JPH0260979A - 金属箔用接着剤 - Google Patents
金属箔用接着剤Info
- Publication number
- JPH0260979A JPH0260979A JP21298688A JP21298688A JPH0260979A JP H0260979 A JPH0260979 A JP H0260979A JP 21298688 A JP21298688 A JP 21298688A JP 21298688 A JP21298688 A JP 21298688A JP H0260979 A JPH0260979 A JP H0260979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin
- adhesive
- curing agent
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 28
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 11
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 3
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000006208 butylation Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- -1 methyl isobutyl Chemical group 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、金属箔張り積層板などを製造するのに用い
られる金属箔用接着剤に関する。
られる金属箔用接着剤に関する。
ブチラール樹脂とエポキシ樹脂とを併用し、自己消炎性
(または難燃性)を有する金属箔用接着剤としては、た
とえば、ブチラール樹脂、レゾール型フェノールホルム
アルデヒド樹脂および臭素化エポキシ樹脂とを樹脂成分
として含み、同樹脂成分が溶剤に熔解されてなるものが
提案されている。
(または難燃性)を有する金属箔用接着剤としては、た
とえば、ブチラール樹脂、レゾール型フェノールホルム
アルデヒド樹脂および臭素化エポキシ樹脂とを樹脂成分
として含み、同樹脂成分が溶剤に熔解されてなるものが
提案されている。
他方、ブチラール樹脂と、レゾール型フェノール樹脂と
、タレゾールノボラック型エポキシ尋封脂および/また
はビスフェノールA型エポキシ樹脂とを樹脂成分として
含み、同樹脂成分が溶剤に熔解されてなる金属箔用接着
剤も提案されている(特願昭62−72335号参照)
。
、タレゾールノボラック型エポキシ尋封脂および/また
はビスフェノールA型エポキシ樹脂とを樹脂成分として
含み、同樹脂成分が溶剤に熔解されてなる金属箔用接着
剤も提案されている(特願昭62−72335号参照)
。
ブチラール樹脂と、レゾール型フェノールホルムアルデ
ヒド樹脂と、臭素化エポキシ樹脂とを含む上記金属箔用
接着剤は、自己消炎性を有するものの、耐熱性や高温時
の金属箔ビール強度が不充分であるという問題点がある
。
ヒド樹脂と、臭素化エポキシ樹脂とを含む上記金属箔用
接着剤は、自己消炎性を有するものの、耐熱性や高温時
の金属箔ビール強度が不充分であるという問題点がある
。
また、前記特許出願に開示されている金属箔用接着剤は
、耐熱性が比較的良好ではあるが、自己消炎性が全くな
いという問題点がある。
、耐熱性が比較的良好ではあるが、自己消炎性が全くな
いという問題点がある。
そこで、この発明は、自己消炎性を有し、耐熱性が高(
、しかも、加熱時の金属箔接着力(ビール強度)が高い
金属箔用接着剤を提供することを課題とする。
、しかも、加熱時の金属箔接着力(ビール強度)が高い
金属箔用接着剤を提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、この発明にかかる金属箔用接
着剤は、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、および、硬化
剤を含み、前記エポキシ樹脂としてエピクロロヒドリン
−ビスフェノールA型の臭素化エポキシ樹脂を用い、前
記硬化剤としてフェノールノボラック樹脂オリゴマーを
用いるものとされている。
着剤は、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、および、硬化
剤を含み、前記エポキシ樹脂としてエピクロロヒドリン
−ビスフェノールA型の臭素化エポキシ樹脂を用い、前
記硬化剤としてフェノールノボラック樹脂オリゴマーを
用いるものとされている。
この発明にかかる金属箔用接着剤は、エポキシ樹脂トし
て、エピクロロヒドリン−ビスフェノールA型の臭素化
エポキシ樹脂を用い、しかも、硬化剤として、フェノー
ルノボラック樹脂オリゴマーを用いているので、自己消
炎性を有し、耐熱性が高く、しかも、加熱時の金属箔接
着力が向上している。
て、エピクロロヒドリン−ビスフェノールA型の臭素化
エポキシ樹脂を用い、しかも、硬化剤として、フェノー
ルノボラック樹脂オリゴマーを用いているので、自己消
炎性を有し、耐熱性が高く、しかも、加熱時の金属箔接
着力が向上している。
この発明では、耐熱性が比較的良いという点から、エポ
キシ樹脂として、エピクロロヒドリン−ビスフェノール
A型の臭素化エポキシ樹脂を用いる。その臭素含有率は
、特に限定はないが、40〜50重量%(以下「重量%
」を単に「%」と言う)であることが好ましい。エポキ
シ樹脂の臭素含有率が40%を下回ると、自己消炎性を
持たせられないことがあり、50%を上回ると、耐熱性
の向上が少なくなることがある。
キシ樹脂として、エピクロロヒドリン−ビスフェノール
A型の臭素化エポキシ樹脂を用いる。その臭素含有率は
、特に限定はないが、40〜50重量%(以下「重量%
」を単に「%」と言う)であることが好ましい。エポキ
シ樹脂の臭素含有率が40%を下回ると、自己消炎性を
持たせられないことがあり、50%を上回ると、耐熱性
の向上が少なくなることがある。
前記臭素化エポキシ樹脂としては、固形物であってもよ
く、液状物であってもよく、固形物と液状物とを併用し
てもよく、特に限定はない。また、臭素化エポキシ樹脂
のエポキシ当量も特に限定はない。
く、液状物であってもよく、固形物と液状物とを併用し
てもよく、特に限定はない。また、臭素化エポキシ樹脂
のエポキシ当量も特に限定はない。
なお、この発明の効果を損なわないならば、前記臭素化
エポキシ樹脂の代わりに他のノ\ロゲン化エポキシ樹脂
を用いたり、エピクロロヒドリン−ビスフェノールA型
以外のエポキシ樹脂、または、臭素化以外のハロゲン化
エポキシ樹脂を、前記エピクロロヒドリン−ビスフェノ
ールA型臭素化エポキシ樹脂と併用するようにしてもよ
い。
エポキシ樹脂の代わりに他のノ\ロゲン化エポキシ樹脂
を用いたり、エピクロロヒドリン−ビスフェノールA型
以外のエポキシ樹脂、または、臭素化以外のハロゲン化
エポキシ樹脂を、前記エピクロロヒドリン−ビスフェノ
ールA型臭素化エポキシ樹脂と併用するようにしてもよ
い。
この発明で用いるブチラール樹脂(ポリビニルブチラー
ル)は、その重合度、組成(ブチル化度など)などには
特に限定はない。ブチラール樹脂は、柔軟な樹脂である
ため、エポキシ樹脂と併用することにより、エポキシ樹
脂のビール強度の改善に役立つ。ブチラール樹脂の配合
割合は、任意であるが、たとえば、エポキシ樹脂に対す
る重量比が、ブチラール樹脂/エポキシ樹脂=30/7
0〜50150の範囲内とするのが好ましい。30/7
0よりもブチラール樹脂の割合が少なくなると、常態ビ
ールの向上が少ないことがあり、50150よりもエポ
キシ樹脂の割合が少なくなると、加熱時ビールの向上が
少ないことがある。
ル)は、その重合度、組成(ブチル化度など)などには
特に限定はない。ブチラール樹脂は、柔軟な樹脂である
ため、エポキシ樹脂と併用することにより、エポキシ樹
脂のビール強度の改善に役立つ。ブチラール樹脂の配合
割合は、任意であるが、たとえば、エポキシ樹脂に対す
る重量比が、ブチラール樹脂/エポキシ樹脂=30/7
0〜50150の範囲内とするのが好ましい。30/7
0よりもブチラール樹脂の割合が少なくなると、常態ビ
ールの向上が少ないことがあり、50150よりもエポ
キシ樹脂の割合が少なくなると、加熱時ビールの向上が
少ないことがある。
硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂オリゴマー
を用いる。その配合割合も任意であるが、たとえば、エ
ポキシ樹脂100重量部(以下「重量部」を単に「部」
と言う〉に対して35〜45部とする。フェノールノボ
ラック樹脂オリゴマーの配合割合が35部を下回ると、
硬化が不充分となるおそれがあり、45部を上回ると、
硬化が早くなり、エポキシ樹脂の割合が相対的に少な(
なるため、エポキシ樹脂本来の性能が発現されなくなり
、耐熱性、ビール強度などが低くなるおそれがある。フ
ェノールノボラック樹脂オリゴマーは、どのような重合
度のものを用いてもよいが、たとえば、平均分子量Mn
=2000〜2500のものを用いる。フェノールノボ
ラック樹脂オリゴマーの平均分子量Mnが2000を下
回ると、耐熱性の向上が少ないことがあり、2500を
上回ると、反応性が低下するおそれがある。
を用いる。その配合割合も任意であるが、たとえば、エ
ポキシ樹脂100重量部(以下「重量部」を単に「部」
と言う〉に対して35〜45部とする。フェノールノボ
ラック樹脂オリゴマーの配合割合が35部を下回ると、
硬化が不充分となるおそれがあり、45部を上回ると、
硬化が早くなり、エポキシ樹脂の割合が相対的に少な(
なるため、エポキシ樹脂本来の性能が発現されなくなり
、耐熱性、ビール強度などが低くなるおそれがある。フ
ェノールノボラック樹脂オリゴマーは、どのような重合
度のものを用いてもよいが、たとえば、平均分子量Mn
=2000〜2500のものを用いる。フェノールノボ
ラック樹脂オリゴマーの平均分子量Mnが2000を下
回ると、耐熱性の向上が少ないことがあり、2500を
上回ると、反応性が低下するおそれがある。
なお、この発明の効果を損なわないならば、前記フェノ
ールノボラック樹脂オリゴマー以外で、エポキシ樹脂の
硬化剤として使用しうるちのも、同オリゴマーと併用す
るようにしてもよい。
ールノボラック樹脂オリゴマー以外で、エポキシ樹脂の
硬化剤として使用しうるちのも、同オリゴマーと併用す
るようにしてもよい。
この発明では、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物
などの硬化促進剤、あるいは、その他、エポキシ樹脂と
併用されうる配合物を、この発明の効果を損なわない範
囲で使用することが可能である。
などの硬化促進剤、あるいは、その他、エポキシ樹脂と
併用されうる配合物を、この発明の効果を損なわない範
囲で使用することが可能である。
前記各成分は、たとえば、溶剤に溶解されて金属箔用接
着剤とされる。金属箔用接着剤の固形分濃度は、たとえ
ば、20重量%(以下「重量%」を単に「%」と記す)
程度とされるが、この値に限るものではない。前記溶剤
としては、たとえば、メチルエチルケトン、トルエン、
メタノールなどがそれぞれ単独でまたは複数混合して使
用される。前記溶剤は、沸点が100℃以上のエポキシ
親溶媒を含有しているものが好ましい。同エポキシ親溶
媒としては、たとえば、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブ、メチルイソブチルケ!・ン、シクロヘキサノン
、酢酸セロソルブ、ジメチルホルムアミドなどがそれぞ
れ単独で用いられたり、複数併用されたりする。
着剤とされる。金属箔用接着剤の固形分濃度は、たとえ
ば、20重量%(以下「重量%」を単に「%」と記す)
程度とされるが、この値に限るものではない。前記溶剤
としては、たとえば、メチルエチルケトン、トルエン、
メタノールなどがそれぞれ単独でまたは複数混合して使
用される。前記溶剤は、沸点が100℃以上のエポキシ
親溶媒を含有しているものが好ましい。同エポキシ親溶
媒としては、たとえば、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブ、メチルイソブチルケ!・ン、シクロヘキサノン
、酢酸セロソルブ、ジメチルホルムアミドなどがそれぞ
れ単独で用いられたり、複数併用されたりする。
この発明にかかる金属箔用接着剤は、たとえば、紙基材
にフェノール樹脂を含浸して作られたプリプレグと銅箔
とを貼り合わせて、積層成形して積層板をつくるときに
、銅箔とプリプレグとの接着に用いられるが、用途はこ
れに限るものではない。また、金属箔の接着以外の用途
に用いてもよい。
にフェノール樹脂を含浸して作られたプリプレグと銅箔
とを貼り合わせて、積層成形して積層板をつくるときに
、銅箔とプリプレグとの接着に用いられるが、用途はこ
れに限るものではない。また、金属箔の接着以外の用途
に用いてもよい。
以下に、この発明のより具体的な実施例と比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。
が、この発明は下記実施例に限定されない。
・一実施例1. 2および比較例1.2−第1表に示す
配合で金属箔用接着剤を調製した。ブチラール樹脂(電
気化学工業ai製#6000C)は、メチルエチルケト
ンおよびトルエンを用いて溶解し、予め樹脂分20%の
溶液とした。エピクロロヒドリン−ビスフェノールA型
の臭素化エポキシ樹脂(東部化成■製YDB−400(
エポキシ当量380〜420、臭素含有率46〜50%
、固形))は、メチルエチルケトンにより75%に熔解
して用いた。さらに、ジシアンジアミドは、予めメチル
セロソルブで溶解し、20%溶液として配合に供した。
配合で金属箔用接着剤を調製した。ブチラール樹脂(電
気化学工業ai製#6000C)は、メチルエチルケト
ンおよびトルエンを用いて溶解し、予め樹脂分20%の
溶液とした。エピクロロヒドリン−ビスフェノールA型
の臭素化エポキシ樹脂(東部化成■製YDB−400(
エポキシ当量380〜420、臭素含有率46〜50%
、固形))は、メチルエチルケトンにより75%に熔解
して用いた。さらに、ジシアンジアミドは、予めメチル
セロソルブで溶解し、20%溶液として配合に供した。
これらの樹脂およびその他の成分を配合し、ブチラール
樹脂を溶解するときに用いた溶剤と同じ、メチルエチル
ケトンおよびトルエンにより、樹脂液の粘度を500〜
1500cP (温度25℃)となるように調整して、
金属箔用接着剤を得た。なお、フェノールノボラック樹
脂オリゴマーは三菱油化01製Re5in−XH(平均
分子量Mn=2200〜2500)を、レゾール型フェ
ノールホルムアルデヒド樹脂は昭和ユニオン■製BLS
−362をそれぞれ用いた。
樹脂を溶解するときに用いた溶剤と同じ、メチルエチル
ケトンおよびトルエンにより、樹脂液の粘度を500〜
1500cP (温度25℃)となるように調整して、
金属箔用接着剤を得た。なお、フェノールノボラック樹
脂オリゴマーは三菱油化01製Re5in−XH(平均
分子量Mn=2200〜2500)を、レゾール型フェ
ノールホルムアルデヒド樹脂は昭和ユニオン■製BLS
−362をそれぞれ用いた。
上記各実施例および比較例の金属箔用接着剤をそれぞれ
銅箔(厚み35μ箇)に塗布し、150℃のオーブン中
に入れ、2〜5分間乾燥し、樹脂付着量30〜40g/
mに調整し、接着剤付き銅箔を作った。この接着剤付き
銅箔を、その接着剤例の面からプリプレグに載せて、温
度150〜170℃、圧力50〜120 kg f /
co!で加熱・加圧成形し、銅張積層板(厚み1.6
mm)を得た。前記プリプレグとしては、常法により、
クラフト紙に所定のフェノール樹脂液を含浸させて作製
したレジンペーパーを用いた。
銅箔(厚み35μ箇)に塗布し、150℃のオーブン中
に入れ、2〜5分間乾燥し、樹脂付着量30〜40g/
mに調整し、接着剤付き銅箔を作った。この接着剤付き
銅箔を、その接着剤例の面からプリプレグに載せて、温
度150〜170℃、圧力50〜120 kg f /
co!で加熱・加圧成形し、銅張積層板(厚み1.6
mm)を得た。前記プリプレグとしては、常法により、
クラフト紙に所定のフェノール樹脂液を含浸させて作製
したレジンペーパーを用いた。
各銅張積層板について、半田耐熱性(260℃)を調べ
、常態、半田処理後、加熱時(150℃のオイル中)の
各銅箔接着力(ビール強度)を調べ、消炎性を調べた。
、常態、半田処理後、加熱時(150℃のオイル中)の
各銅箔接着力(ビール強度)を調べ、消炎性を調べた。
結果を第1表に示した。
第1表かられかるように、実施例の金属箔用接着剤は、
消炎性がUL規格の94V−0であ性、優秀な消炎性を
持っており、しかも、比較例のものに比べて、半田耐熱
性に優れ、銅箔接着力も優れている。
消炎性がUL規格の94V−0であ性、優秀な消炎性を
持っており、しかも、比較例のものに比べて、半田耐熱
性に優れ、銅箔接着力も優れている。
この発明にかかる金属箔用接着剤は、以上のようなもの
であるので、自己消炎性を有し、耐熱性が高(、しかも
、加熱時の金属箔接着力が高いものとなっている。
であるので、自己消炎性を有し、耐熱性が高(、しかも
、加熱時の金属箔接着力が高いものとなっている。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- 1 ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、および、硬化剤を
含む金属箔用接着剤であって、前記エポキシ樹脂として
エピクロロヒドリン−ビスフェノールA型の臭素化エポ
キシ樹脂を用い、前記硬化剤としてフェノールノボラッ
ク樹脂オリゴマーを用いることを特徴とする金属箔用接
着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21298688A JPH0260979A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 金属箔用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21298688A JPH0260979A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 金属箔用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0260979A true JPH0260979A (ja) | 1990-03-01 |
Family
ID=16631577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21298688A Pending JPH0260979A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 金属箔用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0260979A (ja) |
-
1988
- 1988-08-26 JP JP21298688A patent/JPH0260979A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5160783A (en) | Epoxy resin-impregnated glass cloth sheet having adhesive layer | |
| JPH0252928B2 (ja) | ||
| EP0702070A2 (en) | Adhesive for copper foils and adhesive-backed copper foil | |
| JPH0260979A (ja) | 金属箔用接着剤 | |
| JPH0435512B2 (ja) | ||
| JPH0692572B2 (ja) | 銅張積層板用銅箔接着剤 | |
| JP3125582B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法 | |
| JP3177103B2 (ja) | 金属箔張積層板用接着剤及びそれを用いた金属箔張積層板 | |
| JP3031795B2 (ja) | ボンディングシート | |
| US5066691A (en) | Adhesive composition for metal-clad laminates | |
| JPS6262880A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JP2650168B2 (ja) | 銅張積層板用接着剤 | |
| JP2603603B2 (ja) | 金属張積層板用接着剤 | |
| JPH0377815B2 (ja) | ||
| JPH0219868B2 (ja) | ||
| JP2744795B2 (ja) | 金属箔用接着剤 | |
| JP2594324B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPS61195115A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPH0275676A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂ワニス | |
| JP2900048B2 (ja) | 接着剤層を有するガラスクロス・エポキシシート | |
| JPS61183373A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JP2594323B2 (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH0340072B2 (ja) | ||
| JPH0726242A (ja) | 接着剤、銅箔及び銅張積層板 | |
| JP2503278B2 (ja) | 積層板用接着剤 |