JPH0263570U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0263570U JPH0263570U JP14371688U JP14371688U JPH0263570U JP H0263570 U JPH0263570 U JP H0263570U JP 14371688 U JP14371688 U JP 14371688U JP 14371688 U JP14371688 U JP 14371688U JP H0263570 U JPH0263570 U JP H0263570U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- electronic components
- lead wires
- locking pieces
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Description
第１図乃至第４図は本考案の一実施例を示し、
第１図は平断面図、第２図は側断面図、第３図は
第１図のＡ―Ａ線断面図、第４図は回路図である
。第５図は他の実施例を示す斜視図である。 ２１……基板、２２，２３……コンデンサ、２
４，２５，４８……係止片、２７，２９……リー
ド線。
第１図は平断面図、第２図は側断面図、第３図は
第１図のＡ―Ａ線断面図、第４図は回路図である
。第５図は他の実施例を示す斜視図である。 ２１……基板、２２，２３……コンデンサ、２
４，２５，４８……係止片、２７，２９……リー
ド線。
補正 平１．１．１８
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
基板に電子部品を配置し、この電子部品のリー
ド線を基板を貫通させて、基板の裏面側で半田付
けするようにしたものにおいて、 基板上に係止片を突設し、この係止片に、電子
部品を位置規制するように、リード線の中途部を
引つ掛けたことを特微とする電子部品の位置決め
構造。
ド線を基板を貫通させて、基板の裏面側で半田付
けするようにしたものにおいて、 基板上に係止片を突設し、この係止片に、電子
部品を位置規制するように、リード線の中途部を
引つ掛けたことを特微とする電子部品の位置決め
構造。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板２１に電子部品２２，２３を配置し、この
電子部品２２，２３のリード線２７，２７を基板
１を貫通させて、基板２１の裏面側で半田付けす
るようにしたものにおいて、 基板２１上に係止片２４，２５，４８を突設し
、この係止片２４，２５，４８に、電子部品２２
，２３を位置規制するように、リード線２７，２
７の中途部を引つ掛けたことを特徴とする電子部
品の位置決め構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14371688U JPH0263570U (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14371688U JPH0263570U (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263570U true JPH0263570U (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=31410786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14371688U Pending JPH0263570U (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263570U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5812982B2 (ja) * | 1976-10-01 | 1983-03-11 | 株式会社日立製作所 | 化学イオン化イオン源 |
| JPS6245880B2 (ja) * | 1979-12-10 | 1987-09-29 | Takeda Chemical Industries Ltd |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP14371688U patent/JPH0263570U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5812982B2 (ja) * | 1976-10-01 | 1983-03-11 | 株式会社日立製作所 | 化学イオン化イオン源 |
| JPS6245880B2 (ja) * | 1979-12-10 | 1987-09-29 | Takeda Chemical Industries Ltd |