JPH0260838U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0260838U JPH0260838U JP14041588U JP14041588U JPH0260838U JP H0260838 U JPH0260838 U JP H0260838U JP 14041588 U JP14041588 U JP 14041588U JP 14041588 U JP14041588 U JP 14041588U JP H0260838 U JPH0260838 U JP H0260838U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor chip
- chamber
- recess
- liquid contact
- measurement
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の要部構成説明図、
第２図は第１図の要部構成説明図、第３図は本考
案の他の実施例の要部構成説明図、第４図は従来
より一般に使用されている従来例の構成説明図で
ある。 １……センサチツプ、１０１，１０２……パツ
ド、１１……凹部、１２……ダイアフラム、１３
……半導体歪みゲージ、２……基板、２１……第
１測定室、２２……貫通孔、３……パイプ、４…
…ベース、５……ボデイ、５１……第２測定室、
５２……凹部、５３……連通孔、６……接液ダイ
アフラム、６１……接液室、７……増幅回路チツ
プ、７１……パツド、７２……貫通孔。
第２図は第１図の要部構成説明図、第３図は本考
案の他の実施例の要部構成説明図、第４図は従来
より一般に使用されている従来例の構成説明図で
ある。 １……センサチツプ、１０１，１０２……パツ
ド、１１……凹部、１２……ダイアフラム、１３
……半導体歪みゲージ、２……基板、２１……第
１測定室、２２……貫通孔、３……パイプ、４…
…ベース、５……ボデイ、５１……第２測定室、
５２……凹部、５３……連通孔、６……接液ダイ
アフラム、６１……接液室、７……増幅回路チツ
プ、７１……パツド、７２……貫通孔。
Claims (1)
- 半導体よりなるセンサチツプと、該センサチツ
プの一面に設けられた接続パツドと、前記センサ
チツプに設けられたセンサチツプにダイアフラム
を形成する凹部と、前記ダイアフラムに設けられ
た半導体歪みゲージと、前記センサチツプに平行
に設けられ前記センサチツプの接続パツドに一面
に設けられた接続バツドを介して接続され該半導
体歪みゲージの出力を増幅・演算する増幅回路チ
ツプと、前記センサチツプに一面が固定され前記
凹部と第一測定室を構成する基板と、該基板を貫
通し前記第一測定室に連通する貫通孔と、前記基
板の他面に一端が接続され前記貫通孔と連通し他
端から一方の測定圧が導入されるパイプと、該パ
イプが固定されるベースと、該ベースに一端が固
定され該ベースト前記センサチツプと第２測定室
を構成するボデイと、該ボデイの他端に設けられ
た凹部と、前記ボデイに設けられ該凹部と接液室
を構成し他方の測定圧を受圧する接液ダイアフラ
ムと、前記ボデイに設けられ前記第２測定室と前
記接液室とを連通する連通孔と、該連通孔と前記
内部空所と前記第２測定室と前記接液室と前記連
通孔とを満たす封入液とを具備してなる半導体差
圧測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14041588U JPH073311Y2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 半導体差圧測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14041588U JPH073311Y2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 半導体差圧測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260838U true JPH0260838U (ja) | 1990-05-07 |
| JPH073311Y2 JPH073311Y2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=31404562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14041588U Expired - Lifetime JPH073311Y2 (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | 半導体差圧測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073311Y2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006349682A (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Robert Bosch Gmbh | 高圧センサ装置および該高圧センサ装置を製作するための方法 |
| JP2014160084A (ja) * | 2008-04-28 | 2014-09-04 | Epcos Ag | 圧力センサ |
| JP2016003994A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、高度計、電子機器および移動体 |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP14041588U patent/JPH073311Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006349682A (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-28 | Robert Bosch Gmbh | 高圧センサ装置および該高圧センサ装置を製作するための方法 |
| JP2014160084A (ja) * | 2008-04-28 | 2014-09-04 | Epcos Ag | 圧力センサ |
| JP2016003994A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、高度計、電子機器および移動体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH073311Y2 (ja) | 1995-01-30 |