JPH0263695A - セラミックスのレーザ加工方法 - Google Patents
セラミックスのレーザ加工方法Info
- Publication number
- JPH0263695A JPH0263695A JP63214172A JP21417288A JPH0263695A JP H0263695 A JPH0263695 A JP H0263695A JP 63214172 A JP63214172 A JP 63214172A JP 21417288 A JP21417288 A JP 21417288A JP H0263695 A JPH0263695 A JP H0263695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramics
- ceramic
- laser beam
- processing
- stuck
- Prior art date
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、セラミックスのレーザ加工方法に関する。
［従来の技術］
従来、レーザ光によりセラミックスの穴開は加工を行な
った場合、該レーザ光により溶融（あるいは蒸発）除去
されたセラミックスのパリが、加工された穴の回りに付
着し、加工後のセラミックス表面に凸部が形成されるこ
とがある。
った場合、該レーザ光により溶融（あるいは蒸発）除去
されたセラミックスのパリが、加工された穴の回りに付
着し、加工後のセラミックス表面に凸部が形成されるこ
とがある。
［発明が解決しようとする課題］
すなわち、第２図（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれセラミッ
クスの従来のレーザ加工工程を示すもので、同図におい
て、１１はレーザ光、１２はセラミックス、１３はパリ
（溶融飛散物）である。
クスの従来のレーザ加工工程を示すもので、同図におい
て、１１はレーザ光、１２はセラミックス、１３はパリ
（溶融飛散物）である。
つまり、セラミックス１２の１表面に対しレーザ光１１
により非貫通穴を形成する場合、そのレーザ加工に伴う
セラミックス１２のパリ（溶融飛散物）１３が破線矢印
Ｘで示すように穴の回りに付着し、加工品質を低下させ
ている。
により非貫通穴を形成する場合、そのレーザ加工に伴う
セラミックス１２のパリ（溶融飛散物）１３が破線矢印
Ｘで示すように穴の回りに付着し、加工品質を低下させ
ている。
本発明は上記課題に鑑みなされたもので、レーザ加工に
よるパリが被加工穴の回りに飛散した場合でも、加工後
のセラミックス表面に凸部が形成されることなく、加工
品質を向上することが可能になるセラミックスのレーザ
加工方法を提供することを目的とする。
よるパリが被加工穴の回りに飛散した場合でも、加工後
のセラミックス表面に凸部が形成されることなく、加工
品質を向上することが可能になるセラミックスのレーザ
加工方法を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
すなわち本発明に係わるセラミ・ソクスのレーザ加工方
法は、セラミックスの被加工表面に金属あるいはセラミ
ックスからなる薄い箔を貼り、その上方からレーザ光を
照射してセラミックス加工を行なうものである。
法は、セラミックスの被加工表面に金属あるいはセラミ
ックスからなる薄い箔を貼り、その上方からレーザ光を
照射してセラミックス加工を行なうものである。
［作用コ
つまり、セラミックスに対するレーザ光による穴開は加
工後、セラミックス表面に貼られた箔を除去することに
より、レーザ加工に伴うバリはセラミックス表面に直接
付着せず凸部も形成されなくなる。
工後、セラミックス表面に貼られた箔を除去することに
より、レーザ加工に伴うバリはセラミックス表面に直接
付着せず凸部も形成されなくなる。
［実施例］
以下図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第１図（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明のセラミックス
のレーザ加工工程を示すもので、同図において、１１は
レーザ光、１２はセラミックス、１３はバリ、１４は金
属箔である。
のレーザ加工工程を示すもので、同図において、１１は
レーザ光、１２はセラミックス、１３はバリ、１４は金
属箔である。
すなわち、セラミックス１２に対しレーザ光１１により
穴開は加工を行なう場合には、まず、第１図（Ａ）で示
すように、セラミックス１２の被加工表面に対し、予め
金属箔１４を貼り付ける。
穴開は加工を行なう場合には、まず、第１図（Ａ）で示
すように、セラミックス１２の被加工表面に対し、予め
金属箔１４を貼り付ける。
この金属箔１４の貼り付は手段は、単なる重ね貼りでも
ｌ’、Ｉｌ１等による貼すイＮｊけでもよい。そして、
第１図（Ｂ）で示すように、上記金属箔１４を貼り付け
た面の上方から、セラミックス１２の被加工部に対しレ
ーザ光１］を照射し、所望の穴開は加工を行なう。
ｌ’、Ｉｌ１等による貼すイＮｊけでもよい。そして、
第１図（Ｂ）で示すように、上記金属箔１４を貼り付け
た面の上方から、セラミックス１２の被加工部に対しレ
ーザ光１］を照射し、所望の穴開は加工を行なう。
この場合、破線矢印Ｘで示すように、上記レーザ光１１
による穴開は加工に伴い、セラミックス１２が溶融ある
いは蒸発することによるバリ１３が、上記加工部の周辺
に飛散するが、この飛散したバリ１３は予めセラミック
ス１２の被加工表面に貼られた金属箔１４に対し付着し
、セラミックス１２の表面に対し直接付着することは防
止される。
による穴開は加工に伴い、セラミックス１２が溶融ある
いは蒸発することによるバリ１３が、上記加工部の周辺
に飛散するが、この飛散したバリ１３は予めセラミック
ス１２の被加工表面に貼られた金属箔１４に対し付着し
、セラミックス１２の表面に対し直接付着することは防
止される。
この後、セラミックス１２の被加工面に貼られ、上記バ
リ１３の付着した金属箔１４を除去することにより、穴
開は加工に伴うバリ１３の全く付着していない、所望の
穴が形成されたセラミックス１２が得られるようになる
。
リ１３の付着した金属箔１４を除去することにより、穴
開は加工に伴うバリ１３の全く付着していない、所望の
穴が形成されたセラミックス１２が得られるようになる
。
したがって、上記のようなセラミックスのレーザ加工工
程によれば、バリ１３による凸部を残すことなく、品質
の高いセラミックス加工を行なうことができる。
程によれば、バリ１３による凸部を残すことなく、品質
の高いセラミックス加工を行なうことができる。
尚、上記実施例では、セラミックス１２の被加工表面に
金属箔１４を貼り付け、バリ１３がセラミックス１２に
直接付着することを防止したが、」二記金属箔］４に代
わる材料として、例えば薄いセラミックス板からなるセ
ラミックス箔を用いてもよい。
金属箔１４を貼り付け、バリ１３がセラミックス１２に
直接付着することを防止したが、」二記金属箔］４に代
わる材料として、例えば薄いセラミックス板からなるセ
ラミックス箔を用いてもよい。
［発明の効果コ
以上のように本発明によれば、セラミックスの被加工表
面に金属あるいはセラミックスからなる薄い箔を貼り、
その上方からレーザ光を照射してセラミックス加工を行
なうようにし、この後、セラミックス表面に貼られた上
記箔を除去することにより、レーザ加工によるバリが被
加工穴の回りに飛散した場合でも、加工後のセラミック
ス表面に凸部が形成されることなく、加工品質を向上す
ることか可能になるセラミックスのレーザ加工方法を提
供できる。
面に金属あるいはセラミックスからなる薄い箔を貼り、
その上方からレーザ光を照射してセラミックス加工を行
なうようにし、この後、セラミックス表面に貼られた上
記箔を除去することにより、レーザ加工によるバリが被
加工穴の回りに飛散した場合でも、加工後のセラミック
ス表面に凸部が形成されることなく、加工品質を向上す
ることか可能になるセラミックスのレーザ加工方法を提
供できる。
第１図（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例に係
わるセラミックスのレーザ加工工程を示す断面図、第２
図（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ従来のセラミックスのレ
ーザ加工工程を示す断面図である。 １１・・・レーザ光、１２・・・セラミックス、１３・
・バリ、１４・・・金属箔。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 図
わるセラミックスのレーザ加工工程を示す断面図、第２
図（Ａ）及び（Ｂ）はそれぞれ従来のセラミックスのレ
ーザ加工工程を示す断面図である。 １１・・・レーザ光、１２・・・セラミックス、１３・
・バリ、１４・・・金属箔。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第 図
Claims (1)
- セラミックスの被加工表面に金属あるいはセラミックス
からなる薄い箔を貼り、その上方からレーザ光を照射し
てセラミックス加工を行なうことを特徴とするセラミッ
クスのレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63214172A JPH0263695A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | セラミックスのレーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63214172A JPH0263695A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | セラミックスのレーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263695A true JPH0263695A (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=16651428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63214172A Pending JPH0263695A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | セラミックスのレーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263695A (ja) |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP63214172A patent/JPH0263695A/ja active Pending
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