JPH0261540A - 欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査装置Info
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- JPH0261540A JPH0261540A JP63214138A JP21413888A JPH0261540A JP H0261540 A JPH0261540 A JP H0261540A JP 63214138 A JP63214138 A JP 63214138A JP 21413888 A JP21413888 A JP 21413888A JP H0261540 A JPH0261540 A JP H0261540A
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- pellicle
- scattered light
- scattered
- light beam
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/94—Investigating contamination, e.g. dust
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- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光透過性の平面状の被検査物に欠陥として付着
した異物等を検査する装置に関し、特に集積回路の製造
工程において用いられるフォトマスク、レチクル、ある
いは半導体ウェハ、もしくは該フォトマスクやレチクル
に張設された有機物質の薄膜(以下ペリクルと呼ぶ)の
表面に付着した異物を検査する装置に関する。
した異物等を検査する装置に関し、特に集積回路の製造
工程において用いられるフォトマスク、レチクル、ある
いは半導体ウェハ、もしくは該フォトマスクやレチクル
に張設された有機物質の薄膜(以下ペリクルと呼ぶ)の
表面に付着した異物を検査する装置に関する。
集積回路の製造工程の1つであるフォトリソグラフィ工
程においては、レチクルやフォトマスク等(以下代表し
てレチクルで説明する)に形成された回路パターンを半
導体ウェハのレジスト層に焼き付けている。
程においては、レチクルやフォトマスク等(以下代表し
てレチクルで説明する)に形成された回路パターンを半
導体ウェハのレジスト層に焼き付けている。
この際、レチクルにゴミ等の異物が付着していると、半
導体ウェハに転写された回路パターン中に欠陥となって
現われ、その結果歩留り低下を弓き起す、特にステップ
アンドリピート方式でウェハ上の各ショット(又はチッ
プ)領域を露光する場合は、ウェハ上の全ショット領域
に共通の欠陥となって現われ、1枚のウェハから良品と
して採集されるチップ数が激減するといった問題がある
。
導体ウェハに転写された回路パターン中に欠陥となって
現われ、その結果歩留り低下を弓き起す、特にステップ
アンドリピート方式でウェハ上の各ショット(又はチッ
プ)領域を露光する場合は、ウェハ上の全ショット領域
に共通の欠陥となって現われ、1枚のウェハから良品と
して採集されるチップ数が激減するといった問題がある
。
そこでレチクルの表面に異物が付着しているのか否かを
検査するために、異物検査装置が用いられるようになっ
た。この異物検査装置は、例えば特開昭58−6254
4号公報に開示されているように、被検査物としてのレ
チクルにレーザビームを照射し、異物からの散乱光を光
電検出手段で受光することによって、レチクル表面上の
異物のを無、付着位置及び異物の大きさ等に関する情報
を自動的に得るように構成されている。
検査するために、異物検査装置が用いられるようになっ
た。この異物検査装置は、例えば特開昭58−6254
4号公報に開示されているように、被検査物としてのレ
チクルにレーザビームを照射し、異物からの散乱光を光
電検出手段で受光することによって、レチクル表面上の
異物のを無、付着位置及び異物の大きさ等に関する情報
を自動的に得るように構成されている。
さらに最近では、異物がレチクル表面に付着するのを防
止するために、レチクルの表面から一定間隔(例えば数
llll11)だけ離して、ペリクルと呼ばれる薄膜(
異物付着防止膜)を張設することも行われている。この
ペリクルは角形または円形の支持枠を介してレチクルの
表面を被覆するように装着され、レチクル表面に直接異
物が付着するのを防ぐものである。このペリクル付きレ
チクルを投影露光装置(例えばステッパー)に装着して
ウェハに投影露光すると、ペリクル表面に付着した異物
は、ウェハ表面上において異物像として焦点が合わない
ので、転写されないことになる。しかしながら、ペリク
ル表面に付着した異物が比較的大きい場合は、ウェハ面
上において露光ムラ(露光光量の局所的な不均一性)が
生ずる恐れがある。
止するために、レチクルの表面から一定間隔(例えば数
llll11)だけ離して、ペリクルと呼ばれる薄膜(
異物付着防止膜)を張設することも行われている。この
ペリクルは角形または円形の支持枠を介してレチクルの
表面を被覆するように装着され、レチクル表面に直接異
物が付着するのを防ぐものである。このペリクル付きレ
チクルを投影露光装置(例えばステッパー)に装着して
ウェハに投影露光すると、ペリクル表面に付着した異物
は、ウェハ表面上において異物像として焦点が合わない
ので、転写されないことになる。しかしながら、ペリク
ル表面に付着した異物が比較的大きい場合は、ウェハ面
上において露光ムラ(露光光量の局所的な不均一性)が
生ずる恐れがある。
またペリクルの下面、すなわちレチクルの表面と対向す
る内側の面に付着した異物は、たとえ露光ムラの原因と
なるような大きさのものでないにしても、ペリクル下面
から離脱してレチクル表面に再付着する可能性がある。
る内側の面に付着した異物は、たとえ露光ムラの原因と
なるような大きさのものでないにしても、ペリクル下面
から離脱してレチクル表面に再付着する可能性がある。
従ってペリクル付きのレチクルの場合でも、ペリクルに
付着した異物の大きさや付着位置を検査する必要性があ
った。
付着した異物の大きさや付着位置を検査する必要性があ
った。
以上のことから、ペリクルを使用する場合であっても、
従来と同様の異物検査装置を使ってペリクル表面に付着
した異物を自動検査することが要求されてきたが、従来
の異物検査装置では、異物の大きさや付着位置を知るこ
とはできても、その異物がペリクルの上面(レチクルと
反対側の面)に付着しているのか、ペリクルの下面(レ
チクルと対向する面)に付着しているのかを判定するこ
とができなかったという問題点があった。
従来と同様の異物検査装置を使ってペリクル表面に付着
した異物を自動検査することが要求されてきたが、従来
の異物検査装置では、異物の大きさや付着位置を知るこ
とはできても、その異物がペリクルの上面(レチクルと
反対側の面)に付着しているのか、ペリクルの下面(レ
チクルと対向する面)に付着しているのかを判定するこ
とができなかったという問題点があった。
これは、ペリクル自体の厚みが、検出しようとする異物
の大きさとくらべて同等、もしくはそれ以下の寸法であ
るため、従来の方法では、ペリクル上面の異物からの散
乱光の振舞いと、ペリクル下面の異物からの散乱光の振
舞いとがほとんど変化しないからである。
の大きさとくらべて同等、もしくはそれ以下の寸法であ
るため、従来の方法では、ペリクル上面の異物からの散
乱光の振舞いと、ペリクル下面の異物からの散乱光の振
舞いとがほとんど変化しないからである。
本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもの
で、光透過性の平面状の被検査物(薄膜、又は比較的薄
い透明板等)に付着した異物欠陥の位置や大きさのみな
らず、その異物が被検査物の上面、下面のいずれに付着
しているかを容易に判定できる欠陥検査装置を提供する
ことを目的とするものである。
で、光透過性の平面状の被検査物(薄膜、又は比較的薄
い透明板等)に付着した異物欠陥の位置や大きさのみな
らず、その異物が被検査物の上面、下面のいずれに付着
しているかを容易に判定できる欠陥検査装置を提供する
ことを目的とするものである。
上記問題点の解決の為に、本発明では、まず被検査物(
光透過性で平面状)上のほぼ同じ照射部分に互いに波長
の異なる2つの光束(第1光束と第2光束)を、同時又
は時系列に照射するための光源を有する照射手段を設け
る。その際、第1光束と第2光束は被検査物に対して互
いに異なる透過率をもつように互いの波長(又は波長域
)を定める。そして第1光束によって被検査物の照射部
分から生じる第1の散乱光と、第2光束によって照射部
分から生じる第2の散乱光とを受光し、それぞれの散乱
光に対応した第1光電信号と第2光電信号とを個別に出
力する光電検出器を設ける。
光透過性で平面状)上のほぼ同じ照射部分に互いに波長
の異なる2つの光束(第1光束と第2光束)を、同時又
は時系列に照射するための光源を有する照射手段を設け
る。その際、第1光束と第2光束は被検査物に対して互
いに異なる透過率をもつように互いの波長(又は波長域
)を定める。そして第1光束によって被検査物の照射部
分から生じる第1の散乱光と、第2光束によって照射部
分から生じる第2の散乱光とを受光し、それぞれの散乱
光に対応した第1光電信号と第2光電信号とを個別に出
力する光電検出器を設ける。
この光電検出器は、第1及び第2の散乱光を別々に受光
する2つの受光素子で構成してもよいし、第1光束と第
2光束を切り替えて交互に照射する場合は、1つの受光
素子で構成して、その切り替えに同期して信号処理する
ようにしてもよい。
する2つの受光素子で構成してもよいし、第1光束と第
2光束を切り替えて交互に照射する場合は、1つの受光
素子で構成して、その切り替えに同期して信号処理する
ようにしてもよい。
さらに、第1光電信号と第2光電信号の大小関係から、
被検査物の上面と下面のいずれ側に異物欠陥が付着して
いるかを電気的な信号処理で判定する判定手段を設ける
ようにした。
被検査物の上面と下面のいずれ側に異物欠陥が付着して
いるかを電気的な信号処理で判定する判定手段を設ける
ようにした。
ここで本発明の基礎となる原理について、第2図を参照
して説明する。第2図(A)は被検査物としてニトロセ
ルロース等のを機物を材質としたペリクル(厚さ数μm
)の透過率の波長特性の一例を示すグラフであり、横軸
は波長をnmで表わし、縦軸は相対的な透過率を表わす
。この種のペリクルの場合、紫外域の光に対しては吸収
率が高くなってしまうため、例えば波長300nm以下
の短波長の光に対しては透過率が大きく低下する。
して説明する。第2図(A)は被検査物としてニトロセ
ルロース等のを機物を材質としたペリクル(厚さ数μm
)の透過率の波長特性の一例を示すグラフであり、横軸
は波長をnmで表わし、縦軸は相対的な透過率を表わす
。この種のペリクルの場合、紫外域の光に対しては吸収
率が高くなってしまうため、例えば波長300nm以下
の短波長の光に対しては透過率が大きく低下する。
そこでペリクルに照射すべき2つの光束の波長を、第2
図(A)に示すように、例えば波長域300〜400n
mの範囲にある波長λ1と、波長域200〜300nm
の範囲にある波長λ2に定める。
図(A)に示すように、例えば波長域300〜400n
mの範囲にある波長λ1と、波長域200〜300nm
の範囲にある波長λ2に定める。
まず波長λ1の光束IL、を、第2図(B)に示すよう
にペリクル2の表面に対して斜めの光軸A X +に沿
って照射する。このとき、ペリクル2の上面、すなわち
光束IL+の入射側の面に付着した異物4からは、様々
な空間方向に散乱光が生じる。第2図(B)では異物4
から上方空間に生じる散乱光U4と、異物4からペリク
ル2を透過して下方空間に生じる散乱光D4とを代表し
て表しである。同時に、ペリクル2の下面、すなわち光
束IL、の入射側と反対の面に付着した異物5には、ペ
リクル2を十分な強度で透過した光束IL、が照射され
、異物5からは様々な空間方向に散乱光が生しる。第2
図(B)では異物5から下方空間に生じる散乱光り、と
、異物5からペリクル2を透過して上方空間に生じる散
乱光U、とを代表して表わしである。この第2図CB)
の場合、光iuL、のペリクル2における透過率が高い
ことから、各散乱光U4、D4、Us 、Dsはあたか
もペリクル2が存在しないときと同様に振舞うことにな
る。
にペリクル2の表面に対して斜めの光軸A X +に沿
って照射する。このとき、ペリクル2の上面、すなわち
光束IL+の入射側の面に付着した異物4からは、様々
な空間方向に散乱光が生じる。第2図(B)では異物4
から上方空間に生じる散乱光U4と、異物4からペリク
ル2を透過して下方空間に生じる散乱光D4とを代表し
て表しである。同時に、ペリクル2の下面、すなわち光
束IL、の入射側と反対の面に付着した異物5には、ペ
リクル2を十分な強度で透過した光束IL、が照射され
、異物5からは様々な空間方向に散乱光が生しる。第2
図(B)では異物5から下方空間に生じる散乱光り、と
、異物5からペリクル2を透過して上方空間に生じる散
乱光U、とを代表して表わしである。この第2図CB)
の場合、光iuL、のペリクル2における透過率が高い
ことから、各散乱光U4、D4、Us 、Dsはあたか
もペリクル2が存在しないときと同様に振舞うことにな
る。
ところが、同一の入射条件でペリクル2に光束IL2(
波長λりを照射すると、第2図(C)に示すように各散
乱光の振舞いは第2図(B)の場合と異なってくる。す
なわちペリクル2の入射面側の異物4から上方空間に進
む散乱光U4゛は、第2図(B)のときの散乱光U4と
同等の光量で生じ得るが、ペリクル2の反対面側の異物
5から上方空間に進む散乱光IJ、+は、第2図(B)
のときの散乱光Ll、に(らぺて格段に小さな光量にな
る。これは光束IL、がペリクル2を通って異物5を照
射するため、異物5に対する照射光量が格段に小さくな
ることと、異物5から上方空間に向う散乱光U 、 I
もペリクル2を通ることがら減衰を受けることに起因し
ている。仮りに、ペリクル2の光束!L1に関する透過
率を100%としたとき、光束IL、に関する透過率が
50%程度であったものとすると、光束IL、と[L、
の強度が同一である条件のもとで、散乱光U、とU、°
の光量の比U s’ / U sは、原理的に1/4程
度となる。
波長λりを照射すると、第2図(C)に示すように各散
乱光の振舞いは第2図(B)の場合と異なってくる。す
なわちペリクル2の入射面側の異物4から上方空間に進
む散乱光U4゛は、第2図(B)のときの散乱光U4と
同等の光量で生じ得るが、ペリクル2の反対面側の異物
5から上方空間に進む散乱光IJ、+は、第2図(B)
のときの散乱光Ll、に(らぺて格段に小さな光量にな
る。これは光束IL、がペリクル2を通って異物5を照
射するため、異物5に対する照射光量が格段に小さくな
ることと、異物5から上方空間に向う散乱光U 、 I
もペリクル2を通ることがら減衰を受けることに起因し
ている。仮りに、ペリクル2の光束!L1に関する透過
率を100%としたとき、光束IL、に関する透過率が
50%程度であったものとすると、光束IL、と[L、
の強度が同一である条件のもとで、散乱光U、とU、°
の光量の比U s’ / U sは、原理的に1/4程
度となる。
同様に第2図(C)の場合、異物4.5の夫々からペリ
クル2を通って下方空間に進む散乱光D4゛、DSoの
各光量は、原理的には第2図(B)の散乱光D=、Ds
の光量の1/2程度に減衰する。
クル2を通って下方空間に進む散乱光D4゛、DSoの
各光量は、原理的には第2図(B)の散乱光D=、Ds
の光量の1/2程度に減衰する。
尚、第2図(B)、(C)の夫々で示した光束11は、
照射光束TL、、IL!のペリクル2での正反射光であ
る。本発明では、上記のように波長のちがいによって散
乱光量が異なる現象を利用し、特に散乱光U、 、U、
°、U、 、U、’の夫々の光量のちがいを検出してペ
リクル2に付着した異物4と異物5を判別するようにし
た。
照射光束TL、、IL!のペリクル2での正反射光であ
る。本発明では、上記のように波長のちがいによって散
乱光量が異なる現象を利用し、特に散乱光U、 、U、
°、U、 、U、’の夫々の光量のちがいを検出してペ
リクル2に付着した異物4と異物5を判別するようにし
た。
(実 施 例〕
玉土Ω裏施■
第1図は第1の実施例による欠陥検査装置の構成を示す
斜視回であり、第3図はその処理回路の構成を示すブロ
ック図である。
斜視回であり、第3図はその処理回路の構成を示すブロ
ック図である。
第1図において、レチクル1には矩形のフレーム3を介
してペリクル2がレチクル1の表面とほぼ平行に張設さ
れている。
してペリクル2がレチクル1の表面とほぼ平行に張設さ
れている。
このペリクル付きレチクル1はコの字型の2次元移動ア
ーム30上に載置され、駆動部32によって水平面内で
、直交するX方向とX方向に移動する。駆動部32の内
部にはアーム30の2次元的な位置を検出する位置計測
器が設けられ、この位置計測器から出力される座標位置
情報PDSは第2図の処理系に送られる。また駆動部3
2は処理系からの駆動情報DRVに応答してアーム30
を所定のシーケンスで水平移動させる。
ーム30上に載置され、駆動部32によって水平面内で
、直交するX方向とX方向に移動する。駆動部32の内
部にはアーム30の2次元的な位置を検出する位置計測
器が設けられ、この位置計測器から出力される座標位置
情報PDSは第2図の処理系に送られる。また駆動部3
2は処理系からの駆動情報DRVに応答してアーム30
を所定のシーケンスで水平移動させる。
さて、被検査物としてのペリクル2の上方には、ペリク
ル2の面とほぼ垂直な光軸A X zに沿って、対物レ
ンズ13、光路分割プリズム14、ダイクロイックミラ
ー15、レンズ系G1、及び受光素子l゛6が配置され
、さらにプリズム14で分割された光路上には接眼レン
ズ18が設けられ、ダイクロイックミラー15で反射さ
せた光軸上にはレンズ系G4と受光素子17が配置され
る。この対物レンズ13はペリクル2に焦点が合わされ
、対物レンズ13の視野内の光像は、プリズム14を介
して接眼レンズ18によって目視(又はiTV観察)で
きる顕微鏡の構成を採っている。この第1図において、
光軸AX、がペリクル2と交わる点を原へとした座標系
xyを考えると、その原点を含むペリクル2上の局所領
域(対物レンズ13の視野領域)AIには、2つの光源
6.7の夫々からの照射光束21.22が同軸に合成さ
れて光束rLとなって、光軸A X +に沿って斜めに
照射される。
ル2の面とほぼ垂直な光軸A X zに沿って、対物レ
ンズ13、光路分割プリズム14、ダイクロイックミラ
ー15、レンズ系G1、及び受光素子l゛6が配置され
、さらにプリズム14で分割された光路上には接眼レン
ズ18が設けられ、ダイクロイックミラー15で反射さ
せた光軸上にはレンズ系G4と受光素子17が配置され
る。この対物レンズ13はペリクル2に焦点が合わされ
、対物レンズ13の視野内の光像は、プリズム14を介
して接眼レンズ18によって目視(又はiTV観察)で
きる顕微鏡の構成を採っている。この第1図において、
光軸AX、がペリクル2と交わる点を原へとした座標系
xyを考えると、その原点を含むペリクル2上の局所領
域(対物レンズ13の視野領域)AIには、2つの光源
6.7の夫々からの照射光束21.22が同軸に合成さ
れて光束rLとなって、光軸A X +に沿って斜めに
照射される。
第1の光a6は、ペリクル2に対して高い透過率を有す
る照射光束(波長λ、)21を射出し、この光束21は
レンズ系G、を介してダイクロイックミラー8をほぼ1
00%透過して光軸AX。
る照射光束(波長λ、)21を射出し、この光束21は
レンズ系G、を介してダイクロイックミラー8をほぼ1
00%透過して光軸AX。
に沿ってペリクル2上の領域A1を照射する。
第2の光源7は、ペリクル2に対して低い透過率を有す
る照射光束(波長λ2)22を射出し、この光束22は
レンズ系G2を介してダイクロイックミラー8でほぼ1
00%反射され、光軸Aχ、に沿って領域A1を照射す
る。ペリクル2上の領域(照射部分)AIを通った光束
ILは、数飾程度下方に離れたレチクル1の表面の部分
領域A2を照射し、レチクルlの透明部を通った光束I
Oは光軸AX、に沿って配置されたレンズ系G。
る照射光束(波長λ2)22を射出し、この光束22は
レンズ系G2を介してダイクロイックミラー8でほぼ1
00%反射され、光軸Aχ、に沿って領域A1を照射す
る。ペリクル2上の領域(照射部分)AIを通った光束
ILは、数飾程度下方に離れたレチクル1の表面の部分
領域A2を照射し、レチクルlの透明部を通った光束I
Oは光軸AX、に沿って配置されたレンズ系G。
を介して受光素子25に達する。この受光素子25は、
異物からの散乱光を受光するためのものではなく、本実
施例ではべりクル2の透過率の情報を得るために使われ
る。
異物からの散乱光を受光するためのものではなく、本実
施例ではべりクル2の透過率の情報を得るために使われ
る。
ここで本実施例では、照射光束ILをほぼ平行光束とす
るが、ペリクル2上で集光する集束光、あるいは発散光
束にしても同様の効果が得られる。
るが、ペリクル2上で集光する集束光、あるいは発散光
束にしても同様の効果が得られる。
また照射光束ILの光軸A X + は、第1図中でX
軸と光軸A X zによって規定される面内にあって、
かつペリクル2の面(x−y平面)に対して斜めになっ
ているものとする。この照射光束ILのペリクル2の面
と成す角度は、比較的広い範囲で任意に定め得るが、極
端に小さい角度(入射角としては大きい角度)の場合、
照射光ILはペリクル2の表面でほとんどが正反射光1
1となって進み、ペリクル2の下面へ進む光量が極端に
減少するという不都合が生じる。逆にその角度が大きく
なる(入射角としては小さくなる)と、ペリクル2上の
領域A1とレチクルl上の領域A2とが、対物レンズ1
3の検査視野内で重なり、領域A2内に存在する回路パ
ターン(クロムN)からの散乱光が、迷光として対物レ
ンズ13に入射するといった不都合も起り得る。従って
照射光束ILの入射角は、少なくとも上記2つの不都合
が生じないような角度(例えば45@程度)に定めるこ
とが望ましい。
軸と光軸A X zによって規定される面内にあって、
かつペリクル2の面(x−y平面)に対して斜めになっ
ているものとする。この照射光束ILのペリクル2の面
と成す角度は、比較的広い範囲で任意に定め得るが、極
端に小さい角度(入射角としては大きい角度)の場合、
照射光ILはペリクル2の表面でほとんどが正反射光1
1となって進み、ペリクル2の下面へ進む光量が極端に
減少するという不都合が生じる。逆にその角度が大きく
なる(入射角としては小さくなる)と、ペリクル2上の
領域A1とレチクルl上の領域A2とが、対物レンズ1
3の検査視野内で重なり、領域A2内に存在する回路パ
ターン(クロムN)からの散乱光が、迷光として対物レ
ンズ13に入射するといった不都合も起り得る。従って
照射光束ILの入射角は、少なくとも上記2つの不都合
が生じないような角度(例えば45@程度)に定めるこ
とが望ましい。
さて、ペリクル2上の照射領域A、内に、第2図(B)
、(C)で説明したのと同様の異物4.5が付着してい
ると、これら異物4.5からは対物レンズ13の光軸A
X zに−沿って上方空間に進む散乱光12(第2図
中の散乱光U、 、U、°、U2、U、″に相当する)
が発生する。
、(C)で説明したのと同様の異物4.5が付着してい
ると、これら異物4.5からは対物レンズ13の光軸A
X zに−沿って上方空間に進む散乱光12(第2図
中の散乱光U、 、U、°、U2、U、″に相当する)
が発生する。
この散乱光12は、対物レンズ13、プリズム14、接
眼レンズ18を介して目視されるとともに、その散乱光
量が受光素子16.17で光電検出される。
眼レンズ18を介して目視されるとともに、その散乱光
量が受光素子16.17で光電検出される。
この際、ダイクロイックミラー15の作用で散乱光12
は、照射光束ILに含まれる2つの波長に対応して2つ
に分離され、一方の波長成分の散乱光23はダイクロイ
ックミラー15をほぼ100%透過して受光素子16に
達し、他方の波長成分の散乱光24はダイクロイックミ
ラー15でほぼ100%反射されて受光素子17に達す
る。ここで散乱光23は照射光束ILに含まれる光源6
からの光束21によって生じたものであり、散乱光24
は光源7からの光束22によって生じたものである。
は、照射光束ILに含まれる2つの波長に対応して2つ
に分離され、一方の波長成分の散乱光23はダイクロイ
ックミラー15をほぼ100%透過して受光素子16に
達し、他方の波長成分の散乱光24はダイクロイックミ
ラー15でほぼ100%反射されて受光素子17に達す
る。ここで散乱光23は照射光束ILに含まれる光源6
からの光束21によって生じたものであり、散乱光24
は光源7からの光束22によって生じたものである。
尚、第1図中に示したレンズ系G、 、G、 、G、は
光を効率より集光するためのもので、必らずしも必要な
ものではない、さらに受光素子16.17は、対物レン
ズ13に入射した散乱光12を受光できればよいので、
ペリクル2の面と共役を像面や対物レンズ13の瞳(絞
り)位置と共役な面に限らず、任意の位置に設けること
ができる。
光を効率より集光するためのもので、必らずしも必要な
ものではない、さらに受光素子16.17は、対物レン
ズ13に入射した散乱光12を受光できればよいので、
ペリクル2の面と共役を像面や対物レンズ13の瞳(絞
り)位置と共役な面に限らず、任意の位置に設けること
ができる。
次に第3図を参照して、処理系を説明する。受光素子1
6で受光された散乱光23の光量に対応したレベルの光
電信号は、アンプ(電流−電圧変換器)40で所定倍に
増幅され、アナログ−デジタル変換器(以下ADCとす
る)41に入力されて、散乱光23の光量に応じたデジ
タル値D1に変換される。
6で受光された散乱光23の光量に対応したレベルの光
電信号は、アンプ(電流−電圧変換器)40で所定倍に
増幅され、アナログ−デジタル変換器(以下ADCとす
る)41に入力されて、散乱光23の光量に応じたデジ
タル値D1に変換される。
同様に、散乱光17を受ける受光素子17からの光電信
号はアンプ42、ADC43によって、散乱光24の光
量に応じたデジタル値D2に変換される。
号はアンプ42、ADC43によって、散乱光24の光
量に応じたデジタル値D2に変換される。
さらに、照射光束ILのペリ、クル2からの透過光10
を受ける受光素子25からの光電信号も、アンプ44、
ADC45によって透過光10の光量に応じたデジタル
値り、に変換される。
を受ける受光素子25からの光電信号も、アンプ44、
ADC45によって透過光10の光量に応じたデジタル
値り、に変換される。
これらデジタル値り、 、D、、D、は、本発明の判定
手段としての演算処理系50に入力される。
手段としての演算処理系50に入力される。
この演算処理系50は、入力した各種情報や定数等を記
憶する記憶部50aと、入力した情報と記憶されている
情報に基づいて、異物の有無、大きさ、及び異物の付着
面(上面か下面か)の判定を行ない、その検査結果CP
を出力する判定部50bと、駆動部32からの座標位置
情報PDSに基づいて、異物のペリクル2上での付着位
置情報MPを出力するマツプ作成部50cとで構成され
ている。上記検査結果CPと付着位置情報MPとは、テ
レビモニター、プリンター等の表示装置52に送られ、
最終的な検査状況が表示される。
憶する記憶部50aと、入力した情報と記憶されている
情報に基づいて、異物の有無、大きさ、及び異物の付着
面(上面か下面か)の判定を行ない、その検査結果CP
を出力する判定部50bと、駆動部32からの座標位置
情報PDSに基づいて、異物のペリクル2上での付着位
置情報MPを出力するマツプ作成部50cとで構成され
ている。上記検査結果CPと付着位置情報MPとは、テ
レビモニター、プリンター等の表示装置52に送られ、
最終的な検査状況が表示される。
また、この演算処理系50は、検査動作を統括制御する
とともに、2つの光源6.7の夫々に点灯制御のための
信号S+、Szを出力する。
とともに、2つの光源6.7の夫々に点灯制御のための
信号S+、Szを出力する。
この信号S、 、S、は、第1図中で光束21.22を
単独に遮へい、開放するシャンク−が設けられていると
きは、そのシャッターの開閉信号として使われる。
単独に遮へい、開放するシャンク−が設けられていると
きは、そのシャッターの開閉信号として使われる。
次に本実施例の動作を、第4図も参照して説明する。第
4図はレチクル1、フレーム3、ペリクル1のX方向の
部分断面を示すものである。
4図はレチクル1、フレーム3、ペリクル1のX方向の
部分断面を示すものである。
(ステップI)
まず、ペリクル2の透過率を測定するために、駆動部3
2を制御してアーム30を、例えば第1図中でX方向に
水平移動させて照射光束ILの光路中からレチクル1、
ペリクル2を退避させ、照射光束ILが直接受光素子2
5で受光されるようにする。
2を制御してアーム30を、例えば第1図中でX方向に
水平移動させて照射光束ILの光路中からレチクル1、
ペリクル2を退避させ、照射光束ILが直接受光素子2
5で受光されるようにする。
(ステップ2)
次に信号s、、Slによって光源6.7からの光束21
.22を択一的に受光素子25に投射し、受光素子25
の受光量に応じたデジタル値り、を、記憶部50aに順
次PO+ 、POxとして記憶する。ここで光束21(
波長λ、)の受光量に対応した値をPo+、光束22(
波長λ2)の受光量に対応した値をPa、とする。
.22を択一的に受光素子25に投射し、受光素子25
の受光量に応じたデジタル値り、を、記憶部50aに順
次PO+ 、POxとして記憶する。ここで光束21(
波長λ、)の受光量に対応した値をPo+、光束22(
波長λ2)の受光量に対応した値をPa、とする。
(ステップ3)
次に、アーム30を移動させて、レチクル1を第1図の
ような位置に戻し、再び信号S、 、S。
ような位置に戻し、再び信号S、 、S。
にによって光束21.22を択一的に投射し、ペリクル
2、レチクル1の透過光10の受光量に応じたデジタル
値り、を、記憶部50aに順次pH、patとして記憶
する。ここで光束21のみを投射したときの透過光10
の受光量に対応した値をP目とし、光束22のみを投射
したときの透過光IOの受光量に対応した値をpatと
する。
2、レチクル1の透過光10の受光量に応じたデジタル
値り、を、記憶部50aに順次pH、patとして記憶
する。ここで光束21のみを投射したときの透過光10
の受光量に対応した値をP目とし、光束22のみを投射
したときの透過光IOの受光量に対応した値をpatと
する。
尚、このとき、レチクル1には通常クロムを蒸着した光
(光性の薄膜(層)がパターンとして付着しているので
、受光素子25が見込む照射光束ILの光路中に、この
クロムパターンが入り込まないように予め位置設定して
測定する必要がある。
(光性の薄膜(層)がパターンとして付着しているので
、受光素子25が見込む照射光束ILの光路中に、この
クロムパターンが入り込まないように予め位置設定して
測定する必要がある。
すなわち第4図にも示すように、照射光束【L(光束2
1.22)によるレチクル1上の照射領域A!の内部に
クロムパターンが存在しないように、アーム30によっ
てレチクル1を照射光束!Lに対して位置決めする。こ
の場合、レチクル1上のパターン形状は設計上子めわか
っているので、その設計情報に基づいて駆動部32へ駆
動情報DRVを出力することで、容易に位置決め可能で
あ・る。
1.22)によるレチクル1上の照射領域A!の内部に
クロムパターンが存在しないように、アーム30によっ
てレチクル1を照射光束!Lに対して位置決めする。こ
の場合、レチクル1上のパターン形状は設計上子めわか
っているので、その設計情報に基づいて駆動部32へ駆
動情報DRVを出力することで、容易に位置決め可能で
あ・る。
また、レチクルl上のクロムパターンのない透明部の大
きさが照射領域A2よりも小さいこともあるので、先の
ステップ2の時点から照射光束夏L(光束21.22)
のビーム径を絞っておいてもよい。
きさが照射領域A2よりも小さいこともあるので、先の
ステップ2の時点から照射光束夏L(光束21.22)
のビーム径を絞っておいてもよい。
(ステンブ4)
以上の測定により演算処理系50は、記憶された値P
O,、P Ox 、P++、patに基づいて、ペリク
ル2とレチクル1を合わせた光束21.22の夫々の透
過率α1、α2を次式により算出し、記憶部50aに記
憶する。
O,、P Ox 、P++、patに基づいて、ペリク
ル2とレチクル1を合わせた光束21.22の夫々の透
過率α1、α2を次式により算出し、記憶部50aに記
憶する。
(r+ −P ++/P O+ 、 (Xz =P B
/ P Oxここで、レチクル1の材質は通常、紫外域
の光を吸収しにくい石英であるため、2つの光束21.
22の夫々に対して十分に透過率が高い。
/ P Oxここで、レチクル1の材質は通常、紫外域
の光を吸収しにくい石英であるため、2つの光束21.
22の夫々に対して十分に透過率が高い。
そこで光源7からの光束22の波長λ2は、石英に対し
て十分に透過率が高く、かつペリクル2にトロセルロー
ス膜)に対しては透過率が低い波長200〜300 n
mの範囲に定め、光源6からの光束21の波長λ、は、
石英、ペリクルのいずれに対しても透過率が高い波長3
00〜400nmの範囲に定めるものとする。この場合
、先に求めた透過率α1、α2は、ペリクル2単体に対
する光束21.22の透過率として扱っても構わないこ
とになる。
て十分に透過率が高く、かつペリクル2にトロセルロー
ス膜)に対しては透過率が低い波長200〜300 n
mの範囲に定め、光源6からの光束21の波長λ、は、
石英、ペリクルのいずれに対しても透過率が高い波長3
00〜400nmの範囲に定めるものとする。この場合
、先に求めた透過率α1、α2は、ペリクル2単体に対
する光束21.22の透過率として扱っても構わないこ
とになる。
(ステ・ンフ゛5)
次にアーム30をx、X方向に移動させて、照射領域A
1、すなわち対物レンズ13の検出視野がペリクル2上
を相対走査されるようにレチクル1を動かし、実際の検
査動作を開始する。このとき信号S、 、S、によって
光alX6.7からの光束21.22を同時に投射して
おく。
1、すなわち対物レンズ13の検出視野がペリクル2上
を相対走査されるようにレチクル1を動かし、実際の検
査動作を開始する。このとき信号S、 、S、によって
光alX6.7からの光束21.22を同時に投射して
おく。
そして、照射光束ILが第4図に示すようにペリクル2
に付着した異物4、又は5を照射すると、各異物からの
散乱光12が対物レンズ13を介して受光素子16.1
7で光電検出される。この際、先に第2図(B)、(C
)で説明した原理に基づいて、ペリクル2の上面に付着
した異物4からの散乱光12には、2つの波長(λ2、
λ2)成分の散乱光23.24の夫々が光束21.22
の光量に応じた強さで含まれ、ペリクル2による減衰を
受けないため、受光素子16.17の光電信号は上面異
物4に関してはともに大きなレベルとなり得る。
に付着した異物4、又は5を照射すると、各異物からの
散乱光12が対物レンズ13を介して受光素子16.1
7で光電検出される。この際、先に第2図(B)、(C
)で説明した原理に基づいて、ペリクル2の上面に付着
した異物4からの散乱光12には、2つの波長(λ2、
λ2)成分の散乱光23.24の夫々が光束21.22
の光量に応じた強さで含まれ、ペリクル2による減衰を
受けないため、受光素子16.17の光電信号は上面異
物4に関してはともに大きなレベルとなり得る。
そこで演算処理系50は、受光素子16.17の夫々で
受光された散乱光23.24の光量に対応したデジタル
値D1、D2をそれぞれQ、 、Q2として記憶部50
aに一時的に記憶する。第4図に示した上面異物4の場
合、散乱光23と24の比Q、/Q2は、先に求めた光
束21.22の各光量の比Po、/Po・2とほぼ同じ
値になる。
受光された散乱光23.24の光量に対応したデジタル
値D1、D2をそれぞれQ、 、Q2として記憶部50
aに一時的に記憶する。第4図に示した上面異物4の場
合、散乱光23と24の比Q、/Q2は、先に求めた光
束21.22の各光量の比Po、/Po・2とほぼ同じ
値になる。
一方、ペリクル2の下面に付着した異物5から発生して
対物レンズ13に入射する散乱光12にも、2つの波長
(λ3、λり成分の散乱光23.24が含まれるが、散
乱光24(波長λ2)は、ペリクル2による光束22(
波長λ8)の減衰等を受けて、散乱光23(波長λ1)
よりもかなり小さな光量となる。そこで、予め計測した
透過率のデータから、下面異物5の場合の散乱光23.
24の各光量に対応した光電信号の大きさの値Q1“、
Q2°を定量化して表わしてみると、次の(1)、(2
)式のようになる。
対物レンズ13に入射する散乱光12にも、2つの波長
(λ3、λり成分の散乱光23.24が含まれるが、散
乱光24(波長λ2)は、ペリクル2による光束22(
波長λ8)の減衰等を受けて、散乱光23(波長λ1)
よりもかなり小さな光量となる。そこで、予め計測した
透過率のデータから、下面異物5の場合の散乱光23.
24の各光量に対応した光電信号の大きさの値Q1“、
Q2°を定量化して表わしてみると、次の(1)、(2
)式のようになる。
QI’=K ・(pH/P o+ ) ” =K ・t
zt・・・・・・・・・・・・(1) Q2°=K・ (P+z/Pot )”−K・az・
・・・・・・・・・・・(2) ここで(1)、(2)式中のKは定数である。
zt・・・・・・・・・・・・(1) Q2°=K・ (P+z/Pot )”−K・az・
・・・・・・・・・・・(2) ここで(1)、(2)式中のKは定数である。
この(1)、(2)式から、下面異物5から発生して受
光素子16で受光される散乱光23(波長λ、)の光量
値Q、+と、受光素子17で受光される散乱光24(波
長λりの光量値Q8°との比は、光電21.22の光量
比P ol /p oxも考慮して、(3)式で表され
る。
光素子16で受光される散乱光23(波長λ、)の光量
値Q、+と、受光素子17で受光される散乱光24(波
長λりの光量値Q8°との比は、光電21.22の光量
比P ol /p oxも考慮して、(3)式で表され
る。
Q +’/Qt’=α+ ” /at ” xP 01
/P ox・・・・・・・・・・・・(3) ところが、先に説明した上面異物4の場合の光量値Q、
、Q、の比Q、/Q、はほぼP o + / Po8
であるため、比Q、’/Q、’は比Q、/Q、にくらべ
てα 1/α2′だけ値が大きい。
/P ox・・・・・・・・・・・・(3) ところが、先に説明した上面異物4の場合の光量値Q、
、Q、の比Q、/Q、はほぼP o + / Po8
であるため、比Q、’/Q、’は比Q、/Q、にくらべ
てα 1/α2′だけ値が大きい。
すなわち下面異物5の場合、光量値Q1°は上面異物4
における光量値Q1に対してそれ程大きく変化しないが
、光量(J Q t ’は上面異物4における光量値Q
2に対してかなり小さくなる。
における光量値Q1に対してそれ程大きく変化しないが
、光量(J Q t ’は上面異物4における光量値Q
2に対してかなり小さくなる。
従って、例えば光束21に対するペリクル2の透過率α
1を1とし、光束22に対する透過率α2を0.5とす
ると、α12/α2z=4となり、下面異物5から発生
した散乱光のうち、散乱光23(波長λl)の光量の方
が、散乱光24(波長λ2)の光量に対して4倍程大き
くなる。
1を1とし、光束22に対する透過率α2を0.5とす
ると、α12/α2z=4となり、下面異物5から発生
した散乱光のうち、散乱光23(波長λl)の光量の方
が、散乱光24(波長λ2)の光量に対して4倍程大き
くなる。
そこで、異物検査時に受光素子16.17で検出した光
量値Q、、Q、と、先のステップ2.3.4で求めたP
01 s P ox 、αl 、αKを用いて、演算
処理系50の判定部50bは、異物がペリクル2の上下
面のいずれに付着しているかを判定する。
量値Q、、Q、と、先のステップ2.3.4で求めたP
01 s P ox 、αl 、αKを用いて、演算
処理系50の判定部50bは、異物がペリクル2の上下
面のいずれに付着しているかを判定する。
判定部50bは、次の(4)式の比較演算を行ない、(
4)式が真であれば、上面異物4と判定し、偽であれば
下面異物5と判定する。
4)式が真であれば、上面異物4と判定し、偽であれば
下面異物5と判定する。
Q+ /(h > (Po+ /Pot )x
(crt /cxz )・・・・・・・・・(4
) この(4)式からも明らかなように、右辺は実際の検査
前に求められるから、検査時点では一定の基準値として
記憶部50aに記憶される。従って、(Po、 /Po
t ) X (αt /ax ) =Vr (基準(I
iりとすると、実際の異物検査時には、単にQ+/Qz
>Vrの関係が真か偽かを演算すればよいことになる。
(crt /cxz )・・・・・・・・・(4
) この(4)式からも明らかなように、右辺は実際の検査
前に求められるから、検査時点では一定の基準値として
記憶部50aに記憶される。従って、(Po、 /Po
t ) X (αt /ax ) =Vr (基準(I
iりとすると、実際の異物検査時には、単にQ+/Qz
>Vrの関係が真か偽かを演算すればよいことになる。
以上のことから、アーム30を2次元的に順次移動させ
、受光素子16で検出した散乱光23の光N値Q、が、
所定のレベルより大きいときには、判定部50bは何ら
かの異物がペリクル2に付着していることを表わす信号
CPaを出力するとともに、その位置で、さらに受光素
子17で検出される光量値Q、を用いてQ+/Qz>V
rの真偽を判定した信号CPbを出力する。
、受光素子16で検出した散乱光23の光N値Q、が、
所定のレベルより大きいときには、判定部50bは何ら
かの異物がペリクル2に付着していることを表わす信号
CPaを出力するとともに、その位置で、さらに受光素
子17で検出される光量値Q、を用いてQ+/Qz>V
rの真偽を判定した信号CPbを出力する。
この2つの信号CPa5CPbは第3図に示した検査結
果CPとして表示装置52に送られるとともに、信号C
Paはマツプ作成部50cに送られ、その異物の付着位
置が作成され、座標位置情報MPとして表示装置52に
送られる。
果CPとして表示装置52に送られるとともに、信号C
Paはマツプ作成部50cに送られ、その異物の付着位
置が作成され、座標位置情報MPとして表示装置52に
送られる。
以上のステップ1〜5によってペリクル2全面の異物検
査、及び異物の付着面の判定が実行される。
査、及び異物の付着面の判定が実行される。
ところで、ペリクル2の全面を検査する場合、本実施例
ではレチクル1をx、y方向に移動させることになるが
、このとき異物を検出する毎にレチクルlの移動を止め
ると、スループット上は不利になる。そこでレチクルl
の移動を止めることなく、高速に走査しつつ同様の検査
を行なうのに好適な処理系50の変形例を、第5図を参
照して説明する。
ではレチクル1をx、y方向に移動させることになるが
、このとき異物を検出する毎にレチクルlの移動を止め
ると、スループット上は不利になる。そこでレチクルl
の移動を止めることなく、高速に走査しつつ同様の検査
を行なうのに好適な処理系50の変形例を、第5図を参
照して説明する。
第5図(A)は、判定信号CPa、CPbをアナログ演
算により作る例を示し、受光素子16で検出した光量値
Q1はコンパレータ53、ADC41、及び割算器54
へ入力され、受光素子17で検出した光量値Q、は割算
器54の分母として入力される。コンパレータ53は適
当なスライスレベル(電圧)Vsと光量値Q1を比較し
、Q。
算により作る例を示し、受光素子16で検出した光量値
Q1はコンパレータ53、ADC41、及び割算器54
へ入力され、受光素子17で検出した光量値Q、は割算
器54の分母として入力される。コンパレータ53は適
当なスライスレベル(電圧)Vsと光量値Q1を比較し
、Q。
>Vsのとき信号CPaを出力する。ADC41は、光
量値Q、をデジタル値に変換して、検出した異物の大き
さに対応した信号CPc (Dl)を出力する。さらに
割算器54はQ、/Qの演算を行ない、その結果をコン
パレータ56に出力する。
量値Q、をデジタル値に変換して、検出した異物の大き
さに対応した信号CPc (Dl)を出力する。さらに
割算器54はQ、/Qの演算を行ない、その結果をコン
パレータ56に出力する。
一方、デジタル−アナログ変換器(以下DACとする)
55は、予め測定、演算によって求められた基準値Vr
(Po+ /Pa、Xα+ /at )の情報を、対
応するアナログ値に変換して、コンパレータ56に出力
する。このコンパレータ56はQ+/Qz>Vrのとき
、上面異物4を表わす論理値rH,の判定信号CPbを
出力する。
55は、予め測定、演算によって求められた基準値Vr
(Po+ /Pa、Xα+ /at )の情報を、対
応するアナログ値に変換して、コンパレータ56に出力
する。このコンパレータ56はQ+/Qz>Vrのとき
、上面異物4を表わす論理値rH,の判定信号CPbを
出力する。
そして演算処理系50内の不図示のプロセッサーは、上
記信号CPa、CPb、CPcを入力し、レチクル1が
2次元に順次移動していく間、信号CPaを受けたとき
は、信号CPb、CPc及びマツプ作成部50cからの
位置情報MPを順次記憶していく。
記信号CPa、CPb、CPcを入力し、レチクル1が
2次元に順次移動していく間、信号CPaを受けたとき
は、信号CPb、CPc及びマツプ作成部50cからの
位置情報MPを順次記憶していく。
ペリクル2全面の走査が終了した時点で、表示装置52
は、ペリクル2全面を一定ピンチ(例えば2則)でxy
方向に分割したマトリックス状の領域を表示し、各領域
内に存在する異物のサイズや付着面の区別を同時に表示
する。
は、ペリクル2全面を一定ピンチ(例えば2則)でxy
方向に分割したマトリックス状の領域を表示し、各領域
内に存在する異物のサイズや付着面の区別を同時に表示
する。
このとき表示装置52をカラーブラウン管を使、ったテ
レビモニターにし、ペリクル2の上面の異物4と下面の
異物5との区別を色で行なってもよい。例えば、テレビ
モニター上に第5図(B)に示すように、白線WLでマ
トリックス状に分割した矩形部分のエリア(ペリクル上
で例えば2〜5−角)内に異物が存在する場合、上面異
物のときは矩形エリアの上半分を色CL、で塗りつぶし
、下面異物のときは矩形エリアの下半分を、他の色CL
、で塗りつぶすようにしてもよい。そしてさらに各色C
L、 、CLtの階!Fl(濃度)によって、異物の大
きさを3ランク程度に分けて表示してもよい。
レビモニターにし、ペリクル2の上面の異物4と下面の
異物5との区別を色で行なってもよい。例えば、テレビ
モニター上に第5図(B)に示すように、白線WLでマ
トリックス状に分割した矩形部分のエリア(ペリクル上
で例えば2〜5−角)内に異物が存在する場合、上面異
物のときは矩形エリアの上半分を色CL、で塗りつぶし
、下面異物のときは矩形エリアの下半分を、他の色CL
、で塗りつぶすようにしてもよい。そしてさらに各色C
L、 、CLtの階!Fl(濃度)によって、異物の大
きさを3ランク程度に分けて表示してもよい。
第5図(C)は付着面の判定信号CPbを作る他の回路
例であって、ここでは割算器54の代わって、光量値Q
!を基準値Vrに応じた増幅率で増幅する電圧制御増幅
器(以下VCAとする)58を設ける。基準値VrはD
AC57によりアナログ値に変換され、VCA5Bの制
御電圧となる。
例であって、ここでは割算器54の代わって、光量値Q
!を基準値Vrに応じた増幅率で増幅する電圧制御増幅
器(以下VCAとする)58を設ける。基準値VrはD
AC57によりアナログ値に変換され、VCA5Bの制
御電圧となる。
先にも説明したように、付着面の判定はQ、/Q、>V
rが真か偽かによって行われる。この式を変形すると、
Ql >V r−Qzとなるから、■CA3Bでこの式
の右辺の値を作り出し、それと光量値Q、をコンパレー
タ59で比較すれば、全く同様に信号CPbを得ること
ができる。
rが真か偽かによって行われる。この式を変形すると、
Ql >V r−Qzとなるから、■CA3Bでこの式
の右辺の値を作り出し、それと光量値Q、をコンパレー
タ59で比較すれば、全く同様に信号CPbを得ること
ができる。
第m虹炎
第6図は第2の実施例による欠陥検査装置の散乱光検出
系の構成を示し、第1図の部材と同じ作用、機能の部材
には同一の符号を付しである。本実施例では落射暗視野
照明顕微鏡の構成を利用するものとする。
系の構成を示し、第1図の部材と同じ作用、機能の部材
には同一の符号を付しである。本実施例では落射暗視野
照明顕微鏡の構成を利用するものとする。
対物レンズ13の下側にはミラーM、 、M、が設けら
れ、照明光束ILa、ILbがミラーM。
れ、照明光束ILa、ILbがミラーM。
、Mtで反射してペリクル2を斜めに照射する。
この照明光束ILa、ILb、それぞれ波長λ。
、λ2の2つの成分を有し、ペリクル2上の照射領域A
1を多方向から同時に照射する。ペリクル2の異物から
の散乱光12は、対物レンズ12、瞳(絞り)面epを
通ってビームスプリッタ(又は全反射ミラー)BSで反
射され、レンズ系G。
1を多方向から同時に照射する。ペリクル2の異物から
の散乱光12は、対物レンズ12、瞳(絞り)面epを
通ってビームスプリッタ(又は全反射ミラー)BSで反
射され、レンズ系G。
を介してグイクロイックミラー15に達する。散乱光1
2はここで波長域に応じて2つの散乱光23.24に分
割され、それぞれレンズ系Gs、G4を介して受光素子
16.17に達する。第6図中、IMはペリクル2の共
役像面を表わす。本実施例では、受光素子16.17の
各受光面を対物レンズ13の瞳面ep、すなわち前側焦
点面とほぼ共役な関係にし、それら受光面上に瞳面ep
の像ができるようにする。尚、第6図中で実線で示した
光線は、ペリクル2と共役な関係を示すもので、破線で
示した光線は瞳6pと共役な関係を示す。
2はここで波長域に応じて2つの散乱光23.24に分
割され、それぞれレンズ系Gs、G4を介して受光素子
16.17に達する。第6図中、IMはペリクル2の共
役像面を表わす。本実施例では、受光素子16.17の
各受光面を対物レンズ13の瞳面ep、すなわち前側焦
点面とほぼ共役な関係にし、それら受光面上に瞳面ep
の像ができるようにする。尚、第6図中で実線で示した
光線は、ペリクル2と共役な関係を示すもので、破線で
示した光線は瞳6pと共役な関係を示す。
本実施例では対物レンズ13の瞳epを通る散乱光12
のほぼ全てが受光素子16.17に検知されるため、受
光効率が高くなる。
のほぼ全てが受光素子16.17に検知されるため、受
光効率が高くなる。
また、レンズ系G、の後にはべりクル2と共役な像面I
M’ができるので、ここに視野絞りとしてのアパーチャ
やスリットを入れることで、迷光の受光を防止すること
ができる。
M’ができるので、ここに視野絞りとしてのアパーチャ
やスリットを入れることで、迷光の受光を防止すること
ができる。
l生災施勇
第7図は、第1図に示した装置の散乱光検出系の変形例
を示し、対物レンズ13に入射した散乱光12は、グイ
クロイックミラー15で2つの波長成分の散乱光23.
24に分離される。散乱光23.24の夫々は、照明光
束ILに含まれる光束21と22の各波長λ1、λ2を
厳密に選別する色フイルタ−(干渉フィルター等)60
a、60bを通って、ペリクル2とほぼ共役に配置され
たスリット板61a、61bに達する。このスリシ日反
61a、61bは、対物レンズ13の検出視野内をスリ
ット状に制限するもので、照射光束ILの光軸AX、を
ペリクル2へ写影したときの線分に対してほぼ直交する
方向にスリットが伸びるように配置するとよい。
を示し、対物レンズ13に入射した散乱光12は、グイ
クロイックミラー15で2つの波長成分の散乱光23.
24に分離される。散乱光23.24の夫々は、照明光
束ILに含まれる光束21と22の各波長λ1、λ2を
厳密に選別する色フイルタ−(干渉フィルター等)60
a、60bを通って、ペリクル2とほぼ共役に配置され
たスリット板61a、61bに達する。このスリシ日反
61a、61bは、対物レンズ13の検出視野内をスリ
ット状に制限するもので、照射光束ILの光軸AX、を
ペリクル2へ写影したときの線分に対してほぼ直交する
方向にスリットが伸びるように配置するとよい。
そして各スリット板61a、61bを通った散乱光23
.24は受光素子(フォトマルチプライヤ等)16.1
7によって受光される。
.24は受光素子(フォトマルチプライヤ等)16.1
7によって受光される。
本実施例によれば、色フイルタ−60a、60bとスリ
ット板61a、61bとを設けたので、ペリクル2や異
物から生じる蛍光を受光することなく、しかも迷光の受
光をさけることができるため、より高精度に異物検査及
び付着面判別が可能となる。
ット板61a、61bとを設けたので、ペリクル2や異
物から生じる蛍光を受光することなく、しかも迷光の受
光をさけることができるため、より高精度に異物検査及
び付着面判別が可能となる。
1土産1施撚
第8図は2波長域の照射光束ILを作る他の例を示す図
であり、本実施例では光源として水銀放電灯(Hgラン
プ、又はXe−Hgランプ等)を用いる。ランプ70は
、発光管に封入する原素個有のスペクトル分布をもって
発光する。Hg、又はXe−Hgランプでは紫外域から
500 nm程度までの間に多数のスペクトルが分散し
ている。
であり、本実施例では光源として水銀放電灯(Hgラン
プ、又はXe−Hgランプ等)を用いる。ランプ70は
、発光管に封入する原素個有のスペクトル分布をもって
発光する。Hg、又はXe−Hgランプでは紫外域から
500 nm程度までの間に多数のスペクトルが分散し
ている。
このランプ70からの光は楕円鏡71で集光され、グイ
クロイックミラー72で2つの波長域に分けられ、波長
λ1を含む光はグイクロイックミラー72を透過してレ
ンズ系73aで平行光束にされた後、色フイルタ−(干
渉フィルター等)74a、シャッター75bを通り、グ
イクロイックミラー78をそのまま透過して照射光束I
Lとなる。
クロイックミラー72で2つの波長域に分けられ、波長
λ1を含む光はグイクロイックミラー72を透過してレ
ンズ系73aで平行光束にされた後、色フイルタ−(干
渉フィルター等)74a、シャッター75bを通り、グ
イクロイックミラー78をそのまま透過して照射光束I
Lとなる。
方、グイクロイックミラー72で反射された波長λ2を
含む光は、レンズ系73bで平行光束にされた後、色フ
イルタ−(干渉フィルター等)74b、シャッター75
b、及びミラー76.77を介してグイクロイックミラ
ー78に達し、ここで波長λ1を含む光と合成されて同
軸となり、照射光束ILとなって進む、尚、シャンク−
75a、75bは先に説明した演算処理系50からの信
号s、、3tに応答して開閉する。
含む光は、レンズ系73bで平行光束にされた後、色フ
イルタ−(干渉フィルター等)74b、シャッター75
b、及びミラー76.77を介してグイクロイックミラ
ー78に達し、ここで波長λ1を含む光と合成されて同
軸となり、照射光束ILとなって進む、尚、シャンク−
75a、75bは先に説明した演算処理系50からの信
号s、、3tに応答して開閉する。
本実施例によれば、広い波長分布をもつ単一のランプ7
0を用いて、所望の波長λ1を含む第1光束と、波長λ
意を含む第2光束とを作りだすので、光源が簡単になる
といった利点がある。
0を用いて、所望の波長λ1を含む第1光束と、波長λ
意を含む第2光束とを作りだすので、光源が簡単になる
といった利点がある。
策l■実施■
第9図は照射光束ILをレーザ光源80から作り出す例
を示す図であり、構造上は最も簡単になる。レーザ光源
80は、発振波長が約440 nmのHe−Cdレーザ
、あるいは約496 nmのA「イオンレーザであり、
その発振ビームLBoはSHG (第2高調波発生器)
素子82に入射する。
を示す図であり、構造上は最も簡単になる。レーザ光源
80は、発振波長が約440 nmのHe−Cdレーザ
、あるいは約496 nmのA「イオンレーザであり、
その発振ビームLBoはSHG (第2高調波発生器)
素子82に入射する。
SHO素子82は、入射したビームの丁度半分の波長の
ビーム(すなわち高調波)を作り出す、このSHG素子
82から射出するビームLB、には、SHGの波長変換
効率にもよるが、基本波と高調波がある一定の光量比で
含まれている0例えばArイオンレーザの場合、波長4
96nmの基本波と、波長248nmの高調波とが射出
し、高調波の方はペリクル2に対する透過率が低い紫外
域になる。
ビーム(すなわち高調波)を作り出す、このSHG素子
82から射出するビームLB、には、SHGの波長変換
効率にもよるが、基本波と高調波がある一定の光量比で
含まれている0例えばArイオンレーザの場合、波長4
96nmの基本波と、波長248nmの高調波とが射出
し、高調波の方はペリクル2に対する透過率が低い紫外
域になる。
さて、ビームLB、は可動の波長切替え板84を介して
照射光束ILとなって取り出される。波長切替え板84
は、石英の透過部84aと2つの色フィルタ一部84b
、84cがビームLB、の光路中に択一的に切替えて配
設可能に構成される。
照射光束ILとなって取り出される。波長切替え板84
は、石英の透過部84aと2つの色フィルタ一部84b
、84cがビームLB、の光路中に択一的に切替えて配
設可能に構成される。
色フィルタ一部84bは基本波(496nm)のみを透
過し、色フィルタ一部84cは高調波(248nm)の
みを透過するように定められる。これらフィルタ一部8
4b、84cは、先に説明したペリクル2の透過率α1
、α2を測定する際に使われ、実際の異物検査時にはi
;ha部84aがビームLB、の光路中に位置する。
過し、色フィルタ一部84cは高調波(248nm)の
みを透過するように定められる。これらフィルタ一部8
4b、84cは、先に説明したペリクル2の透過率α1
、α2を測定する際に使われ、実際の異物検査時にはi
;ha部84aがビームLB、の光路中に位置する。
本実施例によれば、SHG素子82で波長変換される高
調波のビームが200〜300nmの紫外域にあればよ
いので、いろいろなレーザ光源が利用可能となり、装置
化が極めて容易になるといった利点がある。さらにレー
ザビームを使うため、異物からの散乱光量を格段に増大
させることができ、高いS/N比を確保できる。
調波のビームが200〜300nmの紫外域にあればよ
いので、いろいろなレーザ光源が利用可能となり、装置
化が極めて容易になるといった利点がある。さらにレー
ザビームを使うため、異物からの散乱光量を格段に増大
させることができ、高いS/N比を確保できる。
ヱ91ぼとAI桝
以上、本発明の各実施例では、ペリクル付きレチクルの
検査について述べたが、ペリクル単体の異物検査の場合
も全く同様に実行できる。
検査について述べたが、ペリクル単体の異物検査の場合
も全く同様に実行できる。
さらに、散乱光検出系の光軸AX、と照射光束LLの光
軸AX、との配置は逆にしてもよい。
軸AX、との配置は逆にしてもよい。
また散乱光検出系には各波長用に2つの受光素子16.
17を個別に設けたが、波長の異なる2つの光束21.
22(又はレーザビームの基本波と高調波)を信号S1
、S2に応答して、時系列的に交互に高速切替えでペリ
クル2に照射する構成が採用できる場合は、対物レンズ
13を通った散乱光12を1つの受光素子で検知し、光
電信号を信号S+、Stに応答して択一的にスイッチン
グして処理することもできる。
17を個別に設けたが、波長の異なる2つの光束21.
22(又はレーザビームの基本波と高調波)を信号S1
、S2に応答して、時系列的に交互に高速切替えでペリ
クル2に照射する構成が採用できる場合は、対物レンズ
13を通った散乱光12を1つの受光素子で検知し、光
電信号を信号S+、Stに応答して択一的にスイッチン
グして処理することもできる。
また第1の実施例で説明したペリクル2の透過率α■、
α=を求めるステップでは、光源6.70点灯を制御し
て、交互に光束21.22のいずれか一方を受光素子2
5で受けるようにしたが、受光素子25の前に切替え式
の2つの色フィルターを設け、光束21.22を同時に
投射した場合でも2つの色フィルターを切替えて光束2
1.22の夫々に対応した光量値Po+ 、Po、に、
Pll、P1□を求めるようにしてもよい。
α=を求めるステップでは、光源6.70点灯を制御し
て、交互に光束21.22のいずれか一方を受光素子2
5で受けるようにしたが、受光素子25の前に切替え式
の2つの色フィルターを設け、光束21.22を同時に
投射した場合でも2つの色フィルターを切替えて光束2
1.22の夫々に対応した光量値Po+ 、Po、に、
Pll、P1□を求めるようにしてもよい。
さらに、2つの波長の異なるレーザビームを集光してス
ポット光にし、ペリクル面を斜めに照射しつつ、−次元
に走査するビーム走査方式にしても同様の効果が得られ
る。この場合、ペリクル2はビームの一次元の走査軌跡
に対して直交する方向に一次元に移動させるだけでよく
、ペリクル2に付着した異物からの散乱光は、例えばペ
リクル2上の走査軌跡を上方空間から見込むレンズ系と
光電検出器とで受光するようにし、さらに光電検出器内
にはグイクロイックミラーを設けて、波長の異なる散乱
光を別々の受光素子で検知するようにすればよい。
ポット光にし、ペリクル面を斜めに照射しつつ、−次元
に走査するビーム走査方式にしても同様の効果が得られ
る。この場合、ペリクル2はビームの一次元の走査軌跡
に対して直交する方向に一次元に移動させるだけでよく
、ペリクル2に付着した異物からの散乱光は、例えばペ
リクル2上の走査軌跡を上方空間から見込むレンズ系と
光電検出器とで受光するようにし、さらに光電検出器内
にはグイクロイックミラーを設けて、波長の異なる散乱
光を別々の受光素子で検知するようにすればよい。
以上、本発明によれば光透過性の平面状の被検査物に付
着した異物欠陥が、被検査物のどちらの面倒に存在する
のかを確実に判定することができる。
着した異物欠陥が、被検査物のどちらの面倒に存在する
のかを確実に判定することができる。
第1図は、本発明の第1の実施例による欠陥検査装置の
構成を示す斜視図、第2図は(A)はペリクルの透過率
の波長特性の一例を示す図、第2図(B)、(C)はべ
りタルの上面異物と下面異物とからの散乱光の振舞いを
説明する原理図、第3図は第1の実施例による処理系の
構成を示すブロック図、第4図はべりタル付きレチクル
の部分断面を示す図、第5図(A)は処理系の他の構成
を示すブロック図、第5図(B)は検査結果の表示の一
例を示す図、第5図(C)は付着面の判定信号を作る他
の回路例を示す図、第6図は第2の実施例による散乱光
検出系の構成を示す図、第7図は第3の実施例による散
乱光検出系の構成を示す図、第8図は第4の実施例によ
る照射光学系の構成を示す図、第9図は第5の実施例に
よる照射系の構成を示す図である。 〔主要部分の符号の説明〕 1・・・・・・レチクル、 2・・・・・・ペリクル、 4.5・・・・・・異物、 6.7・・・・・・光源、 8.15.72.78・旧・・グイクロイックミラー1
2・・・・・・異物散乱光、 13・・・・・・対物レンズ、 16.17.25・・・・・・受光素子、21.22・
・・・・・照射用の別波長の光束、23.24・・・・
・・波長分離された散乱光、50・・・・・・信号処理
系、 50a・・・・・・判定部、
構成を示す斜視図、第2図は(A)はペリクルの透過率
の波長特性の一例を示す図、第2図(B)、(C)はべ
りタルの上面異物と下面異物とからの散乱光の振舞いを
説明する原理図、第3図は第1の実施例による処理系の
構成を示すブロック図、第4図はべりタル付きレチクル
の部分断面を示す図、第5図(A)は処理系の他の構成
を示すブロック図、第5図(B)は検査結果の表示の一
例を示す図、第5図(C)は付着面の判定信号を作る他
の回路例を示す図、第6図は第2の実施例による散乱光
検出系の構成を示す図、第7図は第3の実施例による散
乱光検出系の構成を示す図、第8図は第4の実施例によ
る照射光学系の構成を示す図、第9図は第5の実施例に
よる照射系の構成を示す図である。 〔主要部分の符号の説明〕 1・・・・・・レチクル、 2・・・・・・ペリクル、 4.5・・・・・・異物、 6.7・・・・・・光源、 8.15.72.78・旧・・グイクロイックミラー1
2・・・・・・異物散乱光、 13・・・・・・対物レンズ、 16.17.25・・・・・・受光素子、21.22・
・・・・・照射用の別波長の光束、23.24・・・・
・・波長分離された散乱光、50・・・・・・信号処理
系、 50a・・・・・・判定部、
Claims (4)
- (1)光透過性を有する平面状の被検査物に光束を照射
する照射手段と、前記光束による前記被検査物上の照射
部分から生じる散乱光を受光して、該散乱光の強度に応
じた光電信号を出力する散乱光検出手段とを備え、該光
電信号に基づいて前記被検査物に付着した異物欠陥を検
出する装置において、 前記照射手段には、互いに異なる波長域に分布するとと
もに、前記被検査物に対して異なる光透過率を有する第
1光束と第2光束を前記被検査物の照射部分に照射する
ための光源を設け; 前記散乱光検出手段には、前記第1光束の照射により前
記照射部分から生じる第1の散乱光と、前記第2光束の
照射により前記照射部分から生じる第2の散乱光とを受
光し、該第1の散乱光に対応した第1光電信号と前記第
2の散乱光に対応した第2光電信号とを個別に出力する
光電検出器を設け;さらに、 前記第1光電信号と第2光電信号の大小関係に基づいて
、前記異物欠陥が前記被検査物の光束入射面側と他面側
のいずれに付着しているかを判定する判定手段を設けた
ことを特徴とする欠陥検査装置。 - (2)前記光源は、前記第1光束として所定の第1の波
長域内に分布した光を射出する第1の光源と、前記第2
光束として前記第1の波長域と異なる第2の波長域内に
分布した光を射出する第2の光源とを備え、 前記照射手段は前記第1光束と第2光束をほぼ同軸に合
成して前記被検査物へ照射する光束合成部材を有するこ
とを特徴とする請求項第1項記載の装置。 - (3)前記散乱光検出手段は、前記被検査物の照射部分
から生じる散乱光を入射する対物光学系と、該対物光学
系で集光された前記第1及び第2の散乱光を波長で分離
する分割部材とを備え、前記光電検出器は該分割部材に
よって分離された前記第1の散乱光を受光する第1受光
素子と、前記第2の散乱光を受光する第2受光素子とを
有することを特徴とする請求項第1項又は第2項記載の
装置。 - (4)前記判定手段は、前記第1光束の被検査物におけ
る透過率に関連した第1情報と、前記第2光束の被検査
物における透過率に関連した第2情報とを予め記憶する
記憶部と;前記第1光電信号と第2光電信号の大きさの
比に関連した測定値を算出する演算部と;前記第1情報
と第2情報とに基づいて決定された基準値と前記測定値
との大小関係を比較する比較部とを備え、該比較結果に
よって前記異物欠陥の付着面を判別することを特徴とす
る請求項第1項記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63214138A JPH0261540A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63214138A JPH0261540A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 欠陥検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0261540A true JPH0261540A (ja) | 1990-03-01 |
Family
ID=16650859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63214138A Pending JPH0261540A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0261540A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5936726A (en) * | 1995-03-10 | 1999-08-10 | Hitachi Ltd. | Inspection method, inspection apparatus and method of production of semiconductor device using them |
| US6266137B1 (en) | 1998-04-10 | 2001-07-24 | Nec Corporation | Particle detecting apparatus using two light beams |
| JP2006276756A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Nikon Corp | 異物検査装置及び方法 |
| JP2016133473A (ja) * | 2015-01-22 | 2016-07-25 | 株式会社トプコン | 光学分析装置 |
| JP2019174628A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 三井化学株式会社 | 検査方法、ペリクルの製造方法、および検査装置 |
Citations (2)
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| JPS6273141A (ja) * | 1985-09-27 | 1987-04-03 | Hitachi Ltd | 透明な試料に対する欠陥検出方法及びその装置 |
| JPS63186132A (ja) * | 1987-01-29 | 1988-08-01 | Nikon Corp | 異物検査装置 |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP63214138A patent/JPH0261540A/ja active Pending
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