JPH069510Y2 - 基準孔付半導体素子用パッケージ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、位置決め用の基準孔を有する半導体素子用
パッケージ（以下、単にパッケージと記す）に関するも
のである。

〔従来の技術〕

例えば、ＣＣＤ（電荷結合デバイス：Charge Coupled D
evice）素子を収納するパッケージでは、一般に、製品
実装用の位置決め用基準孔がパッケージ本体に固着した
金属板に形成されている。即ち、ＣＣＤ素子を収納する
パッケージはビデオカメラ等に組み込まれるが、例えば
ビデオカメラのレンズ中心に対して前記ＣＣＤ素子が所
定の位置にくるように位置決めする必要がある。この位
置決めは、前記のような位置決め用基準孔が形成された
金属板をパッケージ本体に固着し、一方ビデオカメラ等
の機器側にピンを設けて、前記基準孔にピンを嵌合する
ことにより行われる。

このような基準孔を有する従来のパッケージ構造を第７
図に示す。この第７図に示すパッケージは、パッケージ
本体１と、パッケージ本体１に埋設固着された金属板２
とから構成されている。パッケージ本体１は、外部リー
ド端子３を有し、中央部には素子収納部としてのキャビ
ティ４が形成され、また、パッケージの図示左右両端部
には、中央に向かって窪むような凹部５，６が形成され
ている。そして凹部５，６において前記金属板２が露出
しており、それぞれ基準孔形成部８，９を構成してい
る。左右の基準孔形成部８，９には円形状の基準孔１０
と長円形状の基準孔１１が形成されている。

この第７図に示した従来のパッケージ構造においては、
素子載置部７にＣＣＤ素子を樹脂等の接着材を介して取
着固定するとともに、このＣＣＤ素子の各電極とキャビ
ティ４内の外部リード端子３のボンディング部３ａ（以
下、単にボンディング部３ａと記す）とをボンディング
ワイヤを介して接続し、しかる後、パッケージ本体１に
蓋体を取着することによってＣＣＤ装置となる。

ここで、前記外部リード端子３を含むリードフレーム
は、一般的にコバール金属が用いられるが、キャビティ
４内部のボンディング部３ａには、ワイヤボンディング
による接合性を良好にするために、通常アルミニウムが
圧接固着される。一方、パッケージ本体の外側に露出す
る外部リード端子３及び基準孔形成部８，９には、外部
回路との接合性を良好にするために、また酸化腐食を防
止するために、スズメッキ処理が施される。このスズメ
ッキ処理の際には、前記キャビティ４内部のボンディン
グ部３ａにメッキがかかると、素子電極とボンディング
部３ａとをワイヤボンディングする際、ボンディングワ
イヤとボンディング部３ａとの接合がうまくいかない。

そこで、スズメッキ処理を施す際は、第８図で示すよう
に、各種のゴム，ポリエステルテープ等からなるメッキ
用マスク材１２をパッケージ本体の上面全体に貼り付
け、この状態でラックにかけてメッキ処理を行う。

〔考案が解決しようとする課題〕

前記従来のパッケージにおいてスズメッキ処理を施す
際、マスク材１２をパッケージ本体の上面全面に貼り付
けると、第８図で示すように、基準孔形成部８，９の上
方がマスク材１２によって覆われてしまう。したがって
基準孔形成部８，９とマスク材１２で囲まれる空間に空
気が閉じ込められやすくなる。基準孔形成部８，９は、
前記外部リード端子と同様に、酸化腐食防止のためにメ
ッキ処理を施すことが必要であるが、基準孔形成部８，
９の上部空間に空気が閉じ込められると、メッキ処理時
に基準孔形成部８，９に部分的にメッキがかからなくな
る。また、スズメッキ処理時に水素ガスが発生するが、
この発生ガスが前記空間に閉じ込められ、やはり基準孔
形成部８，９にメッキがかからなくなる。

そこで、第９図に示すように、パッケージ本体の形状に
あわせて、マスク材１２の基準孔形成部上方に切欠き１
１ａを設けることも考えられる。しかし、マスク材１２
に切欠き１１ａを設け、この切欠き１１ａが基準孔形成
部に対応するようにしてパッケージ本体１上面に貼着さ
せる場合、その貼着の作業性が悪くなる。特に、このよ
うなパッケージを製造する場合は、パッケージを第７図
に示すような状態で左右方向に連続して複数個並べ、そ
れらの上面全面に連続してマスク材１２を貼着する方式
が用いられるので、前記第９図に示したような方式で
は、量産性に欠け、製品としてのパッケージが高価にな
ってしまう。

この考案は、かかる点に鑑みてなされたもので、基準孔
形成部にも確実にメッキ処理を施すことができる安価な
基準孔付半導体素子用パッケージを得ることを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

この考案に係る基準孔付半導体素子用パッケージは、パ
ッケージ本体と、基準孔を設けた金属板とから構成され
ている。

前記パッケージ本体には、その中央部に半導体素子収納
部が設けられ、またその周縁部に、中央部に向かって窪
む凹部が形成されている。そして前記金属板は、パッケ
ージ本体の凹部内に配設固着されており、該金属板に
は、基準孔とともに、メッキ処理時のガス抜きを行うた
めのガス抜き用の貫通孔が形成されている。

〔作用〕

この考案においては、基準孔を形成した金属板に、ガス
抜き用の貫通孔が形成されている。したがって、メッキ
処理時に従来同様にパッケージ上面全面を覆うようなマ
スク材を設けても、前記貫通孔を通じて、金属板の基準
孔形成部とマスク材とで囲まれる空間内の空気，ガスが
抜け、或いはメッキ液が浸入する。これにより、前記基
準孔形成部にメッキ液が接触し、確実なメッキ処理を施
すことができる。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を図に基づいて説明する。第１図
は本考案の一実施例によるパッケージ構造の平面図、第
２図はそのII−II断面部分図である。パッケージ本体１
は、一般にサーディップ構造と呼ばれ、第２図で示すよ
うに、ベース１５とキャップ１６とを低融点のシールガ
ラス１７で接合したものである。ベース１５とキャップ
１６との間には、金属板２が配設固着されている。パッ
ケージ本体１の構造は従来構造と同様であり、その略中
央部には、ＣＣＤ等の素子を収納するキャビティ４（素
子収納部）が設けられ、また図示左右両端には、中央部
に向かって窪むような凹部５，６が設けられている。そ
して前記金属板２は前記凹部５，６に露出して基準孔形
成部８，９を構成している。前記キャビティ４の底面で
ある素子載置部７の表面には、ＣＣＤ素子が接着剤を介
して取着されるようになっている。外部リード端子３及
び基準孔形成部８，９には、外部回路との接合性を良好
とするために、あるいは酸化腐食するのを防止するため
にスズメッキ処理が施されている。

前記基準孔形成部８の拡大図を第３図に示す。この基準
孔形成部８は、図のＨ×Ｌが例えば４，０×３．９mmに
形成され、中央部には位置決め用の基準孔１０が形成さ
れている。そしてこの基準孔１０の周囲を囲む４ヵ所
に、スズメッキ処理時のガス抜きを行うための貫通孔１
８が形成されている。この貫通孔１８の形状としては、
図示の形状に限られることはないが、基準孔形成部８全
体の面積に対して、基準孔１０と貫通孔１８を含んだ面
積を２５〜７０％にするのが望ましい。なお、前記基準
孔１０と貫通孔１８とは、１回の打ち抜き工程で形成さ
れるものである。また、対向する他方の基準孔形成部９
には、第１図で示すように、長孔形状の基準孔１１が設
けられており、その周囲の貫通孔については、第３図に
示す形状とほぼ同様の形状となっている。

次に、外部リード端子３及び基準孔形成部８，９にスズ
メッキ処理を施す場合の工程を説明する。

この場合にも、従来と同様に、パッケージ上面全面を覆
うようなテープ等のマスク材１２を貼り付ける。したが
って、基準孔形成部８，９の上部空間は前記マスク材１
２によって覆われてしまう。しかし、前記基準孔形成部
８，９にはガス抜き用の貫通孔１８が形成されているの
で、空気や、メッキ処理時に発生するガスはこのガス抜
き用貫通孔１８を通って容易に抜ける。また、貫通孔を
通じて、当該上部空間内に外部からメッキ液が浸入す
る。したがって、基準孔形成部８，９にもメッキ液が接
触し、この基準孔形成部８，９の全面に確実にメッキ処
理を施すことができる。

このように本実施例では、基準孔形成部８，９に、基準
孔１０，１１のみならずガス抜き用の貫通孔１８を設け
たので、この部分におけるメッキ液の浸入・接触が良好
になり、メッキ不良が防止される。また、前記ガス抜き
用の貫通孔１８は、基準孔１０，１１の加工と同工程で
行うことができるので、従来構造に比較して高価になる
こともない。

前記のようにして得られたパッケージに、ＣＣＤ素子１
９を収納する場合には、素子載置部７上に接着剤を介し
て素子１９を取着固定し、素子１９の電極と外部リード
端子３のボンディング部３ａとをワイヤボンディングす
る。そして、図示しない蓋体により気密封止する。

〔他の実施例〕

(a)前記実施例では、基準孔１０，１１の周囲４ヵ所に
貫通孔１８を設けたが、第４図(a)(b)に示すように、基
準孔１０を挟んだ対向する２カ所に帯状のガス抜き用貫
通孔２１，２２を形成してもよい。

(b)前記実施例では、基準孔１０，１１と貫通孔とを独
立して設けたが、基準孔としてはある程度位置決め用ピ
ンとの接触面が確保できればよい。したがって、第５図
(a)(c)に示すように、基準孔１０を通過する帯状の貫通
孔２３，２４を形成したり、同図(b)に示すように、基
準孔１０から外方に通ずる貫通孔２５を形成してもよ
い。また、同図(d)に示すように、基準孔１０の両側の
対向する２ヵ所に、基準孔１０と連続する帯状の貫通孔
２６を形成してもよい。さらに同図(e)に示すように、
前記第４図(a)と(b)とを組み合わせたような形状として
もよい。

(c)第６図(a)〜(c)に示すように、基準孔１０を形成す
るリング状部分を設け、その周囲をガス抜き用の貫通孔
２７〜２９として構成してもよい。

(d)前記第４図〜第６図では、基準孔形成部８について
のみ示したが、基準孔形成部９についても前記各実施例
で示したのと同様の形状の貫通孔を採用できる。

〔考案の効果〕

以上のように、本考案によれば、基準孔形成部にガス抜
き用の貫通孔を設けたので、パッケージ上面全面を覆う
ようなマスク材を設けてメッキ処理を行っても、前記基
準孔形成部にメッキ液を充分に接触させることができ、
メッキ不良を防止することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例によるパッケージの平面図、
第２図はそのII−II断面部分図、第３図は前記パッケー
ジの基準孔形成部の拡大図、第４図(a)(b)，第５図(a)
(b)(c)(d)(e)，第６図(a)(b)(c)はそれぞれ基準孔形成
部に形成される貫通孔の他の実施例を示す第３図に相当
する図、第７図は従来のパッケージの平面図、第８図は
従来のパッケージにおける基準孔形成部の斜視図、第９
図は従来の問題点を説明するための平面部分図である。 １……パッケージ本体、２……金属板、４……キャビテ
ィ（素子収納部）、５，６……凹部、８，９……基準孔
形成部、１０，１１……基準孔、１８，２１〜２９……
貫通孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体素子収納部が中央部に設けられると
   ともに、中央部に向かって窪む凹部が周縁部に形成され
   たパッケージ本体と、 前記パッケージ本体の凹部内に配設固着され、パッケー
   ジ本体の位置決めを行うための基準孔を有し、かつメッ
   キ処理される金属板とからなる基準孔付半導体素子用パ
   ッケージにおいて、 前記金属板に、前記基準孔とは別の貫通孔を設けたこと
   を特徴とする基準孔付半導体素子用パッケージ。