JPH02209965A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高耐熱性および低吸水性に優れた樹脂組成物
、更に耐熱衝撃性に優れた樹脂組成物で高信頼性を要求
される半導体等電子部品の封止用に適した半導体封止用
樹脂組成物に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体封止用樹脂組成物として
は、エポキシ樹脂が原料の低順、大量生産に適するとい
った経済的利点をいかして広く実用化されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

一方、最近の電子部品の高密度実装化の流れにより、半
導体のパッケージは表面実装型のパッケージに変わりつ
つある０表面実装においては、従来の挿入型と違ってパ
ッケージ全体が２００°Ｃ以上の半田付温度に曝される
ため、封止樹脂として高耐熱性が要求されるようになっ
て来た。従来、このような高耐熱性を得るためには、ビ
スマレイミドが多く使用されて来たが、ビスマレイミド
単独の硬化物は脆いという欠点を有しており、これを改
良するためにジアミンとの共重合体として可境性を付与
する方法が採られた。しかしながら、−船釣にビスマレ
イミド系の硬化物は吸水率が高く、特に半田耐熱性を考
えた場合、この水分が実画時の高温により急激に膨張し
てパッケージにクランクを発生するために不利と考えら
れて来た。

また、半導体技術のめざましい革新により素子のサイズ
はより太き（、アルミ配線巾は細くなる傾向にある。従
って封止樹脂と素子の熱膨張の差に起因する応力のレベ
ルは更に低い物が要求されており、この点でもビスマレ
イミド系の封止樹脂の高耐熱性と合わせて低応力化の必
要性も生じてきた。

〔！Ｉ題を解決する為の手段〕

本発明者等は種々検討した結果、特定の構造を有するビ
スマレイミド化合物とジアミンとの硬化物が高いガラス
転移温度（以下Ｔｇという）および低い吸水率を示し、
半田耐熱に優れ更にあわせてシリコーンポリマーの微粒
子が分散した変性エポキシ樹脂を使用する事により優れ
た耐衝撃性をも付与できることを見出し、本発明に達し
た。

即ち、本発明は、 （１）本質的に、 （ａ）−儀式（１） よりなる２価の基を表し、Ｘは直結、炭素数１〜１０の
２価の炭化水素基、６フツ素化されたイソプロピリデン
基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニ
ル基又はオキシドから成る群より選ばれた基を表す、） にて表されるビスマレイミド化合物、 （ｂ）−線式（ｎ） ＨＪ　　　Ｒ１ＮＨＩ　　　　　（１１）（Ｒ３は少な
くとも２個の炭素数を有する２価の有機基を表す、）に
て表されるジアミン化合物、（ｃ）無機充填剤、 および、目的によっては、 （ｄ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の平均粒子径
で均一に゛分散された変性エポキシ樹脂（以下、変成エ
ポキシ樹脂という） を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

（２）−線式（１）にて表されるビスマレイミド化合物
と、一般式（ＩＩ）にて表されるジアミン化合物とを予
めプレポリマー化して用いることを特徴とする半導体封
止用樹脂組成物。

（３）エポキシ樹脂中に分散されたシリコーンポリマー
が、付加反応型のシリコーンポリマーが反応してなるシ
リコーンゴムおよび／またはビニル変性シリコーン重合
体を主体とする軟質ビニル重合体である半導体封止用樹
脂組成物。

本発明において用いられる（ａ）の−線式（１）で表さ
れるビスマレイミド化合物は、通常公知の方法により一
般式（ＩＩＩ）で表されるシアミン化合物と無水マレイ
ン酸を縮合・脱水反応させて容易に製造できる。

（式中、Ｒ１は前記と同様の意味を表す）一般式（ＩＩ
Ｉ）のジアミン化合物は、具体的には１．３−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス（３−アミノフェ
ノキシ）メタン、１．１−ビス（４−（３〜アミノフエ
ノキシ）フェニル〕エタン、１．２−ビス（４−（３−
アミノフェノキシ）フェニル）エタン、２．２−ビス（
４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２
．２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニルコ
ブタン、２．２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル）　−１，１，１，３，３，３−へキサフルオ
ロブｏハフ、４＋４°−ヒス（３−アミノフェノキシ）
ビフェニル、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニルコケトン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕スルフィド、ビス（４−（３アミノフエノキシ
）フェニル〕スルホキシド、ビス（４−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス（４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニルフェーテル等があげられる。

−線式（［［）のジアミン化合物と無水マレイン酸を縮
合・脱水反応して得られるビスマレイミド化合物は、具
体的にはＮ、Ｎ’−１，３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ″】、３−ビス〔
４〜（３−アミノフェノキシ）フェニルコメタンビスマ
レイミド、　Ｎ、Ｎ’−１，１−ビス（４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕エタンビスマレイミド、Ｎ、
Ｎ’−１，２−ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕エタンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ″−２，２−ビ
ス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン
ビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−２，２−ビス（４−（３−
アミノフェノキシ）フェニルコブタンビスマレイミド、
　　Ｎ、Ｎ’−２，２−ビス（４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル）　−１，１，１，３，３，３−へキサ
フルオロプロパンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−４，４’
−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニルビスマレイ
ミド、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）
フェニルコケトンビスマレイミド、Ｎ、　Ｎ’−ビス（
４−（３−アミノフェノキシ）フェニルフスルフィドビ
スマレイミド、Ｎ、Ｎ″−ビス（４−（３−７ミノフエ
ノキシ）フェニル］スルボキシドビスマレイミド、Ｎ、
　Ｎ’−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル
〕スルホンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ビス〔４−（３
−アミノフェノキシ）フェニルフェーテル等があげられ
る。

なお、本発明においてはＮ、Ｎ’−４，４°−ビス（３
−アミノフェノキシ）ビフェニルビスマレイミド、Ｎ、
Ｎ’−２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フ
ェニル〕プロパンビスマレイミド、Ｎ、Ｎ’ビス（４−
（３−アミノフェノキシ）フェニルフスルフィドビスマ
レイミドがこれらの中で好適に使用される。

また上記ビスマレイミドは単独で使用しても２種以上併
用してもよい、更に、必要に応じて一般式（１）以外の
マレイミド化合物を併用してもよい。

零願発吸に用いられる一般式（■）で表されるジアミン
化合物は、前記−綴代（Ｉｌｌ）で表されるジアミンは
全て使用可能であり、更にこれ以外の物でも使用可能で
あり、例えば４．４°−ジアミノジシクロヘキシルメタ
ン、１．４−ジアミノシクロヘキサン、２．６−ジアミ
ツビリジン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレン
ジアミン、４．４°−ジアミノジフェニルメタン、２，
２°−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、ベンジジ
ン、４．４“−ジアミノフェニルオキシド、４．４”−
ジアミノジフェニルスルホン、ビス（４−アミノフェニ
ル）メチルホスフィンオキシド、ビス（４−アミノフェ
ニル）フェニルホスフィンオキシト、ビス（４−アミノ
フェニル）メチルアミン、１．５−ジアミノナフタレン
、ｍ−キシリレンジアミン、１．１−ビス（Ｐ−アミノ
フェニル）フラタン、ｐ−キシリレンジアミン、ヘキサ
メチレンジアミン、６．６′−ジアミン−２，２′−ジ
ピリジル、４．４゛−ジアミノベンゾフェノン、４．４
′−ジアミノアゾベンゼン、ビス（４−アミノフェニル
）フェニルメタン、１．１−ビス（４−７ミノフエニル
）シクロヘキサン、１．ｌ−ビス（４−アミノ−３−メ
チルフェニル）シクロヘキサン、　　　２．５−（ｍ−
アミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２
．５−ビス（ｐ−アミノフェニル）　−１，３，４−オ
キサジアゾール、２．５−ビス（ｍ−アミノフェニル）
チアゾロ（４，５−ｄ　）チアゾール、５，５゛−ジ（
ｍ−アミノフェニル）−２，２’−ビス（１，３，４−
オキサジアゾル）、４，４°−ジアミノジフェニルエー
テル、４．４１−ビス（ｐ−７ミノフエニル）　−２，
２°−ジチアゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−アミノフェニ
ル−２−チアゾリル）ベンゼン、４，４″−ジアミノベ
ンズアニリド、４．４’−ジアミノフェニルベンゾエー
ト、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−アミノベンジル）−ｐ−フェ
ニレンジアミン、４．４°−メチレンビス（２−クロロ
アニリン）などがあり、これらの少なくとも１種または
２１１以上のものを混合して用いられる。

本発明においては、−ｍ式（１）で示されるビスマレイ
ミドと一般式（ＩＩ）で示されるジアミン化合物は反応
物として用いることが好ましい０反応物として用いない
場合、ビスマレイミドの軟化点が高いために良好な混練
性が得られず、樹脂組成物が不均一となり、成形性の点
で問題となる。

反応物にすることによりビスマレイミドの軟化点を低下
させることができ、良好な混練性を得ることができる。

　一般弐（１）で示されるビスマレイミドと一般式（Ｉ
ｆ）で示されるジアミン化合物の反応物は、以下の示す
方法により得ることができる。

（１）ビスマレイミドとジアミンを固体状で粉砕混合し
たものを加熱処理してプレポリマーとした後、粉砕して
ベレット又は粉状にする。この場合の加熱条件はプレポ
リマーの段階まで部分硬化させる条件がよ（、−ａには
７０〜２２０’Ｃの温度で５〜２４０分、望ましくは８
ｏ〜２ｏｏ′ｃ）温度テｌｏ〜１８０分とすることが適
当である。

（２）ビスマレイミドとジアミンを有機溶媒に溶解させ
、次いで貧溶媒中に排出し、析出してきた結晶を濾過乾
燥してベレット又は粉状にするか、または有機溶媒に溶
解後、加熱処理によりプレポリマーの段階まで部分硬化
させた後、貧溶媒中に排出し、析出してきた結晶を濾過
乾燥してベレット又は粉状とする。この場合の条件も（
１）に準する。使用可能な有機溶媒としては両成分と実
質的に反応しない溶媒という点で制限を受けるが、この
ほかに再反応成分に対する良溶媒であることが望ましい
０通常、用いられる反応溶媒は塩化メチレン、ジクロロ
エタン、トリクロロエチルシンなどのハロゲン化炭化水
素、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン
、ジイソフ“ロピルケトン勉どのケトン類、テトラヒド
ロフラン、ジオキサン、メチルセロソルブなどのエーテ
ル類、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼンなどの芳香
族化合物、アセトニトリル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホ
キシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１、３−ジメチ
ル−２−イミダシリンなどの非プロトン極性溶媒等であ
る。

ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の使用割合は、
通常モル比で一般式（１）のビスマレイミド化合物ニー
綴代（Ｉｆ）のジアミン化合物が１０＝１〜ｌ：３の範
囲である。

また、ビスマレイミドとジアミンの反応物の配合量は、
シリコンポリマーを分散させた変性エポキシ樹脂とあわ
せて使用する場合、変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹
脂と反応物の総量に対して１０重■％以上８１１％以下
が好ましい。１０重量％未満では良好な半田耐熱性が得
られず、８０重貴重を超えて使用すると弾性率が高くな
り、十分な低応力化ができなくなる。

本発明に用いられる（ｃ）の無機充填材としては例えば
結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、タルク、ケイ酸カ
ルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタンホ
ワイト等の粉体、あるいはガラス繊維、炭素繊維等の単
独または混合物が挙げられるが、熱膨張率、熱伝導率等
の点から通常は結晶性、溶融性等の破砕状およびまたは
球状シリカ粉末が用いられる。その配合量は、ビスマレ
イミドとジアミンの反応物あるいはビスマレイミドとジ
アミンの反応物および変性エポキシ樹脂を含むエポキシ
樹脂の総量１００重量部に対して１５０〜９００重量部
が好ましく、１５０重量部未満では熱膨張率が大きく、
良好な耐熱衝撃性は得られない。

また９００重量部を超えると樹脂の流動性が低下し、成
形性が悪化する。

本発明の（ｄ）に使用されるエポキシ樹脂は、多価エポ
キシ樹脂であれば一般的に使用されるエポキシ樹脂が使
用可能であり、耐熱性、電気特性からフェノールノボラ
ック、クレゾールノボラックなどのグリシジル化物等の
ノボラックエポキシ樹脂が好ましいが、その他の１分子
に２ヶ以上の活性水素を有する化合物、例えばビスフェ
ノールＡ、ビスヒドロキシジフェニルメタン、レゾルシ
ン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロム
ビスフェノールＡ等の多価フェノール類、エチレングリ
コール、ネオペンチルグリコール、クリセリン、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノー
ルＡ−エチレンオキサイド付加物、トリスヒドロキシエ
チルイソシアヌレート等の多価アルコール、エチレンジ
アミン、アニリン等のポリアミノ化合物、アジピン酸、
フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ化合物等と
エピクロルヒドリン又は２−メチルエピクロルヒドリン
を反応させて得られるグリシジル型のエポキシ樹脂、ジ
シクロベンタジエンジエポキサイド、ブタジェンダイマ
ージエポキサイド等の如き脂肪族（脂環族を含む）のエ
ポキシ樹脂などから選ばれた１種以上のエポキシ樹脂を
使用することが出来る。

本発明の（ｄ）に於ける変成エポキシ樹脂は本出願人に
より開示されている方法により製造することができる。

（特開昭６２−２７０６１７および特開昭６２−２７３
２２２等） 即ち、エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体は、エポキシ樹脂の存在下に前記ビニルポリマーを生
成させるべくビニルポリマーをＵ合する事により製造す
る方法が代表的である。ここでビニルポリマーをつ（る
ために用いるビニルポリマーとしては、スチレン、ビニ
ルトルエン等の如きアルケニル芳香族類、メチルメタア
クリレート、ドデシルメタアクリレート、ブトキシエチ
ルメクアクリレート、グリシジルメタアクリレート、メ
チルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルへ
キシルアクリレ−１・、ヒドロキシエチルアクリレート
、トリメチロールプロパントリアクリレートの如きアク
リルエステル類、アクリルニトリル、アクリル酸、ブト
キシメチルアクリルアミド、メタアクリルアミドの如き
エステル基を持たないアクリル化合物、ビニルアセテー
ト、ビニルラウレート、ビニルパーサテート、ビニルク
ロライド、ビニルデンクロライド、エチレン、アリルア
セテート等の如き非共役性ビニル化合物、ブタンジエン
、イソプレン、クロロプレンの如き共役ジエン化合物が
代表的で、その他、ビニルシリコーン、ジブチルフマレ
ート、モノメチルマレート、ジエチルイタコネート、メ
タクリル酸トリフロロエチル、メタクリル酸テトラフロ
ロプロピル等のメタクリル酸、アクリル酸の弗素化合物
等の如き重合性ビニル化合物を用いることもできる。

前記したビニルモノマーを重合してビニルポリマーとす
るには、通常ラジカル開始剤、例えばラウロイルパーオ
キサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ターシャリブチ
ルパーベンゾエート、ジメチルジベンゾイルパーオキシ
ヘキサン、ターシャリブチルパービバレート、ジターシ
ャリブチルパーオキサイド、１．１−ビスターシャリブ
チルパーオキシ３．３．５−　）リメチルシクロヘキサ
ン、ジメチルジターシャリブチルバーオキシヘキサン、
ターシャリブチルクミルパーオキサイド、メチルエチル
ケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイ
ド、キエメンハイドロパーオキサイド、ターシャリブチ
ルパーオキシアリルカーボネート、ジオクチルパーオキ
シジカーボネート、クーシャリブチルパーオキシマレイ
ン酸、琥珀酸パーオキサイド、クーシャリブチルパーオ
キシイソプロピルカーボネート、過酸化水素の如きパー
オキサイド、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジ
メチルバレロニトリルの如きアゾ化合物を用いてラジカ
ル重合するのが代表的である。

又、必要に応じて還元剤を併用していわゆるレドックス
重合させてもよく、ハイドロキノンの如き重合禁止剤、
ドデシルメルカプタンの如き連鎖移動剤を併用してもよ
い。

又、グラフト化促進の為にエポキシ樹脂に重合性二重結
合等のグラフト可能な化学結合を導入しておく方法が有
効である０重合性二重結合の導入方法には、例えばアク
リル酸、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、
ブトキシメチルアクリルアミド、ヒドロキシエチルメタ
アクリレート、グリシジルメタアクリレート、無水マレ
イン酸、モノエチルイタコネート、モノブチルフマレー
ト、クロルメチルスチレン、ホスホキシエチルメタアク
リレート、クロルヒドロキシプロピルメタアクリレート
、パラヒドロキシスチレン、ジメチルアミノエチルメタ
アクリレートの如き官能基と重合性二重結合とを有する
化合物を、エポキシ樹脂とあらかじめ反応させておく方
法が代表的である。

なお、本発明に於いて前記グラフト重合体中には、前記
エポキシ樹脂や前記ビニルポリマーがグラフトしないで
フリーのまま残っていてもかまわない。

（ｄ）の変性エポキシ樹脂は前記したエポキシ樹脂とと
ニルポリマーとのグラフト重合体の存在下に付加反応型
のシリコーンポリマーを常法により付加反応するか、軟
質系ビニル重合体を形成するモノマーを、常法により重
合することにより得られる。

即ち、付加反応型シリコーンゴムは、分子内にビニル基
を有するビニル変性シリコーンポリマーと分子内に活性
水素を有するハイドロジエン変性シリコーンポリマーが
シリル化反応による付加反応により生成するゴムであり
、ビニル変性シリコーンポリマーとは、分子の末端ある
いは内部にＳｉ　　ＣＩ　　Ｃｌｈ結合を少なくとも１
個以上もったポリシロキサンをいい、ハイドロジエン変
性シリコーンポリマーとは、分子の末端あるいは内部に
Ｓｉ　　Ｈ結合を少なくとも２個以上もったポリシロキ
サンをいう０両者は通常は組み合わせで市販されており
、これらの例としては、例えば東レシリコーン株式会社
のＳＩ！−１８２１、信越化学株式会社のＫＥ−１２０
４等があげられる。

また、軟質ビニル重合体は軟質ビニル重合体を形成する
七ツマ−を常法により重合することにより得られる。

本発明に使用される軟質系ビニル重合体は、ビニル変性
シリコーンを主体とする重合体でなければならない、ビ
ニル変性シリコーンを主体とする重合体とは、ビニル変
性シリコーンの単独重合体もしくは共重合体またはビニ
ル変性シリコーンと他のビニルモノマーとの共重合体を
いう、ビニル変性シリコーンとしては、例えばメタアク
リロキシプロピルシロキサン、メタアクリロキシプロピ
ルアルコキシシラン、ビニルアルコキシシラン等があげ
られる、また他のビニルモノマーとしては前記のグラフ
ト重合体をつくる際に用いるモノマーは総て用いること
ができる。他のビニルモノマーの使用割合は、得られる
共重合体が軟質、即ち液状ないしゴム状であり、かつそ
の粒子径が１．０μ以下である範囲であり、モノマーの
種類にもよるが通常全七ツマ−の８０重量％以下である
。

本発明の目的である低応力化を果たし、耐衝撃性を改良
するためには付加反応型シリコーン及び軟質ビニル重合
体の平均粒子径は１．０μ以下、好ましくは０．５μ以
下、更に好ましくは０．０１μ以上２．０μ以下である
。付加反応型シリコーン及び軟質ビニル重合体の平均粒
子径が１．０μを超えると低応力化を果たせず、耐熱衝
撃性も改良されない。

付加反応型シリコーン及び軟質ビニル重合体の粒径のコ
ントロールは、エポキシ樹脂とグラフト重合体を形成す
るビニルポリマーの種類、量、付加反応型シリコーン及
び軟質ビニル重合体を形成するポリマーもしくはモノマ
ー組成の選択によって可能であるが、エポキシ樹脂に導
入する二重結合の量によってコントロールすることがで
きる。

エポキシ樹脂とビニルポリマーのグラフト重合体を含ま
ないエポキシ樹脂中にシリコーンポリマーを均一な粒子
と分散させることは、例えばシランカップリング剤、変
性シリコーンオイル等を使用したとしても困難である。

付加反応型シリコーンゴム及び軟質ビニル重合体を形成
するポリマーもしくはモノマーの使用量は、エポキシ樹
脂１００重量部に対して１−１００重量部である。

本発明の組成物は（ｄ）の変性エポキシ樹脂を必須成分
とするが、上記付加反応型シリコーンゴム及び／または
軟質ビニル重合体を所望の量に！ｒＩ整するために未変
性多官能エポキシを含有してもよい、未変性多官能エポ
キシとしては、前述の（ｄ）において使用するエポキシ
樹脂が総て使用でき、両者は同じでもよ（、異なってい
ても差し支えない。

変性エポキシ樹脂の使用量は、付加反応型シリコーンゴ
ムおよび／または軟質ビニル重合体の所望量と、変性エ
ポキシ樹脂中に含まれる付加反応型シリコーンゴムおよ
び／または軟質ビニル重合体の量により決める事ができ
る。

また、付加反応によって得るシリコーンゴムおよび／ま
たは軟質ビニル重合体の量はビスマレイミド、ジアミン
および変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂の総量に対
して０．５１！１％以上必要であり、特に１〜３０重量
％が好ましい、０，５重量％未満では低応力化が達成さ
れない。

本発明の半導体封止用樹脂組成物は前記（ａ）、（ｂ）
　、（ｃ）あるいは（ａ）　、（ｂ）　、（ｃ）　、（
ｄ）を必須成分として含有するが、実用に際してはノボ
ラック型フェノール樹脂、アラルキル系フェノール樹脂
等のフェノール類、ジアリルフタレート、トリアリルイ
ソシアヌレート、ｏ、　ｏ’−ジアリルビスフェノール
Ａ等のマレイミド樹脂に対して一般的に使用される反応
性希釈剤、イミダゾール類、三級アミン類、第４アンモ
ニウム塩類、有機金属化合物顛、有機ホスフィン類有機
過酸化物、アゾ化合物等の硬化促進剤、脂肪酸アミド、
脂肪酸塩、ワックス等の離型剤、ブロム化合物、アンチ
モン、リン等の難燃剤、カーボンブラック等の着色剤、
シランカップリング剤等適宜配合することも可能である
。

本発明の半導体封止用樹脂組成物は、ミキサー等によっ
て十分プレミックスした後、熱ロール、あるいはニーダ
の如き溶融混合機で混練し、次いで冷却粉砕を行うこと
により、成形材料として容易に得ることが出来る。

〔実施例〕 本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は
実施例に限定されるものではない、以下において部は特
記せぬ限り重量部を意味する。

製造例１　（ビスマレイミドとジアミンのプレポリマー
の製造） Ｎ、Ｎ’−４，４°−ビス（３−アミノフェノキシ）ビ
フェニルビスマレイミド粉末１００重量部、４．４’−
ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル粉末３５重量
部を１９０’Ｃの熱ロールで１０分間反応させた後冷却
し更に粉砕して、軟化点１０２’Ｃのプレポリマー（以
下、ａ−１という）を得た。

製造例２（ビスマレイミドとジアミンのプレポリマーの
製造） Ｎ、Ｎ″−２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ
）フェニル〕プロパンビスマレイミド粉末１００重量部
、２．２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン粉末３５貴重部ヲ１６０°Ｃの熱ロールで
１０分間反応させた後冷却し更に粉砕して、軟化点９５
°Ｃのプレポリマー（以下、ａ−２という）を得た。

製造例３（ビスマレイミドとジアミンのプレポリマーの
製造） Ｎ、　Ｎ’−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニル〕スルフィドビスマレイミド粉末１００重ｉｔ部、
４，４゛−ジアミノジフェニルメタン粉末１８重量部を
１５０’Ｃの熱ロールで１０分間反応させた後冷却し更
に粉砕して、軟化点７８°Ｃのプレポリマー（以下、ａ
−３という）を得た。

比較製造例４（ビスマレイミドとジアミンのプレポリマ
ーの製造） Ｎ、Ｎ″−４，４”−ジフェニルメタンビスマレイミド
粉末１００重量部、４，４゛−ジアミノジフェニルメタ
ン粉末２８重量部を１５０°Ｃの熱ロールで２０分間反
応させた後冷却し更に粉砕して、軟化点１５０°Ｃのプ
レポリマー（以下、ａ−４という）を得た。

製造例５（変性エポキシ樹脂の製造） オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
１２００）　　１００部、トルエン１０部、メタクリル
酸１．２部を３級アミンの存在下で１２０〜１２５゛Ｃ
で２時間反応させた後、メタアクリロキシプロピルシリ
コーンオリゴマー（信越化学株式会社製）１０部、アブ
ビスイソバレロニトリル０．４部、トルエン５０部を８
０℃で４時間反応させる。更に付加反応型シリコーンポ
リマーとして、ビニル変性ポリシロキサン２７．５部と
ハイドロジエン変性ポリシロキサン２７．５部（いずれ
も信越化学株式会社製ＫＥ１２０４）を加え激しく攪拌
し２時間反応させた。

その後、更に１３０°Ｃにおいて減圧にて脱溶剤し、粒
径０．２〜０．５μのシリコーンゴムが分散した変性エ
ポキシ樹脂（以下、ｂ−１という）（エポキシ当量３３
７）を得た。

製造例６（変性エポキシ樹脂の製造） オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量２００）　　１００部、トルエン１００部、メタクリ
ル酸１．２部を３級アミンの存在下で１２０〜１２５°
Ｃで２時間反応させた後、ブチルアクリレート４部、グ
リシジルヌククリレート０．２部、ｔ−ブチルパーオキ
シ−２−エチルヘキサノエート０．０５部を１００°Ｃ
で１時間反応させた。さらにメタクリロキシプロピルシ
ロキサン５０部、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト１部、　１．１−ビス（１−ブチルパーオキシ）　−
３，３，５−）リシクロヘキサン０．１５部を連続滴下
しながら４時間、その後見に４ＩＩＳ間反応させた後、
減圧にて脱溶剤し、粒径０．２−０．５μの軟質ビニル
重合体が分散した変性エポキシ樹脂（以下、ｂ−２とい
う）（エポキシ当１３１３）を得た。

実施例１−３および比較例１ 第１表に示す配合物を９０〜１２０°Ｃ熱ロールにて３
分間溶融混合した後、冷却粉砕し打錠した成形用樹脂組
成物を得た。

この組成物を用い、トランスファー成形（１８５°Ｃ１
８０ｋｇ／ｃ＋！　　５分間）により物性試験用の試験
片を成形し、１５０°Ｃで２時間、２００°Ｃで２時間
、更に２５０°Ｃで２時間の後硬化を行った後、各試験
を行った。試験結果を第２表に示す。

実施例４．５および比較例２．３ 第３表に示す配合物を９０〜１２０°Ｃ熱ロールにて３
分間溶融混合した後、冷却粉砕し打錠した成形用樹脂組
成物を得た。

この組成物を用い、トランスファー成形（１８０’Ｃ，
７０ｋｇ／ｃｄ　　３分間）により試験用の１００ｐｉ
ｎフラツトパンケージ（２０＋＊鴎×３０ＩｌｌＩ×２
．５ｍｍ、　１０ｍｍ×１０１１Ｉｌｓの試験素子搭載
）及び物性測定用の試験片を成形し、２００″Ｃで６時
間後硬化を行った後、各試験を行った。試験結果を第４
表に示す。

第１表 配合表 第３表記合表 第２表 ｕ３銹吉果 第４表 シラ険１吉果 ず札 〔発明の効果〕 実施例及び比較例にて説明した如く、本説明による半導
体封止用樹脂組成物は、高耐熱性で低吸水率、応力が小
さく、優れた耐熱衝撃性と半田耐熱性を示すことから、
この樹脂組成物を集積度の高い半導体あるいはフラット
パッケージの如き小型・薄型の半導体の封正に用いた場
合、優れた信転性を得ることが出来工業的にきわめて有
益な発明でありまず。

特許出願人　三井東圧化学株式会社

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）本質的に （ａ）一般式（Ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒ＿１は▲数式、化学式、表等があります▼ま
   たは▲数式、化学式、表等があります▼ よりなる２価の基を表し、Ｘは直結、炭素数１〜１０の
   ２価の炭化水素基、６フッ素化されたイソプロピリデン
   基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニ
   ル基又はオキシドから成る群より選ばれた基を表す。） にて表されるビスマレイミド化合物、 （ｂ）一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （Ｒ＿２は少なくとも２個の炭素数を有する２価の有機
   基を表す。）にて表されるジアミン化合物、（ｃ）無機
   充填剤、 を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
2. （２）請求項（１）に於ける一般式（Ｉ）にて表される
   ビスマレイミド化合物と、一般式（II）にて表されるジ
   アミン化合物とを予めプレポリマー化して用いることを
   特徴とする請求項（１）項記載の半導体封止用樹脂組成
   物。
3. （３）本質的に （ａ）請求項（１）に於ける一般式（Ｉ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒ＿１は、▲数式、化学式、表等があります▼
   または▲数式、化学式、表等があります▼ よりなる２価の基を表し、Ｘは直結、炭素数１〜１０の
   ２価の炭化水素基、６フッ素化されたイソプロピリデン
   基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニ
   ル基又はオキシドから成る群より選ばれた基を表す。） にて表されるビスマレイミド化合物、 （ｂ）一般式（II） ▲数式、化学式、表等があります▼（II） （Ｒ＿２は少なくとも２個の炭素数を有する２価の有機
   基を表す。）にて表されるジアミン化合物、（ｃ）無機
   充填剤、 （ｄ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
   体中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の平均粒子径
   で均一に分散された変性エポキシ樹脂、を含有すること
   を特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
4. （４）請求項（３）に於ける一般式（ I ）にて表され
   るビスマレイミド化合物と、一般式（II）にて表される
   ジアミン化合物とを予めプレポリマー化して用いること
   を特徴とする請求項（３）記載の半導体封止用樹脂組成
   物。
5. （５）請求項（３）に於ける、エポキシ樹脂中に分散さ
   れたシリコーンポリマーが、付加反応型のシリコーンポ
   リマーが反応してなるシリコーンゴムおよび／またはビ
   ニル変性シリコーン重合体を主体とする軟質ビニル重合
   体である請求項（３）記載の半導体封止用樹脂組成物。