JPH02624A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、低弾性率、低熱膨張率で、なおかつ耐熱性を
）員なうことなく、耐熱街？性、半田耐熱性に優れた、
高信頬性を要求される半導体等電子部品の封止用に適し
た半導体封止用樹脂組成物に関するものである。

〔従来の技術］ 近年、半導体を封止する方法としてエポキシ樹脂に代表
される熱硬化性樹脂を使用したいわゆるプラスチック封
止が原料の低度、大量生産に適するといった経済的利点
をいかして広く実用化されている。特に多官能エポキシ
樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、無機質充填材を主
成分とした樹脂組成物が耐熱性、成形性、電気特性に優
れているため封止樹脂の主流となっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

一方、半導体チップの高集積化が進み、それに伴いチッ
プサイズが大型化してきた。またパンケジの形状は基板
への高密度実装化、表面実装化に伴い、チップの大型化
とは逆にフラットパッケージに見られる如く小型化・薄
型化の傾向にある。このため従来の封止樹脂では見られ
なかった不良現象が派生するようになった。すなわち、
封止樹脂とチップの熱膨張率の差に起因する樹脂の応力
がチップの大型化、樹脂層の薄肉化のため、熱衝撃によ
りバンシベーション膜のクラック、アルミ配線のスライ
ドあるいは封止樹脂のクラックといった破壊現象を引き
起こし、又表面実装化に伴いパンケージそのものが半田
浴温度にさらされるため、パッケージ内の水分が急、激
に膨張し、パッケージにクランクといった破壊現象を引
き起こし、半導体の耐湿性を低下させ、ひいては信頼性
を低下させる原因となっている。従って、封止樹脂とし
てはこの応力の小さく、半田耐熱性の優れた封止樹脂の
開発が望まれている。

応力を小さくする方法としては、樹脂の熱膨張率を小さ
くしてチップのそれとの差を小さくする事が考えられる
が、樹脂の熱膨張率とチップのそれとの差は大きく、こ
れを縮めるためには熱膨張率の小さい無機質充填材を樹
脂中に多量に使用しなければならないが、現在すでにか
なり多量の無機質充填材が使用されていて、更にこれを
増量する事は成形性の悪化の原因となる。一方、樹脂の
弾性率を下げて応力を小さくするという目的で可塑剤を
添加したり、可撓性を有したエポキシ樹脂あるいはフェ
ノール樹脂を用いたりする事が試みられたが、この方法
により得られた硬化物は耐熱性の点で問題があった。

また特開昭５８−１０８２２０に代表される如くゴム粒
子を封止樹脂中に分散させる事により耐熱性を保持しつ
つ、耐クラツク性を付与する方法等も発明されているが
、これらの方法では半田浴の如き封止樹脂のガラス転移
温度を超える高温における耐衝撃性に劣る等いくつかの
問題点があった。

本発明は、高集積回路等の高い信頼性を要求される半導
体の封止用樹脂に対して要求されている応ノｊが小さく
耐熱衝撃性、更に半田耐熱性等に優れた半導体封止用樹
脂組成物を提供することを目的とする。

〔問題点を解決する為の手段〕

本発明者等は種々検討した結果、付加反応型のシリコー
ンポリマーが反応してなるシリコーンゴムの微粒子を樹
脂組成物中に均一に分散させる事と、特定のビスマレイ
ミドとジアミンの反応物が応力を小さくし、耐熱衝撃性
及び半田耐熱性に有効であることを見出し、本発明に達
した。

即ち本発明は、 （ａ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体中に、付加反応型のシリコーンポリマーが反応してな
るシリコーンゴムが１．０μ以下の粒子径で均一に分散
された変性エポキシ樹脂、（ｂ）一般式（Ｉ）で示され
るビスマレイミドと一般式（ＩＩ）で示されるジアミン
の反応物Ｒ９は少なくとも２個の炭素数を有する２価の
有機基を表す。） ’ｚＮ　　Ｒ２Ｎｉｌ□　　　　　　　　　　　　　　
（Ｕ）（＋１２は少なくとも２個の炭素数を有する２価
の有機基を表す。） （ｃ）無機充填剤 を含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成
物である。

本発明の（ａ）に使用されるエポキシ樹脂は多価エポキ
シ樹脂であれば一般的に使用されるエポキシ樹脂が使用
可能であり、耐熱性、電気特性からフェノールノボラン
ク、クレソ゛−ルツボランクなどのグリシジル化物等の
ノボラソクエボキシ樹脂が好ましいが、その他の１分子
に２ヶ以上の活性水素を有する化合物、例えばビスフェ
ノールＡ、ビスヒドロキシジフェニルメタン、レヅルシ
ン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロム
ビスフェノールＡ等の多価フェノール類、エチレングリ
コール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノー
ル八−エチレンオキサイド付加物、トリスヒドロキシエ
チルイソシアヌレート等の多価アルコール、エチレンジ
アミン、アニリン等のポリアミノ化合物、アジピン酸、
フクル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ化合物等と
エピクロルヒドリン又は２−メチルエピクロルヒドリン
を反応させて得られるグリシジル型のエポキシ樹脂、ジ
シクロペンタジエンジエボキサイド、ブタジェンダイマ
ージエポキサイド等の如き脂肪族（脂環族を含む）のエ
ポキシ樹脂などから選ばれた１種以上のエポキシ樹脂を
使用することが出来る。

本発明の（ａ）に於けるエポキシ樹脂とビニルポリマー
とのグラフト重合体は、エポキシ樹脂の存在下に前記ビ
ニルポリマーを生成させるべ（ビニルモノマーを重合す
る事により製造する方法が代表的である。ここでグラフ
ト重合体なる語は通常ブロック重合体と呼ぶものを含む
。ここでビニルポリマーをつくるために用いるビニルモ
ノマーとしては、スチレン、ビニルトルエン等の如きア
ルケニル芳香族類、メチルメタアクリレート、ドデシル
メタアクリレート、ブトキシエチルメタアクリレート、
グリシジルメタアクリレート、メチルアクリレート、ブ
チルアクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、
ヒドロキシエチルアクリレート、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート等の如きアクリルエステル類、アク
リルニトリル、アクリル酸、ブトキシメチルアクリルア
ミド、メタアクリルアミド等の如きエステル基を持たな
いアクリル化合物、ビニルアセテート、ビニルラウレー
ト、ビニルパーサテート、ビニルクロライド、ビニルデ
ンクロライド、エチレン、アリルアセテート等の如き非
共役性ビニル化合物、ブタジェン、イソプレン、クロロ
プレンの如き共役ジエン化合物が代表的で、その他、ビ
ニルシリコーン、ジブチルフマレート、モノメチルマレ
ート、ジエチルイタコネート、メタクリル酸トリフロロ
エチル、メタクリル酸テトラフロロプロピル等のメタク
リル酸、アクリル酸の弗素化合物等の如き重合性ビニル
化合物を用いることもできる。前記したビニルモノマー
を重合してビニルポリマーとするには、通常ラジカル開
始剤、例えばラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパ
ーオキサイド、ターシャリブチルパーヘンゾエート、ジ
メチルジベンゾイルパーオキシヘキサン、ターシャリブ
チルパーピバレート、ジターシャリブチルパーオキサイ
ド、■、１−とスターシャリブチルパーオキシ３３．５
−　）リメチルシクロヘキサン、ジメチルジターシャリ
ブチルパーオキシヘキサン、ターシャリブチルクミルパ
ーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、シ
クロヘキサノンパーオキサイド、キュメンハイドロパー
オキサイド、ターシャリブチルパーオキシアリルカーボ
ネート、ジオクチルパーオキシジカーボネート、ターシ
ャリブチルパーオキシマレイン酸、琥珀酸パーオキサイ
ド、ターシャリブチルパーオキシイソプロピルカーボ名
−ト、過酸化水素の如きパーオキサイド、アブビスイソ
ブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリルの如
きアゾ化合物を用いてラジカル重合するのが代表的であ
る。

又、必要に応じて還元剤を併用していわゆるレドックス
重合をさせてもよく、ハイドロキノンの如き重合禁止剤
、ドデシルメルカプタンの如き連鎖移動剤を使用しても
よい。

又、グラフト化促進の為に、エポキシ樹脂に重合性二重
結合やグラフト可能な化学結合を導入しておく方法が有
効である。重合性二重結合の導入方法には、例えばアク
リル酸、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、
ブトキシメチルアクリルアミド、ヒドロキンエチルメタ
アクリレート、グリシジルメタアクリレート、無水マレ
イン酸、モノエチルイタコネート、モツプチルフマレー
ト、クロルメチルスチレン、ホスホキシエチルメタアク
リレート、クロルヒドロキシプロピルメタアクリレート
、バラヒドロキシスチレン、ジメチルアミノエチルメタ
アクリレートの如き官能基と重合性二重結合とを有する
化合物を、エポキシ樹脂とあらかじめ反応させておく方
法が代表的である。

なお、本発明に於い、て前記グラフト重合体中には前記
エポキシ樹脂や前記ビニルポリマーがグラシトしないで
フリーのまま残っていてもかまわない。

（ａ）の変性エポキシ樹脂は前記したエポキシ樹脂とビ
ニルポリマーとのグラフト重合体の存在下に付加反応型
のシリコーンポリマーを常法により付加反応することに
より得られる。即ち、（ａ）におけるシリコーンゴムは
分子内にビニル基を有するビニル変性シリコーンポリマ
ーと分子内に活性水素を有するハイドロジエン変性シリ
コーンポリマーがシリル化反応による付加反応により生
成するゴムであり、その粒子径は１．０μ以下、好まし
くは０．５μ以下、更に好ましくは０．０１μ以上０．
２μ以下である。シリコーンゴムの粒子径が１，０μを
超えると本発明の目的である低応力化を果たせず、耐熱
衝撃性も改良されない。ビニル変性シリコーンポリマー
とは分子の末端あるいは内部に５ｉ−ＣＨ＝ＣＨｚ結合
をす（なくとも１個以上もったポリシロキサンをいい、
ハイドロジエン変性シリコーンポリマーとは分子の末端
あるいは内部に５ｔ−Ｈ結合を少なくとも２個以上もっ
たポリシロキサンをいう。両者は通常は組み合わせで市
販されており、これらの例としては例えば東レシリコー
ン株式会社の５Ｅ−１８２１、信越化学株式会社のＫＥ
−１２０４等があげられる。

付加反応によって得るシリコーンゴムの粒径はエポキシ
樹脂に導入する二重結合の量によってもコントロールす
る事ができる。

本発明の組成物は（ａ）の変性エポキシ樹脂を必須成分
とするが、所望により変性されていないエポキシ樹脂を
含有してもよい。変性されていないエポキシ樹脂として
は、（ａ）に使用されるエポキシ樹脂例示され、これら
の中から選ばれた１種以上のエポキシ樹脂を使用するこ
とができる。

又、付加反応によって得るシリコーンゴムは使用される
エポキシ樹脂の合計に対して５重量％以上必要であり、
特にｌＯ〜５０重■％が好ましい。５重量％未満では低
応力化が達成されない。

本発明に用いられるビスマレイミドは前記一般式（＋）
で示されるものである。このようなビスマレイミドとし
ては、例えばＮ、Ｎ’　−エチレンビスマレイミド、Ｎ
、Ｎ　　−ヘキサメチレンビスマレイミド、ＮＮ’−ｍ
−フェニレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ′　−ｐ−フェニ
レンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　、４．４　−ジフヱニ
ルメタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ　　、４．４’　　−
ジフェニルエーテルビスマレイミド、ＮＮ“−メチレン
ビス（３−クロロ−ｐ−フェニレン）ビスマレイミド、
Ｎ、Ｎ、４．４゛−ジフェニルスルフォンビスマレイミ
ド、Ｎ、Ｎ’　、４．４°　−ジシクロヘキンルメタン
ビスマレイミド、ＮＮ’　−αα　−４，４−ジメチレ
ンシクロヘキサンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’　−ｍ−メ
タキシレンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ“、４．４’　−ジ
フェニルシクロヘキサンビスマレイミドなどがあり、こ
れらの少なくとも１種以上が用いられる。又。−船式（
１）で表される以外のマレイミド化合物も併用可能であ
る。

本発明に用いられるジアミンは前記一般式（■）で示さ
れる物である。

このようなジアミンとしては例えば、４．４ジアミノジ
シクロヘキンルメタン、１．４−ジアミノシクロヘキサ
ン、２６−ジアミツピリジン、ｍ−フェニレンジアミン
、ｐ−フェニレンジアミン、４．４′　−ジアミノジフ
ェニルメタン、２．２゛−ビス（４−アミノフェニル）
プロパン、ベンジジン、４４°−ジアミノフェニルオキ
ンド、４，４−ジアミノジフェニルスルホン、ビス（４
−アミノフェニル）メチルホスフィンオキソド、ビス（
４−アミノフェニル）フェニルホスフィンオキシト、ビ
ス（４−アミノフェニル）メチルアミン、１．５−ジア
ミノナフタレン、ｍキシリレンジアミン、１．１−ビス
（ｐ−アミノフェニル）フラツフ、ｐ−キシリレンジア
ミンへキサメチレンジアミン、６６−ジアミン２．２−
ジピリジル、４．４”　−ジアミノヘンヅフエノン、４
４′　−ジアミノアヅベンゼン、ビス（４−アミノフェ
ニル）フェニルメタン、１．１−ビス（４−アミノフェ
ニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−アミノ−３
−メチルフェニル）シクロヘキサン、２，５−ビス（ｍ
−７ミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、
２５−ビス（ｐ−アミノフェニル）−１，３４−オキサ
ジアゾール、２，５−ビス（ｍ−アミノフェニル）チア
ゾロ（４，５−ｄ）チアゾール、５５′−ジ（ｍ−アミ
ノフェニル）−（２２′）−ビス（１，３，４−オキサ
ジアヅル）、４．４−ジアミノジフェニルエーテル、４
゜４”−ビス（ｐ−アミノフェニル）−２，２ジチアヅ
ール、ｍ−ビス（４−ｐ−アミノフェニル−２−チアゾ
リル）ベンゼン、４，４−ジアミノベンズアニリド、４
，４−ジアミノフェニルベンヅエート、Ｎ　　Ｎ’−ビ
ス（４−アミノヘンシル）−ｐ−フェニレンジアミン、
４，４メチレンビス（２−クロロアニリン）などがあり
、これらの少なくとも１種又は混合物が用いられる。

本発明においては一般式（１）で示されるビスマレイミ
ドと（ＩＩ）で示されるジアミンを反応物として用いる
。反応物として用いない場合、ビスマレイミドの軟化点
が高いために良好な混練性が得られず、樹脂組成物が不
均一となり、成形性の点で問題となる。反応物にするこ
とによりビスマレイミドの軟化点を低下させることがで
き、良好な混練性を得ることができる。

一般式（１）で示されるビスマレイミドと（ＩＩ）で示
されるジアミンの反応物は以下に示す方法により得るこ
とができる。

（１）ビスマレイミドとジアミンを固体状で粉砕混合し
たものを加熱処理してプレポリマーとした後、粉砕して
ベレット又は粉状にする。この場合の加熱条件はプレポ
リマーの段階まで部分硬化させる条件がよく、−Ｓには
７０〜２２０°Ｃの温度で５〜２４０分、望ましくは８
０〜２００°Ｃの温度で１０〜１８０分とすることが適
当である。

（２）ビスマレイミドとジアミンを有機溶媒にン容解さ
せ、次いで貧溶媒中に排出し、析出してきた結晶をｉｌ
！過乾燥してベレット状又は粉状とするか、または有機
溶媒に溶解後、加熱処理によりプレポリマーの段階まで
部分硬化させた後、貧溶媒中に排出し、析出してきた結
晶を濾過乾燥してベレット状又は粉状とする。この場合
の条件も（１）に準する。使用可能な有機溶媒としては
両成分と実質的に反応しない溶媒という点で制限を受け
るが、このほかに両反応成分に対する良溶媒であること
が望ましい。通常、用いられる反応溶媒は塩化メチレン
、ジクロロエタン、トリクロロチレンなどのハロゲン化
炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキ
サノン、ジイソプロピルケトンなどのケトン類、テトラ
ヒドロフラン、ジオキサン、メチルセロソルブなどのエ
ーテル類、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼンなどの
芳香族化合物、アセトニトリル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルス
ルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１．３−ジ
メチル−２−イミダブリノンなどの非プロトン性極性溶
媒等である。

（Ｉ）　と（ＩＩ）の使用割合は、通常モル比で（■）
　　：　　（ＩＩ）が１０：１−１−３の範囲である。

また、このビスマレイミドとジアミンの反応物の配合量
は上記エポキシ樹脂と反応物の総量に対して１０％以上
８０％以下が好ましい。１０％未満では良好な半田耐熱
性が得られず、８０％を超えて使用すると弾性率が高く
なり、十分な低応力化ができなくなる。

本発明に用いられる（ｃ）の無ｍ質充填材としては例え
ば結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、タルク、ケイ
酸カルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタ
ンホワイト等の粉体、あるいはガラス繊維、炭素繊維等
の単独または混合物が挙げられるが、熱膨張率、熱伝導
率等の点から通常は結晶性、熔融性等のシリカ粉末が用
いられる。その配合量は上記エポキシ樹脂１００重量部
に対して２００〜８００重量部が好ましく、２００　ｍ
！を部未満では熱膨張率が大きく、良好な耐衝撃性は得
られない。また８００重量部を超えると樹脂の流動性が
低下し成形性が悪く実用に供し難い。

本発明の半導体封止用樹脂組成物は前記（ａ）、（ｂ）
　、（ｃ）を必須成分として含有するが、実用に際して
はノボラック型フェノール樹脂、アラルキル系フェノー
ル樹脂等のフェノール類、ジアリルフタレート、トリア
リルイソシアヌレート、００″−ジアリルビスフェノー
ルＡ等のマレイミド樹脂に対して一般的に使用される反
応希釈剤、イミダゾール類、三級アミン類、第４アンモ
ニウム塩類、を機金属化合物類、を機ホスフィン類等の
硬化促進剤、脂肪酸アミド、脂肪酸塩、ワックス等の離
型剤、ブロム化合物、アンチモン、リン等の難燃剤、カ
ーボンブラック等の着色剤、シランカップリング剤等を
適宜配合することも可能である。本発明の半導体封止用
樹脂組成物は、ミキサー等によって十分プレミックスし
た後、熱ロール、あるいはニーグーの如き溶融混合機で
混練し、次いで冷却粉砕を行うことにより、成形材料と
して容易に得ることが出来る。

このようにして得られた本発明の半導体封止用樹脂組成
物は弾性率が低く、熱膨張率が小さく、優れた耐熱衝撃
性、更に優れた半田耐熱性を示すことから、この樹脂組
成物を集積度の高い半導体、あるいはフラットパッケー
ジの如き小型・薄型の半導体の封正に用いた場合、優れ
た信転性を得ることか出来る。

〔実施例］ 本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は
実施例に限定されるものではない。以下において部は特
記せぬ限り重量部を意味する。

（変性エポキシ樹脂の製造） 製造例Ｉ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量２１７）　１００部、トルエン１０部、メタクリル酸
１部を３級アミンの存在下で１２０〜１２５°Ｃで２時
間反応させた後、ブチルアクリレート５部、メタアクリ
ロキシプロピルシリコーンオリゴマー（信越化学株式会
社製）１０部、アブビスイソバレロニトリル０．４部、
酢酸エチル１００部を７５°Ｃで４時間反応させる。更
に付加反応型シリコーンポリマーとして、ビニル変性ポ
リシロキサン１０部とハイドロジエン変性ポリシロキサ
７１０部（いずれも信越化学株式会社製ＫＥ−１２０４
）を加え激しく撹拌し２時間反応させた。その後火に１
３０°Ｃにおいて減圧にて脱溶剤し、粒径０．２〜０．
５μのシリコーンゴムが分散した変性エポキシ樹脂（ａ
−１）（エポキシ当量２９５）を得た。

製造例２ 製造例１において使用したメタクリル酸の量が１．２部
であること、およびビニル変性ポリシロキサンとハイド
ロジエン変性ポリシロキサンの量がそれぞれ３０部であ
ること以外は製造例１と同様にして、粒径０．２〜０，
５μのシリコーンゴムが分散した変性エポキシ樹脂（ａ
−２）（エポキシ当量３２０）を得た。

比較製造例１ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量２１７）　１００部、トルエン１００部、シランカン
プリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、東しシリコーン社製）５部を７５°Ｃに保ち、付
加反応型シリコーンポリマー（東しシリコーン社製）３
０部を加え激しく撹拌し２時間反応させた。その後１３
０’Ｃにおいて減圧にて脱溶剤し、粒径１〜５μのシリ
コーンゴムが分散した変性エポキシ樹脂（ａ−３）　（
エポキシ当量２９５）を得た。

（ビスマレイミドとジアミンの反応物の製造）製造例−
３ Ｎ　　Ｎ　　−４４−ジフェニルメタンビスマレイミド
粉末１００重量部、４．４″　−ジアミノジフェニルメ
タン粉末３０重量部を１５０”Ｃの熱ロールで２０分間
反応させた後、冷却し更に粉砕して、軟化点１１５°Ｃ
のプレポリマー（ｂ−１）を得た。

製造例−４ Ｎ　　Ｎ　　−４４−ジフェニルメタンビスマレイミド
１００重量部、４．４°　−ジアミノジフェニルメタン
３０重量部、メチルセロソルブ２００重量部を還流器つ
きフラスコに取り、窒素雰囲気で１２４°Ｃに保ち５時
間反応させた。反応液を１０００重量部のエタノールに
滴下し、生成する懸濁物を濾過し７０°Ｃで２４時間乾
燥し軟化点１４０°Ｃのプレポリマー（ｂ−２）を得た
。

実施例１〜４および比較例１〜５ 表−１に示す原料をミキサーで混合し、更に１１０〜１
２０°Ｃの熱ロールにて５分間溶融混合後、冷却粉砕し
打錠した成形用樹脂組成物を得た。

この組成物を用い、トランスファー成形（１８５°Ｃ１
３０ｋｇ／ｃＩｆｌ、３分間）により、試験用の１００
ピンフラツトパツケージ（２０ｍｍ　Ｘ　３０ｍｍ　Ｘ
　２．５ａｕｎ、１０＋ｎｍ×１０順の試験用素子搭載
）、及び物性測定用の試験片を成形し、１８０°Ｃで６
時間後硬化した。

試験結果を表−２に示す。

表 （１）アルミスライド ６５°；：（３倣））〜１５０°Ｃ（化分）の冷熱繰り
返しを１０００回行った後の試験素子の隅のボンディン
グパノト部（１００μ×１００μ）のずれ（２１Ｖ、Ｐ
、Ｓテスト パッケージを１２１°Ｃ１２気圧のプレノノヤークノカ
ーテスターに２４時間保ら、ただちに２１５°Ｃのフロ
リーナート（住人３Ｍ　ＦＣ−７０）に投入しクラック
の発生数を数える。

〔発明の効果］ 実施例及び比較例にて説明した来た如く、本発明による
半導体封止用樹脂組成物は弾性率が低く、熱膨張率が小
さく、応力が小さく、優れた半田耐熱性を示すことから
、この樹脂組成物を集積度の高い半導体あるいはフラン
トバノケージの如き小型・１型の半導体の封正に用いた
場合、優れた信軌性を得ることが出来、工業的にを益な
発明であるといえる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （ａ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
   体中に、付加反応型のシリコーンポリマーが反応してな
   る、シリコーンゴムが１．０μ以下の粒子径で均一に分
   散された変性エポキシ樹脂、（ｂ）一般式（ I ）で示
   されるビスマレイミドと一般式（II）で示されるジアミ
   ンの反応物 ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ）　 Ｒ＿１は少なくとも２個の炭素数を有する２価の有機基
   を表す。） Ｈ＿２Ｎ−Ｒ＿２−ＮＨ＿２（II） （Ｒ＿２は少なくとも２個の炭素数を有する２価の有機
   基を表す。） （ｃ）無機充填剤 を含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成
   物。