JPH0260169A - 電界効果トランジスタ - Google Patents
電界効果トランジスタInfo
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- JPH0260169A JPH0260169A JP63211858A JP21185888A JPH0260169A JP H0260169 A JPH0260169 A JP H0260169A JP 63211858 A JP63211858 A JP 63211858A JP 21185888 A JP21185888 A JP 21185888A JP H0260169 A JPH0260169 A JP H0260169A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/64—Double-diffused metal-oxide semiconductor [DMOS] FETs
- H10D30/66—Vertical DMOS [VDMOS] FETs
-
- H—ELECTRICITY
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/102—Constructional design considerations for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
- H10D62/103—Constructional design considerations for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse-biased devices
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-
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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-
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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- H10D62/157—Impurity concentrations or distributions
-
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/17—Semiconductor regions connected to electrodes not carrying current to be rectified, amplified or switched, e.g. channel regions
- H10D62/393—Body regions of DMOS transistors or IGBTs
Landscapes
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電界効果トランジスタに関し、特に絶縁ゲート
型電界効果トランジスタに関する。
型電界効果トランジスタに関する。
従来この種の技術は、第4図に示すようにN型半導体基
板1にN−型のエピタキシャル層2を成長させ、P型不
純物を選択的にイオン注入し、押し込み、P−型領域3
を作り、このP−型領域3内に、N+ソース層4.P+
層7を形成し、ゲート電極6.ソース電極lOを設け、
裏面にドレイン電allを有する購造となっていた。
板1にN−型のエピタキシャル層2を成長させ、P型不
純物を選択的にイオン注入し、押し込み、P−型領域3
を作り、このP−型領域3内に、N+ソース層4.P+
層7を形成し、ゲート電極6.ソース電極lOを設け、
裏面にドレイン電allを有する購造となっていた。
上述した従来の絶縁ゲート型電界効果トランジスタはド
レイン領域の表層部がN−型エピタキシャル成長層2と
なっているので、不純物−濃度が低くなっている。
レイン領域の表層部がN−型エピタキシャル成長層2と
なっているので、不純物−濃度が低くなっている。
ソース領域4から流出した電子は、ドレイン領域の表層
部を通過してドレイン電極11に至るので、ドレイン領
域の不純物濃度は、オン抵抗等に影響するという問題が
ある。
部を通過してドレイン電極11に至るので、ドレイン領
域の不純物濃度は、オン抵抗等に影響するという問題が
ある。
本発明の目的は、耐圧低下をすることなくオン抵抗を低
減させる構造を持つ絶縁ゲート型電界効果トランジスタ
を提供することにある。
減させる構造を持つ絶縁ゲート型電界効果トランジスタ
を提供することにある。
本発明によれば、一導電型の半導体基板の一主面に対向
する領域を有するように設けられた他の導電型の第1の
半導体領域と、第1の半導体領域の対向する領域間の一
主面に第1の半導体領域と接して設けられた一導電型で
半導体基板より高濃度の第2の半導体領域と、第2の半
導体内に設けられた他の導電型の第3の半導体領域と、
第1の半導体領域内の一主面に第2の半導体領域と離間
に設けられた一導電型の第4の半導体領域と、第2の半
導体領域と第4の半導体領域間の第1の半導体領域上に
設けられたゲート電極と、第2の半導体領域及び第3の
半導体領域上に設けられた絶縁膜と、第4の半導体領域
と電気的に接続されて設けられた第1の電極と、半導体
基板の他の主面と電気的に接続して設けられた第2の電
極とを有する電界効果トランジスタが得られる。
する領域を有するように設けられた他の導電型の第1の
半導体領域と、第1の半導体領域の対向する領域間の一
主面に第1の半導体領域と接して設けられた一導電型で
半導体基板より高濃度の第2の半導体領域と、第2の半
導体内に設けられた他の導電型の第3の半導体領域と、
第1の半導体領域内の一主面に第2の半導体領域と離間
に設けられた一導電型の第4の半導体領域と、第2の半
導体領域と第4の半導体領域間の第1の半導体領域上に
設けられたゲート電極と、第2の半導体領域及び第3の
半導体領域上に設けられた絶縁膜と、第4の半導体領域
と電気的に接続されて設けられた第1の電極と、半導体
基板の他の主面と電気的に接続して設けられた第2の電
極とを有する電界効果トランジスタが得られる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明をNチャネル型絶縁ゲート電界効果トラ
ンジスタに適用した一実施例の断面図である。第2図(
a)、 (b)、 (c)、 (d)は本発明の絶縁ゲ
ート電界効果トランジスタを形成するための主か工程に
おける断面図である。
ンジスタに適用した一実施例の断面図である。第2図(
a)、 (b)、 (c)、 (d)は本発明の絶縁ゲ
ート電界効果トランジスタを形成するための主か工程に
おける断面図である。
まず、第2図(a)に示すように、N型半導体基板l上
にN−型エピタキシャル成長層2を成長させP型不純物
を酸化膜9をマスクとI−て、選択的にイオン注入し押
し込みを行いP−領域3を形成させる。次に同一マスク
でN+ソース領域4を形成するためにN型不純物を高濃
度でイオン注入する。
にN−型エピタキシャル成長層2を成長させP型不純物
を酸化膜9をマスクとI−て、選択的にイオン注入し押
し込みを行いP−領域3を形成させる。次に同一マスク
でN+ソース領域4を形成するためにN型不純物を高濃
度でイオン注入する。
次に、第2図(b)に示すように、別の酸化膜21をマ
スクとして、ドレイン領域表層部5にN型不純物を高濃
度でイオン注入する。
スクとして、ドレイン領域表層部5にN型不純物を高濃
度でイオン注入する。
次に、第2図(C)に示すように、ポリシリコン層6を
マスクとしてP型不純物を高濃度でイオン注入してP+
層7,8を形成する。
マスクとしてP型不純物を高濃度でイオン注入してP+
層7,8を形成する。
次に、第2図(d)に示すように、押し込みを行い、適
当な拡散深さを得、その後ドレイン領域上に酸化膜29
を形成させ、ソース電極10を設は裏面にドレイン電極
11を付する。
当な拡散深さを得、その後ドレイン領域上に酸化膜29
を形成させ、ソース電極10を設は裏面にドレイン電極
11を付する。
第3図は、本実施例の絶縁電界効果トランジスタ動作時
の電子の動き及び空乏層の拡がりを示したものである。
の電子の動き及び空乏層の拡がりを示したものである。
N+ソース領域4より流れた電子はチャネル12.ドレ
イン領域表層部5を通過し、ドレイン電極11に至る。
イン領域表層部5を通過し、ドレイン電極11に至る。
ドレイン領域表層部5は、P−領域3形成後の高濃度不
純物イオン注入によるものであり、ドーズ量はP+層8
(5×10 ”/cra 〜5 X 10 ”/crA
) >ドレイン領域表層部5 (2X 10”/cJ〜
5X 1014/ant) >P−領域3とするため押
し込みによって、ドレイン領域表層部5はP−領域3に
横方向に拡散する。
純物イオン注入によるものであり、ドーズ量はP+層8
(5×10 ”/cra 〜5 X 10 ”/crA
) >ドレイン領域表層部5 (2X 10”/cJ〜
5X 1014/ant) >P−領域3とするため押
し込みによって、ドレイン領域表層部5はP−領域3に
横方向に拡散する。
このためチャネル12は短くなり、又、ドレイン領域表
層部5が高濃度であるため、オン抵抗が低下する。
層部5が高濃度であるため、オン抵抗が低下する。
さらに、ドレイン領域のP+層8は、浮遊状態にあり、
フィールドリング同様、空乏層が拡がり、ゲート電極6
下の電界集中が緩和され耐圧の低下を防ぐことができる
。
フィールドリング同様、空乏層が拡がり、ゲート電極6
下の電界集中が緩和され耐圧の低下を防ぐことができる
。
なお、本実施例においては、Nチャネル型の電界効果ト
ランジスタについて説明したが、導電型を反対にしてP
チャネル型としても同様の効果が得られる。
ランジスタについて説明したが、導電型を反対にしてP
チャネル型としても同様の効果が得られる。
以上説明したように本発明は、絶縁ゲート型電界効果ト
ランジスタにおいて、ベース領域形成後ドレイン表層部
を高濃度とし、ドレイン領域の一部にドレイン領域と反
対の導電型領域を形成させることによって、耐圧の低下
なしにオン抵抗を低減させるという効果がある。
ランジスタにおいて、ベース領域形成後ドレイン表層部
を高濃度とし、ドレイン領域の一部にドレイン領域と反
対の導電型領域を形成させることによって、耐圧の低下
なしにオン抵抗を低減させるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図(a)〜(
d)は本発明の一実施例を形成するための主な工程を示
す断面図、第3図は第1図に示した一実施例の動作時の
電子の動き及び空乏層の拡がりを示す断面図、第4図は
従来の絶縁ゲート型電界効果トランジスタの断面図であ
る。 ■・・・・・・N型半導体基板、2・・・・・・N−型
エピタキシャル成長層、3・・・・・・P−型領域(ベ
ース領域)、4・・・・・・N+ソース層、5・・・・
・・ドレイン領域表層部、6・・・・・・ポリシリコン
層(ゲート電極)、7・・・・・・P+層、8・・・・
・・P+層、9・・・・・・酸化膜、10・・・・・・
ソース電極、11・・・・・・ドレイン電極、12・・
・・・・チャネル。 代理人 弁理士 内 原 晋
d)は本発明の一実施例を形成するための主な工程を示
す断面図、第3図は第1図に示した一実施例の動作時の
電子の動き及び空乏層の拡がりを示す断面図、第4図は
従来の絶縁ゲート型電界効果トランジスタの断面図であ
る。 ■・・・・・・N型半導体基板、2・・・・・・N−型
エピタキシャル成長層、3・・・・・・P−型領域(ベ
ース領域)、4・・・・・・N+ソース層、5・・・・
・・ドレイン領域表層部、6・・・・・・ポリシリコン
層(ゲート電極)、7・・・・・・P+層、8・・・・
・・P+層、9・・・・・・酸化膜、10・・・・・・
ソース電極、11・・・・・・ドレイン電極、12・・
・・・・チャネル。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 一導電型の半導体基板の一主面に対向する領域を有す
るように設けられた他の導電型の第1の半導体領域と、
該第1の半導体領域の前記対向する領域間の前記一主面
に該第1の半導体領域と接して設けられた前記一導電型
で前記半導体基板より高濃度の第2の半導体領域と、該
第2の半導体内に設けられた前記他の導電型の第3の半
導体領域と、前記第1の半導体領域内の前記一主面に前
記第2の半導体領域と離間に設けられた前記一導電型の
第4の半導体領域と、前記第2の半導体領域と前記第4
の半導体領域間の前記第1の半導体領域上に設けられた
ゲート電極と、前記第2の半導体領域及び前記第3の半
導体領域上に設けられた絶縁膜と、前記第4の半導体領
域と電気的に接続されて設けられた第1の電極と、前記
半導体基板の他の主面と電気的に接続して設けられた第
2の電極とを有することを特徴とする電界効果トランジ
スタ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211858A JPH0783119B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 電界効果トランジスタ |
| US07/397,232 US4952991A (en) | 1988-08-25 | 1989-08-23 | Vertical field-effect transistor having a high breakdown voltage and a small on-resistance |
| EP89308664A EP0358389A1 (en) | 1988-08-25 | 1989-08-25 | Vertical field-effect transistor having a high breakdown voltage and a small on-resistance |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211858A JPH0783119B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 電界効果トランジスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260169A true JPH0260169A (ja) | 1990-02-28 |
| JPH0783119B2 JPH0783119B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=16612766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63211858A Expired - Lifetime JPH0783119B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 電界効果トランジスタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4952991A (ja) |
| EP (1) | EP0358389A1 (ja) |
| JP (1) | JPH0783119B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262468A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Mos型電界効果トランジスタ |
| JPS6211275A (ja) * | 1986-07-18 | 1987-01-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5523601A (en) * | 1993-12-17 | 1996-06-04 | Nec Corporation | High-breakdown-voltage MOS transistor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0358389A1 (en) | 1990-03-14 |
| JPH0783119B2 (ja) | 1995-09-06 |
| US4952991A (en) | 1990-08-28 |
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