JPH0260243U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0260243U JPH0260243U JP13953088U JP13953088U JPH0260243U JP H0260243 U JPH0260243 U JP H0260243U JP 13953088 U JP13953088 U JP 13953088U JP 13953088 U JP13953088 U JP 13953088U JP H0260243 U JPH0260243 U JP H0260243U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reference hole
- metal plate
- package
- center
- semiconductor device
- Prior art date
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- Granted
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例によるパツケージの
平面図、第２図はその―断面部分図、第３図
は前記パツケージの基準孔形成部の拡大図、第４
図ａ，ｂ、第５図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ、第６図ａ
，ｂ，ｃはそれぞれ基準孔形成部に形成される貫
通孔の他の実施例を示す第３図に相当する図、第
７図は従来のパツケージの平面図、第８図は従来
のパツケージにおける基準孔形成部の斜視図、第
９図は従来の問題点を説明するための平面部分図
である。 １……パツケージ本体、２……金属板、４……
キヤビテイ（素子収納部）、５，６……凹部、８
，９……基準孔形成部、１０，１１……基準孔、
１８，２１〜２９……貫通孔。
平面図、第２図はその―断面部分図、第３図
は前記パツケージの基準孔形成部の拡大図、第４
図ａ，ｂ、第５図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ、第６図ａ
，ｂ，ｃはそれぞれ基準孔形成部に形成される貫
通孔の他の実施例を示す第３図に相当する図、第
７図は従来のパツケージの平面図、第８図は従来
のパツケージにおける基準孔形成部の斜視図、第
９図は従来の問題点を説明するための平面部分図
である。 １……パツケージ本体、２……金属板、４……
キヤビテイ（素子収納部）、５，６……凹部、８
，９……基準孔形成部、１０，１１……基準孔、
１８，２１〜２９……貫通孔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子収納部が中央部に設けられるととも
に、中央部に向かつて窪む凹部が周縁部に形成さ
れたパツケージ本体と、 前記パツケージ本体の凹部内に配設固着され、
パツケージ本体の位置決めを行うための基準孔を
有し、かつメツキ処理される金属板とからなる基
準孔付半導体素子用パツケージにおいて、 前記金属板に、前記基準孔とは別の貫通孔を設
けたことを特徴とする基準孔付半導体素子用パツ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13953088U JPH069510Y2 (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 基準孔付半導体素子用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13953088U JPH069510Y2 (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 基準孔付半導体素子用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260243U true JPH0260243U (ja) | 1990-05-02 |
| JPH069510Y2 JPH069510Y2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=31402875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13953088U Expired - Lifetime JPH069510Y2 (ja) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | 基準孔付半導体素子用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069510Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-10-26 JP JP13953088U patent/JPH069510Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH069510Y2 (ja) | 1994-03-09 |