JPH0196919A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH0196919A JPH0196919A JP25519787A JP25519787A JPH0196919A JP H0196919 A JPH0196919 A JP H0196919A JP 25519787 A JP25519787 A JP 25519787A JP 25519787 A JP25519787 A JP 25519787A JP H0196919 A JPH0196919 A JP H0196919A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関するもので
、特にコンデンサ素子に植立された金属線に他の金属線
あるいは端子板を溶接することによって生ずる漏れＴｔ
ｔｆ＆特性の劣化を低減するようにした固体電解コンデ
ンサを多Ｖ生産するのに適した製造方法に関するもので
ある。
、特にコンデンサ素子に植立された金属線に他の金属線
あるいは端子板を溶接することによって生ずる漏れＴｔ
ｔｆ＆特性の劣化を低減するようにした固体電解コンデ
ンサを多Ｖ生産するのに適した製造方法に関するもので
ある。
［従来の技術］
従来の固体電解コンデンサについて説明すると、第１１
図に示すように、タンタル、アルミニウム、ニオブなど
のように弁作用を有する金属粉末を例えば円柱状に加圧
成形し、焼結してなる陽極体（１）に予め同梯の金属線
を陽極引出線（２）として植立しておき、この陽極体（
１）に対してフッ素系樹脂板（３）を陽極引出線（２）
を挿通させることによって装着し、陽極引出線（２）を
帯状金属板（４）に溶接した後、陽極体（１）を電解液
中に浸漬し、電気化学的に陽極酸化して１４Ｍ体（１）
の表面に誘電体層としての酸化皮膜層（４）を形成させ
、次にこの酸化皮膜層（５）上に二酸化マンガン層ある
いは二酸化鉛層などの半導体層（６）、さらにグラファ
イト層（導電性カーボン層）、銀ペースト層などからな
る陰極層（７）を形成させると、固体電解コンデンサの
主要な部分であるコンデンサ素子が形成される。ところ
で、陽極引出線（２）は上述したように陽極体（１）と
同柿の材料による金属線であるために、そのまま半田付
の＝”Ｊ能な外部引出線として使用できないので、第１
２図に示すように切断された陽極引出線（２）に陽極側
の外部引出線（８）として半田付の可能なＬ字形の錫メ
ツキ鋼張鋼線を溶接している。しかし、このような溶接
工程によると、フッ素系樹脂板（３）との空隙を介して
陽極引出線（２）に這い上って付着した二酸化マンガン
層部分が溶接時に機械的に大きな衝撃力を受け、二わに
より漏れ電流特性が劣化し、良好な固体電解コンデンサ
を提供することが困難なものであった。さらには、陽極
体（１）と陽極引出線（２）との接続境界部分に亀裂が
生じたり、場合によっては陽極引出線（２）が陽極体（
１）から抜けたりすることがある。このような事故が卜
述したような酸化皮膜層（５）の形成以降に生ずると、
陽極体（１）と陽極引出線（２）との接続境界部分に形
成された酸化皮膜層（５）が破壊され、あるいは破壊部
分に半導体層（６）が直接接触したりして漏れ電流特性
が劣化し、場合によっては陽極と陰極とが短絡してしま
い、固体電解コンデンサとしての機能を臭し得ないもの
であっとの溶接による機械的な衝撃力を緩和するために
、その溶接に先立って第１３図に示すように陽極引出線
（２）の陽極体（１）からの導出基部に補強用の絶縁性
樹脂層（９）を形成している。
図に示すように、タンタル、アルミニウム、ニオブなど
のように弁作用を有する金属粉末を例えば円柱状に加圧
成形し、焼結してなる陽極体（１）に予め同梯の金属線
を陽極引出線（２）として植立しておき、この陽極体（
１）に対してフッ素系樹脂板（３）を陽極引出線（２）
を挿通させることによって装着し、陽極引出線（２）を
帯状金属板（４）に溶接した後、陽極体（１）を電解液
中に浸漬し、電気化学的に陽極酸化して１４Ｍ体（１）
の表面に誘電体層としての酸化皮膜層（４）を形成させ
、次にこの酸化皮膜層（５）上に二酸化マンガン層ある
いは二酸化鉛層などの半導体層（６）、さらにグラファ
イト層（導電性カーボン層）、銀ペースト層などからな
る陰極層（７）を形成させると、固体電解コンデンサの
主要な部分であるコンデンサ素子が形成される。ところ
で、陽極引出線（２）は上述したように陽極体（１）と
同柿の材料による金属線であるために、そのまま半田付
の＝”Ｊ能な外部引出線として使用できないので、第１
２図に示すように切断された陽極引出線（２）に陽極側
の外部引出線（８）として半田付の可能なＬ字形の錫メ
ツキ鋼張鋼線を溶接している。しかし、このような溶接
工程によると、フッ素系樹脂板（３）との空隙を介して
陽極引出線（２）に這い上って付着した二酸化マンガン
層部分が溶接時に機械的に大きな衝撃力を受け、二わに
より漏れ電流特性が劣化し、良好な固体電解コンデンサ
を提供することが困難なものであった。さらには、陽極
体（１）と陽極引出線（２）との接続境界部分に亀裂が
生じたり、場合によっては陽極引出線（２）が陽極体（
１）から抜けたりすることがある。このような事故が卜
述したような酸化皮膜層（５）の形成以降に生ずると、
陽極体（１）と陽極引出線（２）との接続境界部分に形
成された酸化皮膜層（５）が破壊され、あるいは破壊部
分に半導体層（６）が直接接触したりして漏れ電流特性
が劣化し、場合によっては陽極と陰極とが短絡してしま
い、固体電解コンデンサとしての機能を臭し得ないもの
であっとの溶接による機械的な衝撃力を緩和するために
、その溶接に先立って第１３図に示すように陽極引出線
（２）の陽極体（１）からの導出基部に補強用の絶縁性
樹脂層（９）を形成している。
［発明が解決しようとする問題点］
絶縁性樹脂層（９）の形成方法として、例えば塗布によ
る方法あるいは滴下による方法が採用されているが、作
業性が悪く固体電解コンデンサを多量生産するのに好ま
しい方法ではないという問題点がある。
る方法あるいは滴下による方法が採用されているが、作
業性が悪く固体電解コンデンサを多量生産するのに好ま
しい方法ではないという問題点がある。
［問題点を解決するための手段］
しかるに、本発明は絶縁性樹脂層（９）を形成するのに
際して、固体電解コンデンサを多量生産するのに適した
形成方法を提供するものである。
際して、固体電解コンデンサを多量生産するのに適した
形成方法を提供するものである。
具体的には第１１図に示した状態における陽極体（１）
の陰極層（７）の表面に浸漬法により樹脂付着防止層を
形成し、引続き浸漬法により補強用の絶縁性樹脂層（９
）を形成するようにしたものである。
の陰極層（７）の表面に浸漬法により樹脂付着防止層を
形成し、引続き浸漬法により補強用の絶縁性樹脂層（９
）を形成するようにしたものである。
［実施例］
以トー、本発明に係る固体電解コ〉・デンサの製造方法
を第１図乃至第１０図にもとづいて説明するつ 先ず、第１図に示すように樹脂付着防止液（１０Ａ）中
に第１１図に示した状態の適状の陽極体（１）を−度に
浸漬する。なお、陽極体（１）上には従来方法と同様に
酸化皮膜層（５）、半導体層（６）および陰極層（７）
が形成されている。
を第１図乃至第１０図にもとづいて説明するつ 先ず、第１図に示すように樹脂付着防止液（１０Ａ）中
に第１１図に示した状態の適状の陽極体（１）を−度に
浸漬する。なお、陽極体（１）上には従来方法と同様に
酸化皮膜層（５）、半導体層（６）および陰極層（７）
が形成されている。
この浸漬工程において、好ましくはフッ素系樹脂板（３
）には樹脂付着防止液（ＩＯＡ）が付着しないように浸
漬する。浸漬後、５分間程度室内放置し、樹脂付着防止
層（１０）を第２図に示すように陽極体（１）周面およ
び下面（陽極引出線（２）の引出された面とは反対側の
面）に形成させる。この樹脂付着防止液（ＩＯＡ）とし
ては、旭硝子（株）製の“サーフロン” （商品名）あ
るいはダイキン１業（株）製の“ダイフリー” （商品
名）などがある。
）には樹脂付着防止液（ＩＯＡ）が付着しないように浸
漬する。浸漬後、５分間程度室内放置し、樹脂付着防止
層（１０）を第２図に示すように陽極体（１）周面およ
び下面（陽極引出線（２）の引出された面とは反対側の
面）に形成させる。この樹脂付着防止液（ＩＯＡ）とし
ては、旭硝子（株）製の“サーフロン” （商品名）あ
るいはダイキン１業（株）製の“ダイフリー” （商品
名）などがある。
引続き、第３図に示すように適状の陽極体（１）をエポ
キシ樹脂などからなる絶縁性樹脂／＆（９Ａ）中に浸漬
し、同樹脂液（９Ａ）中から引上げると、第４図に示す
ように陽極体（１）の外表面全体に絶縁性樹脂層（９）
が形成される１、シか ″し、この状態では後述の
陰極側の外部引出線を陽極体（１）に対して固着するこ
とができない。
キシ樹脂などからなる絶縁性樹脂／＆（９Ａ）中に浸漬
し、同樹脂液（９Ａ）中から引上げると、第４図に示す
ように陽極体（１）の外表面全体に絶縁性樹脂層（９）
が形成される１、シか ″し、この状態では後述の
陰極側の外部引出線を陽極体（１）に対して固着するこ
とができない。
そこで、第５図に示すように陽極体（１）の下面をスポ
ンジ材（１１）などに接触させると、陽極体（１）の下
面に形成されていた未硬化状態の絶縁性樹脂層（９）が
第６図に示すように除去される。絶縁性樹脂層（９）の
除去後、直ちに陽極体（１）の上下を逆さにすると、陽
極体（１）の周面には樹脂付着防止層（１０）が既に形
成され°〔いるために、陽極体（１）の周面に付着して
いた絶縁性樹脂層（９）は第７図に示すように陽極引出
線（２）の陽極体（１）からの導出基部に移動すること
になる。この状態で温度約１５０℃の雰囲気中にて絶縁
性樹脂層（９）を硬化させる。
ンジ材（１１）などに接触させると、陽極体（１）の下
面に形成されていた未硬化状態の絶縁性樹脂層（９）が
第６図に示すように除去される。絶縁性樹脂層（９）の
除去後、直ちに陽極体（１）の上下を逆さにすると、陽
極体（１）の周面には樹脂付着防止層（１０）が既に形
成され°〔いるために、陽極体（１）の周面に付着して
いた絶縁性樹脂層（９）は第７図に示すように陽極引出
線（２）の陽極体（１）からの導出基部に移動すること
になる。この状態で温度約１５０℃の雰囲気中にて絶縁
性樹脂層（９）を硬化させる。
上述した絶縁性樹脂層（９）の形成後、フロン系などの
溶剤を用いて樹脂付着防止液中（１０）を除去する。な
お、絶縁性樹脂層（９）の硬化時に樹脂付着防止層（１
０）が損失あるいは損傷している場合には溶剤を用いて
樹脂付着防止層（１０）を除去する必要はない。
溶剤を用いて樹脂付着防止液中（１０）を除去する。な
お、絶縁性樹脂層（９）の硬化時に樹脂付着防止層（１
０）が損失あるいは損傷している場合には溶剤を用いて
樹脂付着防止層（１０）を除去する必要はない。
次に、第８図に示すように必要によっては、陰極層（７
）上に新たな陰極層（７７）形成し、陽極引出線（２）
を切断し、同引出線（２）にＬ字形の陽極側の外部引出
線（８）を従来の方法と同様に溶着し、さらに陰極層（
７７）上に陰極側の引出線（１２）を半田層（１３）に
て半田付し、外装樹脂体（１４）にて被覆すると、デイ
ツプ形の固体電解コンデンサ（Ａ１）を得る。
）上に新たな陰極層（７７）形成し、陽極引出線（２）
を切断し、同引出線（２）にＬ字形の陽極側の外部引出
線（８）を従来の方法と同様に溶着し、さらに陰極層（
７７）上に陰極側の引出線（１２）を半田層（１３）に
て半田付し、外装樹脂体（１４）にて被覆すると、デイ
ツプ形の固体電解コンデンサ（Ａ１）を得る。
また、第９ｒＡに示すように陽極引出線（２）にほぼコ
字形のｌＳｇ極側の端子板（Ｌｌ）を溶着し、陰極層（
７７）上に陰極側の端子板（Ｌ２）を半田（１３）付け
し、外装樹脂体（１４）にて被覆すると、角才１形のチ
ップ形固体電解コンデンサ（Ａ２）を得る。
字形のｌＳｇ極側の端子板（Ｌｌ）を溶着し、陰極層（
７７）上に陰極側の端子板（Ｌ２）を半田（１３）付け
し、外装樹脂体（１４）にて被覆すると、角才１形のチ
ップ形固体電解コンデンサ（Ａ２）を得る。
さらに、第１０図に示すように陽極引出線（２）に陽極
側の円板ヒのキャップ（ＣＩ ）を溶着し、陰極側の椀
状のキャップ（Ｃ２）内に接着銀層（１５）を介して陽
極体（１）を固着し、中間樹脂体（１６）および外装樹
脂体（１４）にて被覆すると１円柱形のチップ形固体電
解コンデンサ（Ａ３）を得る。
側の円板ヒのキャップ（ＣＩ ）を溶着し、陰極側の椀
状のキャップ（Ｃ２）内に接着銀層（１５）を介して陽
極体（１）を固着し、中間樹脂体（１６）および外装樹
脂体（１４）にて被覆すると１円柱形のチップ形固体電
解コンデンサ（Ａ３）を得る。
［効果］
上述のように、本発明においては絶縁性樹脂層（９）を
形成するに先ケっで、樹脂付着防止層（１０）を形成し
、その後浸漬法によって絶縁性樹脂層（９）を付着させ
、絶縁性樹脂層（９）を−部除去し、倒立状態にて絶縁
性樹脂層（９−）を硬化して形成するようにしたために
、固体電解コンデンサを多量生産するために非常に都合
の良いものである。
形成するに先ケっで、樹脂付着防止層（１０）を形成し
、その後浸漬法によって絶縁性樹脂層（９）を付着させ
、絶縁性樹脂層（９）を−部除去し、倒立状態にて絶縁
性樹脂層（９−）を硬化して形成するようにしたために
、固体電解コンデンサを多量生産するために非常に都合
の良いものである。
第１図乃至第１０図は本発明に係る製造方法を説明する
ための図であって、第１図は樹脂付着防止液中に陽極体
を浸漬した状態を示す図、第２図は樹脂付着防止層を形
成した陽極体を示す断面図、第３図は絶縁性樹脂液中に
陽極体を浸漬した状態を示す図、第４ＶＡは絶縁性樹脂
層を形成した陽極体を示す断面図、第５図は陽極体上に
形成された絶縁性樹脂層の一部を除去するための方法を
棒体の倒立した状態を示す図、第８図乃至第１０図はそ
れぞれ本発明に係る製造方法によフて製造された固体電
解コンデンサを示す断面図、第１１図乃至第１３図は従
来の製造方法を説明するための図であって、第１１図は
所要層を形成した陽極体の断面図、第１２図は陽極側の
外部引出線を固着した状態を示す断面図、第１３図は陽
極側の外部引出線を固着するに先立つて補強用の絶縁性
樹脂層を形成した陽極体の断面図である。 図甲、（１）・・・陽極体、（２）・・・陽極引出線、
（３）・・・フッ素系樹脂板、（４）・・・金属板、（
５）・・・酸化皮膜層、（６）・・・半導体層、（７）
、（７７）・・・陰極層、（８）、（１２）・・・外部
引出線、（９）・・・絶縁性樹脂層、（ｌＯ）・・・樹
脂付着防止層、（１１ン・・・スポンジ材、（１３）・
・・半田層、（１４）・・・外装樹脂体、（１５）・・
・接着ｊＮ層、（１６）・・・中間樹脂体、（Ｌｌ）、
（Ｌ２） ・・・端子板、（ＣＩ）、（Ｃ２）・・・
キャップ。 ゛
ための図であって、第１図は樹脂付着防止液中に陽極体
を浸漬した状態を示す図、第２図は樹脂付着防止層を形
成した陽極体を示す断面図、第３図は絶縁性樹脂液中に
陽極体を浸漬した状態を示す図、第４ＶＡは絶縁性樹脂
層を形成した陽極体を示す断面図、第５図は陽極体上に
形成された絶縁性樹脂層の一部を除去するための方法を
棒体の倒立した状態を示す図、第８図乃至第１０図はそ
れぞれ本発明に係る製造方法によフて製造された固体電
解コンデンサを示す断面図、第１１図乃至第１３図は従
来の製造方法を説明するための図であって、第１１図は
所要層を形成した陽極体の断面図、第１２図は陽極側の
外部引出線を固着した状態を示す断面図、第１３図は陽
極側の外部引出線を固着するに先立つて補強用の絶縁性
樹脂層を形成した陽極体の断面図である。 図甲、（１）・・・陽極体、（２）・・・陽極引出線、
（３）・・・フッ素系樹脂板、（４）・・・金属板、（
５）・・・酸化皮膜層、（６）・・・半導体層、（７）
、（７７）・・・陰極層、（８）、（１２）・・・外部
引出線、（９）・・・絶縁性樹脂層、（ｌＯ）・・・樹
脂付着防止層、（１１ン・・・スポンジ材、（１３）・
・・半田層、（１４）・・・外装樹脂体、（１５）・・
・接着ｊＮ層、（１６）・・・中間樹脂体、（Ｌｌ）、
（Ｌ２） ・・・端子板、（ＣＩ）、（Ｃ２）・・・
キャップ。 ゛
Claims (1)
- （１）陽極引出線を植立された陽極体の表面に順次酸化
皮膜層、半導体層、陰極層を形成し、さらに陽極引出線
の陽極体から導出基部に絶縁性樹脂層を形成するように
した固体電解コンデンサにおいて、絶縁性樹脂層の形成
に先立って、陽極体の周面および陽極引出線が導出され
、かつフッ素系樹脂板が装着された面とは反対側の下面
に樹脂付着防止層を浸漬法によって形成し、引続き絶縁
性樹脂層を浸漬法によって形成し、陽極体の下面に付着
した絶縁性樹脂層を除去し、陽極体の上下を反転させて
絶縁性樹脂層を硬化するようにしたことを特徴とする固
体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25519787A JPH0196919A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25519787A JPH0196919A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0196919A true JPH0196919A (ja) | 1989-04-14 |
Family
ID=17275375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25519787A Pending JPH0196919A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0196919A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587634U (ja) * | 1981-07-09 | 1983-01-18 | 日立電線株式会社 | 成形用金型 |
| JPS6293920A (ja) * | 1985-10-19 | 1987-04-30 | エルナ−株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP25519787A patent/JPH0196919A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587634U (ja) * | 1981-07-09 | 1983-01-18 | 日立電線株式会社 | 成形用金型 |
| JPS6293920A (ja) * | 1985-10-19 | 1987-04-30 | エルナ−株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
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