JPH025931U - - Google Patents
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- JPH025931U JPH025931U JP8439788U JP8439788U JPH025931U JP H025931 U JPH025931 U JP H025931U JP 8439788 U JP8439788 U JP 8439788U JP 8439788 U JP8439788 U JP 8439788U JP H025931 U JPH025931 U JP H025931U
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- JP
- Japan
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- sides
- electrodes
- electrode
- substrate
- cover
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案に係るチツプ型圧電共振部品
の斜視図、第２図は同上の縦断面図、第３図は同
上要部の拡大断面図、第４図は従来のチツプ型圧
電共振部品の斜視図、第５図は同上の縦断面図、
第６図は同上におけるエレメントの平面図、第７
図は同じくカバー基板の斜視図、第８図はカバー
基板の製造途中を示す説明図である。 １…圧電基板、２…振動電極、３…引出し電極
、４…エレメント、６…接着剤、７…振動空間、
２１…カバー基板、２２…外部電極、２３…電極
膜、２４…電極。
の斜視図、第２図は同上の縦断面図、第３図は同
上要部の拡大断面図、第４図は従来のチツプ型圧
電共振部品の斜視図、第５図は同上の縦断面図、
第６図は同上におけるエレメントの平面図、第７
図は同じくカバー基板の斜視図、第８図はカバー
基板の製造途中を示す説明図である。 １…圧電基板、２…振動電極、３…引出し電極
、４…エレメント、６…接着剤、７…振動空間、
２１…カバー基板、２２…外部電極、２３…電極
膜、２４…電極。
Claims (1)
- 圧電基板の両面に対向する振動電極とこの振動
電極から連なつて相反する端縁に達する引出し電
極を設けたエレメントと、無機質材料を用いて形
成され、外面の両側に外部電極が設けられた二枚
のカバー基板とから成り、エレメントの両面にカ
バー基板をエレメントとの対向面間に振動空間を
形成した状態で重ねて固定し、エレメントの各引
出し電極とカバー基板の対応する外部電極を電気
的に接続したチツプ型圧電共振部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8439788U JPH025931U (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8439788U JPH025931U (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH025931U true JPH025931U (ja) | 1990-01-16 |
Family
ID=31309088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8439788U Pending JPH025931U (ja) | 1988-06-24 | 1988-06-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH025931U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61185940A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子用樹脂封止装置 |
| JPH03216009A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状電子部品の製造方法 |
| JP2012015824A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法 |
-
1988
- 1988-06-24 JP JP8439788U patent/JPH025931U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61185940A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子用樹脂封止装置 |
| JPH03216009A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状電子部品の製造方法 |
| JP2012015824A (ja) * | 2010-07-01 | 2012-01-19 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電振動デバイス及び圧電振動デバイスの製造方法 |
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