JPH0257477B2 - - Google Patents
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- JPH0257477B2 JPH0257477B2 JP61247447A JP24744786A JPH0257477B2 JP H0257477 B2 JPH0257477 B2 JP H0257477B2 JP 61247447 A JP61247447 A JP 61247447A JP 24744786 A JP24744786 A JP 24744786A JP H0257477 B2 JPH0257477 B2 JP H0257477B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- start point
- line
- scanning
- laser beam
- hole shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はレーザ切断方法、特にレーザビームに
より板状の被加工物を切抜くレーザ切断方法に関
する。
より板状の被加工物を切抜くレーザ切断方法に関
する。
［従来の技術］
レーザビームにより板状の被加工物を切抜く従
来のレーザ切断方法の一例を第５図および第６図
に示す。
来のレーザ切断方法の一例を第５図および第６図
に示す。
このレーザ切断方法は、予め定めた穴形状の線
Ｌに沿つてレーザビームを走査して板状の被加工
物を切抜くことにより、前記被加工物から脱落部
材Ｍが切抜かれた製品を得るものである。
Ｌに沿つてレーザビームを走査して板状の被加工
物を切抜くことにより、前記被加工物から脱落部
材Ｍが切抜かれた製品を得るものである。
このレーザ切断方法では、加工開始点Ｏを前記
穴形状の線Ｌよりも廃材となるべき脱落部材Ｍ側
に設定し、該加工開始点Ｏから前記穴形状の線Ｌ
上に設定した実質上の加工開始点ａまでレーザビ
ームを直線的に走査する。このとき、前記実質上
の加工開始点ａに達するのは前記レーザビームの
加工スポツトの外径であり、したがつて、該加工
スポツトの外径が前記実質上の加工開始点ａに達
したのちの走査軌跡L1は、前記穴形状の線Ｌよ
りも前記レーザビームの加工スポツト半径ｒだけ
前記加工開始点Ｏ側に偏位したものとなり、前記
レーザビームを引き続き該走査軌跡L1上を第５
図の矢印方向に走査することにより、板状の被加
工物を切抜く。ここで、前記レーザビームが前記
実質上の加工開始点ａに再び接近すると、前記脱
落部材Ｍはその重量により、前記レーザビームが
前記実質上の加工開始点ａに達する手前の点Ｄに
おいて自重を支えきれずに落下するため、第６図
に示すように、前記穴形状の線Ｌより内側に突出
した突出部Ｃが製品に生じる。該突出部Ｃは前記
脱落部材Ｍの落下後のレーザ照射によりある程度
溶融されるが、完全には除去されずに前記製品に
残つてしまう。
穴形状の線Ｌよりも廃材となるべき脱落部材Ｍ側
に設定し、該加工開始点Ｏから前記穴形状の線Ｌ
上に設定した実質上の加工開始点ａまでレーザビ
ームを直線的に走査する。このとき、前記実質上
の加工開始点ａに達するのは前記レーザビームの
加工スポツトの外径であり、したがつて、該加工
スポツトの外径が前記実質上の加工開始点ａに達
したのちの走査軌跡L1は、前記穴形状の線Ｌよ
りも前記レーザビームの加工スポツト半径ｒだけ
前記加工開始点Ｏ側に偏位したものとなり、前記
レーザビームを引き続き該走査軌跡L1上を第５
図の矢印方向に走査することにより、板状の被加
工物を切抜く。ここで、前記レーザビームが前記
実質上の加工開始点ａに再び接近すると、前記脱
落部材Ｍはその重量により、前記レーザビームが
前記実質上の加工開始点ａに達する手前の点Ｄに
おいて自重を支えきれずに落下するため、第６図
に示すように、前記穴形状の線Ｌより内側に突出
した突出部Ｃが製品に生じる。該突出部Ｃは前記
脱落部材Ｍの落下後のレーザ照射によりある程度
溶融されるが、完全には除去されずに前記製品に
残つてしまう。
なお、前記レーザビームの加工スポツトが１点
に集中され、加工スポツト半径ｒ＝０となつた場
合には、前記走査軌跡L1は前記穴形状の線Ｌと
一致する。
に集中され、加工スポツト半径ｒ＝０となつた場
合には、前記走査軌跡L1は前記穴形状の線Ｌと
一致する。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上述した従来のレーザ切断方法
では、レーザビームが実質上の加工開始点ａに戻
る前に脱落部材Ｍはその自重により落下し、その
際、製品に突出部Ｃが残るので、該製品に穿孔さ
れた穴に、軸、スイツチや電子素子などの部品を
精度よく挿入する際、前記突出部Ｃが邪魔をして
挿入不能となるため、やすりやその他の手段によ
り前記突出部Ｃを切断する作業工程が必要になる
という欠点がある。
では、レーザビームが実質上の加工開始点ａに戻
る前に脱落部材Ｍはその自重により落下し、その
際、製品に突出部Ｃが残るので、該製品に穿孔さ
れた穴に、軸、スイツチや電子素子などの部品を
精度よく挿入する際、前記突出部Ｃが邪魔をして
挿入不能となるため、やすりやその他の手段によ
り前記突出部Ｃを切断する作業工程が必要になる
という欠点がある。
切断の目的は、予め定めた穴形状の線に沿つて
レーザビームを走査して板状の被加工物を切抜く
際に発生する前記突出部が製品の輪郭外へ突出す
ることを防止し、切抜いただけで前記製品を使用
できるようにして、突出部を切断する作業工程を
省略することができるレーザ切断方法を提供する
ことにある。
レーザビームを走査して板状の被加工物を切抜く
際に発生する前記突出部が製品の輪郭外へ突出す
ることを防止し、切抜いただけで前記製品を使用
できるようにして、突出部を切断する作業工程を
省略することができるレーザ切断方法を提供する
ことにある。
［課題を解決するための手段］
本発明のレーザ切断方法は、
予め定めた穴形状の線Ｌに沿つてレーザビーム
を走査して板状の被加工物を切抜くレーザ切断方
法であつて、 加工開始点０を前記穴形状の線Ｌよりも製品と
反対側に設定し、 実質上の加工開始点A1を前記穴形状の線Ｌよ
りも前記製品側に設定し、 前記レーザビームを、 前記加工開始点０から前記実質上の加工開始点
A1まで走査したのち、 該実質上の加工開始点A1から、前記穴形状の
線Ｌより少なくとも加工スポツト半径ｒだけ前記
加工開始点０側に偏位した走査軌跡L1まで、前
記穴形状の線Ｌを横切る第１の所定軌跡L2に沿
つて走査して、 その後、前記走査軌跡L1上を走査させたのち、 該走査軌跡L1の終了近傍において、該走査軌
跡L1から前記実質上の加工開始点A1まで前記穴
形状の線Ｌを横切る第２の所定軌跡L3に沿つて
走査する。
を走査して板状の被加工物を切抜くレーザ切断方
法であつて、 加工開始点０を前記穴形状の線Ｌよりも製品と
反対側に設定し、 実質上の加工開始点A1を前記穴形状の線Ｌよ
りも前記製品側に設定し、 前記レーザビームを、 前記加工開始点０から前記実質上の加工開始点
A1まで走査したのち、 該実質上の加工開始点A1から、前記穴形状の
線Ｌより少なくとも加工スポツト半径ｒだけ前記
加工開始点０側に偏位した走査軌跡L1まで、前
記穴形状の線Ｌを横切る第１の所定軌跡L2に沿
つて走査して、 その後、前記走査軌跡L1上を走査させたのち、 該走査軌跡L1の終了近傍において、該走査軌
跡L1から前記実質上の加工開始点A1まで前記穴
形状の線Ｌを横切る第２の所定軌跡L3に沿つて
走査する。
［作用］
したがつて、本発明のレーザ切断方法では、走
査軌跡の終了近傍において、レーザビームを走査
軌跡から実質上の加工開始点まで穴形状の線を横
切る第２の所定軌跡に沿つて走査することによ
り、前記レーザビームが前記実質上の加工開始点
に戻る手前で脱落部材がその自重により落下する
際に、製品側に切欠きが生じるように前記レーザ
ビームを走査するので、該製品の輪郭外へ突出す
る突出部が生じることがないため、該突出部をさ
らに追加工により切断する必要がない。
査軌跡の終了近傍において、レーザビームを走査
軌跡から実質上の加工開始点まで穴形状の線を横
切る第２の所定軌跡に沿つて走査することによ
り、前記レーザビームが前記実質上の加工開始点
に戻る手前で脱落部材がその自重により落下する
際に、製品側に切欠きが生じるように前記レーザ
ビームを走査するので、該製品の輪郭外へ突出す
る突出部が生じることがないため、該突出部をさ
らに追加工により切断する必要がない。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
第１図は本発明のレーザ切断方法の第１の実施
例におけるレーザビーム走査の軌跡を示す図、第
２図は第１図のレーザ切断方法により穿孔された
穴の形状を示す図である。
例におけるレーザビーム走査の軌跡を示す図、第
２図は第１図のレーザ切断方法により穿孔された
穴の形状を示す図である。
本実施例のレーザ切断方法では、予め定めた穴
形状の線Ｌよりも製品と反対側である脱落部材
M1側に加工開始点Ｏを設定し、また前記穴形状
の線Ｌよりも前記製品側である前記脱落部材M1
と反対側の仮想円Ｎで囲つた範囲内に、実質上の
加工開始点A1を設定する。
形状の線Ｌよりも製品と反対側である脱落部材
M1側に加工開始点Ｏを設定し、また前記穴形状
の線Ｌよりも前記製品側である前記脱落部材M1
と反対側の仮想円Ｎで囲つた範囲内に、実質上の
加工開始点A1を設定する。
切断が開始点されると、レーザビームを、前記
加工開始点Ｏから前記穴形状の線Ｌ上の点Ａを介
して前記実質上の加工開始点A1まで直線的に走
査したのち、該実質上の加工開始点A1から前記
穴形状の線Ｌより少なくとも加工スポツト半径ｒ
だけ前記加工開始点Ｏ側（図示内側）に偏位した
走査軌跡L1まで、前記穴形状の線Ｌを横切る第
１の所定軌跡L2に沿つて走査する。
加工開始点Ｏから前記穴形状の線Ｌ上の点Ａを介
して前記実質上の加工開始点A1まで直線的に走
査したのち、該実質上の加工開始点A1から前記
穴形状の線Ｌより少なくとも加工スポツト半径ｒ
だけ前記加工開始点Ｏ側（図示内側）に偏位した
走査軌跡L1まで、前記穴形状の線Ｌを横切る第
１の所定軌跡L2に沿つて走査する。
その後、前記レーザビームを前記走査軌跡L1
上を走査させることにより所定の形状に切抜く
が、前記レーザビームが前記点Ａに近い前記走査
軌跡L1の終了近傍である前記走査軌跡L1上の点
Ｂに戻つてくると、前記実質上の加工開始点A1
まで前記仮想円Ｎの中を前記穴形状の線Ｌを横切
る第２の所定軌跡L3に沿つて前記レーザビーム
を走査する。ここで、該レーザビームが前記実質
上の加工開始点A1よりも前の点B1（第２図参照）
に達すると、廃材となるべき脱落部材M1はその
自重を支えきれずに落下する。その際、製品側に
切欠きが生じ、前記実質上の加工開始点A1と前
記点B1との間には突出部C1が生じるが、該突出
部C1が前記穴形状の線Ｌより内側（すなわち、
製品の輪郭外）に入ることがないように、前記点
B1から前記実質上の加工開始点A1に至る前記第
２の所定軌跡L3が設定されている。
上を走査させることにより所定の形状に切抜く
が、前記レーザビームが前記点Ａに近い前記走査
軌跡L1の終了近傍である前記走査軌跡L1上の点
Ｂに戻つてくると、前記実質上の加工開始点A1
まで前記仮想円Ｎの中を前記穴形状の線Ｌを横切
る第２の所定軌跡L3に沿つて前記レーザビーム
を走査する。ここで、該レーザビームが前記実質
上の加工開始点A1よりも前の点B1（第２図参照）
に達すると、廃材となるべき脱落部材M1はその
自重を支えきれずに落下する。その際、製品側に
切欠きが生じ、前記実質上の加工開始点A1と前
記点B1との間には突出部C1が生じるが、該突出
部C1が前記穴形状の線Ｌより内側（すなわち、
製品の輪郭外）に入ることがないように、前記点
B1から前記実質上の加工開始点A1に至る前記第
２の所定軌跡L3が設定されている。
第３図ａ，ｂ，ｃはそれぞれ仮想円Ｎの中の第
１および第２の所定軌跡L2，L3の種々の形状を
示す図で、同図ａは第１および第２の所定軌跡
L2，L3の形状が第１図に示した円弧状であると
きの例であり、同図ｂは第１および第２の所定軌
跡L2，L3の形状が直線で、かつ実質上の加工開
始点A1を頂点とする三角形の２辺をなすときの
例である。また、同図ｃは第１の所定軌跡L2の
形状が実質上の加工開始点A1と穴形状の線Ｌ上
の点Ａとを結ぶ直線であり、第２の所定軌跡L3
の形状が円弧状であるときの例である。
１および第２の所定軌跡L2，L3の種々の形状を
示す図で、同図ａは第１および第２の所定軌跡
L2，L3の形状が第１図に示した円弧状であると
きの例であり、同図ｂは第１および第２の所定軌
跡L2，L3の形状が直線で、かつ実質上の加工開
始点A1を頂点とする三角形の２辺をなすときの
例である。また、同図ｃは第１の所定軌跡L2の
形状が実質上の加工開始点A1と穴形状の線Ｌ上
の点Ａとを結ぶ直線であり、第２の所定軌跡L3
の形状が円弧状であるときの例である。
第１図に示したレーザ切断方法の一実験データ
として、脱落部材M1の形状を直径６mmの円形と
し、板状の被加工物の板厚を２mmとした場合に
は、仮想円Ｎの中の第１および第２の所定軌跡
L2，L3の形状を半径を0.12mm以上の円弧状とし、
最大突出量（点Ａと実質上の加工開始点A1との
間の距離）を0.08mm以上とすれば、突出部C1は穴
形状の線Ｌより内側（脱落部材M1側）には突出
しないことが確認された。
として、脱落部材M1の形状を直径６mmの円形と
し、板状の被加工物の板厚を２mmとした場合に
は、仮想円Ｎの中の第１および第２の所定軌跡
L2，L3の形状を半径を0.12mm以上の円弧状とし、
最大突出量（点Ａと実質上の加工開始点A1との
間の距離）を0.08mm以上とすれば、突出部C1は穴
形状の線Ｌより内側（脱落部材M1側）には突出
しないことが確認された。
第４図は本発明のレーザ切断方法の第２の実施
例におけるレーザビーム走査の軌跡を示す図であ
る。
例におけるレーザビーム走査の軌跡を示す図であ
る。
本実施例のレーザ切断方法は、脱落部材M1を
製品として使用する場合の実施例であり、予め定
めた穴形状の線Ｌよりも製品である脱落部材M1
と反対側に加工開始点Ｏを設定し、また前記穴形
状の線Ｌよりも製品である前記脱落部材M1側の
仮想円Ｎで囲つた範囲内に、実質上の加工開始点
A1を設定している点が、第１図に示した脱落部
材M1を廃材とする場合の実施例を異なつている。
製品として使用する場合の実施例であり、予め定
めた穴形状の線Ｌよりも製品である脱落部材M1
と反対側に加工開始点Ｏを設定し、また前記穴形
状の線Ｌよりも製品である前記脱落部材M1側の
仮想円Ｎで囲つた範囲内に、実質上の加工開始点
A1を設定している点が、第１図に示した脱落部
材M1を廃材とする場合の実施例を異なつている。
本実施例のレーザ切断方法では、切断が開始さ
れると、レーザビームを、前記加工開始点Ｏから
前記穴形状の線Ｌ上の点Ａを介して前記実質上の
加工開始点A1まで直線的に走査したのち、該実
質上の加工開始点A1から、前記穴形状の線Ｌよ
り少なくとも加工スポツト半径ｒだけ前記加工開
始点Ｏ側（図示外側）に偏位した走査軌跡L1ま
で、前記穴形状の線Ｌを横切る第１の所定軌跡
L2に沿つて走査する。その後、前記レーザビー
ムを前記走査軌跡L1上を走査させることにより
所定の形状に切抜くが、前記レーザビームが前記
点Ａに近い前記走査軌跡L1の終了近傍である該
走査軌跡L1上の点Ｂに戻つてくると、前記実質
上の加工開始点A1まで前記仮想円Ｎの中を前記
穴形状の線Ｌを横切る第２の所定軌跡L3に沿つ
て前記レーザビームを走査する。
れると、レーザビームを、前記加工開始点Ｏから
前記穴形状の線Ｌ上の点Ａを介して前記実質上の
加工開始点A1まで直線的に走査したのち、該実
質上の加工開始点A1から、前記穴形状の線Ｌよ
り少なくとも加工スポツト半径ｒだけ前記加工開
始点Ｏ側（図示外側）に偏位した走査軌跡L1ま
で、前記穴形状の線Ｌを横切る第１の所定軌跡
L2に沿つて走査する。その後、前記レーザビー
ムを前記走査軌跡L1上を走査させることにより
所定の形状に切抜くが、前記レーザビームが前記
点Ａに近い前記走査軌跡L1の終了近傍である該
走査軌跡L1上の点Ｂに戻つてくると、前記実質
上の加工開始点A1まで前記仮想円Ｎの中を前記
穴形状の線Ｌを横切る第２の所定軌跡L3に沿つ
て前記レーザビームを走査する。
本実施例においても、レーザビームが実質上の
加工開始点A1に達する前に、製品となるべき脱
落部材M1はその自重を支えきれずに落下し、そ
の際に突出部（不図示）が生じるが、該突出部が
前記穴形状の線Ｌより外側（すなわち、製品の輪
郭外）に入ることがなように、第２の所定軌跡
L3が設定されている。
加工開始点A1に達する前に、製品となるべき脱
落部材M1はその自重を支えきれずに落下し、そ
の際に突出部（不図示）が生じるが、該突出部が
前記穴形状の線Ｌより外側（すなわち、製品の輪
郭外）に入ることがなように、第２の所定軌跡
L3が設定されている。
［発明の効果］
本発明は、上記のとおり構成されているので、
次に記載する効果を奏する。
次に記載する効果を奏する。
走査軌跡の終了近傍において、レーザビームを
走査軌跡から実質上の加工開始点まで穴形状の線
を横切る第２の所定軌跡に沿つて走査することに
より、前記レーザビームが前記実質上の加工開始
点に戻る手前で脱落部材がその自重により落下す
る際に、製品側に切欠きが生じるように前記レー
ザビームを走査することができるので、前記製品
の輪郭外へ突出する突出部が生じることがないた
め、該突出部をさらに追加工により切断する必要
がなく、突出部を切断する作業工程を省略するこ
とができるという効果がある。
走査軌跡から実質上の加工開始点まで穴形状の線
を横切る第２の所定軌跡に沿つて走査することに
より、前記レーザビームが前記実質上の加工開始
点に戻る手前で脱落部材がその自重により落下す
る際に、製品側に切欠きが生じるように前記レー
ザビームを走査することができるので、前記製品
の輪郭外へ突出する突出部が生じることがないた
め、該突出部をさらに追加工により切断する必要
がなく、突出部を切断する作業工程を省略するこ
とができるという効果がある。
第１図は本発明のレーザ切断方法の第１の実施
例におけるレーザビーム走査の軌跡を示す図、第
２図は第１図のレーザ切断方法により穿孔された
穴の形状を示す図、第３図は第１および第２の所
定軌跡の種々の形状を示す図であり、ａは第１お
よび第２の所定軌跡の形状が第１図に示した円弧
状であるときの例を示す図、ｂは第１および第２
の所定軌跡の形状が直線で、かつ実質上の加工開
始点を頂点とする三角形の２辺をなすときの例を
示す図、ｃは第１の所定軌跡の形状が直線であ
り、第２の所定軌跡の形状が円弧状であるときの
例を示す図、第４図は本発明のレーザ切断方法の
第２の実施例におけるレーザビーム走査の軌跡を
示す図、第５図は従来のレーザ切断方法における
レーザビーム走査の軌跡を示す図、第６図は被加
工物に穿孔された穴の形状を示す図である。 Ｌ…穴形状の線、L1…走査軌跡、L2…第１の
所定軌跡、L3…第２の所定軌跡、Ｏ…加工開始
点、Ａ，Ｂ，B1…点、A1…実質上の加工開始点、
C1…突出部、Ｎ…仮想円、ｒ…加工スポツト半
径、M1…脱落部材。
例におけるレーザビーム走査の軌跡を示す図、第
２図は第１図のレーザ切断方法により穿孔された
穴の形状を示す図、第３図は第１および第２の所
定軌跡の種々の形状を示す図であり、ａは第１お
よび第２の所定軌跡の形状が第１図に示した円弧
状であるときの例を示す図、ｂは第１および第２
の所定軌跡の形状が直線で、かつ実質上の加工開
始点を頂点とする三角形の２辺をなすときの例を
示す図、ｃは第１の所定軌跡の形状が直線であ
り、第２の所定軌跡の形状が円弧状であるときの
例を示す図、第４図は本発明のレーザ切断方法の
第２の実施例におけるレーザビーム走査の軌跡を
示す図、第５図は従来のレーザ切断方法における
レーザビーム走査の軌跡を示す図、第６図は被加
工物に穿孔された穴の形状を示す図である。 Ｌ…穴形状の線、L1…走査軌跡、L2…第１の
所定軌跡、L3…第２の所定軌跡、Ｏ…加工開始
点、Ａ，Ｂ，B1…点、A1…実質上の加工開始点、
C1…突出部、Ｎ…仮想円、ｒ…加工スポツト半
径、M1…脱落部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 予め定めた穴形状の線Ｌに沿つてレーザビー
ムを走査して板状の被加工物を切抜くレーザ切断
方法において、 加工開始点Ｏを前記穴形状の線Ｌよりも製品と
反対側に設定し、 実質上の加工開始点A1を前記穴形状の線Ｌよ
りも前記製品側に設定し、 前記レーザビームを、 前記加工開始点Ｏから前記実質上の加工開始点
A1まで走査したのち、 該実質上の加工開始点A1から、前記穴形状の
線Ｌより少なくとも加工スポツト半径ｒだけ前記
加工開始点Ｏ側に偏位した走査軌跡L1まで、前
記穴形状の線Ｌを横切る第１の所定軌跡L2に沿
つて走査して、 その後、前記走査軌跡L1上を走査させたのち、 該走査軌跡L1の終了近傍において、該走査軌
跡L1から前記実質上の加工開始点A1まで前記穴
形状の線Ｌを横切る第２の所定軌跡L3に沿つて
走査することを特徴とするレーザ切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61247447A JPS63104793A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | レ−ザ切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61247447A JPS63104793A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | レ−ザ切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63104793A JPS63104793A (ja) | 1988-05-10 |
| JPH0257477B2 true JPH0257477B2 (ja) | 1990-12-05 |
Family
ID=17163577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61247447A Granted JPS63104793A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | レ−ザ切断方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63104793A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014171325A1 (ja) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | 村田機械株式会社 | レーザ加工機および孔開け加工方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06179092A (ja) * | 1992-12-14 | 1994-06-28 | Fanuc Ltd | レーザロボットのレーザ加工方法および装置 |
| JPH06269967A (ja) * | 1993-03-25 | 1994-09-27 | Fanuc Ltd | レーザ加工方法及びその装置 |
| US20250196262A1 (en) * | 2021-12-30 | 2025-06-19 | Makeblock Co., Ltd. | Motion control method and apparatus of laser device, and device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4560908A (en) * | 1982-05-27 | 1985-12-24 | North American Philips Corporation | High-frequency oscillator-inverter ballast circuit for discharge lamps |
-
1986
- 1986-10-20 JP JP61247447A patent/JPS63104793A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014171325A1 (ja) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | 村田機械株式会社 | レーザ加工機および孔開け加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63104793A (ja) | 1988-05-10 |
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