JPH0261025A - 成形性の優れたＡｌ−Ｓｉ系合金板材とその製造方法 - Google Patents
成形性の優れたＡｌ−Ｓｉ系合金板材とその製造方法Info
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- JPH0261025A JPH0261025A JP21203688A JP21203688A JPH0261025A JP H0261025 A JPH0261025 A JP H0261025A JP 21203688 A JP21203688 A JP 21203688A JP 21203688 A JP21203688 A JP 21203688A JP H0261025 A JPH0261025 A JP H0261025A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
（産業上の利用分野）
本発明はＡｌ２−Ｓｉ系合金板材に係り、電気機器、特
にワープロ、パソコン、エンジニアリング・ワーク・ス
テーション等のシャーシの如く強度と成形性の両者が要
求され、且つ記憶ディスクとの熱膨張係数との関係から
熱膨張係数が低いことが要求される用途に好適な、成形
性の優れたＡｌ−Ｓｉ系合金板材とその製造方法に関す
る。 （従来の技術及び解決しようとする課題）従来より、コ
ンピューターのハード・ディスク・ドライブ、ブロッピ
ー・ディスク・ドライブのような精密部品には、低コス
ト、低熱膨張の理由からアルミニウムダイキャスト品、
例えばＪＩＳＡＤｅ１２などが多用されている。 しかし、近時、製品の薄肉化による軽量化及び更なるコ
ストダウンを図るために、アルミニウム合金の板材が強
く要望されてきている。 しかし、従来のアルミニウム合金板材、例えば、成形加
工用合金（７）ＪＩＳ５０５２やＪＩＳ５０８３などの
Ａｌ−Ｍｇ系合金をディスク・ドライブの蓋に用いると
、アルミニウム合金ダイカストＡＤＣ１２１１のベース
プレートとの熱膨張係数との差から歪が発生し、読取エ
ラーを惹き起こすことがある。 また、ディスク・ドライブのヘッドアームやキャリッジ
もアルミ板から製作される場合があるが、従来のアルミ
ニウム合金では熱膨張係数が高いので、同様の問題が生
じる。 そこで、熱膨張係数が低い成形加工用アルミニウム合金
板材の開発が要請されているのが現状である。 本発明は、上記要請に応えるべくなされたものであって
、成形性に優れ且つ熱膨張係数が低く。 コンピューター等の電気機器部品用に適するアルミニウ
ム合金板材を提供し、ま、たその製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。 （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するため、本発明者は、従来の成形加工
用アルミニウム合金が熱膨張係数が高いことに鑑みて、
他の成分系においてその化学成分の調整並びに製造条件
について鋭意研究を重ねた。 その結果、熱膨張係数を低下させることに有効な添加元
素としてＳｉがあり、Ｓｉ量は適度に多いほど熱膨張係
数が低くなる。しかし、Ｓｉ量が多くなるとまｆ製造段
階における圧延性が悪く、また製品の成形性も悪くなる
ことが判明した。 そこで、Ｓｉを比較的多く含有するアルミニウム合金に
おいて圧延性、製品の成形性が悪化する原因の究明に努
めたところ、最終製品でのＳｉ粒子径が圧延性、成形性
に大きく影響を及ぼすことが判明し、その対策として均
質化処理条件によりＳｉ粒子径をコントロールすること
により、可能であることを見出したものである。 すなわち、本発明に係るアルミニウム合金板材は、必須
合金成分としてＳｉ：３〜１５％を含有し、必要に応じ
て更に、Ｍｇ：Ｑ、５〜５．０％、Ｃｕ：Ｏ６２〜３．
０％、Ｎｉ：０．５〜２．０％、Ｍｎ：０．０６〜１．
０％、Ｃｒ：０．０６〜０．３％、Ｚｒ：０．０６〜０
．２％、Ｖ：０．０６〜０．２％、Ｔｉ：０．０１〜０
．１％、Ｂ：Ｏ，ＯＯｌ 〜０．２％及びＺｎ： ０
。 １〜２．０％のうちの１種又は２種以上を含有し。 残部がＡｌ及び不純物からなる組成を有し、Ｓｉ粒子の
平均径が４〜１５μｍであることを特徴とする成形性に
優れ熱膨張係数の低い電気機器部品用Ａｌ２−Ｓｉ系合
金板材を要旨とするものである。 また、か＼るアルミニウム合金板材の製造方法は、上記
組成を有するアルミニウム合金につき、その鋳塊をバー
ニング温度以下の４５０〜５４０℃の範囲の温度で均質
化処理を施し、続いて熱間圧延、冷間圧延により所望の
板厚とし、８１粒子の平均径が４〜１５μｍのものを得
ることを特徴とする成形性に優れ熱膨張係数の低い電気
機器部品用Ａｌ−Ｓｉ系合金板材の製造方法を要旨とす
るものである。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 （作用） まず、本発明における化学成分の限定理由を説明する。 Ｓｉ： Ｓｉは、その含有量に比例して熱膨張係数を低下させ、
またＭｇとの共存によりＭｇ、Ｓｉを生成して析出硬化
により強度を上げることに寄与する元素である。しかし
、Ｓｉが３％未満では熱膨張係数を低下させる効果は少
なく、また１５％を超えれば成形性が不足する。したが
って、Ｓｉ量は３〜１５％の範囲内とする。 本発明では、少なくともＳｉを上記量で含有させること
を必須とするが、熱膨張係数、成形性の改善を目的とし
て以下の元素の１種又は２種以上を必要に応じて含有さ
せることができる。 Ｍｇ： Ｍｇは既で述べたようにＳＬとの共存により強度を上げ
ることに寄与する元素であるが、０．５％未満ではその
効果が得られず、逆に多過ぎれば成形性が低下する。ま
た、Ｍｇはその含有量に比例して熱膨張係数を上昇させ
る元素である。したがって、Ｍｇ量は０．５〜５．０％
の範囲内とする。 Ｃｕ： Ｃｕはその含有量に比例して強度を上げるのに寄与する
元素であるが、０．２％未満ではその効果は少なく、一
方、３．０％を超えれば強度は向上するが成形性が低下
する。また、Ｃｕは熱膨張係数を低下させることに有効
である。したがって、Ｃｕ量は０．２〜３．０％の範囲
とする。 Ｎｉ： Ｎｉは熱膨張係数を低下させることに大変有効な元素で
あるが、０．５％未満ではその効果が少なく、また多過
ぎれば成形性を低下させることになる。したがって、Ｎ
ｉ量は０．５〜２．０％の範囲とする。 Ｍｎ、 Ｃｒ、 Ｚｒ、 Ｖ ： Ｍｎ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｖは再結晶粒を微細化させ、強度を
上げることに寄与するが、含有量が多過ぎると巨大晶出
物を生成し、成形性を低下させる。 したがって、それぞれ、Ｍｎ量は０．０６〜１．０％、
Ｃｒ量は０．０６〜０．３％、Ｚｒ量は０．０６〜０．
２％、Ｖ量は０．０６〜０．２％の範囲とする。 Ｔｉ、Ｂ： Ｔｉ、Ｂは鋳塊の結晶粒を微細化させ、粗大なＳｉ粒子
の晶出を抑制することにより、成形性を向上させる元素
であるが、含有量が多過ぎると巨大晶出物を生成し、成
形性を低下させる。したがって、Ｔｉ量は０．０１〜０
．１％、Ｂ量は０．００１〜０．０５％の範囲とする。 Ｚｎ： Ｚｎは成形性の向上に付与する元素であるが、その含有
量に比例して熱膨張係数を上昇させる作用がある。した
がって、Ｚｎ量は０．１〜２．０％の範囲とする。 なお、不可避的不純物のＦｅは１．０％以下、またその
他の不純物のＢｅ、Ｍｏ、Ｃｏなどは、それぞれ０．０
５％以下であれば本発明板材の特性を損なうものではな
い。 また、上記ＳＬ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｚｎは所望の板厚とした
後の調質において、溶体化焼入を施すことにより過飽和
に固溶し、成形加工後の塗装焼付時の析出硬化による強
度の上昇に寄与する元素でもある。 次に本発明の製造方法について説明する。 まず、前述の化学成分を有するアルミニウム合金は常法
により溶解、鋳造して鋳塊を作成する。 その際、共晶Ｓｉを微細化させるためにＮａ或いはＳｒ
を添加する場合がある。 続いて、鋳塊に均質化処理を施すが、この均質化処理は
バーニング温度以下の４５０〜５４０℃の範囲の温度で
行うことが必要である。この処理は鋳造組織を均一にす
ると共に、特にＳｉ粒子径をコントロールするためのも
ので、上記温度範囲で均質化処理することによって最終
製品のＳｉ粒子径を４〜１５μ亀にすることができる。 なお、加熱保持時間は特に制限されないが、２〜１２時
間であるのが望ましい。 次に熱間圧延及び冷間圧延を行うが、これらの圧延条件
は特に限定する必要はない。また熱間圧延後に荒焼鈍及
び中間焼鈍を行ってもよく、冷間圧延後に調質処理を行
なうこともできる。調質処理は、例えば最終焼鈍として
３３０〜４４０℃で行い、再結晶させて０材とする場合
や、４８０〜５５０℃で溶体化した後に焼入れてＴ４材
とする場合などがある。 最終製品でのＳｉ粒子径のコントロールは、前述のよう
に均質化処理条件により行うが、更にはＴｉ、Ｂなどの
元素の添加によっても行うこともでき、そのＳｉ粒子平
均径は４〜１５μｍとする。 しかし、４μｍ未満では均一に分散させることによる成
形性向上の効果は少なく、また１５μｍを超えると成形
性が極端に低下するので好ましくなり）。 （実施例） 次に本発明の実施例を示す。 実施■よ 第１表に示す化学成分を有するアルミニウム合金を通常
の方法により、溶解し、共晶Ｓｉの微細化のためにＮａ
を添加した後、鋳造して鋳塊を得た。この鋳塊を面前し
、５１０℃に４時間保持する均質化処理を施した後、熱
間圧延、冷間圧延を行って１．０ｍ＋１１厚の板材とし
た。次いで、この板材を加熱速度４０℃／ｈｒで３７０
℃に２時間保持し、４０℃／ｈｒの冷却速度で冷却する
調質処理を行った。 得られた板材の機械的性質及び熱膨張係数を第２表に示
す。 第２表に示すように、本発明材Ｎα１〜Ｎａ ９はいず
れもダイキャスト品のＪＩＳＡＤＣ１２（比較材＆１３
）並みに熱膨張係数が低く、且つ伸びもＪＩＳ５０５２
（比較材Ｎα１１）並みに大きく成形性が良いことがわ
かる。なお、Ｓｉ量が少ない比較材Ｎａ １０は成形加
工性は良好であるものの、熱膨張係数が高い。 「以下余白」 （注２）熱膨張係数は２０〜１００℃の温度範囲の値で
ある。 去】０１λ 第１表に示したＮα２のアルミニウム合金を通常の方法
で溶解し、共晶Ｓｉの微細化のためにＮａを添加した後
、鋳造した。得られた鋳塊を固剤し、４２０〜５６０℃
の種々の温度に４時間保持する均質化処理を施した後、
熱間圧延、冷間圧延を行って１．０ｍ■厚の板材とし、
この板材を加熱速度４０℃／ｈｒで３７０℃に２時間保
持し、４０℃／ｈｒの冷却速度で冷却する調質処理を行
った。 得られた板材についてＳｉ粒子径及び成形特性（エリク
セン値、限界絞り比）を調査し、これらと均質化温度と
の関係を調べた。その結果を第３表に示す。− 同表より、Ｓｉ粒子の平均径を４〜１５μｍにコントロ
ールした本発明材は、比較材よりも成形性に優れている
ことが明らかである。
にワープロ、パソコン、エンジニアリング・ワーク・ス
テーション等のシャーシの如く強度と成形性の両者が要
求され、且つ記憶ディスクとの熱膨張係数との関係から
熱膨張係数が低いことが要求される用途に好適な、成形
性の優れたＡｌ−Ｓｉ系合金板材とその製造方法に関す
る。 （従来の技術及び解決しようとする課題）従来より、コ
ンピューターのハード・ディスク・ドライブ、ブロッピ
ー・ディスク・ドライブのような精密部品には、低コス
ト、低熱膨張の理由からアルミニウムダイキャスト品、
例えばＪＩＳＡＤｅ１２などが多用されている。 しかし、近時、製品の薄肉化による軽量化及び更なるコ
ストダウンを図るために、アルミニウム合金の板材が強
く要望されてきている。 しかし、従来のアルミニウム合金板材、例えば、成形加
工用合金（７）ＪＩＳ５０５２やＪＩＳ５０８３などの
Ａｌ−Ｍｇ系合金をディスク・ドライブの蓋に用いると
、アルミニウム合金ダイカストＡＤＣ１２１１のベース
プレートとの熱膨張係数との差から歪が発生し、読取エ
ラーを惹き起こすことがある。 また、ディスク・ドライブのヘッドアームやキャリッジ
もアルミ板から製作される場合があるが、従来のアルミ
ニウム合金では熱膨張係数が高いので、同様の問題が生
じる。 そこで、熱膨張係数が低い成形加工用アルミニウム合金
板材の開発が要請されているのが現状である。 本発明は、上記要請に応えるべくなされたものであって
、成形性に優れ且つ熱膨張係数が低く。 コンピューター等の電気機器部品用に適するアルミニウ
ム合金板材を提供し、ま、たその製造方法を提供するこ
とを目的とするものである。 （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するため、本発明者は、従来の成形加工
用アルミニウム合金が熱膨張係数が高いことに鑑みて、
他の成分系においてその化学成分の調整並びに製造条件
について鋭意研究を重ねた。 その結果、熱膨張係数を低下させることに有効な添加元
素としてＳｉがあり、Ｓｉ量は適度に多いほど熱膨張係
数が低くなる。しかし、Ｓｉ量が多くなるとまｆ製造段
階における圧延性が悪く、また製品の成形性も悪くなる
ことが判明した。 そこで、Ｓｉを比較的多く含有するアルミニウム合金に
おいて圧延性、製品の成形性が悪化する原因の究明に努
めたところ、最終製品でのＳｉ粒子径が圧延性、成形性
に大きく影響を及ぼすことが判明し、その対策として均
質化処理条件によりＳｉ粒子径をコントロールすること
により、可能であることを見出したものである。 すなわち、本発明に係るアルミニウム合金板材は、必須
合金成分としてＳｉ：３〜１５％を含有し、必要に応じ
て更に、Ｍｇ：Ｑ、５〜５．０％、Ｃｕ：Ｏ６２〜３．
０％、Ｎｉ：０．５〜２．０％、Ｍｎ：０．０６〜１．
０％、Ｃｒ：０．０６〜０．３％、Ｚｒ：０．０６〜０
．２％、Ｖ：０．０６〜０．２％、Ｔｉ：０．０１〜０
．１％、Ｂ：Ｏ，ＯＯｌ 〜０．２％及びＺｎ： ０
。 １〜２．０％のうちの１種又は２種以上を含有し。 残部がＡｌ及び不純物からなる組成を有し、Ｓｉ粒子の
平均径が４〜１５μｍであることを特徴とする成形性に
優れ熱膨張係数の低い電気機器部品用Ａｌ２−Ｓｉ系合
金板材を要旨とするものである。 また、か＼るアルミニウム合金板材の製造方法は、上記
組成を有するアルミニウム合金につき、その鋳塊をバー
ニング温度以下の４５０〜５４０℃の範囲の温度で均質
化処理を施し、続いて熱間圧延、冷間圧延により所望の
板厚とし、８１粒子の平均径が４〜１５μｍのものを得
ることを特徴とする成形性に優れ熱膨張係数の低い電気
機器部品用Ａｌ−Ｓｉ系合金板材の製造方法を要旨とす
るものである。 以下に本発明を更に詳細に説明する。 （作用） まず、本発明における化学成分の限定理由を説明する。 Ｓｉ： Ｓｉは、その含有量に比例して熱膨張係数を低下させ、
またＭｇとの共存によりＭｇ、Ｓｉを生成して析出硬化
により強度を上げることに寄与する元素である。しかし
、Ｓｉが３％未満では熱膨張係数を低下させる効果は少
なく、また１５％を超えれば成形性が不足する。したが
って、Ｓｉ量は３〜１５％の範囲内とする。 本発明では、少なくともＳｉを上記量で含有させること
を必須とするが、熱膨張係数、成形性の改善を目的とし
て以下の元素の１種又は２種以上を必要に応じて含有さ
せることができる。 Ｍｇ： Ｍｇは既で述べたようにＳＬとの共存により強度を上げ
ることに寄与する元素であるが、０．５％未満ではその
効果が得られず、逆に多過ぎれば成形性が低下する。ま
た、Ｍｇはその含有量に比例して熱膨張係数を上昇させ
る元素である。したがって、Ｍｇ量は０．５〜５．０％
の範囲内とする。 Ｃｕ： Ｃｕはその含有量に比例して強度を上げるのに寄与する
元素であるが、０．２％未満ではその効果は少なく、一
方、３．０％を超えれば強度は向上するが成形性が低下
する。また、Ｃｕは熱膨張係数を低下させることに有効
である。したがって、Ｃｕ量は０．２〜３．０％の範囲
とする。 Ｎｉ： Ｎｉは熱膨張係数を低下させることに大変有効な元素で
あるが、０．５％未満ではその効果が少なく、また多過
ぎれば成形性を低下させることになる。したがって、Ｎ
ｉ量は０．５〜２．０％の範囲とする。 Ｍｎ、 Ｃｒ、 Ｚｒ、 Ｖ ： Ｍｎ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｖは再結晶粒を微細化させ、強度を
上げることに寄与するが、含有量が多過ぎると巨大晶出
物を生成し、成形性を低下させる。 したがって、それぞれ、Ｍｎ量は０．０６〜１．０％、
Ｃｒ量は０．０６〜０．３％、Ｚｒ量は０．０６〜０．
２％、Ｖ量は０．０６〜０．２％の範囲とする。 Ｔｉ、Ｂ： Ｔｉ、Ｂは鋳塊の結晶粒を微細化させ、粗大なＳｉ粒子
の晶出を抑制することにより、成形性を向上させる元素
であるが、含有量が多過ぎると巨大晶出物を生成し、成
形性を低下させる。したがって、Ｔｉ量は０．０１〜０
．１％、Ｂ量は０．００１〜０．０５％の範囲とする。 Ｚｎ： Ｚｎは成形性の向上に付与する元素であるが、その含有
量に比例して熱膨張係数を上昇させる作用がある。した
がって、Ｚｎ量は０．１〜２．０％の範囲とする。 なお、不可避的不純物のＦｅは１．０％以下、またその
他の不純物のＢｅ、Ｍｏ、Ｃｏなどは、それぞれ０．０
５％以下であれば本発明板材の特性を損なうものではな
い。 また、上記ＳＬ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｚｎは所望の板厚とした
後の調質において、溶体化焼入を施すことにより過飽和
に固溶し、成形加工後の塗装焼付時の析出硬化による強
度の上昇に寄与する元素でもある。 次に本発明の製造方法について説明する。 まず、前述の化学成分を有するアルミニウム合金は常法
により溶解、鋳造して鋳塊を作成する。 その際、共晶Ｓｉを微細化させるためにＮａ或いはＳｒ
を添加する場合がある。 続いて、鋳塊に均質化処理を施すが、この均質化処理は
バーニング温度以下の４５０〜５４０℃の範囲の温度で
行うことが必要である。この処理は鋳造組織を均一にす
ると共に、特にＳｉ粒子径をコントロールするためのも
ので、上記温度範囲で均質化処理することによって最終
製品のＳｉ粒子径を４〜１５μ亀にすることができる。 なお、加熱保持時間は特に制限されないが、２〜１２時
間であるのが望ましい。 次に熱間圧延及び冷間圧延を行うが、これらの圧延条件
は特に限定する必要はない。また熱間圧延後に荒焼鈍及
び中間焼鈍を行ってもよく、冷間圧延後に調質処理を行
なうこともできる。調質処理は、例えば最終焼鈍として
３３０〜４４０℃で行い、再結晶させて０材とする場合
や、４８０〜５５０℃で溶体化した後に焼入れてＴ４材
とする場合などがある。 最終製品でのＳｉ粒子径のコントロールは、前述のよう
に均質化処理条件により行うが、更にはＴｉ、Ｂなどの
元素の添加によっても行うこともでき、そのＳｉ粒子平
均径は４〜１５μｍとする。 しかし、４μｍ未満では均一に分散させることによる成
形性向上の効果は少なく、また１５μｍを超えると成形
性が極端に低下するので好ましくなり）。 （実施例） 次に本発明の実施例を示す。 実施■よ 第１表に示す化学成分を有するアルミニウム合金を通常
の方法により、溶解し、共晶Ｓｉの微細化のためにＮａ
を添加した後、鋳造して鋳塊を得た。この鋳塊を面前し
、５１０℃に４時間保持する均質化処理を施した後、熱
間圧延、冷間圧延を行って１．０ｍ＋１１厚の板材とし
た。次いで、この板材を加熱速度４０℃／ｈｒで３７０
℃に２時間保持し、４０℃／ｈｒの冷却速度で冷却する
調質処理を行った。 得られた板材の機械的性質及び熱膨張係数を第２表に示
す。 第２表に示すように、本発明材Ｎα１〜Ｎａ ９はいず
れもダイキャスト品のＪＩＳＡＤＣ１２（比較材＆１３
）並みに熱膨張係数が低く、且つ伸びもＪＩＳ５０５２
（比較材Ｎα１１）並みに大きく成形性が良いことがわ
かる。なお、Ｓｉ量が少ない比較材Ｎａ １０は成形加
工性は良好であるものの、熱膨張係数が高い。 「以下余白」 （注２）熱膨張係数は２０〜１００℃の温度範囲の値で
ある。 去】０１λ 第１表に示したＮα２のアルミニウム合金を通常の方法
で溶解し、共晶Ｓｉの微細化のためにＮａを添加した後
、鋳造した。得られた鋳塊を固剤し、４２０〜５６０℃
の種々の温度に４時間保持する均質化処理を施した後、
熱間圧延、冷間圧延を行って１．０ｍ■厚の板材とし、
この板材を加熱速度４０℃／ｈｒで３７０℃に２時間保
持し、４０℃／ｈｒの冷却速度で冷却する調質処理を行
った。 得られた板材についてＳｉ粒子径及び成形特性（エリク
セン値、限界絞り比）を調査し、これらと均質化温度と
の関係を調べた。その結果を第３表に示す。− 同表より、Ｓｉ粒子の平均径を４〜１５μｍにコントロ
ールした本発明材は、比較材よりも成形性に優れている
ことが明らかである。
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明によれば、必須成分として
所定量のＳｉを含有するＡｌ−Ｓｉ系合金について均質
化処理によってＳｉ粒子径をコントロールするので、成
形性に優れると共に熱膨張係数の低いアルミニウム合金
板材を得ることができる。したがって、コンピューター
等の電気機器部品の軽量化及びコストダウンに寄与する
ところが大きい。 特許出願人 株式会社神戸裏鋼所 代理人弁理士 中 村 尚
所定量のＳｉを含有するＡｌ−Ｓｉ系合金について均質
化処理によってＳｉ粒子径をコントロールするので、成
形性に優れると共に熱膨張係数の低いアルミニウム合金
板材を得ることができる。したがって、コンピューター
等の電気機器部品の軽量化及びコストダウンに寄与する
ところが大きい。 特許出願人 株式会社神戸裏鋼所 代理人弁理士 中 村 尚
Claims (3)
- （１） 重量％で（以下、同じ）、必須合金成分として
Ｓｉ：３〜１５％を含有し、残部がＡｌ及び不純物から
なる組成を有し、Ｓｉ粒子の平均径が４〜１５μｍであ
ることを特徴とする成形性に優れ熱膨張係数の低い電気
機器部品用Ａｌ−Ｓｉ系合金板材。 - （２） 前記Ａｌ−Ｓｉ系合金は、更にＭｇ：０．５〜
５．０％、Ｃｕ：０．２〜３．０％、Ｎｉ：０．５〜２
．０％、Ｍｎ：０．０６〜１．０％、Ｃｒ：０．０６〜
０．３％、Ｚｒ：０．０６〜０．２％、Ｖ：０．０６〜
０．２％、Ｔｉ：０．０１〜０．１％、Ｂ：０．００１
〜０．２％及びＺｎ：０．１〜２．０％のうちの１種又
は２種以上を含有する組成を有する請求項１に記載のＡ
ｌ−Ｓｉ系合金板材。 - （３） 請求項１又は２に記載の組成を有するアルミニ
ウム合金につき、その鋳塊をバーニング温度以下の４５
０〜５４０℃の範囲の温度で均質化処理を施し、続いて
熱間圧延、冷間圧延により所望の板厚とし、Ｓｉ粒子の
平均径が４〜１５μｍのものを得ることを特徴とする成
形性に優れ熱膨張係数の低い電気機器部品用Ａｌ−Ｓｉ
系合金板材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21203688A JPH0261025A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 成形性の優れたＡｌ−Ｓｉ系合金板材とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21203688A JPH0261025A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 成形性の優れたＡｌ−Ｓｉ系合金板材とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0261025A true JPH0261025A (ja) | 1990-03-01 |
Family
ID=16615807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21203688A Pending JPH0261025A (ja) | 1988-08-26 | 1988-08-26 | 成形性の優れたＡｌ−Ｓｉ系合金板材とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0261025A (ja) |
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-
1988
- 1988-08-26 JP JP21203688A patent/JPH0261025A/ja active Pending
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