JPH0260202B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は積層鉄心製造用順送り金型装置におけ
る自動積厚管理装置に関する。

〔従来の技術〕

第１図は積層鉄心製造用順送り金型装置の一例
を示す断面図である。この金型装置は、第１ステ
ーシヨンから第５ステーシヨンを有し、第１
ステーシヨンでは第２図に示すように、ストリ
ツプ１にスキユー用逃げ丸孔２とパイロツト孔３
を穿設し、第２ステーシヨンでは軸孔４とロー
タスロツト５を穿設する。第３ステーシヨンで
はスキユー用逃げ丸孔２に通じる切起し突起抜き
跡孔６と切起し突起７（第３図ａ，ｂ参照）を形
成するとともに、第４図ａ，ｂに示すように、切
起し突起７を抜き落した切起し突起相当の孔６ａ
を所定の枚数ごとに形成する。第４ステーシヨン
では金型構造上、強度を保持するための遊びの
ステーシヨンで加工は行なわず、第５ステーシヨ
ンではダイ８内に積層鉄心片９の外形抜きとか
しめ及びスキユー加工を行なう。

第３ステーシヨンにおけるパンチ１０は、第
５図に略示してあるように、下端刃先１０ａが切
起し突起７の形成に必要な形状に形成され、基部
となる上端部はパンチホルダ１１内に臨むカム部
１２に形成されている。このカム部１２はテーパ
カムであつて、パンチホルダ１１に取付けられた
ソレノイド１３によつて進退駆動されるカム１４
に常時接触状態にある。上下動するパンチホルダ
１１が最下端まで下降したときパンチ１０の刃先
１０ａがストリツプ１を押えているストリツパ１
５の下面から突出させられる量は、切起し突起７
と孔６の形成時には、切起し突起７がストリツプ
１の板厚を越えない突出量となるよう保たれてい
るが、孔６ａの形成時にはストリツプ１の板厚の
２倍以上の突出量となる（第６図、第７図参照）。

この突出量の変更は、前記カム１４の変位によ
つてパンチ１０に与えられる。パンチ１０の突出
量を増大する時期は、１個の積層鉄心に必要な積
層鉄心片９の枚数分だけプレスストロークしたと
きである。

第５ステーシヨンでは、プレスストロークごと
にパンチ１６は上記切起し突起７のある積層鉄心
片９を、第２図に示す仮想線１７で示す部分から
ダイ８内に打抜き、その際ダイ８はスキユー量相
当だけ回転させられる。なお、ここではその詳細
な説明は省略する。

一方、ダイ８内にはシリンダ１８が設けられて
いる。このシリンダ１８はパンチ１６による打抜
きかしめ時における受け圧を発生し、かしめ毎に
積層鉄心片９の板厚相当量づつ降下し、また積層
鉄心片９が所定枚数積層されてなる製品を取り出
す際には、取出位置まで降下する。シリンダ１８
が取出位置まで降下すると、別のシリンダ１９に
よつてシリンダ１８上の製品を押し出す。

上記構成の金型装置は、所定枚数ごとに積層鉄
心９に非結合用の孔６ａ（第４図）を形成するこ
とにより製品の積厚を管理しているため、ストリ
ツプ１の板厚偏差により製品の積厚にばらつきが
生じるといつた問題がある。因みに、電気機器用
に使用される電磁鋼板は、その板厚がJIS規格に
おいて±10％の公差が許容されているため、積層
鉄心の積厚に最大20％のばらつきが生じる。ま
た、通常の積層鉄心は50枚乃至100枚の鉄心片を
積み重ねて形成されるものであるから、板厚0.5
mmのストリツプを使用し、100枚重ねによる50mm
厚の製品を製造する場合、最大10mmのばらつきが
生じ、プラス誤差の製品であると１個の製品にお
いて10枚の余分な積層鉄心片を結合してしまうこ
とになる。この無駄は、単に経済的損失を招いて
いるだけではなく、製品の精度や特性が安定しな
いという悪影響を及ぼしている。

これに対し、ダイ８内に抜き込まれた積層鉄心
片９が所望の積厚となつたときのシリンダ１８の
降下位置を近接スイツチにより検出し、これによ
つて積層鉄心片９に非結合用の孔６ａを形成する
ことにより製品の積厚を管理するようにした装置
がある（特願昭59−70542）。

一般に、近接スイツチは高い精度で所望の位置
を検出するように取り付けることは困難である
が、上記装置は特にこの点を解決した点に特徴を
有するものである。

すなわち、所望の積厚となつたときのシリンダ
１８の降下位置よりも近接スイツチの取付位置誤
差程度（１〜２mm）だけ上方の位置を検出するよ
うに近接スイツチを取り付け、この近接スイツチ
がオンになるとカツト信号を出力し、パンチ１０
の突出量を増大させて非結合用の孔６ａを形成す
る。なお、非結合用の孔６ａを形成するステーシ
ヨンは第３ステーシヨンであり、積層鉄心片を
積層するステーシヨンは第５ステーシヨンであ
るため、上記カツト信号を出力してから非結合用
の孔６ａを有する分離用の積層鉄心片を積層する
までに該分離用の積層鉄心片を含む３枚の積層鉄
心片が積層される。したがつて、前記所望の積厚
は、製品１個の積厚よりも３板の板厚分だけ小さ
い値をとるようにしている。

そして、上記のようにして積層された鉄心の積
厚を実測し、正常な製品１個の積厚との差を求
め、次回よりこの差に相当する枚数の積層鉄心片
を更に積層するようにする。すなわち、近接スイ
ツチがオンしてから上記枚数分のプレスストロー
ク後にカツト信号を出力するようにしている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来装置は、枚数管理のみによつて製品の
積厚を管理する装置よりも、管理する枚数を少な
くすることができるため、それだけ積厚の誤差を
小さくすることができるが、前記近接スイツチが
オンしてからカツト信号を出力するまでの枚数
と、カツト信号を出力してから分離用の積層鉄心
片が積層されるまでの枚数（第１図の金型装置の
場合は３枚）との合計の枚数に対してはその枚数
分の積厚は計測していないため、場合によつては
±１枚分の積厚誤差が発生する虞がある。

また、積厚の異なる製品を製造する場合、近接
スイツチの取付位置の変更および近接スイツチが
オンしてからカツト信号を出力するまでのプレス
ストローク数の算出を行なわなければならず、容
易に対応することができない。

本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、積
層鉄心の積厚の誤差を積層鉄心片１枚の板厚内に
収めることができる積層鉄心製造用順送り金型装
置における自動積厚管理装置を提供することを目
的とする。

〔問題点を解決するための手段および作用〕

本発明によれば、ダイ内に抜き込まれる積層鉄
心片に対して下から当接するロツドを設け、この
ロツドの位置をリニアスケールによつて連続的に
検出し、このリニアスケールの検出出力に基づい
て前記ロツドの位置が積層鉄心１個分の積層厚に
関連した所定量だけ下降したことを検出し、この
検出時に分離用の積層鉄心片（非結合用の孔）を
形成するためのカツト信号を出力するようにして
いる。

〔実施例〕

以下、本発明を添付図面を参照して詳細に説明
する。

第８図は本発明に係る金型装置の第５ステーシ
ヨンを示すもので、積層鉄心片がダイ８内に抜き
込まれていない初期状態に関して示している。

同図において、シリンダ２０はパンチ１６によ
つて位置８内に抜き込まれる積層鉄心片を下から
受け止める両ロツドシリンダであつて、かしめ時
の受け圧を発生するとともに、製品の取り出し時
に昇降動作を行なう。

シリンダ２０の下側のロツドにはラツク２１が
配設され、金型装置の所定位置にはラツク２１と
噛合するピニオン２２が固設されている。また、
このピニオン２２の回転軸にはインクリメンタル
エンコーダ２３が設けられている。したがつて、
インクリメンタルエンコーダ２３から出力される
パルス信号を計数することにより、シリンダ２０
の上下方向の移動量を連続的に検出することがで
きる。

なお、シリンダ２０の受け台には、所定の押圧
力が加わつたことを検出する近接スイツチ２４が
設けられている。

第９図は本発明に係る自動積厚管理装置の一実
施例を示すブロツク図である。同図において、位
相検出回路３０は、プレスストローク信号（第１
０図ａ）を入力し、例えばプレスが上死点に達す
る毎にパルス信号をカウンタ３１に出力する。カ
ウンタ３１は初期状態では０リセツトされてお
り、その後入力するパルス信号を計数し、その計
数値を示す信号を一致検出回路３２に出力する。

一致検出回路３２の他の入力には、枚数設定器
３３から所定枚数を示す信号が加えられており、
一致検出回路３２は２入力信号が一致すると、一
致信号を切替スイツチ３４の接点３４ａに出力す
る。なお、枚数設定器３３には、製品１個分の積
厚に必要な積層鉄心片の積層枚数が予め設定され
ている。

いま、切替スイツチ３４の可動接片３４ｃが接
点３４ａに接続されている場合には、前記一致検
出回路３２からの一致信号は切替スイツチ３４を
介して出力回路３５に加えられる。出力回路３５
は上記一致信号を受入して積層鉄心片９に非結合
用の孔６ａを形成するためのカツト信号を出力す
る。このカツト信号は、第５図に示すソレノイド
１３を付勢し、パンチ１０の突出量を変更させ
る。

このように、切替スイツチ３４の可動接片３４
ｃが接点３４ａに接続されている場合には、積層
鉄心の積厚を枚数管理によつて決定する従来の制
御方式と同様な制御が行なわれる。

一方、リニアスケール４０は、前述したインク
リメンタルエンコーダ２３とアツプダウンカウン
タ４１とから構成されている。アツプダウンカウ
ンタ４１はインクリメンタルエンコーダ２３から
入力するパルス信号を計数し、その計数値を示す
信号を演算回路４６に出力する。

なお、アツプダウンカウンタ４１のリセツト入
力には遅延回路４３からの信号が加えられるよう
になつている。この遅延回路４３は切替スイツチ
３４から出力される一致信号を受入し、これをプ
レスストロークの３ストローク相当の時間だけ遅
延させて出力する。上記３ストロークは、一致信
号（カツト信号）が出力されて積層鉄心片９に非
結合用の孔６ａが第３ステーシヨンで形成さ
れ、この積層鉄心片が第５ステーシヨンで打ち
抜かれ積層されるまでのストローク数を意味し、
したがつてこのストローク数は、非結合用の孔６
ａを形成するステーシヨンと積層鉄心片を打ち抜
くステーシヨンとのステーシヨン位置間が変化す
れば、これにともなつて変化する。

アツプダウンカウンタ４１は上記のように遅延
回路４３からの信号によつて０リセツトされるた
め、アツプダウンカウンタ４１の計数値は、ダイ
内に非結合用の孔６ａが形成された積層鉄心片が
積層されたときのシリンダ位置を基準とし、この
基準からのシリンダ２０の昇降量を示す。

メモリ４５には、前回取り出された製品の実測
値が記憶されるようになつており、演算回路４６
の他の入力にはメモリ４５からの実測値を示す信
号が加えられている。なお、メモリ４５の詳細に
ついては後述する。

演算回路４６は上記２入力信号に基づいて抜き
かけの製品の高さを算出し、この高さを示す信号
を一致検出回路４２に出力する。

すなわち、第１３図ａはダイ内に非結合用の孔
６ａが形成された積層鉄心片が積層されたときの
状態を示し、第１３図ｂは製品を取り出したの
ち、再びシリンダを上昇させた状態を示す。これ
らの図からも明らかなように、シリンダ２０の基
準からの昇降量ｅはアツプダウンカウンタ４１の
計数値によつて示される。そして、抜きかけの製
品の高さｈは、前記昇降量ｅ及び取り出された製
品の実測値ｃ（メモリ４５に記憶されている）と
に基づいて、 ｈ＝ｃ−ｅ …(1) によつて表わされる。前記演算回路４６は上記第
(1)式の演算を行なうものである。

一致検出回路４２の他の入力には、積厚設定器
４４から所定積厚を示す信号が加えられ、またそ
のイネーブル端子ENには近接スイツチ２４から
の信号が加えられている。一致検出回路４２は近
接スイツチ２４がオンしているとき（第１０図
ｂ）のみ動作可能となり、このとき２入力信号が
一致すると、一致信号を切替スイツチ３４の接点
３４ｂに出力する。なお、積層設定器４４に設定
される所定に積厚は、製品１個分の積厚よりも積
層鉄心片３枚分の積厚だけ小さい値である。これ
は、前述したようにカツト信号が出力されたの
ち、非結合用の孔６ａが形成された積層鉄心片が
積層されるまで、この積層鉄心片を含む３枚の積
層鉄心片が更に積層されるからである。

ここで、上記一致検出回路４２は、説明を簡単
にするために演算回路４６によつて算出された値
と積厚設定器４４の設定積厚とが一致したとき一
致信号を出力するようにしたが、積厚設定器４４
によつて設定される積厚には所定の許容範囲があ
り、演算回路４６の算出値がこの許容範囲内に入
ると一致信号を出力する。

すなわち、カツト信号を出力したのち、３枚の
積層鉄心片が積層されて１個の製品が完成される
ので、積層鉄心片の板厚をｔとし、その公差を±
10％とし、またカツト信号を出力した時の積厚を
Ｘmmとすると、製品１個の積厚H′は、次式、 Ｘ＋2.7t≦H′≦Ｘ＋3.3t …(2) の範囲内に入る。ここで、この積厚H′が所望の
積厚Ｈに対して±ｔの範囲内に入るための条件
は、上記第(2)式より、 Ｈ−ｔ≦Ｘ＋2.7t、かつＸ＋3.3t≦Ｈ＋ｔ …(3) となる。上記第(3)式を整理すると、 Ｈ−3.7t≦Ｘ≦Ｈ−2.3t …(4) となる。したがつて、Ｘが上記(4)式の範囲内に入
つたときにカツト信号を出力すればよい。いま、
Ｈ＝30mm、ｔ＝0.5mmとし、これを第(4)式に代入
すると、次式、 28.15mm≦Ｘ≦28.85mm …(5) となる。これは、ｔ±10％の範囲を十分含んでお
り、この期間にカツト信号を出力することは可能
である。逆に、所望の積厚Ｈに対し実際の積厚
H′が±ｔの範囲内に入るようにその積厚を管理
することができる。

なお、積層鉄心片の板厚ｔは、前述したリニア
スケール４０の出力に基づいて以下のようにして
求めることができる。

すなわち、第１５図に示すように所定のプレス
ストローク数毎の積厚h₁、h₂、h₃をリニアスケー
ル４０で測定し、これらの積厚h₁、h₂、h₃を上記
プレスストローク数で除算することによりそれぞ
れ平均板厚₁、₂、₃を求める。

これらの平均板厚₁、₂、₃及びその平均
板厚を求めた製品中の高さとに基づいて平均板厚
の製品高さに関する関数（例えば２次関数）を求
め（第１６図参照）、この関数から所望の製品高
さ近傍における平均板厚を予測する。このよう
にして求めた平均板厚を前記積層鉄心片の板厚
ｔとする。

また、メモリ４５は遅延回路４３の出力信号に
よつてアツプダウンカウンタ４１がリセツトされ
る直前の演算回路４６の演算値、すなわち製品１
個の積厚の実測値を記憶する。

次に、本発明装置の作用について説明する。

第８図に示すように、ダイ８内に積層鉄心が打
ち抜かれていない状態から例えば積厚30mm（スト
リツプ１の板厚0.5mm）の積層鉄心を製造する場
合について説明する。

シリンダ２０の受け台の最上位置は、第８図に
示すようにパンチ１６との干渉を回避するために
パンチ１６の最下位置よりも下方に位置してい
る。したがつて、積層鉄心片の抜き始めはシリン
ダ２０の受け台上に積層鉄心片が載らず、シリン
ダ２０のピストンロツドは降下しない。

この場合には、シリンダ２０のピストンロツド
の降下量によつて製品の積厚管理ができないた
め、積層枚数を管理することによつて積厚を管理
する。

すなわち、第９図において、カウンタ３１を０
リセツトし、切替スイツチ３４の可動接片３４ｃ
を接点３４ａに接続する。また、枚数設定器３３
には、60（＝30mm÷0.5mm）を設定する。そして、
積層鉄心片が順次打ち抜かれ、60枚の積層鉄心片
が積層されると、切替スイツチ３４の可動接片３
４ｃを接点３４ｂに接続する。なお、60枚目の積
層鉄心片には、一致検出回路３２の一致信号に関
連して発生するカツト信号に基づいて非結合用の
孔６ａが形成されていることはいうまでもない。
また、積層鉄心片が一定積厚まで積層されると、
最下位置の積層鉄心片はシリンダ２０の受け台に
当接し、シリンダ２０はその後の打ち抜き時にパ
ンチ１６からの出力が加わるごとに積層鉄心片の
板厚相当量づつ徐々に降下していく。第１１図ａ
は積厚が枚数管理された１個の製品がダイ８内
に積層された状態を示す。

カツト信号に基づいて非結合用の孔６ａが形成
された積層鉄心片が積層されると、前述したよう
にリニアスケール４０のアツプダウンカウンタ４
１の計数値はリセツトされる。そして、積層鉄心
片が順次打ち抜かれ、カウンタ４１の計数値、す
なわちリニアスケール４０に基づいて実測した積
厚が積厚設定器４４で設定された所定の範囲（第
(5)式参照）に入ると、一致検出回路４２は一致信
号を切替スイツチ３４を介して出力し、出力回路
３５はこの一致信号を受入してカツト信号を出力
する。その後、３プレスストローク後（３枚の積
層鉄心片が積層された後）に製品（第１１図
ｂ）が完成し、この完成時における製品の実測
値がメモリ４５に格納されるとともに、アツプダ
ウンカウンタ４１の計数値はリセツトされる。

次に、製品の取出動作について説明する。

まず、第１図ｃを参照して製品の取出時期につ
いて説明する。いま、第１１図ｃに示す各パラメ
ータを以下のように定義する。

Ｄ：金型厚−パンチかみ込み長 Ｈ：排出されていない製品の高さ（H₁〜H_N） ｈ：抜きかけの製品高 ｌ：金型から出た製品長 Ｎ：排出されていない完成された製品の個数 また、ストリツプの最大板厚をtmax、最小板
厚をtmin、製品の最大積厚をHmax、最小積厚
をHminとする。

ここで、製品の取出しは、シリンダ２０を製品
とともに下降させ（第１１図ｄ）、受け台上の製
品を別のシリンダ１９（第１図）によつて押し出
すことによつて行なう（第１１図ｅ）。したがつ
て、シリンダ２０を下降させるための第１の条件
は、１個分の製品が確実に金型から出ており、シ
リンダ２０を再上昇した時でも次の製品が金型か
ら落ちないことであり、次式の条件を満足する必
要がある。

H₂−11tmax≧ｌ−H₁≧２ …(6) シリンダ２０により取出時間は1.5秒かかるた
め、プレスを400spmで運転すると、その取出時
間内におけるプレスストローク数は、10ストロー
クである。上記第(6)式において、H₂−11tmax
は、シリンダ２０が再上昇してきた時に次の製品
H₂が板厚１枚分は金型内に存在し、製品H₂が落
ちないための条件を意味する。また、２は製品
H₁の上面が金型から２mm（一例であるが）以上
出ていれば、金型から完全に離れることを意味す
る。

シリンダ２０を下降させるための第２の条件
は、製品取出期間中には積厚を測定することがで
きないため、この期間中にカツト信号を出力する
時期が来ないことがある。すなわち、抜きかけの
製品が例えば20ストローク以上積厚されないと完
成されないことである。

上記20ストロークは以下の理由に基づく。

すなわち、第１２図に示すようにシリンダ２０
の上下時間に10ストロークかかり、シリンダ２０
が上昇してから完全にシリンダ２０が押し付けら
れるまで安全のために３ストローク分の余裕をと
る。更に、カツト信号，の出力時期に図示の
ようなバラツキがあるとすれば、その１ストロー
ク前から測定しなくてはならず、また完成品の積
厚を測定するためにはカツト信号の出力後、３ス
トローク必要となり、結局、測定のためには最低
７ストローク必要となる。これらのストローク数
を加算すると、10＋３＋７＝20ストロークとな
る。

上記第２の条件を式で表わすと、 Hmin／tmax−ｈ／tmin＞20 …(7) となる。なお、Hmin／tmaxは完成された製品
の最小枚数であり、ｈ／tminは抜きかけの製品
の最大枚数である。

上記第(7)式において、ｈは第１１図ｃに示す関
係から、 ｈ＝ｌ＋Ｄ−_N 〓^k=1 H_k …(8) と表わすことができ、これを第(7)式に代入し、ｌ
について整理すると、 Hmin・tmin／tmax−20tmin−Ｄ＋_N 〓^k=1 H_k＞ｌ …(9) となる。

したがつて、上記第(6)式および第(9)式を満足す
るｌのときシリンダ２０を下降させればよい。な
お、本実施例で、第１０図ｄに示すようにカツト
信号（第６図ｃ）を出力してから７ストローク
目、最上段の製品が完成されてから４ストローク
目にシリンダ２０の昇降動作を開始させるための
シリンダスタート信号を出力するようにしてい
る。このシリンダスタート信号出力時のｌは上記
第６式および第９式を満足していることはいうま
でもない。

また、シリンダ２０は、第１０図ｅに示すよう
に上記シリンダスタート信号によつて下降動作を
開始して第１１図ｄに示す製品取出位置で停止
し、製品が押し出しされたのち再上昇し、シリン
ダ２０の受け台が次の製品に当接し、近接スイツ
チ２４がオン（第１０図ｂ参照）すると、その上
昇が停止させられる。

なお、シリンダ２０の上昇中に、リニアスケー
ル４０のアツプダウンカウンタ４１の計数値が積
厚設定器４４で設定された値と一致する時点があ
るが、このシリンダ２０の昇降動作中は近接スイ
ツチ２４がオフとなり、一致検出回路４２の動作
を不動作にするため、一致検出回路４２から一致
信号が出力されることはない。

また、抜きかけの製品の高さｈの求め方は前述
した実施例に限らず、以下のようにしてもよい。

すなわち、第１４図ａに示すようにシリンダ５
０の受け台５１が金型の下面に当接するように
し、このときリニアスケールの測定値を０にセツ
トす。なお、受け台５１はダイ８の孔よりも十分
大きいものとする。

ここで、第１４図ｂに示すようにリニアスケー
ルによつて測定されるシリンダの降下量をｅとす
ると、抜きかけの製品の高さｈは、次式、 ｈ＝H′−（Ａ＋Ｂ）＝Ｄ＋ｅ−（Ａ＋Ｂ） …(10) Ｄ：金型厚−パンチかみ込み長 で表わされる。なお、Ａ、Ｂはそれぞれ排出され
ていない製品の高さで、この高さは、メモリ４５
に記憶された実測値を利用する。

更にまた、本実施例では受け圧発生用のシリン
ダのロツド位置をリニアスケールで測定するよう
にしているが、受け圧発生用のシリンダを用いな
いタイプの金型装置では、ダイ内に抜き込まれる
積層鉄心片に当接し、該積層鉄心片とともに下降
するロツドを設け、このロツドの位置をリニアス
ケールで測定するようにしてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、リニアス
ケールによつてダイ内に積層される積層鉄心片の
積厚を直接測定するようにしたため、積層鉄心の
積厚を決定するためのカツト信号を、積厚誤差を
１枚の積層鉄心片の厚さ以内にする適切な時期に
出力することができる。また、積層鉄心の積厚の
変更も、積厚設定値を変更するだけで容易に対応
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施に使用する順送り金型装
置の一例を示す断面図、第２図はストリツプの平
面図、第３図ａは切起し突起部分を示す拡大平面
図、第３図ｂは第３図ａのＡ−Ａ断面図、第４図
ａは非結合用の孔部分を示す拡大平面図、第４図
ｂは第４図ａのＢ−Ｂ断面図、第５図は切起し突
起成形用パンチ機構の略示拡大縦断面図、第６図
は切起し突起形成状態の拡大縦断面図、第７図は
非結合用の孔成形状態の拡大縦断面図、第８図は
本発明に係る金型装置の一部断面図、第９図は本
発明に係る自動積厚管理装置の一実施例を示すブ
ロツク図、第１０図ａ〜ｅは第９図の各部の信号
及びシリンダの制御態様を示すタイミングチヤー
ト、第１１図ａ〜ｅは本発明に係るシリンダの動
作等を説明するために用いた図、第１２図は製品
の取出時期の条件を説明するために用いた図、第
１３図ａ，ｂ及び第１４図ａ及びｂはそれぞれ抜
きかけの製品の高さの求め方を説明するために用
いた図、第１５図及び第１６図はそれぞれ積層鉄
心片の板厚の求め方を説明するために用いた図で
ある。 １……ストリツプ、６，６ａ……孔、７……切
起し突起、８……ダイ、９……積層鉄心片、１
０，１６……パンチ、１２……カム部、１３……
ソレノイド、１４……カム、１８，１９，２０…
…シリンダ、２１……ラツク、２２……ピニオ
ン、２３……インクリメンタルエンコーダ、２４
……近接スイツチ、３０……位相検出回路、３１
……カウンタ、３２，４２……一致検出回路、３
３……枚数設定器、３４……切替スイツチ、３５
……出力回路、４０……リニアソレノイド、４１
……アツプダウンカウンタ、４３……遅延回路、
４４……積厚設定器、４５……メモリ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ プレスストロークごとにストリツプに該スト
   リツプの板厚を越えない突出量を有するかしめ用
   突起を形成するとともに、カツト信号を入力する
   ことにより前記かしめ用突起が形成される部分を
   打ち抜くステーシヨンと、プレスストロークごと
   に押下するパンチにより前記ストリツプから積層
   鉄心片をダイ内に抜き込むステーシヨンとを有す
   る積層鉄心製造用順送り金型装置において、 前記ダイ内に抜き込まれる積層鉄心片に当接
   し、該積層鉄心片とともに下降するロツドと、前
   記ロツドの位置を連続的に検出するリニアスケー
   ルと、前記リニアスケールの検出出力に基づいて
   前記ロツドの位置が積層鉄心１個分の積層厚に関
   連した所定量だけ下降したことを検出する検出手
   段と、前記検出手段の検出時に前記カツト信号を
   出力する手段とを具えた積層鉄心製造用順送り金
   型装置における自動積厚管理装置。 ２ 前記検出手段は、前記２つのステーシヨンの
   数を含むこれらのステーシヨン間のステーシヨン
   数をｎ、目標とする積層厚をＨ、前記ストリツプ
   の板厚をｔとすると、前記かしめ用突起が形成さ
   れる部分が打ち抜かれた積層鉄心が積層されたと
   きの前記ロツドの位置から、次式に示す前記所定
   量、 （Ｈ−ｎ×ｔ）±α； α：許容量 だけ下降したことを検出する特許請求の範囲第１
   項記載の積層鉄心製造用順送り金型装置における
   自動積厚管理装置。 ３ 前記ストリツプの板厚ｔは、所定のプレスス
   トローク数と、このプレスストローク数だけ積層
   したときの前記ロツドの下降量とに基づいて算出
   した平均板厚とする特許請求の範囲第２項記載の
   積層鉄心製造用順送り金型装置における自動積厚
   管理装置。 ４ 前記ストリツプの板厚ｔは、前記平均板厚を
   １個の製品中の複数箇所で測定し、これらの複数
   の平均板厚及びこれらの平均板厚を測定した１個
   の製品中の各高さに基づいて前記ｎ枚の積層鉄心
   片が積層される所望の製品高さ近傍の平均板厚を
   予測し、この予測した平均板厚とする特許請求の
   範囲第３項記載の積層鉄心製造用順送り金型装置
   における自動積厚管理装置。