JPH0260979A - 金属箔用接着剤 - Google Patents

金属箔用接着剤

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JPH0260979A
JPH0260979A JP21298688A JP21298688A JPH0260979A JP H0260979 A JPH0260979 A JP H0260979A JP 21298688 A JP21298688 A JP 21298688A JP 21298688 A JP21298688 A JP 21298688A JP H0260979 A JPH0260979 A JP H0260979A
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JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
resin
adhesive
curing agent
metal foil
Prior art date
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Pending
Application number
JP21298688A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Sakamoto
敏夫 坂本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0260979A publication Critical patent/JPH0260979A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、金属箔張り積層板などを製造するのに用い
られる金属箔用接着剤に関する。
〔従来の技術〕
ブチラール樹脂とエポキシ樹脂とを併用し、自己消炎性
(または難燃性)を有する金属箔用接着剤としては、た
とえば、ブチラール樹脂、レゾール型フェノールホルム
アルデヒド樹脂および臭素化エポキシ樹脂とを樹脂成分
として含み、同樹脂成分が溶剤に熔解されてなるものが
提案されている。
他方、ブチラール樹脂と、レゾール型フェノール樹脂と
、タレゾールノボラック型エポキシ尋封脂および/また
はビスフェノールA型エポキシ樹脂とを樹脂成分として
含み、同樹脂成分が溶剤に熔解されてなる金属箔用接着
剤も提案されている(特願昭62−72335号参照)
〔発明が解決しようとする課題〕
ブチラール樹脂と、レゾール型フェノールホルムアルデ
ヒド樹脂と、臭素化エポキシ樹脂とを含む上記金属箔用
接着剤は、自己消炎性を有するものの、耐熱性や高温時
の金属箔ビール強度が不充分であるという問題点がある
また、前記特許出願に開示されている金属箔用接着剤は
、耐熱性が比較的良好ではあるが、自己消炎性が全くな
いという問題点がある。
そこで、この発明は、自己消炎性を有し、耐熱性が高(
、しかも、加熱時の金属箔接着力(ビール強度)が高い
金属箔用接着剤を提供することを課題とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題を解決するため、この発明にかかる金属箔用接
着剤は、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、および、硬化
剤を含み、前記エポキシ樹脂としてエピクロロヒドリン
−ビスフェノールA型の臭素化エポキシ樹脂を用い、前
記硬化剤としてフェノールノボラック樹脂オリゴマーを
用いるものとされている。
〔作   用〕
この発明にかかる金属箔用接着剤は、エポキシ樹脂トし
て、エピクロロヒドリン−ビスフェノールA型の臭素化
エポキシ樹脂を用い、しかも、硬化剤として、フェノー
ルノボラック樹脂オリゴマーを用いているので、自己消
炎性を有し、耐熱性が高く、しかも、加熱時の金属箔接
着力が向上している。
〔実 施 例〕
この発明では、耐熱性が比較的良いという点から、エポ
キシ樹脂として、エピクロロヒドリン−ビスフェノール
A型の臭素化エポキシ樹脂を用いる。その臭素含有率は
、特に限定はないが、40〜50重量%(以下「重量%
」を単に「%」と言う)であることが好ましい。エポキ
シ樹脂の臭素含有率が40%を下回ると、自己消炎性を
持たせられないことがあり、50%を上回ると、耐熱性
の向上が少なくなることがある。
前記臭素化エポキシ樹脂としては、固形物であってもよ
く、液状物であってもよく、固形物と液状物とを併用し
てもよく、特に限定はない。また、臭素化エポキシ樹脂
のエポキシ当量も特に限定はない。
なお、この発明の効果を損なわないならば、前記臭素化
エポキシ樹脂の代わりに他のノ\ロゲン化エポキシ樹脂
を用いたり、エピクロロヒドリン−ビスフェノールA型
以外のエポキシ樹脂、または、臭素化以外のハロゲン化
エポキシ樹脂を、前記エピクロロヒドリン−ビスフェノ
ールA型臭素化エポキシ樹脂と併用するようにしてもよ
い。
この発明で用いるブチラール樹脂(ポリビニルブチラー
ル)は、その重合度、組成(ブチル化度など)などには
特に限定はない。ブチラール樹脂は、柔軟な樹脂である
ため、エポキシ樹脂と併用することにより、エポキシ樹
脂のビール強度の改善に役立つ。ブチラール樹脂の配合
割合は、任意であるが、たとえば、エポキシ樹脂に対す
る重量比が、ブチラール樹脂/エポキシ樹脂=30/7
0〜50150の範囲内とするのが好ましい。30/7
0よりもブチラール樹脂の割合が少なくなると、常態ビ
ールの向上が少ないことがあり、50150よりもエポ
キシ樹脂の割合が少なくなると、加熱時ビールの向上が
少ないことがある。
硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂オリゴマー
を用いる。その配合割合も任意であるが、たとえば、エ
ポキシ樹脂100重量部(以下「重量部」を単に「部」
と言う〉に対して35〜45部とする。フェノールノボ
ラック樹脂オリゴマーの配合割合が35部を下回ると、
硬化が不充分となるおそれがあり、45部を上回ると、
硬化が早くなり、エポキシ樹脂の割合が相対的に少な(
なるため、エポキシ樹脂本来の性能が発現されなくなり
、耐熱性、ビール強度などが低くなるおそれがある。フ
ェノールノボラック樹脂オリゴマーは、どのような重合
度のものを用いてもよいが、たとえば、平均分子量Mn
=2000〜2500のものを用いる。フェノールノボ
ラック樹脂オリゴマーの平均分子量Mnが2000を下
回ると、耐熱性の向上が少ないことがあり、2500を
上回ると、反応性が低下するおそれがある。
なお、この発明の効果を損なわないならば、前記フェノ
ールノボラック樹脂オリゴマー以外で、エポキシ樹脂の
硬化剤として使用しうるちのも、同オリゴマーと併用す
るようにしてもよい。
この発明では、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物
などの硬化促進剤、あるいは、その他、エポキシ樹脂と
併用されうる配合物を、この発明の効果を損なわない範
囲で使用することが可能である。
前記各成分は、たとえば、溶剤に溶解されて金属箔用接
着剤とされる。金属箔用接着剤の固形分濃度は、たとえ
ば、20重量%(以下「重量%」を単に「%」と記す)
程度とされるが、この値に限るものではない。前記溶剤
としては、たとえば、メチルエチルケトン、トルエン、
メタノールなどがそれぞれ単独でまたは複数混合して使
用される。前記溶剤は、沸点が100℃以上のエポキシ
親溶媒を含有しているものが好ましい。同エポキシ親溶
媒としては、たとえば、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブ、メチルイソブチルケ!・ン、シクロヘキサノン
、酢酸セロソルブ、ジメチルホルムアミドなどがそれぞ
れ単独で用いられたり、複数併用されたりする。
この発明にかかる金属箔用接着剤は、たとえば、紙基材
にフェノール樹脂を含浸して作られたプリプレグと銅箔
とを貼り合わせて、積層成形して積層板をつくるときに
、銅箔とプリプレグとの接着に用いられるが、用途はこ
れに限るものではない。また、金属箔の接着以外の用途
に用いてもよい。
以下に、この発明のより具体的な実施例と比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。
・一実施例1. 2および比較例1.2−第1表に示す
配合で金属箔用接着剤を調製した。ブチラール樹脂(電
気化学工業ai製#6000C)は、メチルエチルケト
ンおよびトルエンを用いて溶解し、予め樹脂分20%の
溶液とした。エピクロロヒドリン−ビスフェノールA型
の臭素化エポキシ樹脂(東部化成■製YDB−400(
エポキシ当量380〜420、臭素含有率46〜50%
、固形))は、メチルエチルケトンにより75%に熔解
して用いた。さらに、ジシアンジアミドは、予めメチル
セロソルブで溶解し、20%溶液として配合に供した。
これらの樹脂およびその他の成分を配合し、ブチラール
樹脂を溶解するときに用いた溶剤と同じ、メチルエチル
ケトンおよびトルエンにより、樹脂液の粘度を500〜
1500cP (温度25℃)となるように調整して、
金属箔用接着剤を得た。なお、フェノールノボラック樹
脂オリゴマーは三菱油化01製Re5in−XH(平均
分子量Mn=2200〜2500)を、レゾール型フェ
ノールホルムアルデヒド樹脂は昭和ユニオン■製BLS
−362をそれぞれ用いた。
上記各実施例および比較例の金属箔用接着剤をそれぞれ
銅箔(厚み35μ箇)に塗布し、150℃のオーブン中
に入れ、2〜5分間乾燥し、樹脂付着量30〜40g/
mに調整し、接着剤付き銅箔を作った。この接着剤付き
銅箔を、その接着剤例の面からプリプレグに載せて、温
度150〜170℃、圧力50〜120 kg f /
 co!で加熱・加圧成形し、銅張積層板(厚み1.6
mm)を得た。前記プリプレグとしては、常法により、
クラフト紙に所定のフェノール樹脂液を含浸させて作製
したレジンペーパーを用いた。
各銅張積層板について、半田耐熱性(260℃)を調べ
、常態、半田処理後、加熱時(150℃のオイル中)の
各銅箔接着力(ビール強度)を調べ、消炎性を調べた。
結果を第1表に示した。
第1表かられかるように、実施例の金属箔用接着剤は、
消炎性がUL規格の94V−0であ性、優秀な消炎性を
持っており、しかも、比較例のものに比べて、半田耐熱
性に優れ、銅箔接着力も優れている。
〔発明の効果〕
この発明にかかる金属箔用接着剤は、以上のようなもの
であるので、自己消炎性を有し、耐熱性が高(、しかも
、加熱時の金属箔接着力が高いものとなっている。
代理人 弁理士  松 本 武 彦

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、および、硬化剤を
    含む金属箔用接着剤であって、前記エポキシ樹脂として
    エピクロロヒドリン−ビスフェノールA型の臭素化エポ
    キシ樹脂を用い、前記硬化剤としてフェノールノボラッ
    ク樹脂オリゴマーを用いることを特徴とする金属箔用接
    着剤。
JP21298688A 1988-08-26 1988-08-26 金属箔用接着剤 Pending JPH0260979A (ja)

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JP21298688A JPH0260979A (ja) 1988-08-26 1988-08-26 金属箔用接着剤

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