JPH0263959U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0263959U JPH0263959U JP14412288U JP14412288U JPH0263959U JP H0263959 U JPH0263959 U JP H0263959U JP 14412288 U JP14412288 U JP 14412288U JP 14412288 U JP14412288 U JP 14412288U JP H0263959 U JPH0263959 U JP H0263959U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lower plate
- abrasive material
- lapping
- plate
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 3
Description
第１図は本考案の一実施例の下面側から見た斜
視図、第２図は同例の上面側から見た斜視図、第
３図は同例をラツプ盤に取付けた使用状態の正断
面図、第４図は他の実施例の上面側から見た斜視
図である。 １０，１０′……下盤、１１，１１′……上面
、１２，１２′……下面、１３，…，１３′…，
……小孔、１４，…，１４′……溝、１６，……
溝、２０……ラツプ盤、２２，………加工物、２
３，………キヤリア。
視図、第２図は同例の上面側から見た斜視図、第
３図は同例をラツプ盤に取付けた使用状態の正断
面図、第４図は他の実施例の上面側から見た斜視
図である。 １０，１０′……下盤、１１，１１′……上面
、１２，１２′……下面、１３，…，１３′…，
……小孔、１４，…，１４′……溝、１６，……
溝、２０……ラツプ盤、２２，………加工物、２
３，………キヤリア。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 加工物を、上盤及び下盤で上下から挾み、上
盤に設けられた孔から研磨材又は研磨液を供給し
つつ、キヤリアに嵌めて水平方向に移動させて研
磨加工をするラツプ盤に使用される下盤において
、 上面から下面へ貫通する小孔を設け、下面に、
この小孔と外部とを連通させ、研磨材又は研磨液
を多量に流させて加工速度を増大させることので
きる溝を設けたことを特徴とするラツプ盤の下盤
。 ２ 請求項１において、上面に研磨材又は研磨液
を流す溝を設けたラツプ盤の下盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14412288U JPH0263959U (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14412288U JPH0263959U (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0263959U true JPH0263959U (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=31411548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14412288U Pending JPH0263959U (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0263959U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009006423A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法並びに研磨装置 |
| CN103433839A (zh) * | 2013-08-22 | 2013-12-11 | 无锡市第二轴承有限公司 | 高精度高速度轴承平面研磨装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171256A (ja) * | 1982-04-01 | 1983-10-07 | Toshiba Mach Co Ltd | 両面ポリシング装置 |
| JPS5851956B2 (ja) * | 1977-12-12 | 1983-11-19 | 武田薬品工業株式会社 | セフアロスポリン化合物の製造法 |
-
1988
- 1988-11-04 JP JP14412288U patent/JPH0263959U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851956B2 (ja) * | 1977-12-12 | 1983-11-19 | 武田薬品工業株式会社 | セフアロスポリン化合物の製造法 |
| JPS58171256A (ja) * | 1982-04-01 | 1983-10-07 | Toshiba Mach Co Ltd | 両面ポリシング装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009006423A (ja) * | 2007-06-27 | 2009-01-15 | Hoya Corp | 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法並びに研磨装置 |
| CN103433839A (zh) * | 2013-08-22 | 2013-12-11 | 无锡市第二轴承有限公司 | 高精度高速度轴承平面研磨装置 |