JPH0377451U - - Google Patents
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- JPH0377451U JPH0377451U JP13827289U JP13827289U JPH0377451U JP H0377451 U JPH0377451 U JP H0377451U JP 13827289 U JP13827289 U JP 13827289U JP 13827289 U JP13827289 U JP 13827289U JP H0377451 U JPH0377451 U JP H0377451U
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のＳＯＴ−２３パツ
ケージトランズスタの上面図、第２図は本考案の
他の実施例のＴＯ−９２パツケージトランジスタ
の上面図である。 １……封止樹脂表面、２……品名、３……規格
、４……製造年、５……製造月、６……生産設備
名(1)、７……生産設備名(2)、８……特殊管理記
号。
ケージトランズスタの上面図、第２図は本考案の
他の実施例のＴＯ−９２パツケージトランジスタ
の上面図である。 １……封止樹脂表面、２……品名、３……規格
、４……製造年、５……製造月、６……生産設備
名(1)、７……生産設備名(2)、８……特殊管理記
号。
Claims (1)
- 半導体装置の外表面である封止材料表面に製造
履歴情報が表示されている半導体装置において、
該製造履歴情報はレーザー光照射による微少照射
跡を規則的に配置した符号から成ることを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13827289U JPH0377451U (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13827289U JPH0377451U (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0377451U true JPH0377451U (ja) | 1991-08-05 |
Family
ID=31685382
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13827289U Pending JPH0377451U (ja) | 1989-11-28 | 1989-11-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0377451U (ja) |
-
1989
- 1989-11-28 JP JP13827289U patent/JPH0377451U/ja active Pending