JPH025903U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH025903U JPH025903U JP8353188U JP8353188U JPH025903U JP H025903 U JPH025903 U JP H025903U JP 8353188 U JP8353188 U JP 8353188U JP 8353188 U JP8353188 U JP 8353188U JP H025903 U JPH025903 U JP H025903U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- microwave
- metal carrier
- microwave semiconductor
- dielectric substrate
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図ａ及びｂは本考案の一実施例の断面図及
び平面図、第２図ａ，ｂ、第３図ａ，ｂは従来の
マイクロ波回路構造の二つの例を示す断面図と平
面図である。 １…メタルキヤリアの凸部、２…誘電体基板、
３…マイクロ波用半導体チツプ、４…ボンデイン
グワイヤ、５…マイクロ波信号ライン、６…ＤＣ
電源又は制御信号ライン、７…スルーホール、８
…ダランドパターン、９…メタルチツプ、１０…
メタルキヤリア。
び平面図、第２図ａ，ｂ、第３図ａ，ｂは従来の
マイクロ波回路構造の二つの例を示す断面図と平
面図である。 １…メタルキヤリアの凸部、２…誘電体基板、
３…マイクロ波用半導体チツプ、４…ボンデイン
グワイヤ、５…マイクロ波信号ライン、６…ＤＣ
電源又は制御信号ライン、７…スルーホール、８
…ダランドパターン、９…メタルチツプ、１０…
メタルキヤリア。
Claims (1)
- マイクロ波用半導体チツプと穴のあいた誘電体
基板とをマウントするメタルキヤリアと、該メタ
ルキヤリアの上面に設けられ前記マイクロ波用半
導体チツプの厚さより高さが低い凸部と、該凸部
に前記マイクロ波用半導体チツプのグランドを接
続するボンデイングワイヤとを備えることを特徴
とするマイクロ波回路の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353188U JPH025903U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8353188U JPH025903U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025903U true JPH025903U (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=31308244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8353188U Pending JPH025903U (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025903U (ja) |
-
1988
- 1988-06-23 JP JP8353188U patent/JPH025903U/ja active Pending