JPH0560656B2 - - Google Patents
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- JPH0560656B2 JPH0560656B2 JP60248715A JP24871585A JPH0560656B2 JP H0560656 B2 JPH0560656 B2 JP H0560656B2 JP 60248715 A JP60248715 A JP 60248715A JP 24871585 A JP24871585 A JP 24871585A JP H0560656 B2 JPH0560656 B2 JP H0560656B2
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W74/01—Manufacture or treatment
- H10W74/016—Manufacture or treatment using moulds
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0448—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
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- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レジンモールド半導体の製造方法お
よび装置に係り、特にレジン使用効率を向上する
のに好適なモールド金型を備えたレジンモールド
半導体の製造方法および装置に関するものであ
る。
よび装置に係り、特にレジン使用効率を向上する
のに好適なモールド金型を備えたレジンモールド
半導体の製造方法および装置に関するものであ
る。
半導体のモールド工程における合理化をはかる
手段として、近年、マルチポツト成形方式が広ま
つている。これは、１つのモールド金型内に複数
個のポツト、プランジヤを設け、各ポツトから短
いランナを通してモールド樹脂を各キヤビテイ内
に移送するもので、従来の１ポツト方式にくら
べ、モールド樹脂使用効率の向上、モールド成形
サイクルの短縮をはかりやすいという特徴を持つ
ている。一方、高信頼性が要求されるメモリパツ
ケージなどの半導体では、モールド樹脂として高
純度フイラを多量に配合した値段の極めて高いレ
ジンを採用せざるをえず、さらにレジン使用効率
を大幅に向上させる開発が必要となつている。
手段として、近年、マルチポツト成形方式が広ま
つている。これは、１つのモールド金型内に複数
個のポツト、プランジヤを設け、各ポツトから短
いランナを通してモールド樹脂を各キヤビテイ内
に移送するもので、従来の１ポツト方式にくら
べ、モールド樹脂使用効率の向上、モールド成形
サイクルの短縮をはかりやすいという特徴を持つ
ている。一方、高信頼性が要求されるメモリパツ
ケージなどの半導体では、モールド樹脂として高
純度フイラを多量に配合した値段の極めて高いレ
ジンを採用せざるをえず、さらにレジン使用効率
を大幅に向上させる開発が必要となつている。
そこで、マルチポツトモールドの開発過程を説
明する。
明する。
まず、当初の装置は、例えば特公昭57−35576
号公報記載のように、１つのモールド金型内に、
複数個のポツトと、各ポツトに互いに独立したラ
ンナとを設けて、モールド樹脂を押圧供給するよ
うになつていた。しかし、キヤビテイは各ランナ
に分岐して並列に配置されているものであり、金
型流路レイアウトの制約上から、モールド樹脂に
係るレジンの使用効率、すなわちキヤビテイ部レ
ジン量とポツト、ランナ部を含むトータルレジン
量の比を向上するには限界があつた。
号公報記載のように、１つのモールド金型内に、
複数個のポツトと、各ポツトに互いに独立したラ
ンナとを設けて、モールド樹脂を押圧供給するよ
うになつていた。しかし、キヤビテイは各ランナ
に分岐して並列に配置されているものであり、金
型流路レイアウトの制約上から、モールド樹脂に
係るレジンの使用効率、すなわちキヤビテイ部レ
ジン量とポツト、ランナ部を含むトータルレジン
量の比を向上するには限界があつた。
また、他の従来の方法は、実開昭56−154074号
公報記載のように、モールド金型におけるランナ
に平行して片側にリードフレームを複数枚おくよ
うにした、すなわち、ランナの直角方向にも複数
個のキヤビテイを配置するようになつていた。
公報記載のように、モールド金型におけるランナ
に平行して片側にリードフレームを複数枚おくよ
うにした、すなわち、ランナの直角方向にも複数
個のキヤビテイを配置するようになつていた。
しかし、モールド金型内のポツトは１つであ
り、ここから長いランナを通して、ランナと並
行、かつ直角方向に配置された多数のキヤビテイ
内にレジンを充填するため、ランナ内のレジン流
量が非常に大きくなり、流動抵抗による圧力損失
が増大するという問題があつた。
り、ここから長いランナを通して、ランナと並
行、かつ直角方向に配置された多数のキヤビテイ
内にレジンを充填するため、ランナ内のレジン流
量が非常に大きくなり、流動抵抗による圧力損失
が増大するという問題があつた。
したがつて、レジン使用効率向上のために、ラ
ンナ断面を細くするとさらに流動抵抗は大きくな
り、設定時間内にレジンの移送を完了できず、ボ
イドなどの内部欠陥が発生しやすくなる。このた
め、ランナ断面はかなり広い形状を取らざるを得
ず、レジン使用効率の向上には限界があつた。
ンナ断面を細くするとさらに流動抵抗は大きくな
り、設定時間内にレジンの移送を完了できず、ボ
イドなどの内部欠陥が発生しやすくなる。このた
め、ランナ断面はかなり広い形状を取らざるを得
ず、レジン使用効率の向上には限界があつた。
さらに近年、例えば実開昭58−83146号公報記
載のように、モールド金型内に、複数個のポツト
と、各ポツトに互いに独立したランナとを設け、
これら各ランナの先に複数個のキヤビテイを直列
的に配置したものが開発されている。
載のように、モールド金型内に、複数個のポツト
と、各ポツトに互いに独立したランナとを設け、
これら各ランナの先に複数個のキヤビテイを直列
的に配置したものが開発されている。
その一例を、第４図および第５図を参照して説
明する。
明する。
第４図は従来のモールド金型の下型の平面図、
第５図は、第４図のモールド金型の上下型を閉じ
た状態でのＡ−Ａ断面図で、ａはレジン供給前、
ｂはレジン供給中、ｃはレジン充填後を示す。
第５図は、第４図のモールド金型の上下型を閉じ
た状態でのＡ−Ａ断面図で、ａはレジン供給前、
ｂはレジン供給中、ｃはレジン充填後を示す。
第４図において、１は、モールド金型の下型、
２は、モールド樹脂に係るレジンを押圧供給する
ための複数個のポツト（第４図の範囲では３個）、
３は、これら各ポツト２に、互いに独立に設けた
ランナである。
２は、モールド樹脂に係るレジンを押圧供給する
ための複数個のポツト（第４図の範囲では３個）、
３は、これら各ポツト２に、互いに独立に設けた
ランナである。
ランナ３の先端には第１ゲート４が設けられて
おり、この第１ゲート４に接続して第１キヤビテ
イ５が配置されている。第１キヤビテイ５の後、
すなわちレジン供給時の下流側には、第２ゲート
６が設けられており、この第２ゲート６に接続し
て第２キヤビテイ７が配置されている。さらに、
第２キヤビテイ７の下流側には、第３ゲート８を
介して第３キヤビテイ９が接続している。すなわ
ち、直列に３個のキヤビテイが配置されている。
おり、この第１ゲート４に接続して第１キヤビテ
イ５が配置されている。第１キヤビテイ５の後、
すなわちレジン供給時の下流側には、第２ゲート
６が設けられており、この第２ゲート６に接続し
て第２キヤビテイ７が配置されている。さらに、
第２キヤビテイ７の下流側には、第３ゲート８を
介して第３キヤビテイ９が接続している。すなわ
ち、直列に３個のキヤビテイが配置されている。
リードフレーム１０には、第１キヤビテイ５、
第２キヤビテイ７、第３キヤビテイ９の各キヤビ
テイ内に相当する位置で、チツプ１２が搭載さ
れ、金線１３によりチツプ１２とリードフレーム
１０間が接続されて、モールドすべき電気部品を
構成している。
第２キヤビテイ７、第３キヤビテイ９の各キヤビ
テイ内に相当する位置で、チツプ１２が搭載さ
れ、金線１３によりチツプ１２とリードフレーム
１０間が接続されて、モールドすべき電気部品を
構成している。
第５図ｂは、ポツト２内に投入したレジン１４
をプランジヤ１５で押圧した金型流路内に移送し
ている状態を示したものである。
をプランジヤ１５で押圧した金型流路内に移送し
ている状態を示したものである。
レジン１４は、ランナ３、第１ゲート４、第１
キヤビテイ５、第２ゲート６を通過し、第２キヤ
ビテイ７に供給されている。
キヤビテイ５、第２ゲート６を通過し、第２キヤ
ビテイ７に供給されている。
第５図ｃは、キヤビテイ９までレジン１４が充
填を完了し、プランジヤ１５が押圧作用を停止し
た状態を示している。
填を完了し、プランジヤ１５が押圧作用を停止し
た状態を示している。
この状態で所定時間経過すると、レジン１４は
硬化し、プランジヤ１５が上昇するとともに上型
１１、下型１が開き、成形品１６がモールド金型
から取り出される。その後、ランナ３、第１ゲー
ト４、第２ゲート６、第３ゲート８など製品にと
つて余剰部が除去されるとともに、リードフレー
ム１０の切断、折り曲げ工程などを経て、レジン
モールド半導体製品が完成する。
硬化し、プランジヤ１５が上昇するとともに上型
１１、下型１が開き、成形品１６がモールド金型
から取り出される。その後、ランナ３、第１ゲー
ト４、第２ゲート６、第３ゲート８など製品にと
つて余剰部が除去されるとともに、リードフレー
ム１０の切断、折り曲げ工程などを経て、レジン
モールド半導体製品が完成する。
上記第４図、第５図に示したように、モールド
金型内に、複数個のポツトと、各ポツトに互いに
独立したランナとを設け、これら各ランナの先に
複数個のキヤビテイをゲートを介して直列的に配
置したレジンモールド半導体製造装置では、１ポ
ツト方式にくらべランナ長さは短くなりランナ内
のレジン流量も少なくてすむので、レジンの使用
効率を向上している。しかし、その反面、モール
ド金型には、各列ごとに複数個のキヤビテイをつ
なぐゲートを形成する必要があり、モールド金型
加工費で配慮すべき問題が残されていた。
金型内に、複数個のポツトと、各ポツトに互いに
独立したランナとを設け、これら各ランナの先に
複数個のキヤビテイをゲートを介して直列的に配
置したレジンモールド半導体製造装置では、１ポ
ツト方式にくらべランナ長さは短くなりランナ内
のレジン流量も少なくてすむので、レジンの使用
効率を向上している。しかし、その反面、モール
ド金型には、各列ごとに複数個のキヤビテイをつ
なぐゲートを形成する必要があり、モールド金型
加工費で配慮すべき問題が残されていた。
また、従来、モールド金型の上、下型間に挿設
するリードフレームは、例えば実開昭58−184839
号公報に記載されているように、パターンが一方
向のみ（上記公報では放射状）に並んでいる分割
されたタイプのものが採用されていた。
するリードフレームは、例えば実開昭58−184839
号公報に記載されているように、パターンが一方
向のみ（上記公報では放射状）に並んでいる分割
されたタイプのものが採用されていた。
このようなリードフレームでは、モールド樹脂
の充填に先立つモールド金型組立時のリードフレ
ーム配列に時間を要するという問題があつた。
の充填に先立つモールド金型組立時のリードフレ
ーム配列に時間を要するという問題があつた。
また、モールド樹脂の充填時には、例えば隣り
合うリードフレーム間の〓間からモールド樹脂が
漏れ、生産性が低下するという危惧があつた。
合うリードフレーム間の〓間からモールド樹脂が
漏れ、生産性が低下するという危惧があつた。
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するた
めになされたもので、レジンの使用効率を向上す
るとともに、モールド金型の加工費を低減するな
ど生産工数を低減し、安定生産を実現しうるレジ
ンモールド半導体の製造方法および装置を提供す
ることを目的とする。
めになされたもので、レジンの使用効率を向上す
るとともに、モールド金型の加工費を低減するな
ど生産工数を低減し、安定生産を実現しうるレジ
ンモールド半導体の製造方法および装置を提供す
ることを目的とする。
また、本発明の他の目的は、１パターン当りの
リードフレームの製作費を低減するとともに生産
の信頼性を高めうるレジンモールド半導体の製造
方法および装置を提供することにある。
リードフレームの製作費を低減するとともに生産
の信頼性を高めうるレジンモールド半導体の製造
方法および装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明に係るレジ
ンモールド半導体の製造方法の構成は、モールド
金型内に、モールド樹脂を押圧供給するための複
数個のポツトを備え、これら各ポツトに互いに独
立したランナを設け、これら各ランナの先に、直
列に複数個のキヤビテイを設け、各列で前記ポツ
トから最も近い位置にある第１キヤビテイはゲー
トを通してランナに接続されるとともに、モール
ド金型の上型、下型間にリードフレームを挿設し
てなるものにおいて、前記ポツトから前記ランナ
へ押圧供給させたモールド樹脂は、各列の第１キ
ヤビテイへは前記ゲートを通して流入させ、その
他のキヤビテイへは、前記リードフレーム内に流
路として形成されたスリツトを通して隣接するも
のへ連続的に最終キヤビテイまで流入させるよう
にしたものである。
ンモールド半導体の製造方法の構成は、モールド
金型内に、モールド樹脂を押圧供給するための複
数個のポツトを備え、これら各ポツトに互いに独
立したランナを設け、これら各ランナの先に、直
列に複数個のキヤビテイを設け、各列で前記ポツ
トから最も近い位置にある第１キヤビテイはゲー
トを通してランナに接続されるとともに、モール
ド金型の上型、下型間にリードフレームを挿設し
てなるものにおいて、前記ポツトから前記ランナ
へ押圧供給させたモールド樹脂は、各列の第１キ
ヤビテイへは前記ゲートを通して流入させ、その
他のキヤビテイへは、前記リードフレーム内に流
路として形成されたスリツトを通して隣接するも
のへ連続的に最終キヤビテイまで流入させるよう
にしたものである。
また、上記目的を達成するために、本発明に係
るレジンモールド半導体製造装置の構成は、モー
ルド金型内に、モールド樹脂を押圧供給するため
の複数個のポツトを備え、これら各ポツトに互い
に独立したランナを設け、これら各ランナの先
に、直列に複数個のキヤビテイを設け、各列で前
記ポツトから最も近い位置にある第１キヤビテイ
はゲートを通してランナに接続されるとともに、
モールド金型の上型、下型間にリードフレームを
挿設してなるレジンモールド半導体製造装置にお
いて、前記リードフレームに、下流側のキヤビテ
イへモールド樹脂を供給する流路となるスリツト
を形成し、各列における前記第１キヤビテイ以外
のキヤビテイは、前記リードフレーム内に形成さ
れた前記スリツトを介して互いに隣接するキヤビ
テイ同士が連通されるようにしたものである。
るレジンモールド半導体製造装置の構成は、モー
ルド金型内に、モールド樹脂を押圧供給するため
の複数個のポツトを備え、これら各ポツトに互い
に独立したランナを設け、これら各ランナの先
に、直列に複数個のキヤビテイを設け、各列で前
記ポツトから最も近い位置にある第１キヤビテイ
はゲートを通してランナに接続されるとともに、
モールド金型の上型、下型間にリードフレームを
挿設してなるレジンモールド半導体製造装置にお
いて、前記リードフレームに、下流側のキヤビテ
イへモールド樹脂を供給する流路となるスリツト
を形成し、各列における前記第１キヤビテイ以外
のキヤビテイは、前記リードフレーム内に形成さ
れた前記スリツトを介して互いに隣接するキヤビ
テイ同士が連通されるようにしたものである。
さらに、上記他の目的を達成するために、リー
ドフレームは、複数の同一形状のパターンから構
成され、このパターンはリードフレーム内で２方
向に配列されていることを特徴とする。
ドフレームは、複数の同一形状のパターンから構
成され、このパターンはリードフレーム内で２方
向に配列されていることを特徴とする。
上記技術的手段による働きは次のとおりであ
る。
る。
リードフレームにスリツトを形成することによ
り、この部分を、第１キヤビテイから下流側のキ
ヤビテイへモールド樹脂を供給する流路にでき
る。モールド金型のゲートはランナと第１キヤビ
テイをつなぐ部分のみに加工すればよいので金型
加工費を低減できる。
り、この部分を、第１キヤビテイから下流側のキ
ヤビテイへモールド樹脂を供給する流路にでき
る。モールド金型のゲートはランナと第１キヤビ
テイをつなぐ部分のみに加工すればよいので金型
加工費を低減できる。
また、リードフレームは、複数の同一形状のパ
ターンを２方向に配列したものであるので、モー
ルド樹脂の充填に先立つ金型組立時のリードフレ
ーム組み込みが容易になり、モールド樹脂の充填
時には、隣り合うリードフレーム間の〓間からモ
ールド樹脂が漏れることがなく安定生産が実現す
る。
ターンを２方向に配列したものであるので、モー
ルド樹脂の充填に先立つ金型組立時のリードフレ
ーム組み込みが容易になり、モールド樹脂の充填
時には、隣り合うリードフレーム間の〓間からモ
ールド樹脂が漏れることがなく安定生産が実現す
る。
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
第１図は、本発明の一実施例に係るモールド金
型の下型の平面図、第２図は、第１図のモールド
金型に用いるリードフレームの平面図、第３図
は、それらを用いてレジンを充填したのちの下型
の平面図である。図中、第４図と同一符号のもの
は従来技術と同一部分あるいは同等機能の部分を
示している。
型の下型の平面図、第２図は、第１図のモールド
金型に用いるリードフレームの平面図、第３図
は、それらを用いてレジンを充填したのちの下型
の平面図である。図中、第４図と同一符号のもの
は従来技術と同一部分あるいは同等機能の部分を
示している。
また、本実施例に用いられるモールド金型の上
型１１、ポツト２内に投入したレジン１４を押圧
移送させるプランジヤ１５は第５図に示したもの
と同等であるから図示を省略する。
型１１、ポツト２内に投入したレジン１４を押圧
移送させるプランジヤ１５は第５図に示したもの
と同等であるから図示を省略する。
第１図において、１は、モールド金型の下型、
２は、モールド樹脂に係るレジンを押圧供給する
ための複数個のポツト（第１図の範囲では３個）、
３は、これら各ポツト２に、互いに独立に設けた
ランナである。
２は、モールド樹脂に係るレジンを押圧供給する
ための複数個のポツト（第１図の範囲では３個）、
３は、これら各ポツト２に、互いに独立に設けた
ランナである。
ランナ３の先端には第１ゲート４が設けられ、
この第１ゲート４に接続して第１キヤビテイ５が
配置されている。
この第１ゲート４に接続して第１キヤビテイ５が
配置されている。
第１キヤビテイ５の後、すなわちレジン供給時
の下流には、先の第４図の従来例のような第２ゲ
ート、第３ゲートの加工はされておらず、独立し
て第２キヤビテイ７、第３キヤビテイ９が各列と
も直列に配置されている。
の下流には、先の第４図の従来例のような第２ゲ
ート、第３ゲートの加工はされておらず、独立し
て第２キヤビテイ７、第３キヤビテイ９が各列と
も直列に配置されている。
一方、第２図に示すように、第１図のモールド
金型に用いるリードフレーム１０には、従来の第
２、第３ゲートに相当する位置に、下流側の第２
キヤビテイ７、第３キヤビテイ９にレジンを供給
する流路となるスリツト１７が形成されている。
金型に用いるリードフレーム１０には、従来の第
２、第３ゲートに相当する位置に、下流側の第２
キヤビテイ７、第３キヤビテイ９にレジンを供給
する流路となるスリツト１７が形成されている。
ここでリードフレーム１０は、第２図に示すよ
うに、複数の同一形状のパターンＰから構成され
ている。このパターンＰは各列の各キヤビテイ内
に相当する位置で、先の第５図に示したチツプ１
２が搭載され、金線１３によりチツプ１２とリー
ドフレーム１０間が接続されてモールドすべき電
気部品を構成するためのものである。しかして、
これら複数のパターンはリードフレーム１０内で
第２図に示す如く２方向に配列されているもので
ある。
うに、複数の同一形状のパターンＰから構成され
ている。このパターンＰは各列の各キヤビテイ内
に相当する位置で、先の第５図に示したチツプ１
２が搭載され、金線１３によりチツプ１２とリー
ドフレーム１０間が接続されてモールドすべき電
気部品を構成するためのものである。しかして、
これら複数のパターンはリードフレーム１０内で
第２図に示す如く２方向に配列されているもので
ある。
レジン１４は、ポツト２内に投入され、第５図
に示した如きプランジヤ１５を用いて押圧供給さ
れる。すなわち、レジン１４は、ポツト２からラ
ンナ３、第１ゲート１４を通つて第１キヤビテイ
５を充填し、スリツト１７を通つて第２キヤビテ
イ７、さらにスリツト１７を通つて第３キヤビテ
イ９内に供給される。
に示した如きプランジヤ１５を用いて押圧供給さ
れる。すなわち、レジン１４は、ポツト２からラ
ンナ３、第１ゲート１４を通つて第１キヤビテイ
５を充填し、スリツト１７を通つて第２キヤビテ
イ７、さらにスリツト１７を通つて第３キヤビテ
イ９内に供給される。
第３図は、第２図に示したリードフレーム１０
を第１図に示した下型１と図示しない上型との間
に挿設して、レジンの押圧供給を終わつた状態の
下型１の平面図である。
を第１図に示した下型１と図示しない上型との間
に挿設して、レジンの押圧供給を終わつた状態の
下型１の平面図である。
この状態で所定時間経過すると、レジン１４は
硬化し、先の第５図に示した如く、プランジヤ１
５が上昇するとともに上型１１、下型１が開き、
成形品１６がモールド金型から取り出される。そ
の後、ランナ３、第１ゲート４、キヤビテイ間つ
なぎ部など製品にとつて余剰部が除去されるとと
もに、リードフレーム１０の切断、折り曲げ工程
などを経て、レジンモールド半導体製品が完成す
る。
硬化し、先の第５図に示した如く、プランジヤ１
５が上昇するとともに上型１１、下型１が開き、
成形品１６がモールド金型から取り出される。そ
の後、ランナ３、第１ゲート４、キヤビテイ間つ
なぎ部など製品にとつて余剰部が除去されるとと
もに、リードフレーム１０の切断、折り曲げ工程
などを経て、レジンモールド半導体製品が完成す
る。
本実施例によれば、レジンの流動抵抗の増加に
起因する成形不良発生の問題を起こさずに、レジ
ンの使用効率を飛躍的に向上でき、レジンモール
ド半導体製品の必要品質を確保した上での成形の
合理化効果が下記のように大きい。
起因する成形不良発生の問題を起こさずに、レジ
ンの使用効率を飛躍的に向上でき、レジンモール
ド半導体製品の必要品質を確保した上での成形の
合理化効果が下記のように大きい。
(1) リードフレーム１０にスリツト１７を形成す
ることにより、このスリツト１７を第１キヤビ
テイ５から下流側の第２、第３のキヤビテイ
７，９へレジンを供給する流路にできる。この
ため、モールド金型のゲートはランナ３と第１
キヤビテイ５とをつなぐゲート４のみ加工すれ
ばよいので金型加工費を低減できる。
ることにより、このスリツト１７を第１キヤビ
テイ５から下流側の第２、第３のキヤビテイ
７，９へレジンを供給する流路にできる。この
ため、モールド金型のゲートはランナ３と第１
キヤビテイ５とをつなぐゲート４のみ加工すれ
ばよいので金型加工費を低減できる。
(2) リードフレーム１０は、複数の同一形状のパ
ターンＰを２方向に配列しているので、パター
ンが一方向のみに並んでいる分離された従来の
リードフレームと異なり、金型組立時のリード
フレーム組み込みが容易になり、レジン充填時
には、隣り合うリードフレーム間の〓間からレ
ジンが漏れることがなく安定生産が実現する。
ターンＰを２方向に配列しているので、パター
ンが一方向のみに並んでいる分離された従来の
リードフレームと異なり、金型組立時のリード
フレーム組み込みが容易になり、レジン充填時
には、隣り合うリードフレーム間の〓間からレ
ジンが漏れることがなく安定生産が実現する。
(3) 本実施例では、多数の同一形状のパターンＰ
を有するリードフレームをまとめて作ることが
できるため、１パターン当りのリードフレーム
製作費を大幅に安くできる。
を有するリードフレームをまとめて作ることが
できるため、１パターン当りのリードフレーム
製作費を大幅に安くできる。
なお、前述の実施例では、１列に３個のキヤビ
テイを直列に配置し３個の成形品を取り出す例を
説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、成形品の取り数については、成形品の大き
さ、レジンの流れやすさなどから適切に設定すれ
ばよいことは言うまでもない。
テイを直列に配置し３個の成形品を取り出す例を
説明したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、成形品の取り数については、成形品の大き
さ、レジンの流れやすさなどから適切に設定すれ
ばよいことは言うまでもない。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明したように、本発明によれば、
レジンの使用効率を向上するとともに、モールド
金型の加工費を低減するなど生産工数を低減し、
安定生産を実現しうるレジンモールド半導体の製
造方法および装置を提供することができる。
レジンの使用効率を向上するとともに、モールド
金型の加工費を低減するなど生産工数を低減し、
安定生産を実現しうるレジンモールド半導体の製
造方法および装置を提供することができる。
また、本発明によれば、１パターン当りのリー
ドフレームの製作費を低減するとともに生産の信
頼性を高めうるレジンモールド半導体の製造方法
および装置を提供することができる。
ドフレームの製作費を低減するとともに生産の信
頼性を高めうるレジンモールド半導体の製造方法
および装置を提供することができる。
第１図は、本発明の一実施例に係るモールド金
型の下型の平面図、第２図は、第１図のモールド
金型に用いるリードフレームの平面図、第３図
は、それらを用いてレジンを充填したのちの下型
の平面図、第４図は従来のモールド金型の下型の
平面図、第５図は、第４図のモールド金型の上下
型を閉じた状態でのＡ−Ａ断面図である。 １……下型、２……ポツト、３……ランナ、４
……第１ゲート、５……第１キヤビテイ、７……
第２キヤビテイ、９……第３キヤビテイ、１０…
…リードフレーム、１４……レジン、１６……成
形品、１７……スリツト。
型の下型の平面図、第２図は、第１図のモールド
金型に用いるリードフレームの平面図、第３図
は、それらを用いてレジンを充填したのちの下型
の平面図、第４図は従来のモールド金型の下型の
平面図、第５図は、第４図のモールド金型の上下
型を閉じた状態でのＡ−Ａ断面図である。 １……下型、２……ポツト、３……ランナ、４
……第１ゲート、５……第１キヤビテイ、７……
第２キヤビテイ、９……第３キヤビテイ、１０…
…リードフレーム、１４……レジン、１６……成
形品、１７……スリツト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ モールド金型内に、モールド樹脂を押圧供給
するための複数個のポツトを備え、これら各ポツ
トに互いに独立したランナを設け、これら各ラン
ナの先に、直列に複数個のキヤビテイを設け、各
列で前記ポツトから最も近い位置にある第１キヤ
ビテイはゲートを通してランナに接続されるとと
もに、モールド金型の上型、下型間にリードフレ
ームを挿設してなるものにおいて、 前記ポツトから前記ランナへ押圧供給させたモ
ールド樹脂は、各列の第１キヤビデイへは前記ゲ
ートを通して流入させ、 その他のキヤビテイへは、前記リードフレーム
内に流路として形成されたスリツトを通して隣接
するものへ連続的に最終キヤビテイまで流入させ
ることを特徴とするレジンモールド半導体の製造
方法。 ２ リードフレームは、複数の同一形状のパター
ンから構成され、このパターンはリードフレーム
中で２方向に配列されていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のレジンモールド半導体
の製造方法。 ３ モールド金型内に、モールド樹脂を押圧供給
するための複数個のポツトを備え、これら各ポツ
トに互いに独立したランナを設け、これら各ラン
ナの先に、直列に複数個のキヤビテイを設け、各
列で前記ポツトから最も近い位置にある第１キヤ
ビテイはゲートを通してランナに接続されるとと
もに、モールド金型の上型、下型間にリードフレ
ームを挿設してなるレジンモールド半導体製造装
置において、 前記リードフレームに、下流側のキヤビテイへ
モールド樹脂を供給する流路となるスリツトを形
成し、 各列における前記第１キヤビテイ以外のキヤビ
テイは、前記リードフレーム内に形成された前記
スリツトを介して互いに隣接するキヤビテイ同士
が連通されるように構成したことを特徴とするレ
ジンモールド半導体製造装置。 ４ リードフレームは、複数の同一形状のパター
ンから構成され、このパターンはリードフレーム
内で２方向に配列されていることを特徴とする特
許請求の範囲第３項記載のレジンモールド半導体
製造装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60248715A JPS62122136A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | レジンモールド半導体の製造方法および装置 |
| US07/924,773 US4900501A (en) | 1985-11-08 | 1986-10-30 | Method and apparatus for encapsulating semi-conductors |
| KR1019860009162A KR940000740B1 (ko) | 1985-11-08 | 1986-10-31 | 레진몰드 반도체의 제조방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60248715A JPS62122136A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | レジンモールド半導体の製造方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122136A JPS62122136A (ja) | 1987-06-03 |
| JPH0560656B2 true JPH0560656B2 (ja) | 1993-09-02 |
Family
ID=17182261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60248715A Granted JPS62122136A (ja) | 1985-11-08 | 1985-11-08 | レジンモールド半導体の製造方法および装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4900501A (ja) |
| JP (1) | JPS62122136A (ja) |
| KR (1) | KR940000740B1 (ja) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4946633A (en) * | 1987-04-27 | 1990-08-07 | Hitachi, Ltd. | Method of producing semiconductor devices |
| KR920005448B1 (ko) * | 1988-03-14 | 1992-07-04 | 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 | 반도체 소자의 수지봉지장치 및 그것을 사용한 반도체 소자의 수지봉지방법 |
| JP2724491B2 (ja) * | 1989-02-01 | 1998-03-09 | 株式会社日立製作所 | 成形装置 |
| US5044912A (en) * | 1989-12-11 | 1991-09-03 | Motorola, Inc. | Mold assembly having positioning means |
| JPH03205117A (ja) * | 1990-01-05 | 1991-09-06 | Toshiba Corp | マルチプランジャー成形金型 |
| JPH03110848U (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-13 | ||
| JP2548625B2 (ja) * | 1990-08-27 | 1996-10-30 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| IT1246743B (it) * | 1990-12-28 | 1994-11-26 | Sgs Thomson Microelectronics | Stampo per la fabbricazione di contenitori in plastica, per circuiti integrati,con dissipatore termico incorporato. |
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| US5834339A (en) | 1996-03-07 | 1998-11-10 | Tessera, Inc. | Methods for providing void-free layers for semiconductor assemblies |
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| US6257857B1 (en) | 2000-01-31 | 2001-07-10 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Molding apparatus for flexible substrate based package |
| US6856006B2 (en) * | 2002-03-28 | 2005-02-15 | Siliconix Taiwan Ltd | Encapsulation method and leadframe for leadless semiconductor packages |
| KR100400496B1 (ko) * | 2001-12-13 | 2003-10-08 | 서화일 | 멀티 플립칩의 언더필 인캡슐레이션 공정용 몰드 |
| US7602054B2 (en) * | 2005-10-05 | 2009-10-13 | Semiconductor Components Industries, L.L.C. | Method of forming a molded array package device having an exposed tab and structure |
| GB2481974A (en) * | 2010-07-12 | 2012-01-18 | Biocomposites Ltd | Bone cement pellet mould |
| CN103050863A (zh) * | 2012-12-29 | 2013-04-17 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接结构制造方法 |
| CN107225369A (zh) * | 2017-06-19 | 2017-10-03 | 乐清市臣功汽车配件有限公司 | 一种开关用嵌件的成型工艺 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US3440027A (en) * | 1966-06-22 | 1969-04-22 | Frances Hugle | Automated packaging of semiconductors |
| US3484533A (en) * | 1966-09-29 | 1969-12-16 | Texas Instruments Inc | Method for fabricating semiconductor package and resulting article of manufacture |
| JPS4637098Y1 (ja) * | 1969-12-06 | 1971-12-21 | ||
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| US3611061A (en) * | 1971-07-07 | 1971-10-05 | Motorola Inc | Multiple lead integrated circuit device and frame member for the fabrication thereof |
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| JPS5612741A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-07 | Nec Corp | Plastic-sealed integrated circuit device |
| DE2941770C2 (de) * | 1979-10-16 | 1982-11-04 | C.A. Weidmüller KG, 4930 Detmold | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Kontakten mit Crimpanschluß |
| US4599062A (en) * | 1981-01-26 | 1986-07-08 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Encapsulation molding apparatus |
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| US4513942A (en) * | 1983-05-25 | 1985-04-30 | Bourns, Inc. | Plate molding apparatus with interlocking cavity plates |
| DE3336173C2 (de) * | 1983-10-05 | 1985-08-29 | Maschinenfabrik Lauffer GmbH & Co KG, 7240 Horb | Presse mit mehreren Spritzkolben zur gleichzeitigen Herstellung mehrerer Kunststoffpreßteile |
-
1985
- 1985-11-08 JP JP60248715A patent/JPS62122136A/ja active Granted
-
1986
- 1986-10-30 US US07/924,773 patent/US4900501A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-10-31 KR KR1019860009162A patent/KR940000740B1/ko not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4900501A (en) | 1990-02-13 |
| KR940000740B1 (ko) | 1994-01-28 |
| KR870005456A (ko) | 1987-06-09 |
| JPS62122136A (ja) | 1987-06-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |