JPH08141765A - レーザ加工方法 - Google Patents

レーザ加工方法

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JPH08141765A
JPH08141765A JP6306996A JP30699694A JPH08141765A JP H08141765 A JPH08141765 A JP H08141765A JP 6306996 A JP6306996 A JP 6306996A JP 30699694 A JP30699694 A JP 30699694A JP H08141765 A JPH08141765 A JP H08141765A
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JP
Japan
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work
laser
processing method
laser light
hole
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Pending
Application number
JP6306996A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Kono
公志 河野
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
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Publication of JPH08141765A publication Critical patent/JPH08141765A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C23/00—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments
    • C03C23/0005—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation
    • C03C23/0025—Other surface treatment of glass not in the form of fibres or filaments by irradiation by a laser beam

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Geochemistry & Mineralogy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ガラス製の基板に孔明け加工を行なった際に
発生する微細な亀裂およびドロスを除去する。 【構成】 ガラス製の基板６にレジスト剤を塗布してレ
ジスト膜７を形成したワークＷを作製する。そののち、
ワークＷに対し、ＣＯ2 レーザ装置１によって発生され
たＣＯ2 レーザ光Ｌ1 をミラー２で反射させて加工レン
ズ３へ導き、加工レンズ３によって集光させてワークＷ
のレジスト膜７の孔明け加工すべき部位に照射するとと
もに、加工ノズル４よりアシストガス５を供給してワー
クＷを貫通する孔８を形成する。ついで、孔８が形成さ
れたワークＷを所定の濃度のフッ酸溶液中に浸してエッ
チングを行なうことにより孔明け加工部に発生した微細
な亀裂およびドロスを除去する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子材料基板等に用い
るガラス製の基板に対し、微細な孔明け加工を行なうた
めのレーザ加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、透明ガラスからなる基板に微細な
孔明け加工を行なうレーザ加工方法としては、透明ガラ
スを透過するＹＡＧレーザ光を用いることが困難なた
め、透明ガラス製の基板を高温に加熱するかあるいは室
温でＣＯ2 レーザ光やエキシマレーザ光を照射するレー
ザ加工方法が採用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の技
術は、いずれも孔明け加工によって除去された透明ガラ
スのかすつまりドロスが発生する上、透明ガラス製の基
板を高温に加熱して孔明け加工を行なう方法では、別途
加熱手段を必要とするとともに加熱時間を費やすために
生産性が低く、一方、室温で孔明け加工を行なう方法で
は、孔明け加工部に微細な亀裂が発生するという問題点
があった。
【０００４】本発明は、上記従来の技術の有する問題点
に鑑みてなされたものであって、ガラス製の基板に孔明
け加工を行なった際に発生する微細な亀裂およびドロス
を除去できるレーザ加工方法を実現することを目的とす
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のレーザ加工方法は、ガラス製の基板にレジ
スト剤を塗布してレジスト膜を形成したのち、レーザ光
を照射して孔明け加工を行ない、ついで、孔明け加工さ
れた前記基板を所定の濃度のフッ酸溶液中に浸して孔明
け加工部に発生した微細な亀裂およびドロスを除去する
ことを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明のレーザ加工方法において、レーザ光を
照射して孔明け加工を行なった部位以外の部位は、レジ
スト膜で保護されているため、レーザ光を照射して孔明
け加工を行なったのちフッ酸溶液中に浸した際に、孔明
け加工部のみがエッチングされる。その結果、孔明け加
工部に発生した微細な亀裂やドロスが除去される。
【０００７】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【０００８】（第１実施例）図１は第１実施例のレーザ
加工方法に用いるレーザ加工装置の説明図であって、レ
ーザ加工装置Ｅ1 は、ＣＯ2 レーザ装置１によって発生
されたレーザ光であるＣＯ2 レーザ光Ｌ1 をミラー２で
反射させ、ミラー２で反射されたＣＯ2 レーザ光Ｌ1 を
加工レンズ３によって集光してワークＷに照射するとと
もに、加工ノズル４よりアシストガス５をワークＷへ供
給できるように構成されている。
【０００９】次に、本実施例のレーザ加工方法の工程に
ついて説明する。
【００１０】（１）ガラス製の基板６にレジスト剤を塗
布してレジスト膜７を形成したワークＷを作製する。
【００１１】（２）上記（１）の工程ののち、ワークＷ
に対し、ＣＯ2 レーザ装置１によって発生されたＣＯ2
レーザ光Ｌ1 をミラー２で反射させて加工レンズ３へ導
き、加工レンズ３によって集光させてワークＷのレジス
ト膜７の孔明け加工すべき部位に照射するとともに、加
工ノズル４よりアシストガス５を供給してワークＷを貫
通する孔８を形成する。
【００１２】本工程において、ワークＷの孔明け加工部
である孔８の内面には微細な亀裂が発生するとともにド
ロスが発生する。
【００１３】（３）上記（２）の工程ののち、孔明け加
工されたワークＷを、図３に示すように、吊り下げ具２
２で保持して処理槽２０に貯留された所定の濃度のフッ
酸溶液２１中に浸し、ワークＷの孔明け加工部のエッチ
ングを行なう。
【００１４】本実施例の効果を確認するための実験を行
なったので、その結果を具体例１に示す。
【００１５】（具体例１） （１）透明ガラス（青板ガラスＴ＝０．５）にフッ酸レ
ジスト剤（東京応化製ＯＦＰＲ８００）を塗布すること
によって膜厚１．２μ〜１．６μのレジスト膜を形成し
たワークを作製する。
【００１６】（２）上記（１）の工程で得たワークに対
し、出力４４０ＷのＣＯ2 レーザ装置によって発生した
パルスオンタイム１ｍｓ、パルスオフタイム１１５ｍｓ
のＣＯ2 レーザ光を７パルス照射するとともに、アシス
トガスを加工ノズルよりワークの孔明け加工部へ供給
し、ワークＷを貫通する孔を形成する。使用した加工レ
ンズの外径は５ｉｎ、アシストガスはガス圧０．３〜
０．８ｋｇ／ｃｍ2 の酸素ガスを用いた。
【００１７】（３）上記（２）の工程で得た孔を形成し
たワークをフッ酸５％の溶液中に１０ｓ浸したのち、引
き上げたところワークの孔明け加工部である孔の内面の
微細な亀裂およびドロスはほぼ完全に取り除かれてい
た。
【００１８】（第２実施例）図２は、第２実施例のレー
ザ加工方法に用いるレーザ加工装置の説明図であって、
レーザ加工装置Ｅ2 は、エキシマレーザ装置１１によっ
て発生されたエキシマレーザ光Ｌ2 をミラー１２で反射
させ、ミラー１２で反射されたエキシマレーザ光Ｌ2 を
加工レンズ１３によって集光してワークＷに照射するも
のであって、エキシマレーザ装置１１とミラー１２の間
にはマスク１４が介在されたものである。
【００１９】次に、本実施例の工程について説明する。
【００２０】（１）ガラス製の基板１６にレジスト膜１
７を施してワークＷを作製する。
【００２１】（２）上記（１）の工程で得たワークＷに
対し、エキシマレーザ装置１１によって発生されたエキ
シマレーザ光Ｌ2 を、マスク１４を通したのちミラー１
２で反射させて加工レンズ１３へ導き、該加工レンズ１
３で集光してワークＷの孔明け加工すべき部位に照射す
ることによって、ワークＷを貫通する孔１８を形成す
る。
【００２２】（３）上記（２）の工程ののち、孔１８が
形成されたワークＷを、図３に示すフッ酸溶液２１に浸
すことにより、第１実施例と同様に孔明け加工部に発生
した微細な亀裂およびドロスを除去した。
【００２３】本実施例についても効果を確認するための
実験を行なったので、その結果を具体例２に示す。
【００２４】（具体例２）上記具体例１における工程
（２）のかわりに、エキシマレーザ装置により発生した
３Ｊ／ｃｍ2 、１００Ｈｚのエキシマレーザ光を１０ｓ
間大気中で照射した以外は具体例１と同様にワークの孔
明け加工を行なったところ、具体例１と同様の結果が得
られた。
【００２５】
【発明の効果】本発明は、上述のとおり構成されている
ので、次に記載するような効果を奏する。
【００２６】孔明け加工部に発生した微細な亀裂および
ドロスを完全に取り除くことができるため、高精度の孔
を形成することができるとともに、室温で孔明け加工が
できるので生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例のレーザ加工方法に用いる
レーザ加工装置の説明図である。
【図２】本発明の第２実施例のレーザ加工方法に用いる
レーザ加工装置の説明図である。
【図３】本発明のレーザ加工方法における一工程を示
し、孔明け加工を行なったワークをフッ酸溶液に浸した
状態の説明図である。
【符号の説明】
１ ＣＯ2 レーザ装置 ２，１２ ミラー ３，１３ 加工レンズ ４ 加工ノズル ５ アシストガス ６，１６ 基板 ７，１７ レジスト膜 ８，１８ 孔 １１ エキシマレーザ装置 １４ マスク ２０ 処理槽 ２１ フッ酸溶液 ２２ 吊り下げ具

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ガラス製の基板にレジスト剤を塗布して
    レジスト膜を形成したのち、レーザ光を照射して孔明け
    加工を行ない、ついで、孔明け加工された前記基板を所
    定の濃度のフッ酸溶液中に浸して孔明け加工部に発生し
    た微細な亀裂およびドロスを除去することを特徴とする
    レーザ加工方法。
  2. 【請求項２】 レーザ光がＣＯ2 レーザ光であることを
    特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
  3. 【請求項３】 レーザ光がエキシマレーザ光であること
    を特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
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