JPH0263846A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH0263846A JPH0263846A JP21817588A JP21817588A JPH0263846A JP H0263846 A JPH0263846 A JP H0263846A JP 21817588 A JP21817588 A JP 21817588A JP 21817588 A JP21817588 A JP 21817588A JP H0263846 A JPH0263846 A JP H0263846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cylindrical
- layer
- electrode layer
- base material
- cylindrical base
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、感熱印字装置に用いられるサーマルヘッドの
製造方法に関し、特に円筒状サーマルヘッドの製造方法
に関するものである。
製造方法に関し、特に円筒状サーマルヘッドの製造方法
に関するものである。
（従来の技術とその課題）
円筒状サーマルヘッドは、印字紙面との接触が良好であ
るとの特徴を持つことから、印字用紙を限定しない感熱
印字装置に用いられている。その製造方法は、従来平面
状サーマルヘッドにおいては、電極と、発熱抵抗体を駆
動制御するＩＣチップ又は外部回路との電気的接続をと
るため、電極パターンを形成後、保護層を形成する際に
、金属製のマスク等を用いて接続用電極端子部を露出し
て残していたのに対し、円筒状サーマルヘッドにおいて
は、印字部を形成している基材の形状が円筒故に、平面
状サーマルヘッドの場合と同様に金属製のマスク等を用
いて接続用電極端子部を露出形成することは困難であり
、第４−ａ〜４−ｄ図に示すように、円筒状基材１上に
発熱抵抗体層３及び電極層４を形成し、接続用電極端子
部４ａをフォトレジスト６により覆い、しかる後保護層
５を形成し、その後このフォトレジスト６を剥離すると
いった煩雑な工程を経る必要があった。また、電極層４
の形成に際しても、円筒状基材の場合には接続用電極端
子部４ａをオーバーハング部ＩＣに形成する必要がある
ため、円筒状基材１を長手方向を軸として回転する治具
等を用いて側面全域に渡って電極層４を形成した後、フ
ォトレジスト、エツチングにより電極パターンを形成し
ていた。
るとの特徴を持つことから、印字用紙を限定しない感熱
印字装置に用いられている。その製造方法は、従来平面
状サーマルヘッドにおいては、電極と、発熱抵抗体を駆
動制御するＩＣチップ又は外部回路との電気的接続をと
るため、電極パターンを形成後、保護層を形成する際に
、金属製のマスク等を用いて接続用電極端子部を露出し
て残していたのに対し、円筒状サーマルヘッドにおいて
は、印字部を形成している基材の形状が円筒故に、平面
状サーマルヘッドの場合と同様に金属製のマスク等を用
いて接続用電極端子部を露出形成することは困難であり
、第４−ａ〜４−ｄ図に示すように、円筒状基材１上に
発熱抵抗体層３及び電極層４を形成し、接続用電極端子
部４ａをフォトレジスト６により覆い、しかる後保護層
５を形成し、その後このフォトレジスト６を剥離すると
いった煩雑な工程を経る必要があった。また、電極層４
の形成に際しても、円筒状基材の場合には接続用電極端
子部４ａをオーバーハング部ＩＣに形成する必要がある
ため、円筒状基材１を長手方向を軸として回転する治具
等を用いて側面全域に渡って電極層４を形成した後、フ
ォトレジスト、エツチングにより電極パターンを形成し
ていた。
このような煩雑な工程や治具を使用することは。
生産性を悪くするのみならず、歩留りの低下を招くとい
った問題を有していた。
った問題を有していた。
（課題を解決するための手段）
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、即ち、
その要旨を円筒状基材上に少なくとも発熱抵抗体層、電
極層及び保護層を順次形成してなる円筒状サーマルヘッ
ドの製造方法において、電極層を形成する工程において
は円筒状基材を平板ホルダー上に間隔をおいて並設配置
させ、保護層を形成する工程においては円筒状基材の円
周面を互いに接して配置することを特徴とする円筒状サ
ーマルヘッドの製造方法とするものである。 以下、本
発明を図面に基づき更に詳述する。
その要旨を円筒状基材上に少なくとも発熱抵抗体層、電
極層及び保護層を順次形成してなる円筒状サーマルヘッ
ドの製造方法において、電極層を形成する工程において
は円筒状基材を平板ホルダー上に間隔をおいて並設配置
させ、保護層を形成する工程においては円筒状基材の円
周面を互いに接して配置することを特徴とする円筒状サ
ーマルヘッドの製造方法とするものである。 以下、本
発明を図面に基づき更に詳述する。
参照符号１は円筒状基材であり、該円筒状基材１上に発
熱抵抗体層３、電極層４．保護層５を順次設け、印字部
１ａとするものであるが、上記円筒状基材１はガラス又
はセラミック等からなるが、熱応答性の点からセラミッ
クが望ましい。
熱抵抗体層３、電極層４．保護層５を順次設け、印字部
１ａとするものであるが、上記円筒状基材１はガラス又
はセラミック等からなるが、熱応答性の点からセラミッ
クが望ましい。
また、印字部１ａの反対側の円筒状基材１表面に平坦部
１ｂを設けることにより、円筒状基材のすわりがよくな
り、発熱抵抗体層３、電極層４及び保護層５を形成する
際、印字部１ａを形成する部分が必然的に最頂部にくる
ため、印字部１ａの位置が合わせ易く、膜厚のばらつき
が少なく、質のよい膜が形成でき、特に、保護層５にお
いては耐久性の高いものが得られる。更に、円筒状基材
１と、闘動制御用ＩＣを搭載した基板を、押さえ金具等
を用いて圧接する際、位置合わせがし易いものである。
１ｂを設けることにより、円筒状基材のすわりがよくな
り、発熱抵抗体層３、電極層４及び保護層５を形成する
際、印字部１ａを形成する部分が必然的に最頂部にくる
ため、印字部１ａの位置が合わせ易く、膜厚のばらつき
が少なく、質のよい膜が形成でき、特に、保護層５にお
いては耐久性の高いものが得られる。更に、円筒状基材
１と、闘動制御用ＩＣを搭載した基板を、押さえ金具等
を用いて圧接する際、位置合わせがし易いものである。
上記円筒状基材１上に、スパッタリング、真空蒸着法等
により、発熱抵抗体Ｎ３を形成するものであるが、この
時円筒状基材１を平板ホルダー７上に１間隔をあけても
、円周面が接するよう配置してもよい。
により、発熱抵抗体Ｎ３を形成するものであるが、この
時円筒状基材１を平板ホルダー７上に１間隔をあけても
、円周面が接するよう配置してもよい。
次に、上記円筒状基材１を平板ホルダー７上に長手方向
に垂直方向に間隔をあけて並べ、該発熱抵抗体層３上に
、矢印で示す方向よりスパッタリング、真空蒸着法等に
より電極層４を形成しく第１図参照）、フォトレジスト
及びエツチングにより電極パターン、発熱抵抗体パター
ンを形成する。
に垂直方向に間隔をあけて並べ、該発熱抵抗体層３上に
、矢印で示す方向よりスパッタリング、真空蒸着法等に
より電極層４を形成しく第１図参照）、フォトレジスト
及びエツチングにより電極パターン、発熱抵抗体パター
ンを形成する。
この際間隔は、円筒状基材１の半径から直径程度の範囲
であることが望ましい。半径以下の間隔では、オーバー
ハング部１ｃに形成される電極層４の厚さが極端に薄く
なり、直径以上の間隔をあけてもこの厚さはほとんど増
えず、生産性を低下させる恐れがある。
であることが望ましい。半径以下の間隔では、オーバー
ハング部１ｃに形成される電極層４の厚さが極端に薄く
なり、直径以上の間隔をあけてもこの厚さはほとんど増
えず、生産性を低下させる恐れがある。
熱応答性の点から円筒状基材ｌと発熱抵抗体層３との間
にグレーズによる蓄熱層２を形成するのが望ましく、蓄
熱層２と発熱抵抗体層３との間にＳｉｎ、薄膜等よりな
る汚染防止層があってもよい。
にグレーズによる蓄熱層２を形成するのが望ましく、蓄
熱層２と発熱抵抗体層３との間にＳｉｎ、薄膜等よりな
る汚染防止層があってもよい。
（第３図参照）
次に、上記円筒状基材１を円周面が接するよう並べ、ス
パッタリング、真空蒸着法等により保護層４を形成する
ものである。（第２図参照）（作 用） 本発明によれば、円筒状基材を長手方向に対して垂直方
向に間隔をおいて配置し、スパッタリング、真空蒸着法
等により電極層を形成することにより、オーバーハング
部に回り込み効果により電極石が形成され、次に、上記
円筒状基材を円周面が接するよう配置し、保護層を形成
することにより、オーバーハング部１ｃには回り込みが
生じず、オーバーハング部１ｃに形成した接続用電極端
子４ａは露出したまま残る。
パッタリング、真空蒸着法等により保護層４を形成する
ものである。（第２図参照）（作 用） 本発明によれば、円筒状基材を長手方向に対して垂直方
向に間隔をおいて配置し、スパッタリング、真空蒸着法
等により電極層を形成することにより、オーバーハング
部に回り込み効果により電極石が形成され、次に、上記
円筒状基材を円周面が接するよう配置し、保護層を形成
することにより、オーバーハング部１ｃには回り込みが
生じず、オーバーハング部１ｃに形成した接続用電極端
子４ａは露出したまま残る。
（実施例）
１厳孤上
ガラスよりなる円筒状基材上に、基板温度４５０℃、Ａ
ｒガス圧１．５Ｘ１０ Ｔｏｒｒにて、ＴｉＳｉ２タ
ーゲットをスパッタし、発熱抵抗体層を形成し、円筒状
基材を間隔をおいて並設配置させ、Ａｒガス圧５Ｘ１０
”Ｔｏｒｒにて、Ａ１−Ｃｕ−５ｉターゲツトをスパッ
タし、電極層を形成し、フォトレジスト及びエツチング
により電極パターン、発熱抵抗体パターンを形成した。
ｒガス圧１．５Ｘ１０ Ｔｏｒｒにて、ＴｉＳｉ２タ
ーゲットをスパッタし、発熱抵抗体層を形成し、円筒状
基材を間隔をおいて並設配置させ、Ａｒガス圧５Ｘ１０
”Ｔｏｒｒにて、Ａ１−Ｃｕ−５ｉターゲツトをスパッ
タし、電極層を形成し、フォトレジスト及びエツチング
により電極パターン、発熱抵抗体パターンを形成した。
次に、円筒状基材を円周面が接するよう配置し、Ａｒと
Ｎ２混合雰囲気中にて、Ｓｉターゲットをスパッタし、
５ｉＮｘ（Ｘが１５％）の保護層を形成した。
Ｎ２混合雰囲気中にて、Ｓｉターゲットをスパッタし、
５ｉＮｘ（Ｘが１５％）の保護層を形成した。
失庭貫ス
セラミックよりなる側面に平坦面を形成した円筒状基材
上に、ガラスペーストをスクリーン印刷した後、焼成し
て、蓄熱層を形成し、この後、実施例１と同様にして、
発熱抵抗体層、電極層、保護層を設けた。
上に、ガラスペーストをスクリーン印刷した後、焼成し
て、蓄熱層を形成し、この後、実施例１と同様にして、
発熱抵抗体層、電極層、保護層を設けた。
（効 果）
このように本発明によれば、金属製マスクやフォトレジ
ストマスクを用いた煩雑な工程によらず、また、回転治
具等の特別な装置を用いずに、生産性がよく、工程を簡
略となし得る円筒状サーマルヘッドの製造方法が得られ
る。
ストマスクを用いた煩雑な工程によらず、また、回転治
具等の特別な装置を用いずに、生産性がよく、工程を簡
略となし得る円筒状サーマルヘッドの製造方法が得られ
る。
第１図、第２図は本発明の実施例を示す横断面図、第３
図は他の実施例を示す横断面図、第４−ａ図〜第４−ｄ
図は従来例を示す横断面図である。 １・・・・・・円筒状基材、３・・・・・・発熱抵抗体
層。 ４・・・・・・電極層、 ５・・・・・・保護層第１ 第３ 図 図 第千−久図 第イー−図 第４−ト図 第４−Ｃ図 手続補正書 １、事件の表示 昭和６３年特許願第２１８１７５号 ２、発明の名称 サーマルヘッドの製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 ７番２号 ぺんて る 株 式 ４、補正命令の日付 自 発 ５、補正の対象 図面 ６、補 正 の 内 容 図面第１図を別紙のとおり補正する。 第３ 図
図は他の実施例を示す横断面図、第４−ａ図〜第４−ｄ
図は従来例を示す横断面図である。 １・・・・・・円筒状基材、３・・・・・・発熱抵抗体
層。 ４・・・・・・電極層、 ５・・・・・・保護層第１ 第３ 図 図 第千−久図 第イー−図 第４−ト図 第４−Ｃ図 手続補正書 １、事件の表示 昭和６３年特許願第２１８１７５号 ２、発明の名称 サーマルヘッドの製造方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 ７番２号 ぺんて る 株 式 ４、補正命令の日付 自 発 ５、補正の対象 図面 ６、補 正 の 内 容 図面第１図を別紙のとおり補正する。 第３ 図
Claims (1)
- 円筒状基材上に少なくとも発熱抵抗体層、電極層及び保
護層を順次形成してなる円筒状サーマルヘッドの製造方
法において、前記電極層を形成する工程においては円筒
状基材を平板ホルダー上に間隔をおいて並設配置させ、
保護層を形成する工程においては円筒状基材の円周面を
互いに接して配置することを特徴とする円筒状サーマル
ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21817588A JPH0263846A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21817588A JPH0263846A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263846A true JPH0263846A (ja) | 1990-03-05 |
Family
ID=16715792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21817588A Pending JPH0263846A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263846A (ja) |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21817588A patent/JPH0263846A/ja active Pending
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