JPH0258344A - リードフレームに対するモールド部の成形装置 - Google Patents
リードフレームに対するモールド部の成形装置Info
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- JPH0258344A JPH0258344A JP63210199A JP21019988A JPH0258344A JP H0258344 A JPH0258344 A JP H0258344A JP 63210199 A JP63210199 A JP 63210199A JP 21019988 A JP21019988 A JP 21019988A JP H0258344 A JPH0258344 A JP H0258344A
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- Japan
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- runner
- mold part
- molding
- mold
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、適宜長さのリードフレームに対して、適宜間
隔で設けた複数個の半導体素子の各々に対する複数個の
熱硬化性合成樹脂製のモールド部を同時に成形するため
の成形装置に関するものである。
隔で設けた複数個の半導体素子の各々に対する複数個の
熱硬化性合成樹脂製のモールド部を同時に成形するため
の成形装置に関するものである。
一般に、ＩＣ又はトランジスタ等の半導体部品の製造は
、適宜長さのリードフレームにその長手方向に適宜間隔
で設けた複数個の半導体素子を、熱硬化性合成樹脂製の
モールドにてバフケージしたのち、各モールド部を、リ
ードフレームから切り放す順序にて行なわれるものであ
り、適宜長さのリードフレームに対して複数個のモール
ド部を同時に成形するための従来の成形装置は、第１２
図〜第１４図に示すように構成している。
、適宜長さのリードフレームにその長手方向に適宜間隔
で設けた複数個の半導体素子を、熱硬化性合成樹脂製の
モールドにてバフケージしたのち、各モールド部を、リ
ードフレームから切り放す順序にて行なわれるものであ
り、適宜長さのリードフレームに対して複数個のモール
ド部を同時に成形するための従来の成形装置は、第１２
図〜第１４図に示すように構成している。
すなわち、下型１と上型２との間に、四枚のリードフレ
ームＡＩ、Ａ２．Ａ３．Ａ４を並べて配設し、これら上
下両型１． ２の略中心の部位には、熱硬化性合成１月
脂の原料タブレット３を装填する装填室４を成形する一
方、下型１の上面には、前記各リードフレームのうち互
いに長平方向に隣接する一対のリードフレームＡＩ、Ａ
２の間、及びリードフレームＡ３．Ａ４の間に、前記装
填室４からリードフレームの長手方向に沿って延びる比
較的断面積の大きい太いメインランナー５．６を刻設す
ると共に、該両メインランナー５，６と、前記各リード
フレームＡＩ、Ａ２．Ａ３．Ａ４の各々における複数個
のモールド部成形用キャビティー７との間を各々連通す
る細いサブランナー８を刻設し、前記装填室４内に装填
した原料タブレット３を、加熱しながらラム９にて押圧
することにより、熔融合成樹脂を、前記両メインランナ
ー５．６及び各サブランナー８を介して、各リードフレ
ームＡＩ、Ａ２．Ａ３．Ａ４の各々における複数個のモ
ールド部成形用キャビティー７内に導くように構成して
いる。
ームＡＩ、Ａ２．Ａ３．Ａ４を並べて配設し、これら上
下両型１． ２の略中心の部位には、熱硬化性合成１月
脂の原料タブレット３を装填する装填室４を成形する一
方、下型１の上面には、前記各リードフレームのうち互
いに長平方向に隣接する一対のリードフレームＡＩ、Ａ
２の間、及びリードフレームＡ３．Ａ４の間に、前記装
填室４からリードフレームの長手方向に沿って延びる比
較的断面積の大きい太いメインランナー５．６を刻設す
ると共に、該両メインランナー５，６と、前記各リード
フレームＡＩ、Ａ２．Ａ３．Ａ４の各々における複数個
のモールド部成形用キャビティー７との間を各々連通す
る細いサブランナー８を刻設し、前記装填室４内に装填
した原料タブレット３を、加熱しながらラム９にて押圧
することにより、熔融合成樹脂を、前記両メインランナ
ー５．６及び各サブランナー８を介して、各リードフレ
ームＡＩ、Ａ２．Ａ３．Ａ４の各々における複数個のモ
ールド部成形用キャビティー７内に導くように構成して
いる。
しかし、この従来の成形装置は、リードフレームの全長
と同じ長さの長くて太いメインランナー５又は６に対し
て、二つのリードフレームにおける各モールド部成形用
キャビティー７を細いサブランナー８を接続したもので
、換言すると、長い長さの太いメインランナーによって
二つのリードフレームにおける各モールド部を成形する
ように構成したものであって、二つのリードフレームに
おける各モールド部の成形に際して、前記長い長さの太
いメインランナー５又は６内に充満した状態で硬化する
合成樹脂がロスとして廃棄されることになるから、原料
合成樹脂の歩留り率が低くて、このために、成形に要す
るコストが大幅にアップするのであった。
と同じ長さの長くて太いメインランナー５又は６に対し
て、二つのリードフレームにおける各モールド部成形用
キャビティー７を細いサブランナー８を接続したもので
、換言すると、長い長さの太いメインランナーによって
二つのリードフレームにおける各モールド部を成形する
ように構成したものであって、二つのリードフレームに
おける各モールド部の成形に際して、前記長い長さの太
いメインランナー５又は６内に充満した状態で硬化する
合成樹脂がロスとして廃棄されることになるから、原料
合成樹脂の歩留り率が低くて、このために、成形に要す
るコストが大幅にアップするのであった。
本発明は、リードフレームに対して複数個のモールド部
を成形するに際して、原料合成樹脂の歩留り率を向上し
た成形装置を提供することを目的とするものである。
を成形するに際して、原料合成樹脂の歩留り率を向上し
た成形装置を提供することを目的とするものである。
この目的を達成するために請求項１は、下型と上型との
間に、少なくとも三枚以上のリードフレームを並列に並
べて配設し、前記各リードフレームの各々に対する複数
個のモールド部成形用キャビティーのうちリードフレー
ムの長手方向と直角の方向に一直線状に並ぶモールド部
成形用キャビティーの相互間を、細い相互連通用サブラ
ンナーにて互いに連通ずる一方、前記各リードフレーム
のうち少なくとも一つのリードフレームに対する各モー
ルド部成形用キャビティーを、原料タブレットの装填室
からリードフレームの長手方向に沿って延びる太いメイ
ンランナーに、細いサブランナーを介して各々連通する
構成にした。
間に、少なくとも三枚以上のリードフレームを並列に並
べて配設し、前記各リードフレームの各々に対する複数
個のモールド部成形用キャビティーのうちリードフレー
ムの長手方向と直角の方向に一直線状に並ぶモールド部
成形用キャビティーの相互間を、細い相互連通用サブラ
ンナーにて互いに連通ずる一方、前記各リードフレーム
のうち少なくとも一つのリードフレームに対する各モー
ルド部成形用キャビティーを、原料タブレットの装填室
からリードフレームの長手方向に沿って延びる太いメイ
ンランナーに、細いサブランナーを介して各々連通する
構成にした。
また、請求項２は、下型と上型との間に配設したリード
フレームに対する複数個のモールド部成形用キャビティ
ーの相互間を、細い相互連通用サブランナーにて互いに
連通ずる一方、前記リードフレームに対する複数個のモ
ールド部成形用キャビティーのうち原料タブレットの装
填室に近い部位におけるモールド部成形用キャビティー
を、原料タブレットの装填室又は当該装填室から延びる
太いメインランナーに、細いサブランナーを介して連通
ずる構成にした。
フレームに対する複数個のモールド部成形用キャビティ
ーの相互間を、細い相互連通用サブランナーにて互いに
連通ずる一方、前記リードフレームに対する複数個のモ
ールド部成形用キャビティーのうち原料タブレットの装
填室に近い部位におけるモールド部成形用キャビティー
を、原料タブレットの装填室又は当該装填室から延びる
太いメインランナーに、細いサブランナーを介して連通
ずる構成にした。
請求項１のように構成すると、装填室から押し出された
熔融樹脂は、太いメインランナーから、各リードフレー
ムのうち少なくとも一つのリードフレームにおける各モ
ールド部成形用キャビティー内に、各々細いサブランナ
ーを介して導入されたのち、この少なくとも一つのリー
ドフレームにおける各モールド部成形用キャビティー内
から、他のリードフレームにおける各モールド部成形用
キャビティー内に、各々細い相互連通用サブランナーを
介して導入されることにより、リードフレームの長手方
向に沿って延びる長い長さの太いメインランナーに対し
て、少なくとも三枚のリードフレームを通用することが
できるから、長い長さの太いメインランナーに対して二
枚のリードフレームしか適用することができない従来の
ものよりも、原料合成樹脂のうち製品として使用される
量の割合が多くなり、原料合成樹脂の歩留り率が高くな
るのである。
熔融樹脂は、太いメインランナーから、各リードフレー
ムのうち少なくとも一つのリードフレームにおける各モ
ールド部成形用キャビティー内に、各々細いサブランナ
ーを介して導入されたのち、この少なくとも一つのリー
ドフレームにおける各モールド部成形用キャビティー内
から、他のリードフレームにおける各モールド部成形用
キャビティー内に、各々細い相互連通用サブランナーを
介して導入されることにより、リードフレームの長手方
向に沿って延びる長い長さの太いメインランナーに対し
て、少なくとも三枚のリードフレームを通用することが
できるから、長い長さの太いメインランナーに対して二
枚のリードフレームしか適用することができない従来の
ものよりも、原料合成樹脂のうち製品として使用される
量の割合が多くなり、原料合成樹脂の歩留り率が高くな
るのである。
また、請求項２のように構成すると、装填室から押し出
られた熔融樹脂は、リードフレームにおける各モールド
部成形用キャビティーのうち装填室に近い一つのモール
ド部成形用キャビティー内に、細いサブランナーを介し
て導入されたのち、当該−つのモールド部成形用キャビ
ティー内から、他のモールド部成形用キャビティー内に
細い相互連通用サブランナーを介して順次導入されるこ
とになり、太いメインランナーを廃止することができる
が、太いメインランナーを設けるにしても、その長さを
、前記従来のように、リードフレームの全長と同じに長
さにする必要がなく短くすることができるから、原料合
成樹脂のうち製品として使用される量の割合が多くなり
、原料合成樹脂の歩留り率が高くなるのである。
られた熔融樹脂は、リードフレームにおける各モールド
部成形用キャビティーのうち装填室に近い一つのモール
ド部成形用キャビティー内に、細いサブランナーを介し
て導入されたのち、当該−つのモールド部成形用キャビ
ティー内から、他のモールド部成形用キャビティー内に
細い相互連通用サブランナーを介して順次導入されるこ
とになり、太いメインランナーを廃止することができる
が、太いメインランナーを設けるにしても、その長さを
、前記従来のように、リードフレームの全長と同じに長
さにする必要がなく短くすることができるから、原料合
成樹脂のうち製品として使用される量の割合が多くなり
、原料合成樹脂の歩留り率が高くなるのである。
すなわち、本発明によると、原料合成樹脂の歩留り率の
向上を図ることかできるから、原料合成樹脂の歩留り率
の低下に伴う成形コストのアップの上昇を確実に防止で
きる効果を有する。
向上を図ることかできるから、原料合成樹脂の歩留り率
の低下に伴う成形コストのアップの上昇を確実に防止で
きる効果を有する。
以下、本発明の実施例を図面について説明すると、第１
図〜第５図は、請求項１に対する実施例を示す。
図〜第５図は、請求項１に対する実施例を示す。
この図において、符号ｌは下型を、符号２は上型を各々
示し、これら上下両型１．２の間には、第１図に示すよ
うに、三枚のリードフレームＡｌ。
示し、これら上下両型１．２の間には、第１図に示すよ
うに、三枚のリードフレームＡｌ。
Ａ２．Ａ３が、並列に並べて配設され、且つ、これら上
下両型１，２には、原料タブレット３の装填室４が設け
られていると共に、前記三枚のリードフレームＡＩ、Ａ
２．Ａ３の各々に対する複欽個のモールド部成形用キャ
ビティー７が凹み形成されている。
下両型１，２には、原料タブレット３の装填室４が設け
られていると共に、前記三枚のリードフレームＡＩ、Ａ
２．Ａ３の各々に対する複欽個のモールド部成形用キャ
ビティー７が凹み形成されている。
前記下型１の上面、つまり、上型２との合せ面には、第
１のリードフレームＡ１に沿ってその長手方向に延びる
太いメインランナー５が刻設されると共に、該太いメイ
ンランナー５と、前記第１のリードフレームＡＩに対す
る各モールド部成形用キャビティー７とを各々連通する
細いサブランナー８を刻設する。
１のリードフレームＡ１に沿ってその長手方向に延びる
太いメインランナー５が刻設されると共に、該太いメイ
ンランナー５と、前記第１のリードフレームＡＩに対す
る各モールド部成形用キャビティー７とを各々連通する
細いサブランナー８を刻設する。
更に、前記下型の上面には、前記第１のリードフレーム
ＡＩに対する各モールド部成形用キャビティー７と、第
２のリードフレームＡ２に対する各モールド部成形用キ
ャビティー７との相互間、及び第２のリードフレームＡ
２に対する各モールド部成形用キャビティー７と、第３
のリードフレームＡ３に対する各モールド部成形用キャ
ビティー７との相互間を、各モールド部成形用キャビテ
ィー７のうちリードフレームの長手方向と直角の方向に
一直線状に並ぶモールド部成形用キャビティーの同士に
ついて互いに連通ずる細い相互連通用サブランナー１０
を刻設する。
ＡＩに対する各モールド部成形用キャビティー７と、第
２のリードフレームＡ２に対する各モールド部成形用キ
ャビティー７との相互間、及び第２のリードフレームＡ
２に対する各モールド部成形用キャビティー７と、第３
のリードフレームＡ３に対する各モールド部成形用キャ
ビティー７との相互間を、各モールド部成形用キャビテ
ィー７のうちリードフレームの長手方向と直角の方向に
一直線状に並ぶモールド部成形用キャビティーの同士に
ついて互いに連通ずる細い相互連通用サブランナー１０
を刻設する。
そして、前記装填室４における原料タブレ−／ ト３を
、加熱しながらラム９にて押圧することにより、装填室
４内における熔融樹脂は、太いメインランナー５から、
各細いサブランナー８を介して第１のリードフレームＡ
１に対する各モールド部成形用キャビティー７内に導入
され、このモールド部成形用キャビティー７内に充填さ
れると、各細い相互連通用サブランナー１０を介して第
２のリードフレームＡ２に対する各モールド部成形用キ
ャビティー７内に導入され、このモールド部成形用キャ
ビティー７内に充填されると、各細い相互連通用サブラ
ンナー１０を介して第３のリードフレームＡ３に対する
各モールド部成形用キャビティー７内に導入され、この
モールド部成形用キャビティー７内に充填されるのであ
り、溶融樹脂を、−本の太いメインランナー５によって
、三枚のリードフレームＡＩ、Ａ２．Ａ３における各モ
ールド部成形用キャビティー７に導くことができるので
ある。
、加熱しながらラム９にて押圧することにより、装填室
４内における熔融樹脂は、太いメインランナー５から、
各細いサブランナー８を介して第１のリードフレームＡ
１に対する各モールド部成形用キャビティー７内に導入
され、このモールド部成形用キャビティー７内に充填さ
れると、各細い相互連通用サブランナー１０を介して第
２のリードフレームＡ２に対する各モールド部成形用キ
ャビティー７内に導入され、このモールド部成形用キャ
ビティー７内に充填されると、各細い相互連通用サブラ
ンナー１０を介して第３のリードフレームＡ３に対する
各モールド部成形用キャビティー７内に導入され、この
モールド部成形用キャビティー７内に充填されるのであ
り、溶融樹脂を、−本の太いメインランナー５によって
、三枚のリードフレームＡＩ、Ａ２．Ａ３における各モ
ールド部成形用キャビティー７に導くことができるので
ある。
また、四枚のリードフレームＡｔ、Ａ２．Ａ３Ａ４の場
合には、第４図に示すように、第１のリードフレームＡ
ｌに対する各モールド部成形用キャビティー７と、第２
のリードフレームＡ２に対する各モールド部成形用キャ
ビティー７との相互間、及び第３のリードフレームＡ３
に対する各モールド部成形用キャビティー７と、第４の
リードフレームＡ４に対する各モールド部成形用キャビ
ティー７との相互間を、細い相互連通用サブランナー１
０にて連通ずる一方、第２のリードフレームＡ２と第３
のリードフレームＡ３との間に、原料タブレット３の装
填室４から延びる太いメインランナー５を設け、この太
いメインランナー５と、第２のリードフレームＡ２に対
する各モールド部成形用キャビティー７及び第３のリー
ドフレームＡ３に対する各モールド部成形用キャビティ
ー７とを、細いサブランナー８を介して連通ずるように
構成すれば良いのである。
合には、第４図に示すように、第１のリードフレームＡ
ｌに対する各モールド部成形用キャビティー７と、第２
のリードフレームＡ２に対する各モールド部成形用キャ
ビティー７との相互間、及び第３のリードフレームＡ３
に対する各モールド部成形用キャビティー７と、第４の
リードフレームＡ４に対する各モールド部成形用キャビ
ティー７との相互間を、細い相互連通用サブランナー１
０にて連通ずる一方、第２のリードフレームＡ２と第３
のリードフレームＡ３との間に、原料タブレット３の装
填室４から延びる太いメインランナー５を設け、この太
いメインランナー５と、第２のリードフレームＡ２に対
する各モールド部成形用キャビティー７及び第３のリー
ドフレームＡ３に対する各モールド部成形用キャビティ
ー７とを、細いサブランナー８を介して連通ずるように
構成すれば良いのである。
更にまた、第５図に示すように、二本の太いメインラン
ナー５，６を使用することにより、八枚のリードフレー
ムＡＩ、Ａ２．Ａ３．Ａ４、ＡＩ。
ナー５，６を使用することにより、八枚のリードフレー
ムＡＩ、Ａ２．Ａ３．Ａ４、ＡＩ。
Ａ２．Ａ３．Ａ４に通用することができるし、また、前
記各図のものを適宜組み合せた形態にすることもできる
のである。
記各図のものを適宜組み合せた形態にすることもできる
のである。
第６図〜第１１図は、請求項２に対する実施例を示す。
第６図及び第７図に示すように、下型１と上型２との間
に配設したリードフレームＡ１に対する各モールド部成
形用キャビティー７の相互間を互いに連通ずる細い相互
連通用サブランナー１１を、下型１の上面に刻設する一
方、前記リードフレームＡＩに対する各モールド部成形
用キャビティー７のうち原料タブレット３の装填室４に
近いモールド部成形用キャビティー７と装填室４とを連
通ずる細いサブランナー８を、下型１の上面に刻設する
（なお、この場合、装填室４に近いモールド部成形用キ
ャビティー７への細いサブランナー８は、装填室４から
延びる太いメインランナーに連通ずるように構成しても
良い）。
に配設したリードフレームＡ１に対する各モールド部成
形用キャビティー７の相互間を互いに連通ずる細い相互
連通用サブランナー１１を、下型１の上面に刻設する一
方、前記リードフレームＡＩに対する各モールド部成形
用キャビティー７のうち原料タブレット３の装填室４に
近いモールド部成形用キャビティー７と装填室４とを連
通ずる細いサブランナー８を、下型１の上面に刻設する
（なお、この場合、装填室４に近いモールド部成形用キ
ャビティー７への細いサブランナー８は、装填室４から
延びる太いメインランナーに連通ずるように構成しても
良い）。
そして、前記装填室４における原料タブレット３を、加
熱しながらラム９にて押圧することにより、装填室４内
における溶融樹脂は、細いサブランナー８を介して最初
のモールド部成形用キャビティー７内に導入され、この
モールド部成形用ギヤビティー７内に充填されると、細
い相互連通用サブランナー１１を介して次のモールド部
成形用キャビティー７内に導入され、このモールド部成
形用キャビティー７内に充填されると云うようにして、
全部のモールド部成形用キャビティー７内に充填される
のである。
熱しながらラム９にて押圧することにより、装填室４内
における溶融樹脂は、細いサブランナー８を介して最初
のモールド部成形用キャビティー７内に導入され、この
モールド部成形用ギヤビティー７内に充填されると、細
い相互連通用サブランナー１１を介して次のモールド部
成形用キャビティー７内に導入され、このモールド部成
形用キャビティー７内に充填されると云うようにして、
全部のモールド部成形用キャビティー７内に充填される
のである。
また、装填室４から延びる短い長さの太いメインランナ
ー５，６を使用して、第８図に示すように、二枚のリー
ドフレームＡ１．Ａ２に通用したり、或いは、第９図に
示すように、三枚のリードフレームＡＩ、Ａ２．Ａ３に
通用するように構成すれば、原料合成樹脂の歩留り率を
より向上できるのである。
ー５，６を使用して、第８図に示すように、二枚のリー
ドフレームＡ１．Ａ２に通用したり、或いは、第９図に
示すように、三枚のリードフレームＡＩ、Ａ２．Ａ３に
通用するように構成すれば、原料合成樹脂の歩留り率を
より向上できるのである。
更にまた、第１０図に示すように、四枚のリードフレー
ムＡＩ、Ａ２．Ａ３．Ａ４に通用したり、或いは、第１
１図に示すように八枚のリードフレームＡＩ、Ａ２．Ａ
３．Ａ４、Ａｔ、Ａ２．Ａ３゜Ａ４に通用したりするこ
ともできるし、前記各図のものを適宜組み合せた形態に
することもできるのである。
ムＡＩ、Ａ２．Ａ３．Ａ４に通用したり、或いは、第１
１図に示すように八枚のリードフレームＡＩ、Ａ２．Ａ
３．Ａ４、Ａｔ、Ａ２．Ａ３゜Ａ４に通用したりするこ
ともできるし、前記各図のものを適宜組み合せた形態に
することもできるのである。
第１図〜第５図は請求項１に対する実施例を示し、第１
図は第１実施例の下型の平面図、第２図は第１図のｎ−
ｎ視拡大断面図、第３図は第１図のｍ−ｍ視拡大断面図
、第４図は第２実施例の下型の平面図、第５図は第３実
施例の下型の平面図、第６図〜第１１図は請求項２に対
する実施例を示し、第６図は第１実施例の下型の平面図
、第７図は第６図の■−■視拡大断面図、第８図は第２
実施例の下型の平面図、第９図は第３実施例の下型の平
面図、第１θ図は第４実施例の下型の平面図、第１１図
は第５実施例の下型の平面図、第１２図〜第１４図は従
来の成形装置を示し、第１２図は下型の平面図、第１３
図は第１２図のｘｍ−ｘｍ視拡大断面図、第１４図は第
１２図のＸＩＶ−ＸｒＶ視拡大断面図である。 ■・・・・下型、２・・・・上型、３・・・・原料タブ
レット、４・・・・装填室、５．６・・・・太いメイン
ランナ、７・・・・モールド部成形用キャビティー ８
・・・・細いサブランナー、９・・・・ラム、１０．１
１・・・・細い相互連通用サブランナー
図は第１実施例の下型の平面図、第２図は第１図のｎ−
ｎ視拡大断面図、第３図は第１図のｍ−ｍ視拡大断面図
、第４図は第２実施例の下型の平面図、第５図は第３実
施例の下型の平面図、第６図〜第１１図は請求項２に対
する実施例を示し、第６図は第１実施例の下型の平面図
、第７図は第６図の■−■視拡大断面図、第８図は第２
実施例の下型の平面図、第９図は第３実施例の下型の平
面図、第１θ図は第４実施例の下型の平面図、第１１図
は第５実施例の下型の平面図、第１２図〜第１４図は従
来の成形装置を示し、第１２図は下型の平面図、第１３
図は第１２図のｘｍ−ｘｍ視拡大断面図、第１４図は第
１２図のＸＩＶ−ＸｒＶ視拡大断面図である。 ■・・・・下型、２・・・・上型、３・・・・原料タブ
レット、４・・・・装填室、５．６・・・・太いメイン
ランナ、７・・・・モールド部成形用キャビティー ８
・・・・細いサブランナー、９・・・・ラム、１０．１
１・・・・細い相互連通用サブランナー
Claims (2)
- （１）、下型と上型との間に、少なくとも三枚以上のリ
ードフレームを並列に並べて配設し、前記各リードフレ
ームの各々に対する複数個のモールド部成形用キャビテ
ィーのうちリードフレームの長手方向と直角の方向に一
直線状に並ぶモールド部成形用キャビティーの相互間を
、細い相互連通用サブランナーにて互いに連通する一方
、前記各リードフレームのうち少なくとも一つのリード
フレームに対する各モールド部成形用キャビティーを、
原料タブレットの装填室からリードフレームの長手方向
に沿って延びる太いメインランナーに、細いサブランナ
ーを介して各々連通したことを特徴とするリードフレー
ムに対するモールド部の成形装置。 - （２）、下型と上型との間に配設したリードフレームに
対する複数個のモールド部成形用キャビティーの相互間
を、細い相互連通用サブランナーにて互いに連通する一
方、前記リードフレームに対する複数個のモールド部成
形用キャビティーのうち原料タブレットの装填室に近い
部位におけるモールド部成形用キャビティーを、原料タ
ブレットの装填室又は当該装填室から延びる太いメイン
ランナーに、細いサブランナーを介して連通したことを
特徴とするリードフレームに対するモールド部の成形装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63210199A JPH0258344A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | リードフレームに対するモールド部の成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63210199A JPH0258344A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | リードフレームに対するモールド部の成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258344A true JPH0258344A (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=16585429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63210199A Pending JPH0258344A (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | リードフレームに対するモールド部の成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0258344A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2607040A1 (de) * | 2011-12-22 | 2013-06-26 | Elast Kunststoffverarbeitungs-GmbH & Co. KEG | Verfahren zur Herstellung von mehreren Spritzgussteilen |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57203532A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-13 | Toshiba Chem Corp | Mold for molding thermosetting resin |
| JPS6313723A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-21 | Hitachi Ltd | モ−ルド金型 |
| JPS63143824A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 | Hitachi Ltd | 成形金型 |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP63210199A patent/JPH0258344A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57203532A (en) * | 1981-06-10 | 1982-12-13 | Toshiba Chem Corp | Mold for molding thermosetting resin |
| JPS6313723A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-21 | Hitachi Ltd | モ−ルド金型 |
| JPS63143824A (ja) * | 1986-12-08 | 1988-06-16 | Hitachi Ltd | 成形金型 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2607040A1 (de) * | 2011-12-22 | 2013-06-26 | Elast Kunststoffverarbeitungs-GmbH & Co. KEG | Verfahren zur Herstellung von mehreren Spritzgussteilen |
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