JPH0261210B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0261210B2 JPH0261210B2 JP60284596A JP28459685A JPH0261210B2 JP H0261210 B2 JPH0261210 B2 JP H0261210B2 JP 60284596 A JP60284596 A JP 60284596A JP 28459685 A JP28459685 A JP 28459685A JP H0261210 B2 JPH0261210 B2 JP H0261210B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- core
- core wire
- electric wire
- insulation coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 101100008048 Caenorhabditis elegans cut-4 gene Proteins 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Removal Of Insulation Or Armoring From Wires Or Cables (AREA)
- Processing Of Terminals (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電線端末部の絶縁被覆を除去して、
露出された芯線に予備半田付けをする電線の端末
処理方法に関するものである。
露出された芯線に予備半田付けをする電線の端末
処理方法に関するものである。
［従来の技術］
電線の端末部に電子部品を接続したり、端末部
をプリント基板に接続するために、その端末部の
絶縁被覆を除去して、芯線に予備半田付をするこ
とは従来から実施されている。しかし、一般に電
線の芯線は多数の細線を撚り合せて形成されてい
るため、絶縁被覆を除去した場合は芯線の端末部
がほぐれ易いという厄介な問題がある。従つて、
予備半田付を行う前に、ほぐれた芯線の端末部を
再び撚り合わさなければならない面倒な工程が不
可欠であり、また撚り合わせたところで一旦ほぐ
れたものを元の細い小径にすることが難しく、例
えば半田付けした芯線の端末をプリント基板のス
ルーホール等に通し難くなる欠点がある。
をプリント基板に接続するために、その端末部の
絶縁被覆を除去して、芯線に予備半田付をするこ
とは従来から実施されている。しかし、一般に電
線の芯線は多数の細線を撚り合せて形成されてい
るため、絶縁被覆を除去した場合は芯線の端末部
がほぐれ易いという厄介な問題がある。従つて、
予備半田付を行う前に、ほぐれた芯線の端末部を
再び撚り合わさなければならない面倒な工程が不
可欠であり、また撚り合わせたところで一旦ほぐ
れたものを元の細い小径にすることが難しく、例
えば半田付けした芯線の端末をプリント基板のス
ルーホール等に通し難くなる欠点がある。
［発明の目的］
本発明の目的は、電線端末部の絶縁被覆を除去
して、芯線の端末部に予備半田付を行う場合にお
いて、芯線の先端部をほどくことなく処理できる
電線の端末処理方法を提供することにある。
して、芯線の端末部に予備半田付を行う場合にお
いて、芯線の先端部をほどくことなく処理できる
電線の端末処理方法を提供することにある。
［発明の概要］
上述の目的を達成するための本発明の要旨は、
電線の端末部の絶縁被覆に切れ目を入れ、芯線か
ら脱落しない程度の間隔で芯線から抜き取る第１
の工程と、該第１の工程により露出された前記芯
線を半田槽に浸漬して前記芯線に半田を付着する
第２の工程と、前記抜き取つた絶縁被覆を前記芯
線を切断して切り捨てる第３の工程とを有するこ
とを特徴とする電線の端末処理方法である。
電線の端末部の絶縁被覆に切れ目を入れ、芯線か
ら脱落しない程度の間隔で芯線から抜き取る第１
の工程と、該第１の工程により露出された前記芯
線を半田槽に浸漬して前記芯線に半田を付着する
第２の工程と、前記抜き取つた絶縁被覆を前記芯
線を切断して切り捨てる第３の工程とを有するこ
とを特徴とする電線の端末処理方法である。
［発明の実施例］
本発明に係る方法を図示の実施例に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図ａ〜ｆは、電線１が一対２本の芯線２
ａ，２ｂから成る場合の端末処理工程を例示した
ものである。先ず、ａに示すように電線１の端末
部の絶縁被覆３に、ナイフ刃により芯線２ａ，２
ｂを分離するような切込み４を入れて股裂きを行
う。この場合に、切込み４は先端に至るまで完全
に入れてもよいが、図示のように先端部のみは切
り込み４を入れることなく、そのまま残しておく
方が後述する処理が容易になる。
ａ，２ｂから成る場合の端末処理工程を例示した
ものである。先ず、ａに示すように電線１の端末
部の絶縁被覆３に、ナイフ刃により芯線２ａ，２
ｂを分離するような切込み４を入れて股裂きを行
う。この場合に、切込み４は先端に至るまで完全
に入れてもよいが、図示のように先端部のみは切
り込み４を入れることなく、そのまま残しておく
方が後述する処理が容易になる。
次にｂに示すように、絶縁被覆３の端末部にａ
のＣ１−Ｃ１に示す切込みを付けて端末部の絶縁
被覆３ａを芯線２ａ，２ｂから脱落しない範囲で
間隔Ｓだけ引き抜く。即ち、芯線２ａ，２ｂは間
隔Ｓの範囲において露出されることになる。
のＣ１−Ｃ１に示す切込みを付けて端末部の絶縁
被覆３ａを芯線２ａ，２ｂから脱落しない範囲で
間隔Ｓだけ引き抜く。即ち、芯線２ａ，２ｂは間
隔Ｓの範囲において露出されることになる。
ここでｃに示すように、間隔Ｓの範囲の芯線２
ａ，２ｂの露出部分にフラツクス５を滴下により
付着した後に、更にこの部分を半田槽内の溶融半
田に浸漬して、ｄに示すように芯線２ａ，２ｂに
予備半田６を付着する。この段階では芯線２ａ，
２ｂの先端部には絶縁被覆３ａが付着したままに
なつているので、芯線２ａ，２ｂが露出されてい
る間隔Ｓの範囲だけに予備半田６が付着する。
ａ，２ｂの露出部分にフラツクス５を滴下により
付着した後に、更にこの部分を半田槽内の溶融半
田に浸漬して、ｄに示すように芯線２ａ，２ｂに
予備半田６を付着する。この段階では芯線２ａ，
２ｂの先端部には絶縁被覆３ａが付着したままに
なつているので、芯線２ａ，２ｂが露出されてい
る間隔Ｓの範囲だけに予備半田６が付着する。
次にｅに示すように、予備半田６が付着してい
る部分の端末部に近いｄのＣ２−Ｃ２部分を切断
すると、ｆのような製品が得られる。
る部分の端末部に近いｄのＣ２−Ｃ２部分を切断
すると、ｆのような製品が得られる。
なお以上の工程で、ａの股裂き用切込み４を入
れる工程は、ｅの切断工程後に行つてもよいが、
芯線が１本だけの場合には勿論この股裂き工程は
不要である。
れる工程は、ｅの切断工程後に行つてもよいが、
芯線が１本だけの場合には勿論この股裂き工程は
不要である。
第２図は第１図に示すａ〜ｆの工程を連続的に
処理するための電線端末処理機械の一例を示し、
無限キヤタピラ１０上に載置した電線を、順次に
工程部Ａにおいて股裂きをし、次に工程部Ｂにお
いて第１図ｂのような絶縁被覆３ａの抜き取りを
行い、次いで工程部Ｃにおいて滴下ノズル１１か
らフラツクスを滴下した後に、工程部Ｄにおいて
予備半田６を付着し、更に工程部Ｅにおいて半田
６の付着した芯線２ａ，２ｂを切断して、不要な
絶縁被覆３ａを切捨てるようにしたものである。
なお図中において、１２は半田槽、１３はコント
ロールパネルを示している。
処理するための電線端末処理機械の一例を示し、
無限キヤタピラ１０上に載置した電線を、順次に
工程部Ａにおいて股裂きをし、次に工程部Ｂにお
いて第１図ｂのような絶縁被覆３ａの抜き取りを
行い、次いで工程部Ｃにおいて滴下ノズル１１か
らフラツクスを滴下した後に、工程部Ｄにおいて
予備半田６を付着し、更に工程部Ｅにおいて半田
６の付着した芯線２ａ，２ｂを切断して、不要な
絶縁被覆３ａを切捨てるようにしたものである。
なお図中において、１２は半田槽、１３はコント
ロールパネルを示している。
［発明の効果］
以上説明したように本発明に係る電線の端末処
理方法は、絶縁被覆の端末部を芯線につけたまま
の状態で露出した芯線に予備半田を付着し、芯線
を固めてから絶縁被覆を切り捨てるようにしたた
め芯線がほぐれることが無く、従来のようなほぐ
れた芯線の端末部を撚り合わせる工程を省略する
ことができる。また、芯線の端末はほぐれない状
態で半田により固化されるために、芯線の直径を
そのまま細く維持することができ、次工程におけ
る配線作業に極めて有利である。
理方法は、絶縁被覆の端末部を芯線につけたまま
の状態で露出した芯線に予備半田を付着し、芯線
を固めてから絶縁被覆を切り捨てるようにしたた
め芯線がほぐれることが無く、従来のようなほぐ
れた芯線の端末部を撚り合わせる工程を省略する
ことができる。また、芯線の端末はほぐれない状
態で半田により固化されるために、芯線の直径を
そのまま細く維持することができ、次工程におけ
る配線作業に極めて有利である。
図面は本発明に係る電線の端末処理方法の一実
施例を示すものであり、第１図ａ〜ｆは端末処理
方法の各工程における電線の状態の説明図、第２
図は本発明方法を実施する電線端末処理機の正面
図である。 １は電線、２ａ，２ｂは芯線、３，３ａは絶縁
被覆、４は切り込み、５はフラツクス、６は予備
半田である。
施例を示すものであり、第１図ａ〜ｆは端末処理
方法の各工程における電線の状態の説明図、第２
図は本発明方法を実施する電線端末処理機の正面
図である。 １は電線、２ａ，２ｂは芯線、３，３ａは絶縁
被覆、４は切り込み、５はフラツクス、６は予備
半田である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電線の端末部の絶縁被覆に切れ目を入れ、芯
線から脱落しない程度の間隔で芯線から抜き取る
第１の工程と、該第１の工程により露出された前
記芯線を半田槽に浸漬して前記芯線に半田を付着
する第２の工程と、前記抜き取つた絶縁被覆を前
記芯線を切断して切り捨てる第３の工程とを有す
ることを特徴とする電線の端末処理方法。 ２ 前記第１の工程の前に、複数の前記芯線の絶
縁被覆間の股裂きを行う工程を設けた特許請求の
範囲第１項に記載の電線の端末処理方法。 ３ 前記第３の工程の後に、複数の前記芯線の絶
縁被覆間の股裂きを行う工程を設けた特許請求の
範囲第１項に記載の電線の端末処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60284596A JPS62144515A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | 電線の端末処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60284596A JPS62144515A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | 電線の端末処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62144515A JPS62144515A (ja) | 1987-06-27 |
| JPH0261210B2 true JPH0261210B2 (ja) | 1990-12-19 |
Family
ID=17680503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60284596A Granted JPS62144515A (ja) | 1985-12-18 | 1985-12-18 | 電線の端末処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62144515A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01102813A (ja) * | 1987-10-15 | 1989-04-20 | Niigata Eng Co Ltd | 配線束の端部処理方法及び装置 |
-
1985
- 1985-12-18 JP JP60284596A patent/JPS62144515A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62144515A (ja) | 1987-06-27 |
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