JPH02212553A - 半導体封止用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、高耐熱性および低及水性に優れた樹脂組成物
及び更に耐熱衝撃性に優れた樹脂組成物で高倍転性を要
求される半導体等電子部品の封止用に適した半導体封止
用樹脂組成物に関するものである。

〔従来の技術〕 従来、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体封止用樹脂組成物として
は、エポキシ樹脂が原料の低廉、大量生産に適するとい
った経済的利点をいかして広く実用化されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

一方、最近の電子部品の高密度実装化の流れにより、半
導体のパッケージは表面実装型のパッケージに変わりつ
つある０表面実装においては、従来の挿入型と違ってパ
ッケージ全体が２００°Ｃ以上の半田付温度に曝される
ため、封止樹脂として高耐熱性が要求されるようになっ
て来た。従来、このような高耐熱性を得るためには、ビ
スマレイミドが多く使用されて来たが、ビスマレイミド
単独の硬化物は脆いという欠点を有してこれを改良する
ためにジアミンとの共重合体として可撓性を付与する方
法が採られた。しかしながら、−船釣にビスマレイミド
系の硬化物は吸水率が高く、特に半田耐熱性を考えた場
合、この水分が実装時の高温により急激に膨張してパフ
ケージにクランクを発生するために不利と考えられて来
た。

また、半導体技術のめざましい革新により素子のサイズ
はより大きく、アルミ配線巾は細くなる傾向にある。従
って封止樹脂と素子の熱膨張の差に起因する応力のレベ
ルは更に低い物が要求されており、この点でもビスマレ
イミド系の封止樹脂の高耐熱性と合わせて低応力化の必
要も生じてきた。

〔課題を解決する為の手段〕

本発明者等は種々検討した結果、特定の構造を有するポ
リマレイミド化合物とシア亀ンとの硬化物が高Ｔｇおよ
び低吸水率を示し、半田耐熱に優れ更にあわせてシリコ
ーンポリマーの微粒子が分散した変性エポキシ樹脂を使
用する事により優れた耐衝撃性をも付与できることを見
出し、本発明に達した。

即ち、本発明は、 （ａ）一般式（１） ％式％） にて表されるポリマレイミド化合物、 （ｂ）一般式（ｎ） Ｈ，Ｎ−費−Ｎｌｌ富　　　（ＩＩ） （Ｒは少なくとも２個の炭素数を有する２価の有機基を
表す、）にて表されるジアミン化合物、（ｃ）無機充填
剤、 を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

一般式（ｒ）にて表されるポリマレイミド化合物と、−
ａ式（ＩＩ）にて表されるジアミン化合物とを予めプレ
ポリマー化して用いることを特徴とする半導体封止用樹
脂組成物。

（ａ）一般式（１） ％式％） にて表されるポリマレイミド化合物、 （ｂ）一般式（ＩＩ） ＨＪ　　Ｒ＊　　ＮＨ寞　　　（ｎ） （Ｒ□は少なくとも２個の炭素数を有する２価の有機基
を表す、）にて表されるジアミン化合物、（ｃ）無機充
填剤、 （ｄ）エポキシ樹脂ととニルポリマーとのグラフト重合
体中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の平均粒子径
で均一に分散された変性エポキシ樹脂、を含有すること
を特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

一般式（１）にて表されるポリマレイミド化合物と、一
般式（ｎ）にて表されるジアミン化合物とを予めプレポ
リマー化して用いることを特徴とする（３）項記載の半
導体封止用樹脂組成物。

エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体中に
分散されたシリコーンポリマーが、付加反応型のシリコ
ーンポリマー反応してなるシリコーンゴムおよび／また
はビニル変性シリコーン重合体を主体とする軟質ビニル
重合体である半導体封止用樹脂組成物。

本発明において用いられる（ａ）の一般式（１）で表さ
れるポリマレイミド化合物は、通常公知の方法により一
般式（ＩＩＩ）で表されるポリアミン化合物と無水マレ
イン酸を縮合・脱水反応させて容易に製造できる。

（Ｉ［Ｉ） （ｎはＯ〜１０である） また、上記ポリマレイミドは単独で使用することが好ま
しいが、必要に応じて（１）以外のマレイミド化合物を
併用してもよい。

本発明に用いられるジアミンは、前記一般式（１１）で
示される物である。

このようなジアミンとしては、例えば４，４゛−ジアミ
ノジシクロヘキシルメタン、１．４−ジアミノシクロヘ
キサン、２．６−ジアミツビリジン、ｍ−フェニレンジ
アミン、ｐ−フェニレンジアミン、４．４′−ジアミノ
ジフェニルメタン、２．２’−ビス（３−アミノフェニ
ル）プロパン、ベンジジン、４゜４°−ジアミノフェニ
ルオキシド、４Ｉ４゛−ジアミノジフェニルスルホン、
ビス（４−アミノフェニル）メチルホスフィンオキシド
、ビス〔４−アミノフェニル）フェニルホスフィンオキ
シト、ビス（４−アミノフェニル）メチルアミン、１．
５−ジアミノナフタレン、ｍ−キシリレンジアミン、１
．１−ビス（ｐ−アミノフェニル）フラタン、Ｐ−キシ
リレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、６゜６′−
ジアミン−２，２”−ジピリジル、４．４′−ジアミノ
ベンゾフェノン、４．４′−ジアミノアゾベンゼン、ビ
ス（４−アミノフェニル）フェニルメタン、１．１−ビ
ス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、ｌ、１−ビ
ス（４−アミノ−３−メチルフェニル）シクロヘキサン
％　　２１５　　（ｍ−アミノフェニル）　−１，３，
４−オキサジアゾール、２．５−ビス（ｐ−アミノフェ
ニル）　−１，３，４−オキサジアゾール、２．５−ビ
ス（ｍ−アミノフェニル）チアゾロ（４，５−ｄ）チア
ゾール、５．５゛−ジ（ｍ−アミノフェニル）−２，２
°−ビス（１，３，４−オキサジアゾール）　、４．４
’−ジアミノジフェニルエーテル、４゜４゛−ビス（ｐ
−アミノフェニル）　−２，２’−ジチアゾール、ｍ−
ビス（４−Ｐ−アミノフェニル−２−チアゾリル）ベン
ゼン、４．４’−ジアミノベンズアニリド、４．４“−
ジアミノフェニルベンゾエート、Ｎ、Ｎ’−ビス（４−
アミノベンジル）−ｐ−フェニレンジアミン、４．４°
−メチレンビス（２−クロロアニリンＬ１．３−ビス（
３−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス（３−アミノフ
ェノキシ）メタン、１．１−ビス（４−（３−アミノフ
ェノキシ）フェニル）エタン、１．２−ビス（４−（３
−アミノフェノキシ）フェニル上エタン、２．２−ビス
（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、
２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル
コブタン、２．２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ
）フェニル）　−１，１，１，３，３，３−ヘキサフル
オロプロパン、も４′−ビス（３−アミノフェノキシ）
ビフェニル、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェ
ニルコケトン、　ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）
フェニル〕スルフィド、ビス（４−（３−アミノフェノ
キシ）フェニル〕スルホキシド、ビス（４−（３−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス（４−（３−
アミノフェノキシ）フェニルフェーテル等があげられ、
これらは単独あるいは二種以上混合して用いられる。

本発明においては、一般式（１）で示されるポリマレイ
ミドと（Ｉｆ）で示されるジアミンは反応物として用い
ることが好ましい０反応物として用いない場合、ポリマ
レイミドの軟化点が高いために良好な混練性が得られず
、樹脂組成物が不均一となり、成形性の点で問題となる
０反応物にすることによりポリマレイミドの軟化点を低
下させることができ、良好な混練性を得ることができる
。

一般弐〇）で示されるポリマレイミドと一般式（ＩＩ）
で示されるジアミンの反応物は、以下に示す方法により
得ることができる。

（１）ポリマレイミドとジアミンを固体状で粉砕混合し
たものを加熱処理してプレポリマーとした後、粉砕して
ベレット又は粉状にする。この場合の加熱条件はプレポ
リマーの段階まで部分硬化させる条件がよく、一般には
７０〜２２０℃の温度で５〜２４０分、望ましくは８０
〜２００℃の温度で１０〜１８０分とすることが適当で
ある。

（２）ポリマレイミドとジアミンを有機溶媒に溶解させ
、次いで貧溶媒中に排出し、析出してきた結晶を濾過乾
燥してベレット又は粉状にするか、または有８１溶媒に
溶解後、加熱処理によりプレポリマーの段階まで部分硬
化させた後、貧溶媒中に排出し、析出してきた結晶を濾
過乾燥してベレット又は粉状とする。この場合の条件も
（１）に準する。使用可能な有ｉ溶媒としては両成分と
実質的に反応しない溶媒という点で制限を受けるが、こ
のほかに両反応成分に対する良溶媒であることが望まし
い１通常、用いられる反応溶媒は塩化メチレン、ジクロ
ロエタン、トリクロロエチレンなどのハロゲン化炭化水
素、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン
、ジイソプロピルケトンなどのケトン類、テトラヒドロ
フラン、ジオキサン、メチルセロソルブなどのエーテル
類、ベンゼン、トルエン、クロロベンゼンなどの芳香族
化合物、アセトニトリル、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキ
シド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１、３〜ジメチル
−２−イミダシリンなどの非プロトン極性溶媒等である
。

一４式（１）のポリマレイミド化合物と一般式（ＩＩ）
のジアミン化合物の使用割合は、通常モル比で（１）　
　ｊ　（ＩＦ）がｌＯ：１〜１：３の範囲である。

また、ポリマレイミドとジアミンの反応物の配合量は、
シリコンポリマーを分散させた変性エポキシ樹脂とあわ
せて使用する場合、変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹
脂と反応物の総量に対して１０重量％以上８０！ｆｔ％
以下が好ましい、１０重量％未満では良好な半田耐熱性
が得られず、８０重量％を超えて使用すると弾性率が高
くなり、十分な低応力化ができなくなる。

本発明に用いられる（ｃ）の無機充填材としては例えば
結晶シリカ、溶融シリカ、アルミナ、タルク、ケイ酸カ
ルシウム、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、チタンホ
ワイト等の粉体、あるいはガラス繊維、炭素繊維等の単
独または混合物が挙げられるが、熱膨張率、熱伝導率等
の点から通常は結晶性、溶融性等の破砕状およびまたは
球状シリカ粉末が用いられる。その配合量は、ポリマレ
イミドとジアミンの反応物あるいはポリマレイミドとジ
アミンの反応物および変性エポキシ樹脂を含むエポキシ
樹脂の総量１００重量部に対して１５０〜９００重量部
が好ましく、１５０重量部未満では熱膨張率が大きく、
良好な耐熱衝撃性は得られない。

また９００重量部を超えると　樹脂の流動性が低下し、
成形性が悪く実用に供し難い。

本発明の（ｄ）に使用されるエポキシ樹脂は、多価エポ
キシ樹脂であれば一般的に使用されるエポキシ樹脂が使
用可能であり、耐熱性、電気特性からフェノールノボラ
ック、クレゾールノボラックなどのグリシジル化物等の
ノボラックエポキシ樹脂が好ましいが、その他の１分子
に２ヶ以上の活性水素を存する化合物、　例えばビスフ
ェノールＡ１ビスヒドロキシジフエニルメタン、レゾル
シン、ビスヒドロキシジフェニルエーテル、テトラブロ
ムビスフェノールＡ等の多価フェノール類、エチレング
リコール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリ′コール、ビスフェ
ノールへ−エチレンオキサイド付加物、トリスヒドロキ
シエチルイソシアヌレート等の多価アルコール、エチレ
ンジアミン、アニリン等のポリアミノ化合物、アジピン
酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボキシ化合物
等とエピクロルヒドリン又は２−メチルエピクロルヒド
リンを反応させて得られるグリシジル型のエポキシ樹脂
、ジシクロペンクジェンジェボキサイド、ブタジェンダ
イマージエポキサイド等の如き脂肪族（脂環族を含む）
のエポキシ樹脂などから選ばれた１種以上のエポキシ樹
脂を使用することが出来る。

本発明の（ｄ）に於ける変性エポキシ樹脂は、先に本出
願人により開示された方法等により製造することができ
る。（特願昭６２−２７０６１７　、特願昭６２−２７
３２２２等） 即ち、エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
体は、エポキシ樹脂の存在下に前記ビニルポリマーを生
成させるべくビニルモノマーを重合する事により製造す
る方法が代表的である。ここでビニルポリマーをつくる
ために用いるとニルモノマーとしては、スチレン、ビニ
ルトルエン等の如きアルケニル芳香族類、メチルメタア
クリレート、ドデシルメタアクリレート、ブトキシエチ
ルメタアクリレート、グリシジルメタアクリレート、メ
チルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルへ
キシルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、
トリメチロールプロパントリアクリレートの如きアクリ
ルエステル類、アクリルニトリル、アクリル酸、ブトキ
シメチルアクリルアミド、メタアクリルアミド等の如き
エステル基を持たないアクリル化合物、ビニルアセテー
ト、ビニルラウレート、ビニルパーサテート、ビニルク
ロライド、ビニリデンクロライド、エチレン、アリルア
セテート等の如き非共役性ビニル化合物、ブタジェン、
イソプレン、クロロブレンの如き共役ジエン化合物が代
表的で、その他、ビニルシリコーン、ジブチルフマレー
ト、モノメチルマレート、ジエチルイタコネート、メタ
クリル酸トリフロロエチル、メタクリル酸テトラフロロ
プロピル等のメタクリル酸、アクリル酸の弗素化合物等
の如き重合性ビニル化合物を用いることもできる。前記
したとニルモノマーを重合してビニルポリマーとするに
は、通常ラジカル開始剤、例えばラウロイルパーオキサ
イド、ベンゾイルパーオキサイド、ターシャリブチルパ
ーベンゾエート、ジメチルジベンゾイルバーオキシヘキ
サン、ターシャリブチルバオキシビパレート、ジターシ
ャリブチルパーオキサイド、　１．１−ビスターシャリ
ブチルパーオキシ３．３．５−　）リメチルシクロヘキ
サン、ジメチルジターシャリブチルバーオキシヘキサン
、ターシャリブチルクミルパーオキサイド、メチルエチ
ルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサ
イド、キエメンハイドロバーオキサイド、ターシャリブ
チルパーオキシアリルカーボネート、ジオクチルパーオ
キシジカーボネート、ターシャリブチルパーオキシマレ
イン酸、琥珀酸パーオキサイド、ターシャリブチルパー
オキシイソプロピルカーボネート、過酸化水素の如きパ
ーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス
ジメチルバレロニトリルの如きアゾ化合物を用いてラジ
カル重合するのが代表的である。

又、必要に応じて還元剤を併用していわゆるレドックス
重合させてもよく、ハイドロキノンの如き重合禁止剤、
ドデシルメルカプタンの如き連鎖移動剤を併用してもよ
い。

又、グラフト化促進の為にエポキシ樹脂に重合性二重結
合等のグラフト可能な化学結合を導入しておく方法が有
効である０重合性二重結合の導入方法には、例えばアク
リル酸、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、
ブトキシメチルアクリルアミド、ヒドロキシエチルメタ
アクリレート、グリシジルメタアクリレート、無水マレ
イン酸、モノエチルイタコネート、モノブチルフマレー
ト、クロルメチルスチレン、ホスホキシエチルメタアク
リレート、クロルヒドロキシプロビルメタアクリレート
、バラヒドロキシスチレン、ジメチルアミノエチルメタ
アクリレートの如き官能基と重合性二重結合とを有する
化合物を、エポキシ樹脂とあらかじめ反応させておく方
法が代表的である。

なお、本発明に於いて前記グラフト重合体中には、前記
エポキシ樹脂や前記ビニルポリマーがグラフトしないで
フリーのまま残っていてもかまわない。

（ｄ）の変性エポキシ樹脂は、前記したエポキシ樹脂と
ビニルポリマーとのグラフト重合体の存在下に付加反応
型のシリコーンポリマーを常法により付加反応するか、
軟質系ビニル重合体を形成するモノマーを常法により重
合することにより得られる。

即ち、付加反応型シリコーンゴムは、分子内にビニル基
を有するビニル変性シリコーンポリマーと分子内に活性
水素を有するハイドロジエン変性シリコーンポリマーが
シリル化反応による付加反応により生成するゴムであり
、ビニル変性シリコーンポリマーとは分子の末端あるい
は内部にＳｉ　−ＣＨ−ＣＨ！結合を少なくとも１個以
上もったポリシロキサンをいい、ハイドロジエン変性シ
リコーンポリマーとは分子の末端あるいは内部に５ｔ−
Ｈ結合を少なくとも２個以上もったポリシロキサンをい
う０両者は通常は組み合わせで市販されており、これら
の例としては、例えば東レシリコーン株式会社のＳε−
１８２１、信越化学株式会社のＫｇ−１２０４等があげ
られる。

また、軟質ビニル重合体は軟質ビニル重合体を形成する
モノマーを常法により重合することにより得られる。

本発明に使用される軟質系ビニル重合体は、ビニル変性
シリコーンを主体とする重合体でなければならない、ビ
ニル変性シリコーンを主体とする重合体とは、ビニル変
性シリコーンの単独重合体もしくは共重合体またはビニ
ル変性シリコーンと他のビニルモノマーとの共重合体を
いう、ビニル変性シリコーンとしては、例えばメタアク
リロキシプロピルシロキサン、メタアクリロキシプロピ
ルアルコキシシラン、ビニルアルコキシシラン等があげ
られる。また他のビニルモノマーとしては前記のグラフ
ト重合体をつくる際に用いるモノマーは総て用いること
ができる。他のビニルモノマーの使用割合は、得られる
共重合体が軟質、即ち液状ないしゴム状であり、かつそ
の平均粒子径が１．０μ以下である範囲であり、モノマ
ーの種類にもよるが通常金子ツマ−の８０重量％以下で
ある。

本発明の目的である低応力化を果たし、耐熱衝撃性を改
良するためには付加反応型シリコーン及び軟質ビニル重
合体の平均粒子径は１．０μ以下、好ましくは０．０１
μ以上０．５μ以下である。付加反応型シリコーン及び
軟質ビニル重合体の平均粒子径が１．０μを超えると、
低応力化を果たせず、耐熱衝撃性も改良されない、付加
反応型シリコーン及び軟質ビニル重合体の粒径のコント
ロールは、エポキシ樹脂とグラフト重合体を形成するビ
ニルポリマーの種類、量、付加反応型シリコーン及び軟
質ビニル重合体を形成するポリマーもしくはモノマー組
成の選択によって可能であるが、エポキシ樹脂に導入す
る二重結合の量によってコントロールする事ができる。

エポキシ樹脂とビニルポリマーのグラフト重合体を含ま
ないエポキシ樹脂中にシリコーンポリマーを均一な粒子
として分散させることは、例えばシランカップリング剤
、変性シリコーンオイル等を使用したとしても困難であ
る。

付加反応型シリコーンゴム及び軟質ビニル重合体を形成
するポリマーもしくはモノマーの使用量は、エポキシ樹
脂１００重量部に対して１〜１００１！量部である。

本発明の組成物は（ｄ）の変性エポキシ樹脂を必須成分
とするが、上記付加反応型シリコーンゴム及び／または
軟質ビニル重合体を所望の量に調整するために未変性多
官能エポキシを含有してもよい、未変性多官能エポキシ
としては、前述の（ｄ）において使用するエポキシ樹脂
が総て使用でき、両者は同じでもよく、異なっていても
差し支えない。

変性エポキシ樹脂の使用量は、付加反応型シリコーンゴ
ム及び／または軟質ビニル重合体の所望量と、変性エポ
キシ樹脂中に含まれる付加反応型シリコーンゴム及び／
または軟質ビニル重合体の量により決める事ができる。

また、付加反応によって得るシリコーンゴム及び／また
は軟質ビニル重合体の量はポリマレイミド、ジアミンお
よび変性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂の総量に対し
て０．５重量に以上必要であり、特に１〜３０重量％が
好ましい、０．５重量％未満では低応力化が達成されな
い。

本発明の半導体封止用樹脂組成物は前記（ａ）、（ｂ）
　、（ｃ）あるいは（ａ）　、（ｂ）　、（ｃ）　、（
ｄ）を必須成分として含有するが、実用に際してはノボ
ラック型フェノール樹脂、アラルキル系フェノール樹脂
等のフェノール類、ジアリルフタレート、トリアリルイ
ソシアヌレート％　Ｏ＋Ｏ’−ジアリルビスフェノール
Ａ等のマレイミド樹脂に対して−ｊｌ的に使用される反
応性希釈剤、イミダゾール類、三級アミン類、第４アン
モニウム塩類、有機金属化合物類、ｆ機ホスフィン頚有
機過酸化物、アブ化合物等の硬化促進剤、脂肪酸アミド
、脂肪酸塩、ワックス等の離型剤、　ブロム化合物、ア
ンチモン、リン等の難燃剤、カーボンブラック等の着色
剤、シランカップリング剤等適宜配合することも可能で
ある。

本発明の半導体封止用樹脂組成物は、ミキサー等によっ
て十分プレミックスした後、熱ロール、あるいはニーダ
の如き溶融混合機で混練し、次いで冷却粉砕を行うこと
により、成形材料として容易に得ることが出来る。

〔実施例〕

本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明は
実施例に限定されるものではない、以下において部は特
記せぬ限り重量部を意味する。

〔ポリマレイミドとジアミンのプレポリマーの製造〕

製造例１ 一般式（１）でｎが平均３．０であるポリマレイミド粉
末（三共東圧化学製）１００重量部、４，４°−ジアミ
ノジフェニルメタン粉末１６重量部を１５０°Ｃの熱ロ
ーフレで１分間反応させた後冷却し、更に粉砕して軟化
点１１５”Ｃのプレポリマー（ａ−１）を得た。

製造例２ −ａ式（１）でｎが平均３．０であるポリマレイミド粉
末１００重量部、４．４’−ジアミノジフェニルメタン
１６重量部、メチルセロソルブ２００重量部を還流器つ
きフラスコに取り、窒素雰囲気で１２４°Ｃに保ち５時
間反応させた０反応液を１ｏｏｏ重量部のエタノールに
滴下し、生成する懸濁物を濾過して７０℃で２４時間乾
燥し、軟化点１２７”Ｃのプレポリマー（ａ−２）を得
た。

製造例３ 一般式（１）で、ｎが平均３．０であるポリマレイミド
粉末１００重量部、４，４′−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ビフェニル粉末２９１！ｆｉｔ部を１５０°Ｃの
熱ロールで１０分間反応させた後冷却し、更に粉砕して
軟化点１０６“Ｃのプレポリマー（ａ−３）を得た。

比較製造例４ Ｎ、Ｎ’−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド
粉末１００重量部、４．４’−ジアミノジフェニルメタ
ン２８１１３１部を１５０°Ｃの熱ロールで２０分間反
応させた後冷却し、更に粉砕して軟化点１１５℃のプレ
ポリマー（ａ−４）を得た。

〔変性エポキシ樹脂の製造〕

製造例５ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
１２００）　　１００部、トルエン１０部、メタクリル
酸１．２部を３級アミンの存在下で１２０〜１２５’Ｃ
２時間反応させた後、メタアクリロキシプロピルシリコ
ーンオリゴマー（信越化学株式会社製）１０部、アゾビ
スイソバレロニトリル０．４部、トルエン１００部を８
０″Ｃで４時間反応させる。更に付加反応型シリコーン
ポリマーとして、ビニル変性ポリシロキサン２７．５部
とハイドロジエン変性ポリシロキサン２７．５部（いず
れも信越化学株式会社製にＥ−１２０４）を加え激しく
攪拌し２時間反応させた。その後、更に１３０℃におい
て減圧にて脱溶剤し、粒径０．２〜０．５μのシリコー
ンゴムが分散した変性エポキシ樹脂（ｂ−１）（エポキ
シ当量３３７）を得た。

製造例６ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
［２００）　　１００部、トルエン１００部、メタクリ
ル酸１．２部を３級アミンの存在下で　１２０〜１２５
’Ｃ２時間反応させた後、ブチルアクリレート４部、グ
リシジルメタクリレート０．２部、ｔ−ブチルパーオキ
シ−２−エチルヘキサノニー）０．０５部を１００℃で
１時間反応させる。さらにメタクリロキシプロピルシロ
キサン５０部、ネオペンチルグリコールジアクリレート
１部、ｉ、ｉ−ビス（１−ブチルパーオキシ）　−３，
３，５−）リシクロヘキサン０．１５部を連続滴下しな
がら４時間、その後更に４時間反応させた後、減圧にて
脱溶剤し、粒径０．２〜０．５μの軟質ビニル重合体が
分散した変性エポキシ樹脂（ｂ−２）（エポキシ当量３
１３）を得た。

実施例１〜３および比較例１ 第１表に示す配合物を１００〜１３０℃熱ロールにて３
分間溶融混合した後、冷却粉砕し打錠した成形用樹脂組
成物を得た。

この組成物を用い、トランスファー成形（１８５℃、８
０ｋｇ／ｃｄ　　５分間）により物性測定用の試験片を
成形し、１５０’Ｃ２時間、２００°Ｃ２時間、更に２
５０“０２時間の後硬化を行った後、各試験を行った。

試験結果を第２表に示す。

実施例４．５および比較例２．３ 第３表に示す配合物を９０〜１２０℃熱ロールにて３分
間溶融混合した後、冷却粉砕し打錠した成形用樹脂組成
物を得た。

この組成物を用い、トランスファー成形（１８０℃、７
０ｋｇ／ｃｄ　　３分間）により試験用の１ｏｏｐｊｎ
フラツトパツケージ（２０部ｍＸ３０ｍｍＸ　２．５＋
ｕ＋、　１０＋＋＋＋＊Ｘｌ０ｓ−の試験素子搭載）及
び物性測定用の試験片を成形し、２００℃６時間後硬化
を行った後、各試験を行った。試験結果を第４表に示す
。

第１表記合表 第３表 配合表 第２表 試験結果 第４表 試験結果 〔発明の効果〕 実施例及び比較例にて説明した如く、本説明による半導
体封止用樹脂組成物は、高耐熱性で低吸水率しかも応力
が小さ（、優れた耐熱衝撃性と半田耐熱性を示すことか
ら、この樹脂組成物を集積度の高い半導体あるいはフラ
ットパッケージの如き小型・薄型の半導体の封止に用い
た場合、優れた信鯨性を得ることが出来、工業的にきわ
めて有益な発明であります。

特許出願人　三井東圧化学株式会社

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１） （ａ）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （ｎは０〜１０である） にて表されるポリマレイミド化合物、 （ｂ）一般式（II） Ｒ＿２Ｎ−Ｒ−ＮＨ＿２（II） （Ｒは少なくとも２個の炭素数を有する２価の有機基を
   表す。）にて表されるジアミン化合物、（ｃ）無機充填
   剤、 を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
2. （２） 一般式（ I ）にて表されるポリマレイミド化合物と、
   一般式（II）にて表されるジアミン化合物とを、予めプ
   レポリマー化して用いることを特徴とする請求項（１）
   記載の半導体封止用樹脂組成物。
3. （３） （ａ）一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （ｎは０〜１０である） にて表されるポリマレイミド化合物、 （ｂ）一般式（II） Ｈ＿２Ｎ−Ｒ−ＮＨ＿２（II） （Ｒは少なくとも２個の炭素数を有する２価の有機基を
   表す。）にて表されるジアミン化合物、（ｃ）無機充填
   剤、 （ｄ）エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合
   体中にシリコーンポリマーが１．０μ以下の平均粒子径
   で均一に分散された変性エポキシ樹脂、を含有すること
   を特徴とする半導体封止用樹脂組成物。
4. （４） 一般式（ I ）にて表されるポリマレイミド化合物と、
   一般式（II）にて表されるジアミン化合物とを、予めプ
   レポリマー化して用いることを特徴とする請求項（３）
   記載の半導体封止用樹脂組成物。
5. （５） エポキシ樹脂とビニルポリマーとのグラフト重合体中に
   分散されたシリコーンポリマーが、付加反応型のシリコ
   ーンポリマーが反応してなるシリコーンゴムおよび／ま
   たはビニル変性シリコーン重合体を主体とする軟質ビニ
   ル重合体である請求項（３）記載の半導体封止用樹脂組
   成物。