JPH0260104A - 溶射技術を用いた複雑なパターンの抵抗体の製造方法 - Google Patents
溶射技術を用いた複雑なパターンの抵抗体の製造方法Info
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- JPH0260104A JPH0260104A JP21162788A JP21162788A JPH0260104A JP H0260104 A JPH0260104 A JP H0260104A JP 21162788 A JP21162788 A JP 21162788A JP 21162788 A JP21162788 A JP 21162788A JP H0260104 A JPH0260104 A JP H0260104A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ａ、 産業上の利用分野
本発明は、ヒーター等に利用される抵抗体を溶射技術を
用いて製造する方法に関する。
用いて製造する方法に関する。
ｂ、 従来の技術
アルミナを主成分とするセラミック基板の上に抵抗体原
料粉末を印刷し、これを焼成して抵抗体を形成するスク
リーン印刷技術による抵抗体の製造方法が知られている
。この技術による時、きわめて細い導体パターンでも形
成することができ、また連続したパターン（−筆書きパ
ターン）の抵抗体を作ることができる。
料粉末を印刷し、これを焼成して抵抗体を形成するスク
リーン印刷技術による抵抗体の製造方法が知られている
。この技術による時、きわめて細い導体パターンでも形
成することができ、また連続したパターン（−筆書きパ
ターン）の抵抗体を作ることができる。
他方、溶射技術による抵抗体の製造方法も知られている
。この場合、基板上に抵抗パターンに対応した穴が穿設
されたマスクを載置し、その上から、プラズマトーチ等
で一部または全部溶融させた金属粉末を溶射し、マスク
の穴に対応するパターンの抵抗体を形成する。
。この場合、基板上に抵抗パターンに対応した穴が穿設
されたマスクを載置し、その上から、プラズマトーチ等
で一部または全部溶融させた金属粉末を溶射し、マスク
の穴に対応するパターンの抵抗体を形成する。
第６図は慣用のプラズマトーチの断面図である。
アノードＡとカソードには絶縁体■を介して接続され、
アノードＡとカソードにと絶縁体Ｉの中を冷却水Ｗが流
れている。アークガス流入口Ｇからアークガスが送られ
、アノードＡとカソードにの間に印加されている高電圧
によってプラズマジエッ）Ｐが発生する。抵抗体の原料
粉末は原料粉末流入口Ｍからプラズマトーチ内に送られ
、プラズマジェットＰによって加熱され、一部または全
部溶融した状態でプラズマジェットＰとともに噴出する
。
アノードＡとカソードにと絶縁体Ｉの中を冷却水Ｗが流
れている。アークガス流入口Ｇからアークガスが送られ
、アノードＡとカソードにの間に印加されている高電圧
によってプラズマジエッ）Ｐが発生する。抵抗体の原料
粉末は原料粉末流入口Ｍからプラズマトーチ内に送られ
、プラズマジェットＰによって加熱され、一部または全
部溶融した状態でプラズマジェットＰとともに噴出する
。
第７図は基板Ｓの上にマスクを載置し、その上からプラ
ズマトーチで溶融させた金属粉末を溶射して抵抗体Ｒを
形成し、マスクを除去した時の断面図である。
ズマトーチで溶融させた金属粉末を溶射して抵抗体Ｒを
形成し、マスクを除去した時の断面図である。
Ｃ１発明が解決しようとする課題
抵抗体を小さなスペース上に形成しようとする時、目的
の抵抗値を得る為には、導体パターンの幅を細くし、長
さを大きくする事により可能となる。しかしこの場合、
抵抗体の断面積が小さくなるので、許容最大電流が小さ
くなり、大きい許容電力の抵抗体を作ることができない
、また焼結、焼成のために長時間を要するという欠点が
ある。
の抵抗値を得る為には、導体パターンの幅を細くし、長
さを大きくする事により可能となる。しかしこの場合、
抵抗体の断面積が小さくなるので、許容最大電流が小さ
くなり、大きい許容電力の抵抗体を作ることができない
、また焼結、焼成のために長時間を要するという欠点が
ある。
他方、溶射技術を用いる場合は、許容最大電力が大きい
抵抗体を容易に作ることができる。
抵抗体を容易に作ることができる。
しかしながら、溶射技術を用いる場合も、高抵抗値の抵
抗体を作るためには、第５図に一例を示すように、細か
く屈曲した抵抗体パターンが必要である。このような抵
抗体パターンのためのマスクは、第４図に一例を示すよ
うに、細かい櫛歯状となる。このような櫛歯状部分は一
端は固定されているが他端が固定されていないので、先
端がブしたり、根元で曲って先端が別のパターンに接触
し、パターン切れを起こしたりする時がある。
抗体を作るためには、第５図に一例を示すように、細か
く屈曲した抵抗体パターンが必要である。このような抵
抗体パターンのためのマスクは、第４図に一例を示すよ
うに、細かい櫛歯状となる。このような櫛歯状部分は一
端は固定されているが他端が固定されていないので、先
端がブしたり、根元で曲って先端が別のパターンに接触
し、パターン切れを起こしたりする時がある。
本発明は、高密度パターンでありながら大電流を流すこ
とができる抵抗体を、長時間を要する高温下の焼結、焼
成工程を含まない方法で、安価に製造することができる
方法を提供することを課題とする。
とができる抵抗体を、長時間を要する高温下の焼結、焼
成工程を含まない方法で、安価に製造することができる
方法を提供することを課題とする。
ｄ、 課題を解決するための手段
上記Ｒ題は、目的とする目的とする回路パターンの一部
を切断することにより得られる複数の部分に対応する複
数の線状の穴を穿設したマスクを、上記回路パターンの
中の切断された部分のパターンに対応する金属部分が予
じめ形成された基板の上に載置しプラズマトーチによっ
て一部または全部を溶融させた抵抗体材料粉末を、上記
マスクの穴を通して上記基板上に溶射することにより、
基板上に上記回路パターンに対応する抵抗体を形成する
ことを特徴とする、溶射技術を用いた複雑なパターンの
抵抗体の製造方法によって解決された。
を切断することにより得られる複数の部分に対応する複
数の線状の穴を穿設したマスクを、上記回路パターンの
中の切断された部分のパターンに対応する金属部分が予
じめ形成された基板の上に載置しプラズマトーチによっ
て一部または全部を溶融させた抵抗体材料粉末を、上記
マスクの穴を通して上記基板上に溶射することにより、
基板上に上記回路パターンに対応する抵抗体を形成する
ことを特徴とする、溶射技術を用いた複雑なパターンの
抵抗体の製造方法によって解決された。
ｅ、 作用
マスク上の複数の線状の穴は櫛歯パターンと異なりパタ
ーンがプレることはないので、目的とするパターンの抵
抗体を確実に形成することができる。溶射技術によって
形成される複数の線状の抵抗体自体は不連続であるが、
線状パターンの間の部分には金属部分が予じめ形成され
ているので、全体としては連続なパターン（−筆書き）
の抵抗体となる。
ーンがプレることはないので、目的とするパターンの抵
抗体を確実に形成することができる。溶射技術によって
形成される複数の線状の抵抗体自体は不連続であるが、
線状パターンの間の部分には金属部分が予じめ形成され
ているので、全体としては連続なパターン（−筆書き）
の抵抗体となる。
ｆ、 実施例
本発明に係る抵抗体の製造方法を、第３図に図示する回
路パターンを有する抵抗体を製造する方法を例として説
明する。
路パターンを有する抵抗体を製造する方法を例として説
明する。
第３図の回路パターンを、回路パターンの端部と屈曲部
を含む島状部分と、残りの複数の線状部分に分ける。第
１図は前者に対応し、第２図は後者に対応する。
を含む島状部分と、残りの複数の線状部分に分ける。第
１図は前者に対応し、第２図は後者に対応する。
島状部分のパターンは、絶縁体から成る基板１の上に、
印刷技術またはメンキ技術を用いて、あるいは溶射技術
を用いて、島状金属部分２として予じめ形成される。な
お島状部分をも抵抗体材料で形成することも可能である
。
印刷技術またはメンキ技術を用いて、あるいは溶射技術
を用いて、島状金属部分２として予じめ形成される。な
お島状部分をも抵抗体材料で形成することも可能である
。
線状部分のパターンは、マスク３に穿設された線状の穴
４として形成される。
４として形成される。
第３図に図示するように、島状金属部分２が形成されて
いる基板１の上に、線状の穴４が形成されているマスク
３を目的とする回路パターンが得られるように載置し、
第６図に一例を示すプラズマトーチを用いて溶融金属粉
末をマスクの上から溶射する。
いる基板１の上に、線状の穴４が形成されているマスク
３を目的とする回路パターンが得られるように載置し、
第６図に一例を示すプラズマトーチを用いて溶融金属粉
末をマスクの上から溶射する。
この結果、基板１上に線状抵抗体を島状金属部２で連結
した連続的パターン（−筆書き）の抵抗体が形成される
。
した連続的パターン（−筆書き）の抵抗体が形成される
。
ｇ、 発明の効果
ｉ）細かなパターンを苦手とする溶射技術であっても、
マスク部分の溶射時のプレやズレまたは変形が無（なる
。
マスク部分の溶射時のプレやズレまたは変形が無（なる
。
ｉｉ）溶射技術を用いて、より細いパターンと高い密度
で小さな基板上に安定して形成することが可能となる。
で小さな基板上に安定して形成することが可能となる。
ｆｉｉ）焼成の様に高温を長時間必要とする工程を経る
ことがないので、安価な抵抗体の供給が可能となる。
ことがないので、安価な抵抗体の供給が可能となる。
第１Ｔｊ！Ｊは島状金属部分が形成された基板の上面図
、第２図は線状の穴が穿設されたマスクの上面図、第３
図は本発明に係る方法で製造された抵抗体を備える基板
の上面図、第４図は櫛歯状のパターンを有するマスクの
上面図、第５図は線状のパターンを有する抵抗体を備え
る基板の上面図、第６図はプラズマトーチの断面図、第
７図は溶射技術によって作られた抵抗体の断面図である
。 ■・・・基板、 ２・・・島状金属部、３・・
・マスク、 ４・・・線状の穴。
、第２図は線状の穴が穿設されたマスクの上面図、第３
図は本発明に係る方法で製造された抵抗体を備える基板
の上面図、第４図は櫛歯状のパターンを有するマスクの
上面図、第５図は線状のパターンを有する抵抗体を備え
る基板の上面図、第６図はプラズマトーチの断面図、第
７図は溶射技術によって作られた抵抗体の断面図である
。 ■・・・基板、 ２・・・島状金属部、３・・
・マスク、 ４・・・線状の穴。
Claims (1)
- 目的とする回路パターンの一部を切断することにより
得られる複数の部分に対応する複数の線状の穴を穿設し
たマスクを、上記回路パターンの中の切断された部分の
パターンに対応する金属部分が予じめ形成された基板の
上に載置し、プラズマトーチによって一部または全部を
溶融させた抵抗体材料粉末を、上記マスクの穴を通して
上記基板上に溶射することにより、基板上に上記回路パ
ターンに対応する抵抗体を形成することを特徴とする、
溶射技術を用いた複雑なパターンの抵抗体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21162788A JPH0260104A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 溶射技術を用いた複雑なパターンの抵抗体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21162788A JPH0260104A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 溶射技術を用いた複雑なパターンの抵抗体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260104A true JPH0260104A (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=16608906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21162788A Pending JPH0260104A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 溶射技術を用いた複雑なパターンの抵抗体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260104A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55146906A (en) * | 1979-05-04 | 1980-11-15 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electronic part |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP21162788A patent/JPH0260104A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55146906A (en) * | 1979-05-04 | 1980-11-15 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Electronic part |
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