JPS5935995Y2 - 被覆線材端末加工装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は印刷回路基板に搭載されたＩＣ，抵抗等の回路
部品の半田付側端子に接続しようとする被覆線材の端部
の被覆を除去しかつ上記端子に接続しやすい螺旋形状に
容易に加工できる被覆線材端未加工装置に関するもので
ある。

従来印刷回路基板に更に絶縁被覆を有する線材で配線す
る場合には、印刷回路基板の穴に被覆線材の芯線を挿入
して半田付する方式、印刷回路基板に設けられた金属端
子に芯線を巻きつけるかまたは該端子の穴に芯線を挿入
して半田付する方式が用いられているが、これらの方式
は印刷回路基板に最初から専用の配線穴または端子が設
けられている場合に有効である。

ところで、ＩＣ，抵抗等の回路部品の端子を印刷回路基
板の穴に挿入、半田付して搭載した状態で、この端子の
半田付部分から回路変更により配線を行う場合には、こ
の端子には半田がついておりその半田を除去しないで半
田付端子の上から芯線を巻きつけることは困難で、また
この端子の半田付部分に芯線挿入用穴もしくは端子を設
けることも困難で、−Ｌ述の従来の方式を適用すること
はできない。

この問題を解決するため、端子の半田付部分に芯線を半
田付する方式も用いられているが、この場合の半田付強
度は一般に芯線の強度よりかなり少なく十分ではない。

本考案は上述の各種の問題を解決するためのもので、芯
線を十分な強度をもって端子の半田付部分に接続するこ
とを可能にする被覆線材端末加工装置を提供することを
目的としている。

次に図面に関連して本考案の実施例を説明する。

第１図は本考案に係る被覆線材端末加工装置の実施例を
示す斜視断面図、第２図は同平面断面図で゛、図中、１
はスリーブ、２はビット、３はセンターピンである。

スリーブ１は、円筒状をなし、その外周部には被覆線材
２０を挿通できる大きさの開口部４が形成されている。

開口部４の周壁とスリーブ１の内壁との境には第２図に
示すようにエツジ部５が形成されている。

ピッド２は、円柱状をなし、スリーブ１に回転自在に支
持されている。

このビット２の外周部には、被覆線材２０を挿通できる
大きさのスリット６が、ビット２の下端面から開口部４
に対向する範囲にわたり軸線方向に形成されでいる。

スリット６の開口部４に対向する部分の周壁とビット２
の外周との境には第２図に示すようにエツジ部７が形成
されている。

また、ビット２の下端部には、第３図に詳細を示すよう
に、被覆除去部８が設けられている。

被覆除去部８は、被覆かみ込み用切欠９と被覆線材保持
用切欠１０とよりなる。

これらの切欠９，１０はそれぞれスリット６に連絡して
いる。

切欠９は、被覆線材２０の芯線が嵌合する形状のもので
、その周縁には刃１１が形成されている。

切欠１０は被覆線材２０が嵌合する形状のものである。

センターピン３はビット２内に摺動お・よび回転自在に
嵌合している。

本考案に係る被覆線材端末加工装置は以上のように横取
されるが、次に本装置による被覆線材端末加工要領を順
を追って説明する。

まず、第１図に示すように、スリット６の上端部のエツ
ジ部７形成部を開口部４に対向させ、スリット６に図中
鎖線で示す被覆線材２０を挿入してその先端を開口部４
を通しスリーブ１外に突出させる。

この状態で被覆線材２０の基部を固定してお・いてビッ
ト２を第３図の矢印方向に回転させる（スリーブ１は回
転させない）と、被覆線材２０の先端部２０Ａが第４図
に示すようにエツジ部５，７により切断され、同時に第
３図に鎖線で示すように、被覆線材２０の絶縁被覆２１
が刃１１により切断されて芯線２２が切欠９に嵌合する
とともにこれより先の部分の被覆線材２０が切欠１０に
嵌合する。

従って、引続きビット２を回転させると、スリット６、
切欠１０に嵌合している被覆線材２０は、絶縁被覆２１
が切欠１０の底部１２に係止して残され芯線２２だけが
絶縁被覆２１から抜は出して第４図に示すようにセンタ
ーピン３に螺旋状に巻きつけられる。

そこで、このように芯線２２が巻きつけられたセンター
ピン３を、第５図に示すように印刷回路基板２３に搭載
された回路部品２４の端子２５に対向させ、センターピ
ン３を上方に移動させ螺旋状の芯線２２を端子２５の半
田付部２６にかぶせて半田付を行えば、十分な接続強度
をもった配線線材接続を容易かつ確実に行うことができ
る。

なお、２７はランドである。

次に被覆線材２０のもう一方の半田付箇所をビット２、
スリーブ１の直下に位置決めし、線材端末を上述と同様
にスリット６、開口部４に通し、以下上述と同様の手順
により所定の端子の半田付部に半田付して配線が完了す
る。

なおこの場合、配線余長分をスリーブ１の開口部４から
引き出すことにより直線状に配線することが可能である
。

以上述べたように、本考案によれば、被覆線材の端末の
絶縁被覆を除去して残った芯線を螺旋状に加工する作業
を容易かつ確実に行うことができ、このように端末加工
された被覆線材により半田付された２つの端子間の配線
接続を十分な強度をもって行うことが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る被覆線材端末加工装置の実施例を
示す斜視断面図、第２図は同平面断面図、第３図は同ビ
ット下端部の詳細斜視図、第４図は同芯線巻きつけ加工
要領図、第５図は同芯線接続要領図で、図中、１はスリ
ーブ、２はビット、３はセンターピン、４は開口部、５
，７はエツジ部、６はスリット、８は被覆除去部、９は
被覆かみ込み用切欠、１０は被覆線材保持用切欠、１１
は刃、２０は被覆線材、２１は絶縁被覆、２２は芯線で
ある。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 被覆線材挿通切断用の開口部を有する円筒状のスリーブ
   、前記スリーブ内に回転自在に嵌合し被覆覆線材挿通用
   のスリンＩ・を有するビット、前記ビット内に摺動およ
   び回転自在に嵌合する被覆線材芯線巻回用のセンターピ
   ンよりなり、前記スリットは一端がビット回転時に前記
   スリーブの開口部に連絡し他端がビット端面に開口する
   ように設けられ、前記ビットの前記スリット開口側の端
   部には、前記スリットに被覆線材を挿通して前記ビット
   を回転させたときに被覆線材の絶縁被覆を切断する被覆
   かみこみ用切欠と該被覆かみこみ用切欠により切断され
   た部分より先の絶縁被覆を保持係止する被覆線材保持用
   切欠とよりなる被覆除去部が設けられたことを特徴とす
   る被覆線材端末加工装置。