JPH0260240B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0260240B2 JPH0260240B2 JP61160771A JP16077186A JPH0260240B2 JP H0260240 B2 JPH0260240 B2 JP H0260240B2 JP 61160771 A JP61160771 A JP 61160771A JP 16077186 A JP16077186 A JP 16077186A JP H0260240 B2 JPH0260240 B2 JP H0260240B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- current
- layer
- copper foil
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は印刷回路用銅箔とその製造方法に関す
る。
る。
（従来の技術）
印刷回路用銅箔を樹脂基板に接合して銅張積層
板を製作する際には、両者間の接合強度を高め、
所要の電気特性、エツチング特性、耐熱性などを
満足させるために、樹脂基板と接合させる銅箔の
面（以下、被接合面という）を粗化させ、更にそ
の粗化面の化学的性質を改善することが行なわれ
ている。これらの方法としては、以下に述べるよ
うな方法が提案されている。
板を製作する際には、両者間の接合強度を高め、
所要の電気特性、エツチング特性、耐熱性などを
満足させるために、樹脂基板と接合させる銅箔の
面（以下、被接合面という）を粗化させ、更にそ
の粗化面の化学的性質を改善することが行なわれ
ている。これらの方法としては、以下に述べるよ
うな方法が提案されている。
特公昭40−15327号公報では、酸性銅電解浴中
で銅箔を陰極とし限界電流密度付近で電解して被
接合面にいわゆるやけめつきを施して粗面化する
方法が開示され、米国特許第3293103号明細書で
は、銅箔上に形成したやけめつき層の微細な突起
群の脱落を防止するために、それら突起群を通常
の銅めつきの薄層（カプセル層）で被覆して突起
群を銅箔の被接合面に固着・安定させる方法が開
示されている。
で銅箔を陰極とし限界電流密度付近で電解して被
接合面にいわゆるやけめつきを施して粗面化する
方法が開示され、米国特許第3293103号明細書で
は、銅箔上に形成したやけめつき層の微細な突起
群の脱落を防止するために、それら突起群を通常
の銅めつきの薄層（カプセル層）で被覆して突起
群を銅箔の被接合面に固着・安定させる方法が開
示されている。
また、特公昭54−38053号公報では、やけめつ
き層の性質を改善して比較的粗大な樹枝状突起の
生成を防止し、より微細でかつ被接合面の全面に
均一に分布する突起群から成る層を形成するため
に、やけめつき用の酸性銅電解浴中にセレン、テ
ルル、ヒ素、アンチモン及びビスマスから選ばれ
た１種又は２種以上を0.01〜１ｇ／添加する方
法が開示され、特公昭53−39327号公報では、ヒ
素、アンチモン、ビスマス、セレン又はテルルの
うちの１種を0.03〜５ｇ／含有する酸性銅電解
浴中でやけめつき処理を行ない、その後、やけめ
つき層の微細な樹枝状突起の脱落を防止するため
にそれら突起群を通常の銅めつき薄層で被覆して
粉状移着特性を減少させるとともに、樹脂基板に
対する接着強度を改善せしめる方法が開示されて
いる。更に、上記技術に関連して、ヒ素の代りに
バナジウム又はモリブデンが有効である旨が、そ
れぞれ、特開昭57−193095号公報、特開昭57−
184295号公報に開示されている。
き層の性質を改善して比較的粗大な樹枝状突起の
生成を防止し、より微細でかつ被接合面の全面に
均一に分布する突起群から成る層を形成するため
に、やけめつき用の酸性銅電解浴中にセレン、テ
ルル、ヒ素、アンチモン及びビスマスから選ばれ
た１種又は２種以上を0.01〜１ｇ／添加する方
法が開示され、特公昭53−39327号公報では、ヒ
素、アンチモン、ビスマス、セレン又はテルルの
うちの１種を0.03〜５ｇ／含有する酸性銅電解
浴中でやけめつき処理を行ない、その後、やけめ
つき層の微細な樹枝状突起の脱落を防止するため
にそれら突起群を通常の銅めつき薄層で被覆して
粉状移着特性を減少させるとともに、樹脂基板に
対する接着強度を改善せしめる方法が開示されて
いる。更に、上記技術に関連して、ヒ素の代りに
バナジウム又はモリブデンが有効である旨が、そ
れぞれ、特開昭57−193095号公報、特開昭57−
184295号公報に開示されている。
特開昭61−6297号公報では、異なる浴の２槽を
用いることなく、１つの槽の浴中で第１のノジユ
ラー層と第２の銅層との形成を反復して行なう方
法で、その際、ノジユラー層を電着し、しかも該
層を銅箔表面に結合させるために他のコーテイン
グを要するようなノジユラー層の形成には不充分
であるような電流密度、時間のピーク電流を適用
し、また、前述のピーク電流位相で生ずるノジユ
ラー層の形成を中断し、形成されているノジユラ
ー層の上に平滑性を有する銅の薄層を配置するに
は充分であるが、しかしノジユラー層を銅箔表面
に結合させるには不充分であるベース電流を適用
する方法が開示されている。
用いることなく、１つの槽の浴中で第１のノジユ
ラー層と第２の銅層との形成を反復して行なう方
法で、その際、ノジユラー層を電着し、しかも該
層を銅箔表面に結合させるために他のコーテイン
グを要するようなノジユラー層の形成には不充分
であるような電流密度、時間のピーク電流を適用
し、また、前述のピーク電流位相で生ずるノジユ
ラー層の形成を中断し、形成されているノジユラ
ー層の上に平滑性を有する銅の薄層を配置するに
は充分であるが、しかしノジユラー層を銅箔表面
に結合させるには不充分であるベース電流を適用
する方法が開示されている。
また、米国特許第4468293号明細書、同第
4515671号明細書では、ピーク電流が限界電流密
度以上、ベース電流が限界電流密度以下であつて
ゼロではない中断しない電流とし、ピーク電流の
時間0.125秒以下、10パルス以上、処理時間２〜
60秒で電解処理を行なう方法が開示されている。
4515671号明細書では、ピーク電流が限界電流密
度以上、ベース電流が限界電流密度以下であつて
ゼロではない中断しない電流とし、ピーク電流の
時間0.125秒以下、10パルス以上、処理時間２〜
60秒で電解処理を行なう方法が開示されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記した方法において、電解浴
としてヒ素、アンチモン、モリブデンなどを添加
した酸性銅電解浴を用いた場合であつても、電鍍
条件によつては、形成されたやけめつき層の微細
な瘤状の突起は盛りあがつた状態に形成され、と
くに下地である例えば電解銅箔の粗面を形成する
個々の微視的な突起の頂上先端部付近に集中して
析出し易いという問題がある。
としてヒ素、アンチモン、モリブデンなどを添加
した酸性銅電解浴を用いた場合であつても、電鍍
条件によつては、形成されたやけめつき層の微細
な瘤状の突起は盛りあがつた状態に形成され、と
くに下地である例えば電解銅箔の粗面を形成する
個々の微視的な突起の頂上先端部付近に集中して
析出し易いという問題がある。
この問題は、銅箔に粗面化処理を施すことによ
る全体の厚み増加を最小限に抑えたいという問題
に背反する。そして粗面化の程度を減ずれば、結
局は樹脂基板との接合強度を犠性にせざるを得な
くなる。
る全体の厚み増加を最小限に抑えたいという問題
に背反する。そして粗面化の程度を減ずれば、結
局は樹脂基板との接合強度を犠性にせざるを得な
くなる。
また、上記方法の場合、電解処理時に発生する
ガスに基づく現象であると推考されるが、形成さ
れためつき層表面には筋状摸様が発生し易く、そ
れが過度に進行すると、粗髭状に成長するという
不都合ある。
ガスに基づく現象であると推考されるが、形成さ
れためつき層表面には筋状摸様が発生し易く、そ
れが過度に進行すると、粗髭状に成長するという
不都合ある。
また、上記した方法のうち、１つの槽の浴中で
コントロールされたピーク電流とベース電流から
成る中断しないパルス状電流で処理する方法は、
１つの槽の中で全ての処理が成されるという点で
は有用であるが、しかし一方では、浴条件は限定
されまた特殊な電源を必要とし、更には実際の生
産ラインに組入れた場合、浴製成、浴温、流量な
どの変動に対して電流の微妙な調整が不可欠とな
り、その結果、製品の安定生産が極めて困難にな
るという問題も避け得ない。
コントロールされたピーク電流とベース電流から
成る中断しないパルス状電流で処理する方法は、
１つの槽の中で全ての処理が成されるという点で
は有用であるが、しかし一方では、浴条件は限定
されまた特殊な電源を必要とし、更には実際の生
産ラインに組入れた場合、浴製成、浴温、流量な
どの変動に対して電流の微妙な調整が不可欠とな
り、その結果、製品の安定生産が極めて困難にな
るという問題も避け得ない。
本発明は、従来の銅箔における上記した問題点
を解消し、微細な突起群が被接合面の全面に均一
に形成されており、また被接合面が電解銅箔の粗
面である場合には、瘤状の突起群はこの粗面を構
成する個々の微視的な突起の頂上先端部付近のみ
ではなくその裾野部分にも全面に亘つて分散して
析出しており、そのため、全体の高さは低く、瘤
状突起群が表面から脱落する危険も少なく、銅箔
全体の厚み増加も少なく、しかも樹脂基板との接
着強度も向上し、そして外観においては、筋状摸
様が皆無であるか又は極めて少なくまた弱く美麗
であり、精密な回路印刷ができる高級な印刷回路
用の銅箔とそれを能率的に安定かつ容易に製造す
る方法の提供を目的とする。
を解消し、微細な突起群が被接合面の全面に均一
に形成されており、また被接合面が電解銅箔の粗
面である場合には、瘤状の突起群はこの粗面を構
成する個々の微視的な突起の頂上先端部付近のみ
ではなくその裾野部分にも全面に亘つて分散して
析出しており、そのため、全体の高さは低く、瘤
状突起群が表面から脱落する危険も少なく、銅箔
全体の厚み増加も少なく、しかも樹脂基板との接
着強度も向上し、そして外観においては、筋状摸
様が皆無であるか又は極めて少なくまた弱く美麗
であり、精密な回路印刷ができる高級な印刷回路
用の銅箔とそれを能率的に安定かつ容易に製造す
る方法の提供を目的とする。
（問題点を解決するための手段・作用）
本発明の印刷回路用銅箔は、被接合面に、完全
に中断して実質的にゼロ電流となる波形を有する
パルス電流を用いて形成され、そして瘤を積み重
ねたような突起群ではなくて、微細な瘤状の突起
群が全面に均一に分布した銅のやけめつき層を被
接合面に有し、更にやけめつき層の上に通常の銅
めつき層を有することを特徴とし、その製造方法
は、酸性銅電解浴中で銅箔を陰極とし該電解浴の
限界電流密度付近の電流を用いて該銅箔に銅のや
けめつき層を形成したのち、更に該やけめつき層
の上に通常の銅めつき層を形成する印刷回路用銅
箔の製造方法において、完全に中断して実質的に
ゼロ電流となる波形を有するパルス電流を用い
て、瘤を積み重ねたような突起群ではなくて、微
細な瘤状の突起群が全面に均一に分布した銅のや
けめつき層を形成することを特徴とする。
に中断して実質的にゼロ電流となる波形を有する
パルス電流を用いて形成され、そして瘤を積み重
ねたような突起群ではなくて、微細な瘤状の突起
群が全面に均一に分布した銅のやけめつき層を被
接合面に有し、更にやけめつき層の上に通常の銅
めつき層を有することを特徴とし、その製造方法
は、酸性銅電解浴中で銅箔を陰極とし該電解浴の
限界電流密度付近の電流を用いて該銅箔に銅のや
けめつき層を形成したのち、更に該やけめつき層
の上に通常の銅めつき層を形成する印刷回路用銅
箔の製造方法において、完全に中断して実質的に
ゼロ電流となる波形を有するパルス電流を用い
て、瘤を積み重ねたような突起群ではなくて、微
細な瘤状の突起群が全面に均一に分布した銅のや
けめつき層を形成することを特徴とする。
本発明の銅箔は、被接合面にやけめつき層が形
成されており、更にその上に通常の銅めつき層が
形成されているという点では従来構造のものと同
様であるが、しかし、このやけめつき層が後述す
る方法で形成された層であつて、析出した瘤状の
突起群は、積み重なり盛りあがつた状態のもので
はなく、とくに下地が電解銅箔の場合、粗面を構
成する個々の微視的な突起頂上先端部付近に集中
することなく裾野部分にも全面に亘つて分布して
いることを特徴とする。
成されており、更にその上に通常の銅めつき層が
形成されているという点では従来構造のものと同
様であるが、しかし、このやけめつき層が後述す
る方法で形成された層であつて、析出した瘤状の
突起群は、積み重なり盛りあがつた状態のもので
はなく、とくに下地が電解銅箔の場合、粗面を構
成する個々の微視的な突起頂上先端部付近に集中
することなく裾野部分にも全面に亘つて分布して
いることを特徴とする。
本発明の製造方法に用いる酸性銅電解浴は、銅
を含有していれば何れの酸の浴も使用可能である
が、硫酸銅−硫酸水溶液を用いることが工業的に
は好適である。また、この浴に前記したヒ素、モ
リブデンのようなイオンを0.01〜１ｇ／添加す
ることがより好ましい。
を含有していれば何れの酸の浴も使用可能である
が、硫酸銅−硫酸水溶液を用いることが工業的に
は好適である。また、この浴に前記したヒ素、モ
リブデンのようなイオンを0.01〜１ｇ／添加す
ることがより好ましい。
この硫酸銅−硫酸浴の場合、その浴組成、浴温
は広い範囲で適宜に設定すればよい。工業的に
は、銅イオン５〜50ｇ／、硫酸10〜100ｇ／、
浴温室温〜50℃である浴が好適である。
は広い範囲で適宜に設定すればよい。工業的に
は、銅イオン５〜50ｇ／、硫酸10〜100ｇ／、
浴温室温〜50℃である浴が好適である。
本発明方法においては、上記したような酸性銅
電解浴の中に処理すべき銅箔を陰極として浸漬し
て、まずその被接合面にやけめつき層形成する。
なお、浴の還流量は特に限定されるものではない
が、最小でも消耗浴成分を補充できる程度であ
り、また陰極表面で著しい乱流を生じない程度の
量を最高とする。
電解浴の中に処理すべき銅箔を陰極として浸漬し
て、まずその被接合面にやけめつき層形成する。
なお、浴の還流量は特に限定されるものではない
が、最小でも消耗浴成分を補充できる程度であ
り、また陰極表面で著しい乱流を生じない程度の
量を最高とする。
この過程で最も重要なことは、使用する電流
が、一旦中断して実質的にゼロとなりその状態を
所定時間持続するようなパルス電流であることで
ある。このときの電流がパルス電流であつてはじ
めて、形成されたやけめつき層は前述したように
盛りあがたつた瘤状突起群とはならず、また粗面
の個々の微視的な突起の裾野部分に全面に亘つて
分布して析出することになる。
が、一旦中断して実質的にゼロとなりその状態を
所定時間持続するようなパルス電流であることで
ある。このときの電流がパルス電流であつてはじ
めて、形成されたやけめつき層は前述したように
盛りあがたつた瘤状突起群とはならず、また粗面
の個々の微視的な突起の裾野部分に全面に亘つて
分布して析出することになる。
パルス電流は、サイリスタ位相制御方式、トラ
ンジスタ制御のようなスイツチング方式などによ
つて発生させることができ、一旦は完全に中断し
て実質的にゼロ値になるような波形電流であれば
よい。なお、ここでいうパルス電流は、そのゼロ
値が完全なるゼロ値でなくても、事実上ゼロに近
いものであれば陰極電流または陽極電流があつて
も類似した効果が得られる。
ンジスタ制御のようなスイツチング方式などによ
つて発生させることができ、一旦は完全に中断し
て実質的にゼロ値になるような波形電流であれば
よい。なお、ここでいうパルス電流は、そのゼロ
値が完全なるゼロ値でなくても、事実上ゼロに近
いものであれば陰極電流または陽極電流があつて
も類似した効果が得られる。
換言すれば、たとえその値の電流を通電して
も、眼にみえるような電着も溶解も起さないよう
な電流値をいう。具体的には、それぞれ最大でも
0.2A／ｄm2程度の電流値である。
も、眼にみえるような電着も溶解も起さないよう
な電流値をいう。具体的には、それぞれ最大でも
0.2A／ｄm2程度の電流値である。
このパルス電流の通電において、電流値の大き
さ、通電時間は、用いた浴の組成、浴温、浴の動
き状況によつて変化するので、それに対応させて
これら値を選定することは、通常のやけめつき処
理で平坦波形の直流を用いた場合と同様であり、
また得られた微細な突起群の形、大きさ、分布が
好適な状態になつているかどうかを確認しつつ、
また後述する通常の銅めつき層を形成したのち、
更にはその上に亜鉛めつきなどを施したのちの突
起群の形、大きさなどを確認しつつ、電流値の大
きさ、通電時間を決定することも通常の平坦波形
の直流を用いたやけめつき処理の場合と同様であ
る。
さ、通電時間は、用いた浴の組成、浴温、浴の動
き状況によつて変化するので、それに対応させて
これら値を選定することは、通常のやけめつき処
理で平坦波形の直流を用いた場合と同様であり、
また得られた微細な突起群の形、大きさ、分布が
好適な状態になつているかどうかを確認しつつ、
また後述する通常の銅めつき層を形成したのち、
更にはその上に亜鉛めつきなどを施したのちの突
起群の形、大きさなどを確認しつつ、電流値の大
きさ、通電時間を決定することも通常の平坦波形
の直流を用いたやけめつき処理の場合と同様であ
る。
本発明方法においては、上記方法で形成したや
けめつき層の上に更に通常の銅めつき層を形成す
る。
けめつき層の上に更に通常の銅めつき層を形成す
る。
電鍍浴は通常の酸性銅電解浴でよい。例えば、
硫酸銅−硫酸浴を用いた場合、銅イオン濃度20〜
60ｇ／、硫酸20〜100ｇ／、液温は室温〜60
℃程度であることが好ましい。また、電解電流は
通常の平坦波形の直流、パルス波形の直流のいず
れであつてもよい。パルス波形の場合、完全に中
断して実質的にゼロになる電流であつても、ま
た、中断しても完全にゼロ値にならない電流であ
つても、通常の銅めつき層が形成できるパルス電
流であればよい。なお、平坦波形の電流よりもパ
ルス波形の直流を用いた方が、多少は均一な銅め
つき層が形成できる。
硫酸銅−硫酸浴を用いた場合、銅イオン濃度20〜
60ｇ／、硫酸20〜100ｇ／、液温は室温〜60
℃程度であることが好ましい。また、電解電流は
通常の平坦波形の直流、パルス波形の直流のいず
れであつてもよい。パルス波形の場合、完全に中
断して実質的にゼロになる電流であつても、ま
た、中断しても完全にゼロ値にならない電流であ
つても、通常の銅めつき層が形成できるパルス電
流であればよい。なお、平坦波形の電流よりもパ
ルス波形の直流を用いた方が、多少は均一な銅め
つき層が形成できる。
このようにして、本発明の印刷回路用銅箔は製
造されるが、更には、この得られた銅箔の表面に
クロム酸処理（特公昭51−42575号公報）、亜鉛め
つき（特公昭54−6701号公報）又はニツケルめつ
き（特公昭53−43555号公報）を施すこともでき
る。
造されるが、更には、この得られた銅箔の表面に
クロム酸処理（特公昭51−42575号公報）、亜鉛め
つき（特公昭54−6701号公報）又はニツケルめつ
き（特公昭53−43555号公報）を施すこともでき
る。
（発明の実施例）
実施例 １
硫酸銅（５水塩）108ｇ／、硫酸110ｇ／で
ある硫酸銅−硫酸浴（浴温27℃）に、厚み35μｍ
の電解銅箔を浸漬し、その粗面（被接合面）にや
けめつき層を形成した。このとき、平均電流
23.3A／ｄm2、ピーク電流約82A／ｄm2、ピーク
電流のオンタイム10ミリ秒、ゼロ電流時間（オフ
タイム）25ミリ秒のパルス電流を用いて、
2.7A・分／ｄm2となる時間、電解した。
ある硫酸銅−硫酸浴（浴温27℃）に、厚み35μｍ
の電解銅箔を浸漬し、その粗面（被接合面）にや
けめつき層を形成した。このとき、平均電流
23.3A／ｄm2、ピーク電流約82A／ｄm2、ピーク
電流のオンタイム10ミリ秒、ゼロ電流時間（オフ
タイム）25ミリ秒のパルス電流を用いて、
2.7A・分／ｄm2となる時間、電解した。
ついで、硫酸銅（５水塩）260ｇ／、硫酸110
ｇ／である硫酸銅−硫酸浴（浴温55℃）を用い
て、20A／ｄm2の直流電流で10秒間処理して、上
記やけめつき層の上に通常の銅めつき層を形成し
た。
ｇ／である硫酸銅−硫酸浴（浴温55℃）を用い
て、20A／ｄm2の直流電流で10秒間処理して、上
記やけめつき層の上に通常の銅めつき層を形成し
た。
その後、無水クロム酸３ｇ／の水溶液（液温
27℃）に５秒間浸漬して防錆処理を施した。
27℃）に５秒間浸漬して防錆処理を施した。
得られた銅箔の表面金属組織を電子顕微鏡写真
として第１図に示した。なお、表面の粗さは、
RZ値で約10μｍであつた。
として第１図に示した。なお、表面の粗さは、
RZ値で約10μｍであつた。
得られた銅箔の被接合面に、フエノール−ポリ
ビニルブチラール系の接着剤を塗布したのちこれ
を乾燥し、ここに常法によりフエノール樹脂含浸
紙を重ねて加熱・加圧し、銅張積層板とした。
ビニルブチラール系の接着剤を塗布したのちこれ
を乾燥し、ここに常法によりフエノール樹脂含浸
紙を重ねて加熱・加圧し、銅張積層板とした。
この積層板の特性を測定して以下の結果を得
た。
た。
引きはがし強さ：2.1Kg／cm、半田耐熱性：40
〜48秒／260℃、エツチング特性：良好、耐シア
ン性：良好。
〜48秒／260℃、エツチング特性：良好、耐シア
ン性：良好。
実施例 ２
硫酸銅（５水塩）74ｇ／、硫酸110ｇ／及
びモリブデン酸ナトリウム（２水塩）0.5ｇ／
を含む硫酸銅−硫酸浴（浴温27℃）に、厚み35μ
ｍの電解銅箔を浸漬し、その粗面（被接合面）に
やけめつき層を形成した。このとき、平均電流
23.3A／ｄm2、ピーク電流約163A／ｄm2、ピーク
電流のオンタイム10ミリ秒、ゼロ電流時間（オフ
タイム）60ミリ秒のパルス電流を用いて、
2.7A・分／ｄm2となる時間、電解した。
びモリブデン酸ナトリウム（２水塩）0.5ｇ／
を含む硫酸銅−硫酸浴（浴温27℃）に、厚み35μ
ｍの電解銅箔を浸漬し、その粗面（被接合面）に
やけめつき層を形成した。このとき、平均電流
23.3A／ｄm2、ピーク電流約163A／ｄm2、ピーク
電流のオンタイム10ミリ秒、ゼロ電流時間（オフ
タイム）60ミリ秒のパルス電流を用いて、
2.7A・分／ｄm2となる時間、電解した。
ついで、硫酸銅（５水塩）260ｇ／、硫酸110
ｇ／である硫酸銅−硫酸浴（浴温55℃）を用い
て、20A／ｄm2の直流電流で10秒間処理して、上
記やけめつき層の上に通常の銅めつき層を形成し
た。その後、実施例１と同様にして防錆処理を施
した。
ｇ／である硫酸銅−硫酸浴（浴温55℃）を用い
て、20A／ｄm2の直流電流で10秒間処理して、上
記やけめつき層の上に通常の銅めつき層を形成し
た。その後、実施例１と同様にして防錆処理を施
した。
得られた銅箔の表面金属組織を電子顕微鏡写真
として第２図に示した。なお、表面の粗さは、
RZ値で約9.5μｍであつた。
として第２図に示した。なお、表面の粗さは、
RZ値で約9.5μｍであつた。
得られた銅箔の被接合面に、常法によりエポキ
シ樹脂含浸ガラス繊維布を重ねて加熱・加圧し、
銅張積層板とした。
シ樹脂含浸ガラス繊維布を重ねて加熱・加圧し、
銅張積層板とした。
この積層板の特性は以下のとおりである。
引きはがし強さ：2.3Kg／cm、半田耐熱性：ふ
くれず／260℃、120秒；エツチング特性：良好。
くれず／260℃、120秒；エツチング特性：良好。
実施例 ３
硫酸銅−硫酸浴が、硫酸銅（５水塩）90ｇ／
、硫酸100ｇ／及びヒ酸（H3AsO4）0.15ｇ／
の組成で、浴温27℃であつたことを除いては、
実施例２と同様の条件で銅箔を処理した。表面の
粗さはRZ値で約10.5μｍであつた。表面金属組織
を電子顕微鏡写真として第３図に示した。
、硫酸100ｇ／及びヒ酸（H3AsO4）0.15ｇ／
の組成で、浴温27℃であつたことを除いては、
実施例２と同様の条件で銅箔を処理した。表面の
粗さはRZ値で約10.5μｍであつた。表面金属組織
を電子顕微鏡写真として第３図に示した。
この銅箔の被接合面に、常法によりポリイミド
樹脂含浸ガラス繊維布を重ねて加熱・加圧し銅張
積層板とした。
樹脂含浸ガラス繊維布を重ねて加熱・加圧し銅張
積層板とした。
この積層板の特性は以下のとおりである。
引きはがし強さ：2.1Kg／cm、エツチング特
性：良好。
性：良好。
比較例 １
やけめつき層の形成時に、パルス電流に代えて
32A／ｄm2の平坦波形の直流電流を５秒間（給電
量：2.7A・分／ｄm2）用いたことを除いては実
施例１と同様にして処理した。得られた銅箔の表
面金属組織の電子顕微鏡写真を第４図に示した。
表面の粗さはRZ値で約16μｍであつた。銅箔の表
面には、肉眼で観察し得るほど、かなり多数の筋
状のやけすぎ部分が認められた。
32A／ｄm2の平坦波形の直流電流を５秒間（給電
量：2.7A・分／ｄm2）用いたことを除いては実
施例１と同様にして処理した。得られた銅箔の表
面金属組織の電子顕微鏡写真を第４図に示した。
表面の粗さはRZ値で約16μｍであつた。銅箔の表
面には、肉眼で観察し得るほど、かなり多数の筋
状のやけすぎ部分が認められた。
実施例１と同様に銅張積層板を製作しその特性
を調べた。引きはがし強さ：1.9Kg／cm、エツチ
ング特性：所々にエツテング残あり。
を調べた。引きはがし強さ：1.9Kg／cm、エツチ
ング特性：所々にエツテング残あり。
比較例 ２
やけめつき層の形成時に、パルス電流に代えて
比較例１で用いた平坦電流を用いたことを除いた
は実施例２と同様にして処理した。得られた銅箔
表面の電子顕微鏡写真を第５図として示した。筋
状のやけすぎ部分が多数認められた。表面の粗さ
はRZ値で約12μｍであつた。
比較例１で用いた平坦電流を用いたことを除いた
は実施例２と同様にして処理した。得られた銅箔
表面の電子顕微鏡写真を第５図として示した。筋
状のやけすぎ部分が多数認められた。表面の粗さ
はRZ値で約12μｍであつた。
実施例２と同様にして銅張積層板を製作し、そ
の特性を調べた。引きはがし強さ：2.0Kg／cm。
の特性を調べた。引きはがし強さ：2.0Kg／cm。
比較例 ３
やけめつき層の形成時に、パルス電流に代えて
比較例１で用いた平坦電流を用いたことを除いて
は実施例３と同様にして処理した。得られた銅箔
表面の電子顕微鏡写真を第６図として示した。筋
状のやけすぎ部分が多数認められた。表面の粗さ
はRZ値で約12μｍであつた。
比較例１で用いた平坦電流を用いたことを除いて
は実施例３と同様にして処理した。得られた銅箔
表面の電子顕微鏡写真を第６図として示した。筋
状のやけすぎ部分が多数認められた。表面の粗さ
はRZ値で約12μｍであつた。
実施例３と同様にして銅張積層板を製作し、そ
の特性を調べた。引きはがし強さ：1.6Kg／cm。
の特性を調べた。引きはがし強さ：1.6Kg／cm。
（発明の効果）
以上の説明及び図面からも明らかなように、本
発明方法で得られた銅箔は、その表面が均質でむ
らがない。すなわち、本発明方法で形成したやけ
めつき層は、その突起群が瘤を重ねたような状態
にならず、また下地が電解銅箔の粗面の場合、微
視的な突起の頂上先端部付近に集中せず裾野部分
にも広く分布して析出している。その結果、厚み
増加が少なく、より充分な接着力の増強が可能と
なり、また瘤状突起群の脱落、絶縁樹脂基板中へ
の剥落もなくなり、印刷回路形成時のエツチング
処理が容易かつ確実となり、多層板を形成する際
に全体の厚みを薄くすることができ、絶縁層の直
流・交流抵抗を充分に確保できる、などの効果を
奏しその工業的価値は大である。
発明方法で得られた銅箔は、その表面が均質でむ
らがない。すなわち、本発明方法で形成したやけ
めつき層は、その突起群が瘤を重ねたような状態
にならず、また下地が電解銅箔の粗面の場合、微
視的な突起の頂上先端部付近に集中せず裾野部分
にも広く分布して析出している。その結果、厚み
増加が少なく、より充分な接着力の増強が可能と
なり、また瘤状突起群の脱落、絶縁樹脂基板中へ
の剥落もなくなり、印刷回路形成時のエツチング
処理が容易かつ確実となり、多層板を形成する際
に全体の厚みを薄くすることができ、絶縁層の直
流・交流抵抗を充分に確保できる、などの効果を
奏しその工業的価値は大である。
第１図〜第３図はそれぞれ実施例１〜３で得ら
れた銅箔の表面金属組織の電子顕微鏡写真であ
り、第４図〜第６図はそれぞれ比較例１〜３で得
られた銅箔の表面金属組織の電子顕微鏡写真であ
る。
れた銅箔の表面金属組織の電子顕微鏡写真であ
り、第４図〜第６図はそれぞれ比較例１〜３で得
られた銅箔の表面金属組織の電子顕微鏡写真であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被接合面に、完全に中断して実質的にゼロ電
流となる波形を有するパルス電流を用いて形成さ
れ、そして瘤を積み重ねたような突起群ではなく
て、微細な瘤状の突起群が全面に均一に分布した
銅のやけめつき層を被接合面に有し、更にやけめ
つき層の上に通常の銅めつき層を有することを特
徴とする印刷回路用銅箔。 ２ 酸性銅電解浴中で銅箔を陰極とし該電解浴の
限界電流密度付近の電流を用いて該銅箔に銅のや
けめつき層を形成したのち、更に該やけめつき層
の上に通常の銅めつき層を形成する印刷回路用銅
箔の製造方法において、完全に中断して実質的に
ゼロ電流となる波形を有するパルス電流を用い
て、瘤を積み重ねたような突起群ではなくて、微
細な瘤状の突起群が全面に均一に分布した銅のや
けめつき層を形成することを特徴とする印刷回路
用銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16077186A JPS6317597A (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16077186A JPS6317597A (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6317597A JPS6317597A (ja) | 1988-01-25 |
| JPH0260240B2 true JPH0260240B2 (ja) | 1990-12-14 |
Family
ID=15722100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16077186A Granted JPS6317597A (ja) | 1986-07-10 | 1986-07-10 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6317597A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5116943B2 (ja) * | 2003-02-04 | 2013-01-09 | 古河電気工業株式会社 | 高周波回路用銅箔及びその製造方法 |
| JP2011162860A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面粗化銅箔とその製造方法及び銅張積層板 |
| JP4948654B2 (ja) * | 2010-03-01 | 2012-06-06 | 古河電気工業株式会社 | リチウムイオン二次電池の負極集電体用銅箔、その製造方法、及びリチウムイオン二次電池の負極電極、その製造方法 |
| KR20130027484A (ko) * | 2010-03-01 | 2013-03-15 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 동박의 표면처리방법, 표면처리된 동박, 및 리튬 이온 2차 전지의 음극 컬렉터용 동박 |
| JP4948656B2 (ja) * | 2010-03-17 | 2012-06-06 | 古河電気工業株式会社 | 二次電池集電体用穴あき粗化処理銅箔、その製造方法及びリチウムイオン二次電池負極電極 |
| JP5019654B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2012-09-05 | 古河電気工業株式会社 | リチウムイオン二次電池の負極集電体用銅（合金）箔、その製造方法、及びリチウムイオン二次電池の負極電極、その製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58164797A (ja) * | 1982-03-05 | 1983-09-29 | オリン・コ−ポレ−シヨン | 結合強さを改良する銅の電気化学的処理 |
-
1986
- 1986-07-10 JP JP16077186A patent/JPS6317597A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6317597A (ja) | 1988-01-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0252139B1 (en) | A process and apparatus for electroplating copper foil | |
| JP2717911B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JP3977790B2 (ja) | キャリア付き極薄銅箔の製造方法、及び該製造方法で製造された極薄銅箔、該極薄銅箔を使用したプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線基板 | |
| US4469567A (en) | Treatment of copper foil | |
| KR100450510B1 (ko) | 표면처리동박 및 그 표면처리동박의 제조방법과 그표면처리동박을 이용한 동클래드적층판 | |
| JPS61110794A (ja) | 銅箔の表面処理方法 | |
| JP3661763B2 (ja) | プリント配線板用表面処理銅箔の製造方法 | |
| JP2920083B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| US3454376A (en) | Metal composite and method of making same | |
| JP3670185B2 (ja) | プリント配線板用表面処理銅箔の製造方法 | |
| US3699018A (en) | Method of electrodepositing coral copper on copper foil | |
| US5207889A (en) | Method of producing treated copper foil, products thereof and electrolyte useful in such method | |
| US4549940A (en) | Method for surface treating copper foil | |
| JP2717910B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JPH0260240B2 (ja) | ||
| JPS5912039B2 (ja) | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 | |
| JPH0328389A (ja) | 銅張積層板用銅箔層、その製造方法およびそれに用いるめっき浴 | |
| JP3222002B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JPH0368795A (ja) | 印刷回路用銅箔の製造方法 | |
| JPS5921392B2 (ja) | プリント回路用銅箔の製造方法 | |
| JPS6256677B2 (ja) | ||
| JP2005340635A (ja) | プリント配線板用圧延銅箔及びその製造方法 | |
| JPH06237078A (ja) | 印刷回路用銅箔の製造方法 | |
| JPS6256678B2 (ja) | ||
| JPH0397876A (ja) | 銅箔の表面処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |