチップ
部品実装装置の全体斜視図、第２図は作業状態を示す展
開図、第３図はチップ供給部の他の実施例の側面図、第
４図は従来手段の側面図である。 ４・・・基板 ５．２８・・・チップ供給部 ６・・・移送ヘッド １０．１１．１８ａ・・・位置ずれ補正装置２１・・・
外観検査装置 ２２・・・表裏反転装置 ３０・・・制御装置 Ｂ・・・ハ゛ンプ Ｆ・・・フリップチップ
Claims (1)
- フリツプチップをバンプ形成面を表面にして装備する
チップ供給部と、このフリップチップをテイクアップし
て表裏反転させる表裏反転装置と、表裏反転されたフリ
ツプチツプのバンプ非形成面に吸着し、これをテイクア
ップして基板に移送搭載する移送ヘッドと、上記表裏反
転装置からこの基板への移送路の途中にあって、フリッ
プチップの位置ずれを観察する外観検査装置と、この観
察結果に基いて、位置ずれ補正装置を制御する制御装置
とから成ることを特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207647A JP2725701B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207647A JP2725701B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256945A true JPH0256945A (ja) | 1990-02-26 |
| JP2725701B2 JP2725701B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=16543242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63207647A Expired - Lifetime JP2725701B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2725701B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000069241A1 (en) * | 1999-05-06 | 2000-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus and method therefor |
| KR100370844B1 (ko) * | 1998-08-31 | 2003-07-07 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지제조를위한마킹방법 |
| WO2006011563A1 (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Hitachi, Ltd. | 半導体装置の搭載方法 |
| US7007377B2 (en) | 2003-02-25 | 2006-03-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component placement method |
| CN111739834A (zh) * | 2020-04-30 | 2020-10-02 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 芯片倒装设备、系统和方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008053079A1 (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-08 | Oy Modines Ltd | Method and arrangement for manufacturing optical products with complex three-dimensional forms |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5824016A (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 土木用ネツトの接合金具及び接合方法 |
| JPS59186334A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンデイング装置 |
| JPS6224635A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フリツプチツプボンダ− |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP63207647A patent/JP2725701B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5824016A (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 土木用ネツトの接合金具及び接合方法 |
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| JPS6224635A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フリツプチツプボンダ− |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100370844B1 (ko) * | 1998-08-31 | 2003-07-07 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지제조를위한마킹방법 |
| WO2000069241A1 (en) * | 1999-05-06 | 2000-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus and method therefor |
| US6839959B1 (en) | 1999-05-06 | 2005-01-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
| US7007377B2 (en) | 2003-02-25 | 2006-03-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component placement method |
| US7191511B2 (en) | 2003-02-25 | 2007-03-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component placement machine having camera units with vertically overlaid apertures |
| WO2006011563A1 (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Hitachi, Ltd. | 半導体装置の搭載方法 |
| JP2006041408A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置の搭載設備 |
| CN111739834A (zh) * | 2020-04-30 | 2020-10-02 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 芯片倒装设备、系统和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2725701B2 (ja) | 1998-03-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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